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혈액·침만으로 암진단…저비용·단순공정·재사용·초고감도 센서 개발

간단한 진단으로 암 전이를 잡아내는 고감도 센서가 개발됐다. 기술성숙도(TRL)는 연구실을 벗어나기 직전인 3~4단계 정도다. 혈액이나 침, 오줌 등 액체 생검 만으로 쉽게 검사가 가능한데다, 제작 공정도 쉽고 저렴해 상용화 가능성에 기대를 모았다. UNIST(울산과학기술원)는 김명수 전기전자공학과 교수 연구팀이 KAIST 신우정 교수팀, 연세대학교 강주훈 교수팀과 공동으로 이황화몰리브덴과 고주파(RF)를 이용해 재사용 가능한 고감도 액체 생검 센서를 개발했다고 12일 밝혔다. 김명수 교수는 전화 통화에서 "이 센서 특징은 간단한 제작 공정, 저비용, 재사용, 초고성능 등 4가지"라며 "다만, 상용화까지는 안전성 등에 관한 필드 테스트 등 많은 절차를 거쳐야 한다"고 말했다. 액체 생검은 실제 조직을 떼내지 않고도 혈액이나 침, 오줌 등에 체액 속에 떠다니는 DNA 조각을 감지해 암을 찾아내는 기술이다. 기존 방식은 감지 센서가 일회용이거나 센서 제작 비용이 부담스러울만큼 비싸다. 연구팀은 이 고감도 센서 제작에 이황화몰리브덴을 이용했다. 이 센서는 특수 용액에 씻어내기만 하면, 5회 재사용도 가능하다. 제작도 쉬워 공정 비용도 저렴하다. 이황화몰리브덴 잉크를 기판에 발라 회전시킨 뒤 잉크 속 용매를 날려버리기만 하면 된다. 진단은 센서에 환자 체액을 떨어뜨린 뒤 고주파(RF)로 반응을 살피는 방식으로 한다. 표적 DNA가 센서에 달라붙을 때 발생하는 유전율과 저항 변화가 고주파 신호의 공진 주파수를 이동시키는 원리다. 특히, 기존 유전자 분석 기술이 놓치기 쉬웠던 '단일 가닥 DNA'만을 검출하는 것이 이 센서만의 특징이다. 단일 가닥 DNA는 말기 암이나 림프절 전이 환자에게서 고농도로 발견되는 바이오마커다. 연구팀은 암 전이와 밀접한 단일 가닥 DNA를 저비용으로 검출할 수 있게 돼, 향후 실제 임상에서 암전이 조기 진단과 예후 모니터링 비용을 획기적으로 낮출 수 있을 것으로 예측했다. 김명수 교수는 "실험에서 이 센서는 암 진단 지표인 'AluSx1' 유전자 DNA 조각을 154.67nM (나노몰)의 매우 낮은 농도까지 정확하게 검출했다"며 "병원을 넘어 가정에서도 손쉽게 암 예후를 관리할 수 있는 자가 진단 기기와 스마트 헬스케어 시스템으로 발전시켜 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 연구는 한국연구재단의 △ 개인기초연구(신진연구) △국가아젠다 기초연구 △기초연구실지원사업 △BRIDGE융합연구개발사업과 정보통신기획평가원(IITP)의 △ 지역지능화혁신인재양성사업 일환으로 수행됐다. 김명수 교수와 신우정 교수가 교신저자, UNIST 이승찬 연구원과 KAIST 최은호 연구원이 논문 제1저자로 등록됐다. 성과는 센서 분야 국제학술지 '센서 앤 액추에이터 B: 케미컬(Sensors and Actuators B: Chemical, IF 7.7)'에 온라인으로 게재됐다.

2026.02.12 08:00박희범 기자

"젤 안쓰는" 고성능 심전도 패치 내년 출시…500회 이상 재활용 가능

국내 대학이 젤과 접착제가 필요 없는 고성능 심전도 패치를 개발, 내년 상용화를 추진 중이어서 관심이다. UNIST는 정훈의 기계공학과 교수 연구팀이 액체금속과 고무 실리콘 미세 구조를 활용해 달팽이 집 형태의 돌기를 가진 고성능 심전도 패치를 개발했다고 9일 밝혔다. 상용화는 정 교수와 김재준 전기전자공학과 교수가 공동 창업한 앤빅스랩이 추진 중이다. 기술 사업성을 인정받아 중소벤처기업부가 지원하는 팁스(TIPS) 과제에도 선정됐다. 초기 투자 유치에도 성공했다. 상용화 시기에 대해 정훈의 교수는 "올해 하반기 데모를 거쳐 내년 제품 공급이 목표"라고 말했다. 앤빅스랩은 독보적인 패치 기술에 온칩 인공지능(AI)를 결합한 솔루션으로 차세대 웨어러블 헬스케어 시장을 선점하겠다는 계획이다 아 패치는 20㎛ 폭의 액체금속 관이 달팽이 집처럼 돌돌 말린 형태다. 피부에 직접 닿는 관 아래 부분이 뚫린 구조라 심장 박동 신호가 액체금속 전극에 바로 전달될 수 있다. 젤 없이도 심박 신호를 잘 포착하는 이유다. 피부와 닿은 면이 뚫려 있어 압력을 받으면 액체금속이 밑으로 새어 나올 수 있는데, 연구팀은 관 하단에 안쪽으로 말려 들어간 수평 돌기 구조를 만들어 이를 해결했다. 또 관이 워낙 얇아 금속이라도 차가운 느낌이 들지 않는 것이 특징이다. 패치 전체에 있는 지름 28㎛, 높이 20㎛ 크기의 미세한 돌기가 접착제 역할을 한다. 피부에 부착되는 돌기 부분은 갓 가장자리처럼 튀어나와 있어, 접착력이 일반적인 미세 돌기보다 더 뛰어나다. 갓 돌기 구조가 피부 미세 굴곡에 맞춰 빈틈없이 부착되면서 접촉 면적이 늘어나 물리적 접착력이 강해지는 원리다. 정훈의 교수는 "반데르발스 힘을 이용했다. 이는 아주 가까운 거리에 있는 분자들 사이에 작용하는 미세한 인력"이라며 "반데르발스 힘을 증폭시키고 유효 접촉 면적을 증가시켜 강한 접착력 및 반복 부착성을 구현했다"고 말했다. 이 패치는 전극 저항이 상용 패치보다 5배 이상 낮아 작은 신호나 격한 움직임에도 정확하 심박 신호 검출이 가능하다. 또 7일간 장기간 전기적 안정성 및 20회 이상 반복 사용성도 연구팀이 확인했다. 100g 중량을 매달아도 거뜬히 견딜 수 있을 정도의 기존 대비 2배 이상 접착력이라 패치가 제대로 부착되지 않아 발생하는 잡음도 낮출 수 있다. 정훈의 교수는 "병원에서 쓰는 일회용 패치와 달리 500회 이상 재사용할 수 있고, 내구성도 뛰어나다"며 "500회 이상 사용 가능함을 이미 테스트를 통해 확인했다"고 덧붙였다. 연구 결과는 국제학술지 '어드밴스드 사이언스' 표지 논문으로 지난 5일 게재됐다. 사업은 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 한국연구재단 지원을 받았다.

2026.02.09 08:00박희범 기자

첫 민간 발사체 한빛-나노 "발사 1분만에 폭발한듯"

이노스페이스의 첫 상업 우주발사체 '한빛-나노'(HANBIT-Nano)가 23일 오전 우주로 발사 1분여 만에 화염에 휩싸여, 폭발했을 가능성이 제기됐다. 발사 장면 유튜브 중계도 갑자기 중단됐다. 이노스페이스 측은 현재 원인 파악 중으로, 어떠한 입장도 내놓지 않고 있다. 한빛-나노는 23일 오전 10시 정각 발사에서 기상 상황이 좋지 않아 10시 13분으로 조정했다. 이에 앞서 이날 오전 9시 17분 2단 메탄 연료 충전 및 29분 2단 산화제 충전을 완료했다. 이노스페이스 측에 따르면 브라질 공군 기상대 일기 예보에서 이날 새벽 1시~4시 사이에 시간당 3㎜ 이상의 비가 예상됐다. '한빛-나노'는 높이 21.8m, 직경 1.4m의 2단형 하이브리드-액체메탄 엔진을 탑재한 소형 발사체로 위성 5기를 고도 300km, 경사각 40도의 지구 저궤도(LEO)에 투입할 예정이었다. 또 비 분리 실험용 탑재체 3기도 실려 있었다.

2025.12.23 11:10박희범 기자

이노스페이스 "한빛-나노 밸브 수리후 23일 상업 발사 재시도"

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스(대표 김수종)의 첫 상업 발사체 '한빛-나노'가 오는 23일 오전 3시 45분(한국시간) 브라질 알칸타라 우주센터에서 발사를 재시도한다. '한빛-나노'에는 '스페이스워드(SPACEWARD)'라는 미션명이 붙어 있다. 이노스페이스는 지난 20일 오전 9시 30분 발사를 앞두고 추진제 충전 과정에서 2단 액체 메탄 탱크에 장착된 배출 밸브의 간헐적인 작동 불량으로 카운트 다운까지 완료했지만 엔진 점화에 실패했다. 이 밸브는 발사체 상단부의 정상적인 압력 제어를 담당한다. 밸브가 닫힌 상태에서 정상 작동하지 않을 경우 메탄 탱크 내 압력 증가로 파열할 가능성이 있다. 이노스페이스 측은 "사전 예방적 판단에 따라 당일 결국 발사 중단을 결정했다"며 "안전과 발사 신뢰도를 최우선 고려한 조치"라고 밝혔다. 이날 이노스페이스는 추진제를 모두 회수한 뒤 발사체를 발사대에 수평 거치한 상태에서 전반적인 기능 및 부품 점검을 실시했다. 그 결과 배출 밸브 외 추가적인 이상 사항은 확인되지 않았다. 현재 이 배출 밸브는 예비품으로 교체 작업에 들어갔다. 23일로의 발사일 재조정은 브라질 공군과의 협의 회의를 이루어졌다. 발사 윈도우 기간 내 기술적 준비 상황과 발사 가능 일정을 종합 검토했다는 것이 이노스페이스 측 부연 설명이다. 특히, 우주 물체 충돌 가능성을 확인하는 발사 충돌평가(LCA) 결과를 반영해 발사 윈도우 마지막 날인 23일 오전 3시 45분으로 최종 승인됐다. 다만, 발사시간은 당일 비 예보가 관측돼 기상 상황에 따라 조정될 수 있고, 변경 사항은 사전 공지할 예정이다. '한빛-나노'는 높이 21.8m, 직경 1.4m의 2단형 하이브리드-액체메탄 엔진을 탑재한 소형 발사체다. 발사 윈도우(예비기간)는 16일부터 22일까지다. 이노스페이스 김수종 대표는 “첫 상업 발사를 앞두고 일정 조정이 이어져 마음이 무겁다"며 “발사체 개발과 발사 운용은 수많은 변수가 동시에 작동하는 고난도의 기술 영역인 만큼, 남은 준비 시간 동안 면밀히 점검해 안전하고 성공적인 발사를 수행할 수 있도록 끝까지 최선을 다하겠다”고 말했다. 이노스페이스는 위성 5기를 고도 300km, 경사각 40도의 지구 저궤도(LEO)에 투입한다. 이외에 비 분리 실험용 탑재체 3기도 실려 있다.

2025.12.21 15:38박희범 기자

엔비디아는 왜 액침냉각을 인증하지 않을까

데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 냉각 기술 경쟁이 본격화되고 있지만, 업계에서는 한 가지 의문이 여전히 남아 있다. 엔비디아는 왜 액침냉각(Immersion Cooling)에 공식 인증을 부여하지 않는가이다. 현재 엔비디아는 고성능 GPU 서버에 적용할 수 있는 냉각 방식으로 D2C(Direct to Chip) 액체냉각만 공식 지원하고 있다. 반면, GPU 전체를 특수 절연액에 담가 열을 제거하는 액침냉각은 아직 인증 리스트에 포함되지 않았다. 이는 액침냉각 기술이 상용화 단계로 넘어가는 데 있어 가장 큰 문턱으로 꼽힌다. 업계 “엔비디아의 수익 구조가 걸림돌” 12일 업계에 따르면 엔비디아가 액침냉각에 공식 인증을 부여하지 않는 직접적인 이유로 수익 구조와 생태계 통제 문제가 거론된다. 단순한 기술 완성도의 문제가 아니라, 향후 데이터센터 시장에서의 주도권과 직결된 사안이라는 분석이다. 냉각 업계 한 관계자는 “엔비디아가 현재 인증하고 있는 D2C 방식 액체냉각은 랙 단위에서 적용되는 구조”라며 “GPU와 서버 판매 구조에는 큰 변화가 없다”고 설명했다. 반면 액침냉각은 서버 전체를 액체에 담그는 방식인 만큼, 냉각 솔루션이 서버 설계와 패키징의 중심으로 올라설 수밖에 없다는 점에서 차이가 크다. “액침은 서버까지 팔 수 있는 구조” 다른 전문가는 액침냉각과 기존 액체냉각의 가장 큰 차이를 '판매 단위'에서 찾았다. D2C 방식 액체냉각은 랙 단위 또는 인프라 확장 수준에서 적용되지만, 액침냉각은 서버 자체가 하나의 완성 제품이 된다는 것이다. 다른 냉각 업계 관계자는 “액침냉각이 본격화되면 냉각 업체는 단순 단품 공급사가 아니라 서버 랙 시스템 및 쿨링시스템을 결합한 통합 솔루션 공급자가 된다”며 “이는 GPU 중심으로 구축된 엔비디아의 기존 사업 구조와는 결이 다른 방향”이라고 설명했다. 즉, 액침냉각이 확산될 경우 냉각 기술을 보유한 업체가 서버 설계와 구성의 주도권을 쥘 수 있고, 이는 엔비디아가 주도해온 GPU-서버 생태계에 변화를 가져올 수 있다는 의미다. 엔비디아가 액침냉각 인증에 신중할 수 밖에 없는 이유다. 언젠가는 넘어야 할 선택지 다만 업계에서는 엔비디아가 액침냉각을 영구적으로 배제하기는 어려울 것으로 보고 있다. AI 학습과 추론 수요가 폭발적으로 증가하면서 GPU 집적도와 전력 밀도 역시 한계치에 다다르고 있기 때문이다. 냉각 업계 관계자는 “전력 밀도가 지금보다 더 올라가면 D2C 방식만으로는 대응이 어려운 시점이 올 수밖에 없다”며 “그때가 되면 엔비디아 역시 액침냉각을 하나의 선택지로 검토할 가능성이 크다”고 내다봤다.

2025.12.12 16:31전화평 기자

나인랩스, 시리즈 A 30억원 규모 투자 유치

데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스는 4일 대형 증권사와 벤처캐피털을 통해 30억원 규모 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 나인랩스는 카본 3D 프린터 시스템과 시제품 제작 사업을 중심으로 한 정밀공정 전문 기업이다. 최근에는 설계·가공 역량을 바탕으로 데이터센터와 고성능 서버용 반도체 직접냉각(D2C) 방식 액체냉각 솔루션으로 포트폴리오를 확장했다. 나인랩스 D2C 액체냉각 솔루션은 고성능 작동시 높은 열을 내는 CPU·GPU 표면에 냉각부를 직접 접촉시켜 구동된다. 기존 공랭식 간접냉각 대비 열전달 효율이 높고 소비 에너지를 줄이는 효과가 있으며 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적으로 발열을 관리해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 인프라 핵심 기술로 꼽힌다. 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 액체냉각 시장은 AI 서버 전환 가속화에 따라 향후 5년간 연평균 25% 이상 성장할 것으로 기대된다. 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C 등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 나인랩스는 이번에 유치한 30억원을 이용해 콜드플레이트, 소형 매니폴드, UQD 등 D2C 액체냉각 솔루션 핵심 부품의 설계 고도화와 양산 체계 구축에 나설 예정이다. 또 국내외 데이터센터/서버 사업자와 기술검증 협력 프로젝트도 확대한다. 박성호 나인랩스 대표이사는 "이번 30억원 규모 시리즈 A 투자 유치는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미있는 이정표로 향후 고효율·친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:02권봉석 기자

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평 기자

누리호 4차 예정보다 18분 늦게 발사…"13개 위성 정상 분리"

한화에어로스페이스가 처음 제작을 총괄한 누리호 4차 발사가 27일 새벽 1시 13분 밤하늘을 거대한 화염으로 선명하게 물들이며, 성공적으로 솟아 올랐다. 누리호 4호기는 당초 0시 55분 발사할 예정이었으나, 엄빌리칼 회수 압력 센서 신호 이상으로 18분 늦게 발사됐다. 누리호는 발사되며 서울-부산을 1분에 주파할 속도로 가속됐다. 발사 122.3초 만에 고도 65.7km에 도달하며 1단이 분리됐다. 또 발사 230.2초 211.1km에 페어링 분리, 이어 263.1초 263km에서 2단이 정상 분리됐다. 3단은 발사 741.2초만에 고도 600.5km에 도달했다. 이어 누리호는 발사한지 790.9초에 고도 601.31km에 도달하며, 주탑재위성인 차세대중형위성 3호가 먼저 분리됐고, 이어 20초 간격으로 813.6초부터 914.4초까지 927초까지(601.3km) 큐브위성을 2~7차로 분리하고, 비행이 종료됐다. 나로호 4차 발사는 민간 주도의 뉴스페이스 시대를 여는 신호탄이어서 의미가 크다. 운용 및 사업 주관은 한국항공우주연구원이 맡았고, 발사체 조립은 한화에어로스페이스가 총괄 주관했다. 누리호는 발사체 길이만 47.2m, 직경 3.5m에 1,2,3단 발사체 총 무게가 200톤이다. 1단은 75톤급 액체엔진 4기, 2단은 75톤급 액체엔진 1기, 3단은 7톤급 액체엔진 1기를 각각 갖췄다. 우주항공청은 이날 새벽 1시 31분 누리호 비행이 종료됐음을 공지했다. 항우연 연구진들은 현재 누리호 비행 데이터를 분석 중이다. 데이터 분석은 앞으로 약 40분이 소요될 예정이며, 분석이 완료되는 새벽 2시 40분께 결과를 브리핑할 예정이다. 한편 지상국과의 교신은 지난 2023년 누리호 3차때의 경우 차세대 소형위성 2호가 발사 40여 분만에 남극 세종기지 지상국에서 신호를 확인했다. 또 86분 뒤 LUMIR-T1, 96분 뒤 도요샛 1호와 각각 교신했다.

2025.11.27 01:43박희범 기자

액체생검 석학 조윤경 UNIST 학장, 한국인 첫 CBMS 회장 2년맡아

“조윤경 UNIST 정보바이오융합대학장이 '국제 화학·바이오마이크로시스템학회 (CBMS) 회장에 취임했다. 한국인으로는 처음이다. 9일 UNIST에 따르면 조 학장은 지난 2일부터 6일까지 호주 애들레이드에서 열린 CBMS 마이크로타스(MicroTAS) 학회에서 회장으로 선출됐다. 조 학장은 지난 6년간 CBMS 부회장과 이사회 멤버로 활동했다. 향후 2년 간 회장직을 수행한다. CBMS는 마이크로·나노스케일 화학 및 생명과학 시스템 연구를 촉진하고, 이를 의학과 공학 분야로 확장하는 비영리 국제학술단체다. '마이크로타스(Micro Total Analysis systems, MicroTAS)'국제 학술대회를 주최하고 있다. '마이크로타스' 학회는 이 분야에서 가장 영향력 있는 학술 교류의 장으로, 마이크로플루이딕스(Microfluidics), 바이오센서(Biosensors), 미세생리시스템(Microphysiological systems, MPS) 등 첨단 융합기술의 최신 연구 성과가 발표된다. 조 학장은 랩온어칩(Lab-on-a-chip)과 액체생검(Liquid biopsy) 분야에서 세계적으로 인정받는 선도 연구자다. 혈액 속 엑소좀(Exosome)을 분리·분석하여 암 조기진단과 개인 맞춤형 치료 가능성을 확장하는 연구로 잘 알려져 있다. 엑소좀은 암·치매 등 질병 진단과 치료를 위한 개인 맞춤형 정밀 의료의 핵심 물질로 꼽힌다. 조 학장은 특히, '엑소디스크(ExoDisc)' 기술을 통해, 랩온어디스크(Lab-on-a-disc) 기반 고효율 엑소좀 추출 플랫폼을 개발하며 액체생검 분야의 기술적 진보를 이끌어 왔다. 한편, 조윤경 학장은 올해 3월 '국제 여성의 날'을 맞아 국제 학술지 네이처(Nature)에 소개되기도 했다.

2025.11.09 10:56박희범 기자

KT클라우드, 액체 냉각 '가산 AI 데이터센터' 가동…"인프라 시장 선도"

KT클라우드가 국내 첫 액체 냉각(리퀴드 쿨링) 상업용 데이터센터인 '가산 인공지능(AI) 데이터센터'를 개소하고 AI 전환(AX)을 위한 차세대 인프라 허브 구축에 나선다. 최지웅 KT클라우드 대표는 지난 5일 가산 AI 데이터센터 개소식에서 "가산 AI 데이터센터는 국내 AI 시대를 앞당기고 AI 산업 생태계를 활성화하는 전환점이 될 것"이라며 "AI 인프라의 혁신을 통해 국가 경쟁력을 높이겠다"고 강조했다. 가산 AI 데이터센터는 지하 5층·지상 10층, 연면적 약 1만1천46평 규모로 조성됐으며 총 수전 용량 40메가와트(MW), IT 용량 26MW를 갖춘 대형 인프라 시설이다. 고성능 AI 연산에 최적화된 고집적·초고집적 존을 중심으로 설계됐으며 전력과 통신 인입을 이중화해 안정성을 강화했다. 수도권 내 8개 데이터센터를 100G급 '원 DC' 네트워크로 연결해 센터 간 초고속 연동도 가능하다. 특히 가산 AI 데이터센터는 국내 상업용 데이터센터로는 처음으로 리퀴드 쿨링 기술을 상용화했다. 그래픽처리장치(GPU) 칩에 냉각판(콜드플레이트)을 부착해 냉수를 직접 흘려보내는 다이렉트투칩(D2C) 방식으로, 기존 공랭식 대비 냉각 효율을 대폭 향상시켰다. KT클라우드는 엔비디아 B200 등 최신 GPU 기반 AI 서버의 고열 환경을 테스트하기 위해 자체 리퀴드 쿨링 부하기를 개발해 성능을 검증했으며 이를 통해 안정적인 냉각과 효율적인 전력 사용을 실현했다고 설명했다. 최 대표는 "최신 GPU의 발열량이 매우 크고 이로 인해 내구성이 떨어지기 때문에 리퀴드 쿨링은 필수"라며 "고객들이 오래 안정적으로 AI 서버를 운영할 수 있도록 최적의 기술을 적용했다"고 말했다. 아울러 KT클라우드는 용산에 'AI 이노베이션 센터'도 열어 리퀴드 쿨링을 비롯한 다양한 에너지 절감 기술을 실증한다. 이 센터는 AI 인프라의 효율성 향상과 함께 향후 기술 상용화를 위한 테스트베드로 활용될 예정이다. 이번 가산 AI 데이터센터를 통해 KT클라우드는 통합형 AI 인프라 서비스 '콜로닷AI'도 본격 상용화한다. 콜로닷AI는 GPU 서버·전용 네트워크·운영 플랫폼·유지보수를 모두 포함한 턴키형 AI 인프라 서비스로, 복잡한 구축 과정 없이도 AI 환경을 빠르고 안정적으로 구현할 수 있는 것이 특징이다. 이미 국내 전문 AI 기업과 금융기관들이 콜로닷AI를 활용해 대규모 모델 학습과 서비스를 운영 중이며 필요한 만큼만 구독해 쓰는 방식으로 초기 투자 부담을 줄였다. 가산 AI 데이터센터에는 KT클라우드의 핵심 기술력도 집약됐다. 자체 개발한 '패스파인더' 솔루션은 전력 계통을 실시간으로 모니터링하고 자동 차단·복구를 수행해 전원 신뢰성을 크게 높였다. 여기에 AI 분석을 기반으로 장애를 사전 예측하고 자동 대응하는 '데이터센터 지능화 관리 시스템(DIMS)' 플랫폼을 적용해 효율적이고 지능적인 데이터센터 운영 환경을 구축했다. 안정성 역시 최고 수준으로 설계됐다. 무정전전원공급장치(UPS)와 배터리, 비상발전기 등 주요 설비를 이중화했고 리튬이온보다 안전성이 높은 리튬인산철(LFP) 배터리를 적용해 화재 위험을 최소화했다. 각 배터리 모듈에는 자체 소화 약재가 내장돼 있어 화재 발생 시 자동으로 기체 소화가 이뤄진다. 3천kVA급 비상발전기 16대는 N+1 구성으로 운영돼 외부 전력 공급이 중단돼도 끊김 없는 전력 공급이 가능하다. 가산 AI 데이터센터는 24시간 상시 감시 체계가 가동되는 종합상황실을 중심으로 운영된다. 전력·기계·보안 시스템을 통합 관제하는 대형 모니터링 허브가 구축돼 있으며 KT클라우드 특허 기술인 패스파인더가 실시간 전력 대응을 자동 제어한다. 최 대표는 "가산을 시작으로 서부권역을 포함한 국내 주요 거점에 500MW 이상 규모의 인프라를 중장기적으로 확보해 AX 시대를 선도하겠다"며 "기술 중심의 데이터센터로 우리만의 차별화된 경쟁력을 지속 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.11.06 09:14한정호 기자

점점 뜨거워지는 AI 데이터센터, 액침 냉각으로 식힌다

인공지능(AI)의 발전 속도는 눈부시다. 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI는 산업 전반의 판도를 바꾸며 새로운 기회를 열어주고 있다. 그러나 그 혁신의 뒤편에는 '발열'이라는 물리적 한계가 도사리고 있다. AI의 두뇌 역할을 하는 GPU, CPU 등 반도체가 고성능 연산을 지속하는 순간, 엄청난 열이 발생하기 때문이다. 이 열을 제어하지 못하면 속도를 높이기는커녕 성능 저하와 장비 손상으로 이어진다. 액침냉각, 공랭식 한계 뛰어넘다 최동훈 GRC 이사는 이 같은 문제의 해답으로 '액침냉각'을 지목한다. 공기로 발열을 제어하는 '공랭식' 기술이 한계에 다다랐기 때문이다. 최 이사는 “냉각 시스템은 오작동률이 낮은 게 중요한데, 공랭식은 그런 부분에서 좀 약하다”며 “서버가 공기 안에서 돌면 먼지 등 이물질이 쌓일 수 밖에 없기 때문이다. 공기가 없는 곳이 가장 좋다”고 말했다. 아울러 “서버의 발열이 심해지며 공랭식을 계속 활용하기 힘들어졌다”며 “액체를 사용하는 수랭식이 더 적합하고, 특정 반도체만을 식히는 게 아니라 보드까지 전부 액체에 담구는 액침냉각이 발열을 제어하는 데 가장 효과적이다”라고 설명했다. 액침냉각은 발열이 심한 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각하는 방식이다. 기존 공랭식보다 훨씬 높은 열 전달 효율을 제공한다. 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있어, AI 인프라를 구축하는 오늘날 관심이 집중되는 기술이다. 전력 효율 급상승...”3~5년 이내 상용화될 것” 자원 낭비도 훨씬 줄어든다. 공랭식은 데이터센터 내 온도를 낮춰 서버를 차갑게 식히는 방식이다. 이 때 칠러의 온도를 낮추기 위해 상당량의 물이 필요하다. 물이 열 교환기를 거쳐 데이터센터 내부에 찬 바람을 불어넣는 원리다. 액침냉각은 서버를 직접 액체에 담구는 만큼 이 과정이 필요하지 않다. 물이 낭비되지 않으며, 별도의 냉각 과정이 필요없어 에너지 효율이 훨씬 높다. 최 이사는 “기존 공랭식은 데이터센터 쿨링에 전체 전력 중 30~40%를 사용했다”며 “액침냉각이 적용될 경우 이게 3%까지 줄어든다. 남은 전력을 서버로 돌릴 수 있어 파워 역시 올릴 수 있다”고 설명했다. 실제 지표로도 액침냉각의 효율성을 확인할 수 있다. 데이터센터의 효율은 PUE(전력효율지수)를 통해 확인 가능하다. PUE는 데이터센터 전체 전력 소비량 중 IT 장비 전력 소비량을 측정해 계산하는 지표다. 1.0에 가까울수록 효율성이 높다. 일반적인 공랭식 데이터센터의 PUE는 1.5~2.0 수준이다. 이 때 데이터센터 전체 전력 중 약 40%가 냉각 장치에 사용된다. 반면, 액침냉각은 1.03에 불과하다. 최 이사는 “싱가포르에서는 데이터센터 PUE가 1.2 미만으로 설계를 해야만 한다는 제한을 두고 있다”며 “자원에 한계가 있기 때문에, 앞으로는 공랭식만으로 서버를 구축하는 건 어려울 것”이라고 내다봤다. 이에 글로벌 업체들은 액침냉각 방식을 수용한 데이터센터를 구축하고 있다. 현재 시장 주류 방식인 공랭식, 액체냉각과 더불어 액침냉각 인프라까지 한번에 탑재한 데이터센터를 짓는 것이다. 그는 “최근에 관계사들을 만나보면 기술 전반을 활용할 수 있는 데이터센터 구축으로 방향을 잡고 있다”고 말했다. 그러면서 “3~5년 이내로 액침냉각이 상용화될 것”이라고 내다봤다. 액침냉각 스페셜리스트 GRC GRC는 지난 2009년 미국에서 설립된 액침냉각 전문 기업이다. 액침냉각을 전문으로 하는 회사로서는 가장 오래됐다. 액침냉각 관련해 총 19개 특허를 보유하고 있으며, 8개 특허가 인증을 받고 있다. 해당 기술과 관련해 특허수가 가장 많다. 현재 글로벌 서버업체인 델(Dell), HP 등과 협업하고 있으며, 국내에서는 SK엔무브, 현대오일뱅크 등과 협력 중이다.

2025.09.30 13:11전화평 기자

차세대 냉각기술 액침냉각 상용화는 왜 늦어지나

1970년대 초 IBM 등 컴퓨팅 기업은 대형 메인프레임과 슈퍼컴퓨터를 위해 액침냉각 개념을 시험했지만, 비용과 유지보수 문제로 상용화에는 실패했다. IT 산업에서 액침냉각 기술 개발이 시작된 지는 사실상 50년이 넘은 셈이다. 기술이 시장의 관심을 다시 받게 된 계기는 2000년대 후반 데이터센터의 전력 효율 문제가 대두되면서다. 당시 비트코인 채굴기, 고성능 서버 등 발열이 심한 데이터센터를 중심으로 연구가 확대되기 시작했다. 여기에 2010년대 중반 마이크로소프트(MS), 구글, 알리바바 등 대형 클라우드 기업이 냉각액이 기화하면서 열을 제거하는 '2상 액침냉각'을 실험하면서 상용화의 첫 단추를 끼웠다. 그러나 오늘날 액침냉각 시장은 여전히 첫 단추만 끼워진 상황이다. 엔비디아, 액체냉각 기술 도입...늦어지는 액침냉각 방식 19일 업계에서는 액침냉각 도입 지연의 이유로 엔비디아를 지목한다. 엔비디아가 액체냉각 방식을 도입한 반면, 액침냉각에는 인증을 주지 않기 때문이다. AI데이터센터 냉각기술 업계 관계자는 “엔비디아가 본인들 GPU(그래픽처리장치)에 대한 액침 수명 보증 인증을 주지 않는다”며 “장기적으로 어떤 문제가 있을 지 모르니까 아직 보증을 못해주는 것 때문이 시장이 예상보다 늦어지는 것 같다”고 밝혔다. 이어 “액체냉각이 액침냉각보다 쿨링 용량이 좀 적은데, 엔비디아는 아직까지 액체냉각만으로 충분한 걸로 보고 있다”고 말했다. 아울러 경제적인 이유도 액체냉각 채택에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 서버 전체를 용액에 담구는 액침냉각은 전용 인프라가 필요하다. 기존 데이터센터 공조 시스템인 공랭 인프라를 이용할 수 없는 이유다. 반면 액체냉각은 기존 공랭 인프라에 콜드플레이트를 부착하는 형태로 구현된다. 인프라를 처음부터 구축해야 하는 액침과 달리 기존 인프라를 활용할 수 있는 셈이다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내 업체 중에서는 LG전자가 콜드플레이트를 연내 상용화할 계획이다. 업계 관계자는 “액체냉각은 공랭식과 함께 활용되는데 이 때 액체 냉각이 80%, 공랭식이 20% 정도 비중으로 열을 떨어뜨린다”며 “소비 전력은 50대 50 정도”라고 설명했다. “엔비디아, '루빈 울트라' 이후 액침 적용할 듯” 업계에서는 액침냉각 시장이 본격적으로 개화하는 시기를 오는 2027년에서 2028년 사이로 보고 있다. 엔비디아가 내후년 공개 예정인 GPU 진화 버전인 '루빈 울트라' 이후 액침냉각이 본격 도입된다는 예상이다. 액침냉각 업계 관계자는 “루빈 울트라 이후부터는 발열이 너무 심해서 액체냉각만으로는 칩을 식히는 게 불가능하다”며 “엔비디아 측에서도 액침냉각 관련된 엔지니어도 채용하고 있는 걸로 안다”고 말했다. 그러면서 “쿨링 용량에서도 액체냉각이 액침냉각보다 좀 적다”며 “현재는 충분할 지 몰라도 미래에는 액침으로 갈 수밖에 없다”고 덧붙였다.

2025.08.19 09:29전화평 기자

"물, 생명체 존재의 필수 요소 아니다"

물은 지구 생명체에 필수적이다. 때문에 우리는 다른 행성의 거주 가능성을 판단하는 데 물이 존재하는 지를 가장 먼저 따져왔다. 하지만, 일부 행성에서는 생명체가 존재하는데 물이 필요하지 않을 수 있다는 연구 결과가 나왔다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 최근 보도했다. 미국 매사추세츠 공과대학(MIT) 연구진은 국제학술지 미국국립과학원회보(PNAS)에 관련 연구 결과를 발표했다. MIT 연구진은 실험실 실험을 통해 섭씨 100도 이하에서 액체 상태로 존재하는 염류인 '이온성 액체'가 일부 암석 행성과 위성 표면에 있을 것으로 예상되는 화학 성분으로부터 쉽게 형성될 수 있다는 것을 발견했다. 연구진은 황산과 특정 질소 함유 유기 화합물의 혼합물이 이런 액체를 생성한다는 것을 알아냈다. 암석 행성에서는 황산이 화산 활동의 부산물로 생성될 수 있으며, 질소 함유 화합물은 태양계의 여러 소행성과 행성에서 이미 탐지됐기 때문에 이는 다른 행성에서도 존재할 수 있음을 시사한다. 이온성 액체는 증기압이 매우 낮아 증발하지 않는다. 때문에 액체 물이 견딜 수 있는 것보다 더 높은 온도와 더 낮은 압력에서도 형성되고 유지될 수 있다. 연구진은 이온성 액체가 유체 내에서 안정적으로 유지될 수 있는 특정 단백질과 같은 일부 생체 분자에게 적합한 환경이 될 수 있다고 지적했다. 또, 너무 따뜻하거나 기압이 너무 낮아 액체 상태의 물을 지탱할 수 없는 행성에서도 이온성 액체가 존재할 수 있고 이온성 액체가 있는 곳에 생명체가 존재할 가능성이 있지만, 지구의 물 기반 생명체와 유사한 생명체는 아닐 가능성이 높다고 설명했다. 해당 연구를 이끈 MIT 연구원 라차나 아그라왈은 "우리는 물이 지구 생명체에 필요하기 때문에 생명체에 필수적이라고 생각한다. 하지만 더 일반적인 정의를 살펴보면, 생명체에 필요한 것은 신진대사가 일어날 수 있는 액체라는 것을 알 수 있다”고 성명을 통해 밝혔다. 또, "이온성 액체를 가능성에 포함시키면 모든 암석 행성의 거주 가능 영역이 획기적으로 증가할 수 있다"고 덧붙였다. 이번 발견은 우연한 발견으로부터 시작됐다. 당초 연구팀은 금성에서의 생명체 흔적을 조사하기 위해 금성 구름에서 황산을 수집하고 증발시키는 방법을 찾고자 했다. 하지만 증발 실험을 진행하면서 액체층이 항상 남아 있다는 것을 발견했고 이 층이 황산과 글리신이 반응하여 형성된 이온성 액체라는 것을 알아냈다. "여기서 우리는 이것이 무엇을 의미하는지 상상의 나래를 펼쳤다"며, "황산은 지구 화산에서 발견되고, 유기 화합물은 소행성과 다른 천체에서 발견된다. 우리는 이온성 액체가 외계 행성에서 자연적으로 형성되고 존재할 수 있을지 궁금해졌다"고 밝혔다. 해당 논문 공동저자 사라 시거 MIT 교수는 "우리는 새로운 연구의 판도라 상자를 열었다"며 향후 더 많은 연구가 필요하다고 밝혔다.

2025.08.17 10:00이정현 미디어연구소

건국대, 이산화탄소를 고효율 액체 연료로 전환하는 기술 개발

건국대학교 박기태 교수(화학공학부) 연구팀이 고려대학교·KAIST 연구진과 공동으로 이산화탄소(CO₂)를 고효율 액체 연료로 전환하는 차세대 전기화학 시스템을 개발했다고 1일 밝혔다. 개발 성과는 화학 분야 세계 최고 권위 학술지 중 하나인 Angewandte Chemie(IF=16.9) 2025년 7월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구팀은 전기화학적 CO₂ 전환 기술의 핵심 난제 중 하나인 'CO₂ 공급 제한' 문제를 생물촉매 기반 전략으로 해결했다. 탄산무수화효소(bCA·bovine carbonic anhydrase)를 탄소나노튜브(CNT)에 고정하면 수백일 이상 효소 활성이 유지되는데, 이를 비스무트(Bi) 금속 촉매와 결합해 금속–효소 하이브리드 전극(M–bCA cathode)을 제작했다. 이 시스템은 촉매 표면에 형성된 중탄산염으로부터 CO₂를 빠르게 재생해 촉매에 공급함으로써 기존 전극보다 반응 속도를 최대 3.3배까지 높였다. 또 별도 정제 과정 없이도 15% 이상의 고농도 개미산(formic acid)을 전해질과 섞이지 않은 형태로 직접 생산하는 데 성공했다. 개미산은 산업적 용도 외에도 수소 저장 매체와 탄소 중립적인 액체 연료로도 사용될 수 있다. 연구팀은 “이번 기술은 고체전해질 기반의 새로운 전해 시스템을 적용해, 고순도 액체 연료를 직접 제조할 수 있는 기반 기술로 평가받고 있다”며 “탄소 자원화 기술의 산업적 실현을 앞당길 수 있는 전환점”이 될 것으로 기대했다. 박기태 교수는 “효소 기반 CO₂ 공급 메커니즘을 전기화학 시스템에 성공적으로 통합함으로써, 탄소중립 사회를 위한 실용적 탄소 자원화 기술 상용화의 토대를 마련했다”고 밝혔다. 이번 연구는 과학기술정보통신부 국가연구개발사업의 지원을 받아 수행됐다. 건국대 박기태 교수와 강여민·도영진 박사과정생, 고려대 김중배 교수와 김윤재 박사과정생, KAIST 이진우 교수가 참여했다.

2025.08.01 15:41주문정 기자

LG는 '전담조직 신설', 삼성은 '기술 인수'…HVAC 주도권 승부수

국내 전자 업계 투톱 삼성전자와 LG전자가 미래 성장 사업인 HVAC(냉난방공조) 시장에서 맞붙었다. 데이터센터, 제조 공장 등 산업 시설이 AI(인공지능) 등장과 함께 확장됨에 따라, HVAC 시장 역시 동반 성장이 예상되기 때문이다. 이에 가전 양사는 최근 글로벌 HVAC 기업을 인수하며, 사업 확장에 잰걸음을 놓고 있다. LG전자, HVAC 전담 조직 신설…“AI 데이터센터 냉각 시장 선점” 박차 11일 전자 업계에 따르면 가전 양사 중 HVAC 사업에 적극적인 행보를 보이는 곳은 LG전자다. LG전자는 지난해 말 조직개편을 통해 HVAC 사업을 총괄하는 ES(Eco Solution) 사업본부를 신설했다. 전사 B2B(기업간 거래) 성장의 한 축을 담당해 온 HVAC 사업을 글로벌 탑티어 종합 공조업체로 빠르게 성장시키기 위해 기존 H&A사업본부에서 분리한 것이다. 실제로 ES사업본부는 성장 가도를 달리고 있다. 지난 1분기 ES사업본부는 매출, 영업이익 부문에서 분기 최대 실적을 달성했다. 1분기 매출액은 3조544억원, 영업이익은 4천67억원으로 영업이익률은 13.3%에 달한다. 전년 동기 대비 매출액은 18.0%, 영업이익은 21.2% 늘었다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 최근 기자 간담회에서 “HVAC은 질적 성장을 위한 B2B(기업간 거래) 영역의 핵심 동력으로 냉난방공조 사업 가속화를 위해 전진하고 있다”며 “AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 R&D 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다. LG전자는 B2B 사업 중심으로 HVAC 사업을 전개할 계획이다. 특히 AI 등장과 함께 늘어나고 있는 데이터센터용 사업에 집중한다. 데이터센터는 고성능 연산을 위해 다수의 CPU, GPU를 사용해 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 소비하고 발열량이 높다. 회사는 액체냉각 솔루션을 통해 열을 낮출 계획이다. 액체냉각은 반도체 등 전자 부품에서 발생하는 열을 제거하기 위해 액체를 사용해 냉각하는 방식이다. 냉각수를 칩 위에 흐르게 해 열을 제거한다. LG전자는 냉각수를 분배하는 CDU를 솔루션에 적용해 냉각 효율을 높였다. 미래 기술인 액침 냉각도 개발 중이다. 액체 냉각이 물을 흘려 열을 잡는다면, 액침 냉각은 전자 장비를 비전도성 액체에 담가 냉각하는 방식이다. LG전자 내부 관계자는 “일단은 기술 개발은 하고 있는 상황”이라며 “글로벌로 액침을 잘하고 있는 G사와 가능하면 같이 협업을 하는 방향을 고민하고 있다”고 말했다. 내부 관계자가 밝힌 G사는 SK엔무브가 지분 투자한 GRC로 관측된다. HVAC 시장이 크게 형성된 유럽을 공략하기 위해 노르웨이 기업 OSO를 인수하기도 했다. OSO는 히트펌프나 보일러로 가열한 물을 저장하는 스토리지 기업이다. 난방 및 온수를 아우르는 유럽 히팅 시장을 중심으로 사업을 운영하고 있다. 공조시장 새 판 짜는 삼성전자, 플랙트 인수로 산업용 확대 본격화 삼성전자는 LG전자의 HVAC 전략과 다소 차이가 있다. LG전자는 액체냉각 기술 등을 개발하는데 집중한 반면, 삼성전자는 기술이 검증된 독일 플랙트그룹을 15억유로(약 2조3천억원)에 인수한 것이다. 플랙트는 지난해 '데이터센터 업계의 오스카상'이라고 불리는 DCS Awards 2024에서 혁신상을 수상하며, 기술력을 인정받았다. 플랙트의 데이터센터 솔루션은 에너지 절감을 통해 저탄소/친환경 목표 달성이 중요한 초대형 데이터센터 고객들에게 큰 호응을 받고 있다. 냉각액을 순환시켜 서버를 냉각하는 액체냉각 방식인 CDU에서도 업계 최고 수준의 냉각용량, 냉각효율의 제품군을 확보하고 있다. 업계 관계자는 “이미 잘하고 있는 기업을 인수하거나, 협업하는 게 사업적 성과를 보기에는 더 빠른 방향일 수 있다”고 말했다. 삼성전자 역시 LG전자처럼 산업용 HVAC에 역량을 쏟는다. 삼성전자는 플랙트그룹 인수 이전까지 가전에 기반을 둔 HVAC 사업을 진행해왔다. 이번 인수를 통해 데이터센터, 병원, 공항 등 대형 산업 인프라 확장으로 방향을 전환하는 셈이다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 "삼성전자는 AI, 데이터센터 등에 수요가 큰 중앙공조 전문업체 플랙트를 인수하며 글로벌 종합공조 업체로 도약하기 위한 발판을 마련했다"며 "앞으로 고성장이 예상되는 공조사업을 미래 성장동력으로 지속 육성해 나가겠다"고 밝혔다. 한편 시장조사기관 마케츠앤마케츠에 따르면 글로벌 HVAC 시장은 지난 2023년 2천억원(약 275조원) 규모에서 오는 2028년 3천억달러(약 412조원)로 성장이 전망된다.

2025.07.11 17:00전화평 기자

"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 액체냉각 커스터마이징 본격화

“기존에 표준화됐던 콜드 플레이트가 커스터마이징(고객 맞춤형)될 것입니다.” 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 기자간담회에서 “빠른 속도로 GPU(그래픽처리장치), AI향 CPU(중앙처리장치)가 개발되면서 형태가 달라지고 있기 때문”이라며 이같이 설명했다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내외 업체 중 콜드플레이트를 취급하는 곳은 LG전자, 세메스, 보이드(미국), 마이크로스 테크놀로지(미국), AMS(독일) 등이 있다. 이 본부장은 “여기(콜드플레이트)에 특화된 기업들이 많이 있어서, 이제 싸움이 시작될 것으로 보인다”며 “LG전자는 EV자동차를 해서 냉각 기술을 갖고 있다”고 자신감을 드러냈다. 커스터마이징 시장 확장에 대해서는 “빅테크들이 요구하는 기술 솔루션이 다 다르다”며 “개별로 진행하는 솔루션을 하나로 쫙 모아가는 작업들이 활발히 진행되고 있다”고 설명했다. 액체냉각 솔루션, 전년 대비 수주 3배 목표 LG전자는 콜드플레이트를 포함한 액체냉각 솔루션의 올해 수주 목표를 전년 대비 3배 높게 잡았다. AI 데이터센터 확장과 함께 서버의 발열을 식혀주는 액체냉각 솔루션 시장이 급격하게 확대될 것으로 예상한 것이다. 그는 “액체 냉각 솔루션에 대한 연구개발에 박차를 가했고, 거의 개발이 다 마무리가 돼서 이제 하반기부터는 신뢰성 검토를 마치고 상용화 단계에 들어간다”며 “내년부터는 직접 고객사에 공급을 할 수 있을 것”이라고 전했다. 액체냉각 솔루션의 한 축을 담당하는 CDU(냉각수 분배 장치)는 엔비디아로부터 인증 협의를 진행 중이다. CDU는 콜드플레이트에 냉각수를 공급하는 역할을 담당한다. 회사는 이 외에도 글로벌 빅테크들과 R&D(연구개발)를 공동으로 진행하고 있다. 이 본부장은 “CDU는 파생되는 제품들이 정말 끝없이 많이 나온다”며 “이걸 다 묶으면 시장에서 예상하는 34조(2028년 예상치)보다도 더 클 것으로 예상된다”고 말했다. “中 HVAC, 가장 경계 돼...현지 완결형 밸류체인 승부수” 최근 급성장하고 있는 중국 HVAC(냉난방공조) 업체들에 대해서는 “가장 경계하는 곳”이라고 밝혔다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 중국 상업용 HVAC 시장 규모는 올해 9억9천200만달러(약 1조3562억원)에서 오는 2030년 14억9천200만달러(약 2조401억원)로 성장이 전망된다. 중국의 빠른 경제 성장으로 인한 도시화와 맞물려 가파른 성장세를 기록하는 셈이다. 이 본부장은 “중국은 코로나19가 지나고 나서 이들이 만들어낸 경쟁력이 대단하다”며 “특히 원가 경쟁력이 정말 대단하다”고 평했다. 이어 “한국은 제조사 하나에 여러 협력업체가 있는 구조지만 중국은 하나의 협력업체가 여러 제조사에 부품을 공급하다보니 품질, 기술 수준이 상당히 상향 평준화 됐다”고 덧붙였다. LG전자는 현지 완결형 밸류체인을 구축해 통해 중국 업체들과 경쟁할 계획이다. 현지 완결형 밸류체인은 R&D부터 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 것을 의미한다. 배정현 SAC사업부장(전무)은 “중국은 볼륨의 스케일을 가지고 있기는 하지만 제품 설치, 유지 보수, 건물이 요구하는 냉난방을 설계하는 엔지니어링 역량에서는 아직 약한 부분이 있다”며 “중국 제조사들이 쫓아오기 전에 격차를 벌릴 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

2025.07.08 15:13전화평 기자

AI 서버에 최적화…버티브-리더스시스템즈, 액체 냉각 솔루션 국내 공급

버티브가 리더스시스템즈와 손잡고 인공지능(AI) 인프라 전력·냉각 솔루션 국내 공급에 나섰다. 버티브는 리더스시스템즈와의 유통 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다. 리더스시스템즈는 엔비디아(NVIDIA)의 공식 파트너사로 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, AI 및 머신러닝 환경에 최적화된 서버 공급 및 기술지원을 제공하고 있다. 이번 협업을 통해 양사는 AI 열풍 속에서 급증하는 신뢰성 높은 인프라 솔루션 수요에 대응하며, 국내 차세대 데이터센터 및 엣지 인프라 구축을 가속화할 계획이다. 버티브는 전력, 냉각, 모니터링 및 랙 시스템을 포함한 핵심 제품군을 국내 시장에 본격적으로 선보인다. 특히 AI 인프라에 특화된 액체 냉각 솔루션 '버티브 쿨칩 CDU 100' 및 'CDU 70'을 공급할 예정이다. 버티브 다니엘 심 아시아 IT 유통 및 파트너 사업 수석 디렉터는 "기술에 민감한 한국 시장에서 리더스시스템즈와 같은 역량 있는 파트너를 맞이하게 돼 기쁘다"며 "리더스시스템즈는 고객 중심의 지원 경험과 AI 구현 역량을 갖춘 최적의 파트너로, 버티브 솔루션을 더욱 넓은 시장에 전달할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "버티브의 랙 기반 액체 냉각 기술이 리더스시스템즈의 엔비디아 AI 서버 장비와 결합됨으로써 첨단 AI 랩 역량이 강화되고 AI 혁신에 최적화된 효율성과 확장성을 제공할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 리더스시스템즈는 이번 협업을 통해 버티브의 전체 인프라 제품군을 취급하게 되며, 단상 UPS, 지능형 랙 PDU, 통합형 랙, 모니터링 및 관리 툴 등 포괄적인 포트폴리오를 확보하게 됐다. 이를 바탕으로 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 턴키형 인프라 솔루션을 제공하고, 국내 고객에게 더 나은 시스템 통합 역량을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 리더스시스템즈 차용호 부사장은 "이번 파트너십을 통해 컴퓨팅 파워뿐 아니라 이를 안정적으로 뒷받침하는 핵심 인프라까지 함께 제공할 수 있게 됐다"며 "버티브의 검증된 기술력과 당사의 엔비디아 최적화 역량을 결합해 고객에게 확장 가능하고 최적화된 AI 솔루션을 제공하겠다"고 강조했다.

2025.06.13 10:51남혁우 기자

슈퍼마이크로, 'DLC 2·신형 서버'로 컴퓨텍스 정조준…"AI·엣지·클라우드 전방위 공략"

슈퍼마이크로가 대만 최대의 IT 박람회를 앞두고 인공지능(AI) 인프라 주도권 강화를 노리고 차세대 서버 기술을 전면에 내세웠다. 자사 데이터센터 포트폴리오에 대한 시장 신뢰도를 높이고 고성능 컴퓨팅 수요층을 선점하려는 전략이다. 슈퍼마이크로는 16일 온라인으로 '컴퓨텍스 2025' 사전 기자간담회를 개최했다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)가 직접 기조연설을 맡았고 이후 미디어 Q&A 세션을 통해 질문에 실시간으로 답변했다. 간담회에서는 AI·ML, 클라우드, 스토리지, 엣지를 아우르는 차세대 데이터센터 서버를 중심으로 슈퍼마이크로의 기술 로드맵이 공개됐다. 직접액체냉각(DLC) 기술의 고도화와 업계 협업을 기반으로 한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 토탈 솔루션이 핵심 발표 내용으로 포함됐다. 찰스 리앙 CEO "AIDC, 설계부터 운영까지…우리가 책임진다" 이날 실리콘밸리 본사에서 실시간으로 접속해 기조연설에 나선 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 차세대 AI 데이터센터 설계의 해법으로 '데이터 센터 빌딩 블록(DC BBs)'과 '직접액체냉각(DLC)'을 제시했다. 기술 경쟁력을 앞세워 고성능·고효율·저비용이라는 세 마리 토끼를 잡겠다는 전략이다. 그는 "AI 데이터센터(AIDC)는 해마다 복잡성과 비용이 높아지고 있다"며 "우리 빌딩 블록은 이 복잡한 문제를 단순화하면서 고객 맞춤형 구성으로 설계부터 설치, 운영까지 전체 프로세스를 최적화할 수 있는 방식"이라고 설명했다. 리앙 CEO에 따르면 슈퍼마이크로는 더 이상 단순한 시스템 기업이 아니다. 오히려 서버 기반 스토리지, 사물인터넷, AI 인프라까지 아우르는 데이터센터 풀스택 인프라 기업으로 진화한 상황이다. 슈퍼마이크로가 이날 공개한 '데이터센터 빌딩블록'은 그래픽처리장치(GPU) 기반 서버를 랙 단위, 시스템 단위, 전력·스토리지·배터리 백업 등 전체 구성 요소와 함께 플러그앤플레이 방식으로 제공하는 토탈 솔루션이다. 설계, 설치, 배선, 소프트웨어까지 전방위 맞춤 구성이 가능해 데이터센터 구축 시간을 단축하고 비용 절감을 유도한다. 리앙 CEO는 "우리 빌딩 블록은 서버, 스토리지, 스위치, 냉각, 배터리, 네트워킹, 케이블링, 운영 소프트웨어, 현장 설계 및 구축까지 모든 것을 포함한다"며 "고객이 원하는 워크로드에 최적화된 구성으로 빠르게 설치해 운영할 수 있도록 설계돼 있다"고 강조했다. 기술적 강점 외에도 회사는 실제 상업화 경험이 있다는 강점이 있다. 지난해만 해도 경쟁사보다 6개월 빠르게 'H100 HGX GPU' 솔루션을 출하하고 DLC 서버 4천 대를 출하했다. 올해에는 'DLC 2'를 통해 다시 한 번 시장을 리드한다는 것이 리앙 CEO의 설명이다. 이번에 소개된 'DLC 2'는 기존 직접액체냉각 방식 대비 전기요금과 물 소비량을 최대 40% 절감할 수 있는 고도화된 냉각 솔루션이다. 소음도 50데시벨 수준으로 기존 대비 대폭 줄였다. 찰스 리앙 CEO는 "이전 DLC 서버는 소음이 약 73데시벨이었지만 'DLC 2'는 도서관 수준인 50데시벨로 낮췄다"며 "냉각수로 실온수를 사용해 냉각탑이나 냉각수 장비 없이도 운영 가능하다"고 강조했다. 이어 "총 데이터센터 비용의 20~30%까지 절감 효과가 있을 것"이라고 내다봤다. 제품별 로드맵도 구체적으로 제시됐다. 슈퍼마이크로는 현재까지 'B200', 'B300', 'GB200', 'GB300' 랙형 서버, AMD 기반의 'MI325X', 'MI350', 'MI355' DLC 시리즈 등 다양한 AI 서버와 DLC 시스템을 확보했다. 이들 중 상당수는 이미 출하됐거나 수주 준비를 마친 상태이며 일부 모델은 엔비디아 GPU 수급 상황에 따라 출하 일정이 결정될 예정이다. 리앙 CEO는 "슈퍼마이크로는 이미 DLC 기반 AI 서버 시장 점유율 80% 이상을 확보했다"며 "이번에 발표한 제품군 역시 두 달 전부터 출하를 시작해 수만 대 이상 공급되고 있다"고 말했다. 또 서버 외에도 스토리지, 고속 네트워크 스위치, 엣지 컴퓨팅, IoT 시스템 등도 함께 전시한다. 기존 90베이 스토리지부터 최신 400G 네트워크 스위치, 브레이드 서버, 트윈 솔루션 등 전체 제품군이 갖춰져 있다는 점을 강조했다. 그는 "우리는 GPU뿐 아니라 전체 인프라를 갖춘 기업"이라며 "시간을 단축하고 효율을 극대화할 수 있는 솔루션을 통해 고객의 비즈니스 성장을 함께 이루겠다"고 말했다. "DLC는 이미 준비 끝"…Q&A서 전략·공급망·시장전망 총정리 기조연설 직후 이어진 미디어 질의 세션에서 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 차세대 데이터센터 인프라 전략, 기술 적용 현황, 시장 전망에 대해 구체적으로 입장을 밝혔다. 그는 각국 기자들의 질문에 직접 답하며 자사의 기술력과 대응 전략을 강조했다. 먼저 직접액체냉각(DLC) 기술의 보편화 가능성에 대한 질문이 나오자 리앙 CEO는 "DLC는 이미 시장에서 검증된 기술"이라며 "지난해에만 4천개 랙, 약 10만 개 시스템을 출하해 글로벌 DLC 시장의 80% 이상을 점유했다"고 말했다. 그는 "기술적으로는 이미 준비가 완료됐지만 고객들이 DLC 기반 데이터센터를 준비하는 데 시간이 걸리는 것이 현실"이라며 "직접 구축 부담을 줄일 수 있도록 데이터센터 빌딩블록 솔루션을 함께 제공하고 있다"고 설명했다. 기업 시장에서 AI 서버 수요를 어떻게 확대할 것이냐는 질문에는 하이퍼스케일 기업과 일반 엔터프라이즈 간 역량 차이를 언급했다. 리앙 CEO는 "하이퍼스케일러는 자체 설계와 구축 역량이 있지만 대부분의 기업 고객은 전문 인력이 부족하다"며 "우리 빌딩 블록은 이러한 엔터프라이즈 고객이 신속하고 효율적으로 데이터센터를 구축할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다. 향후 AI 서버 및 범용 서버 시장의 성장 전망에 대해서는 낙관적 입장을 드러냈다. 슈퍼마이크로는 지난 3년간 매출이 4배 이상 증가했기 때문에 향후 3년간은 최소 3배에서 최대 5배까지 성장이 가능할 것이라는 설명이다. 이러한 성장을 견인할 요인으로 '빌딩 블록'과 'DLC 2'의 조합을 들었다. 리앙 CEO는 "우리는 기술적으로 앞서 있을 뿐 아니라 운영비 절감과 빠른 설치가 가능하다"며 "고객사의 도입 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 판단했다. 냉각 기술이 서버 구조 및 랙스케일 설계에 미치는 영향에 대해서도 언급했다. 리앙 CEO는 "원래는 'DLC 2'를 오는 2026~2027년에 출시하려 했지만 기술 성숙도가 기대 이상으로 빨라 올해 여름부터 시장에 공급하게 됐다"고 말했다. 글로벌 공급망 전략에 대한 질문도 나왔다. 리앙 CEO에 따르면 슈퍼마이크로는 미국 실리콘밸리 외에도 대만, 네덜란드, 말레이시아에 생산기지를 운영하고 있다. 말레이시아 캠퍼스는 이미 대량 생산이 가능하며 위탁생산(OEM) 및 대형 고객 대응까지 준비가 완료된 상태다. 실제로 미국에서는 월 5천개 랙 생산 능력을 갖췄고 이 중 2천개는 DLC 서버 전용이다. 말레이시아에서는 초기 월 800개 수준에서 시작했지만 수요에 따라 언제든 두세 배로 확장할 수 있다. 그는 "다양한 지역에 제조 거점을 두고 있어 관세 이슈나 공급망 리스크에도 유연하게 대응할 수 있다"며 "수요만 있다면 생산량은 언제든 두세 배로 늘릴 수 있다"고 말했다. GPU 전력 소비 증가에 따른 데이터센터 전략에 대해서는 DLC의 효율성을 다시 강조했다. DLC는 초기 설비 비용도 기존 대비 낮으며 운영비 절감 폭이 최대 30%까지 가능하다는 것으로, 고밀도 서버 운영이 필요한 환경일수록 효과가 보다 커진다는 입장이다. 또 AI 칩 아키텍처가 다양화되는 상황에서 어떻게 호환성과 성능 최적화를 동시에 달성하는지에 대해서도 답했다. 리앙 CEO는 "우리는 창립 초기부터 빌딩블록 구조를 채택해 다양한 구성과 워크로드에 최적화된 설계를 빠르게 제공할 수 있다"고 말했다. 액체냉각 방식과 공랭식이 공존하는 현 시점에서 어느 환경에 어떤 방식이 더 적합한지에 대해서도 견해를 밝혔다. DLC는 추가 비용 없이 구현이 가능하며 오히려 냉각 효율성과 에너지 절감을 고려하면 공랭식보다 경제적이라는 설명이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 행사를 마치며 "우리는 오는 '컴퓨텍스 2025' 행사에서 이 같은 전략 제품과 솔루션을 대거 선보일 예정"이라며 "현장에서 다시 만나기를 기대한다"고 말했다.

2025.05.16 16:20조이환 기자

LG전자, 고효율·고성능 냉각 솔루션으로 AI 데이터센터 시장 공략

LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 낸다. LG전자는 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 처음 참가한다고 13일 밝혔다. 액체냉각 솔루션(CDU; 냉각수 분배 장치) 등 데이터센터 시장에서 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 통해 준비된 플레이어로서의 입지를 다진다. DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 또한 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 칠러의 대표 제품인 '무급유 인버터 터보칠러'도 소개한다. 이 제품은 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮추며, AI 기술을 활용해 안정적으로 작동한다. 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 자기 베어링 기술이 적용돼, 마찰 손실을 줄여 에너지 효율을 높인다. 이와 함께 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 FWU(팬 월 유닛)도 공개한다. LG전자는 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션도 제안한다. 높은 전력을 사용하고, 더 많은 열을 집중적으로 발산하는 AI 데이터센터에 최적의 냉각 솔루션을 제공하기 위해 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식이다. LG전자는 AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON) 시스템도 선보인다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 준다. LG전자는 AI 데이터센터의 다양한 환경 조건을 구현해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드(LG AI Data Center HVAC Solution Lab)를 구축했다. 이 테스트베드에 서버 랙을 설치하고 CDU, 칠러, FWU를 통한 체계적인 냉각 테스트를 진행 중이다. 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 개발 중이다. LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설했다. ES사업본부는 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이뤄낸다는 목표 하에 AI 기술을 활용한 공조 산업의 디지털화를 선도하며 수요가 증가하고 있는 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회에 적극 대응하고 있다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.

2025.04.13 10:00장경윤 기자

SKT, AI데이터센터 액체냉각 기술 파트너 추가

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤이 AI 데이터센터의 핵심 기술 확보를 위해 리딩 기업과의 글로벌 협력을 강화한다. SK텔레콤은 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 기가바이트 자회사인 기가컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드, 에지 컴퓨팅, 엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크기업으로 직접 액체 냉각(DLC), 수조형 액침 냉각(ILC) 기술 등 혁신 냉각 솔루션을 개발해 왔다. SK텔레콤은 글로벌 기술 협력을 활용해 AI 데이터센터 핵심 역량 중 하나인 전력과 발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술 설계, 운영 역량을 강화해 간다는 전략이다. 장기적으로는 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성한다는 목표다. 액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로, 차가운 공기를 유입해 냉각시키는 공랭식보다 뛰어난 냉각 효과를 자랑한다. AI 데이터센터의 냉각 기술 경쟁력은 전력 소모와 데이터센터 운영 비용 최적화, 컴퓨팅 성능 제고로까지 이어지기 때문에 SK텔레콤 다양한 기술 협력과 연구 개발을 진행해 왔다. SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 고급 윤활기유 생산⸱공급 역량을 바탕으로 한 원재료 경쟁력, 냉각 플루이드 설계 및 평가 역량, 그리고 액침 냉각 솔루 별 최적화된 제품으로 경쟁력을 갖추고 있다. 이에 기반해 양질의 냉각 플루이드를 공급하며 글로벌 액침 냉각 시장을 선점하고 있다. 3사는 이번 업무 협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 계획이다. 기가컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공하며, SK엔무브는 다년간 축적해 온 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급한다. AI 데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다. 또 데이터센터 업계에서 적용 중인 액체 냉각 방식 세 가지 모두에 대해 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행한다. '직접 액체 냉각'은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 붙여 서버의 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. '수조형 액침 냉각'은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조형 솔루션에 서버를 직접 담그는 방식이다. '정밀 액체 냉각(PLC)'은 서랍형으로 쌓아 올린 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키며 냉각하는 방식이다. 양승현 SK텔레콤 AI R&D 센터장은 “AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다. 김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “SK엔무브는 이번 협업을 바탕으로 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 시장 확대에 기여할 것”이라며 “이를 바탕으로 '에너지 효율화 기업'으로서 SK엔무브의 입지를 더욱 강화하겠다”고 밝혔다. 다니엘 후 기가컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅이 계속 발전함에 따라, 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터를 구축하는 데 핵심적인 기술로 부상했다”며 “기가컴퓨팅은 이번 업무 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.03.05 08:04박수형 기자

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