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17년 애플 SoC 마에스트로, AI 칩 개발 책임자로 인텔行

인텔이 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 AI 경쟁력 회복을 위한 업계 전문가 영입에 나섰다. 17년 간 아이폰·아이패드·맥 등 30여개 애플 제품의 SoC(시스템반도체) 설계에 관여한 전문가, 구글에서 반도체 간 인터커넥트 등을 담당한 임원 등 2명의 전문가가 최근 인텔에 합류했다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 경쟁사인 엔비디아나 AMD 대비 AI 경쟁력에서 뒤처진 상태다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 3월 취임 후 첫 공개 행사인 '인텔 비전' 기조연설에서 "업계 최고의 인재들을 영입하여 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 탈바꿈하겠다"고 밝힌 바 있다. 두 전문가의 영입은 이러한 전략의 연장선상에 있다. 인텔, 빅테크 출신 AI 반도체 전문가 두 명 영입 인텔은 18일(미국 현지시간) 장-디디에 알레그루치(Jean-Didier Allegrucci), 샤일렌드라 데사이(Shailendra Desai) 등 과거 애플·구글에서 근무한 AI 반도체 전문가 두 명을 영입했다고 밝혔다. 장-디디에 알레그루치 신임 부사장은 2007년 6월부터 지난 해 6월까지 17년간 아이폰, 맥, 애플워치, 아이패드 등 애플 기기에 탑재된 SoC 개발을 총괄했다. 지난 해 7월부터 최근까지는 샘 알트먼이 투자한 스타트업 '레인AI' 엔지니어링 부사장을 지냈다. 샤일렌드라 데사이 신임 부사장도 2008년부터 2013년까지 5년간 애플 수석 엔지니어로 근무 후 2015년 7월부터 2021년까지 프로비노 테크놀로지스 창립자 겸 CEO를 지냈다. 구글은 이 회사를 2021년에 인수했다. 장-디디에 알레그루치, 저전력 통합 SoC 설계 관여 전망 장-디디에 알레그루치 부사장은 인텔에서 AI SoC 엔지니어링 부문을 맡았다. 인텔은 "그는 인텔 AI 로드맵의 일부가 될 다양한 SoC의 개발을 관리할 것"이라고 밝혔다. 그가 관여한 애플 제품군은 모두 자체 설계한 Arm IP 기반 반도체를 결합해 높은 성능으로 저전력·고효율로 작동한다는 공통점을 지녔다. 또 맥북에어·맥북프로·맥미니 등에 탑재된 애플 실리콘(M시리즈)은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하며 성능을 높이는 통합 메모리 아키텍처로 성능을 높였다. 이에 따라 올 연말 공개될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 후속 제품인 '노바레이크'(Nova Lake) 등 차세대 AI 프로세서 개발과 저전력 SoC 등에 관여할 것으로 예상된다. 구글 출신 샤일렌드라 데사이, AI GPU 개발에 참여 샤일렌드라 데사이 부사장은 애플 퇴직 후 프로비노 테크놀로지스를 세우고 서로 다른 반도체를 연결하는 인터커넥트 기술을 연구했다. 2021년 구글 피인수 이후에는 스마트폰용 SoC인 텐서(Tensor) 관련 설계에 관여했다. 인텔은 "샤일렌드라 데사이 부사장은 AI 패브릭·네트워킹 부문에서 인텔 AI GPU와 향후 로드맵상의 혁신적인 SoC 아키텍처 개발을 이끌 것"이라고 설명했다. 그의 전문 영역인 인터커넥트 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 고속 통신을 돕는 핵심 기술이다. 특히 데이터센터급 AI 워크로드에서 성능 병목을 해결하는 열쇠이기도 하다. 인텔은 팰콘 쇼어 GPU 출시 중단 결정 이후 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시를 위해 기술력을 집중하고 있다. 그의 합류로 멀티 GPU 환경에서의 확장성과 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 사친 카티 CTO "인텔 AI 실리콘 전략 가속" 인텔은 이들의 전문성을 바탕으로 PC에서 서버, 데이터센터까지 다양한 환경에서 워크로드별 특화 AI 가속기 개발에 나설 것으로 보인다. 장-디디에 알레그루치 부사장의 SoC 설계 전문성, 샤일렌드라 데사이 부사장의 인터커넥트 기술이 결합하면 CPU, GPU, NPU가 효율적으로 통합된 AI 솔루션 개발이 가능하다. 두 사람은 지난 4월 말 최고기술·AI책임자(CTO)로 승진한 사친 카티에게 직보할 예정이다. 사친 카티 CTO는 링크드인에 두 사람의 약력을 소개하며 "인텔의 AI 실리콘 전략을 가속화하는 과정에서 이들의 리더십과 함께하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다.

2025.06.19 16:35권봉석

IBM, 5년간 美에 200조원 투자 약속…"실제 이행 여부 불확실"

IBM이 미국 내 기술 역량 강화를 위해 인공지능(AI)·컴퓨팅 분야에 대규모 투자를 약속했지만 이같은 계획이 실제 이행될지 미지수라는 분석이 나왔다. 29일 CNBC 등 외신에 따르면 IBM은 향후 5년간 미국에 총1천500억 달러(약 215조6천400억원)를 AI와 컴퓨팅 분야에 투자한다고 밝혔다. 이중 3백억 달러(약 43조1천280억원) 이상을 메인프레임과 양자컴퓨터 제조에 투입한다. IBM은 이번 투자를 통해 미국 내 기술 자립을 강화할 방침이다. 특히 양자컴퓨터 시스템 생산을 비롯한 국내 제조 기반 강화와 AI 인프라 주도권 확보를 위한 전략이다. 이를 통해 미국 경제 성장과 첨단 산업 생태계 활성화가 목표다. 이번 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령이 최근 발표한 '상호주의' 관세 정책과 맞물린다. 트럼프는 4월 말 기준 반도체와 스마트폰, 컴퓨터 부품 등 주요 기술 제품에 대한 관세를 면제한 바 있다. 앞서 애플, 엔비디아도 트럼프 행정부 출범 후 미국 내 제조와 AI 인프라 투자 계획을 발표한 바 있다. 애플은 올해 2월 4년 동안 미국에 5천억 달러(약 718조6천500억원)를 투자하고 일자리 2만 개를 만들겠다고 밝혔다. 이달 초 엔비디아도 AI 슈퍼컴퓨터를 미국 내에서 제조하겠다는 계획을 밝혔다. 또 향후 4년간 최대 5천억 달러 규모의 AI 인프라를 자국 내에서 생산할 방침이다. 다만 외신은 이번 IBM의 투자가 계획대로 추진될지 미지수라고 분석했다. 기존에도 여러 기업이 미국 내 투자 계획을 발표했지만 실질적인 효과 창출을 만들지 못했다는 이유에서다. 특히 이번 IBM 투자 계획에서 300억 달러를 제외한 1천200억 달러(약 172조5천억원) 활용 계획도 공개되지 않은 상태다. 앞서 2018년 폭스콘도 미국 위스콘신에 100억 달러(약 14조3천750억원) 투자 계획을 약속했지만 실제 투자는 6억7천만 달러(약 9631억원)만 이뤄졌다. 뉴욕타임스(NYT)는 "빅테크 투자 전략이 실제 이뤄질지 미지수"라고 지적했다. 아르빈드 크리슈나 IBM 최고경영자(CEO)는 "우리는 설립 초기부터 미국 내 일자리와 제조업에 집중해왔다"며 "이번 투자와 제조 강화 조치는 IBM이 세계 최고 수준의 컴퓨팅과 AI 역량의 중심에 서게 할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.29 15:32김미정

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

엔비디아, 애플 꺾고 시총 1위 탈환…"AI 투자 기대"

인공지능(AI) 칩 분야 선두주자 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위에 올라섰다고 CNBC 등 외신들이 보도했다. 21일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 2.27% 상승한 140.83달러로 마감됐다. 엔비디아는 이 같은 상승세에 힘입어 시총 3조5천억 달러를 기록하면서 애플을 제치고 1위로 올라섰다. 엔비디아의 주가는 2024년에는 171%, 2023년에는 약 239% 상승한 데 이어 올해 들어서도 5% 상승한 상태다. 이는 AI 칩에 대한 끊임없는 수요를 반영하고 있다고 CNBC는 전했다. 반면 애플 주가는 이 날 3% 가량 하락했다. 이는 21일 시장조사업체 카운터포인트가 2024년 4분기 중국 스마트폰 시장에서 아이폰 출하량이 전년 동기 대비 18.2% 감소해 시장 3위로 떨어졌다는 보고서를 반영한 것으로 보인다. 작년 약 30% 상승한 애플 주가는 올해 들어 약 11% 하락한 상태다. 애플은 AI 시스템 '애플 인텔리전스' 기능을 개발했지만, 애플의 사업은 AI 열풍에 대한 노출 수준이 동일하지 않았다고 해당 매체는 평했다. 21일 마감 기준으로 엔비디아의 시총은 약 3조4천500억 달러, 애플은 3조3천500억 달러이며 마이크로소프트는 3조2천억 달러로 3위를 차지했다. 엔비디아는 작년 6월과 11월 애플을 앞지르고 시총 1위에 오른 적도 있다. CNBC는 애플의 경우 중국 시장 부진 소식에 주가가 하락한 반면 엔비디아는 트럼프 2기 행정부의 AI 투자 기대감 속에 강세를 보였다고 분석했다.

2025.01.22 09:02이정현

젠슨황, 빅테크 다 가는 트럼프 취임식 '안 가거나 못 가거나'

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인 취임식에 참석하지 않을 것으로 보인다고 미국 블룸버그통신이 17일(현지시간) 보도했다. 트럼프 당선인은 20일 취임한다. 황 CEO는 이달 초 블룸버그와의 인터뷰에서도 "트럼프 당선인으로부터 미국 플로리다주 팜비치 마러라고리조트에 아직 초대받지 못했다"고 말했다. 트럼프 당선인은 자신이 소유한 마러라고리조트에서 내각을 꾸리며 취임 전 일정을 보냈다. 황 CEO는 엔비디아 신년 행사장 밖에서 기자들에게 "(트럼프) 취임식에 참석하는 대신 가족 및 직원들과 설을 축하하기 위해 이동하고 있을 것"이라면서 "트럼프 행정부가 취임하면 축하할 것"이라고 밝혔다. 다른 기술 기업 경영자가 줄줄이 트럼프 당선인 취임식에 가는 것과 딴판이라고 블룸버그는 설명했다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 이번 미국 대통령 선거에서 트럼프 당선인을 적극적으로 도운 뒤로 트럼프 당선인 2기 행정부의 정부효율부(DOGE) 수장으로 뽑혔다. 트럼프 당선인의 최측근이 돼 내각 인사 면접관으로도 참여했다. 팀 쿡 애플 CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자, 순다르 피차이 구글 CEO, 마크 저커버그 메타플랫폼 CEO 등도 트럼프 당선인 취임식에 자리하기로 했다. 이들은 한결같이 취임식에 100만 달러(약 14억원)씩 기부했다. 100만 달러 이상 기부하면 취임 행사에서 트럼프 당선인 부부와의 만찬을 비롯해 내각 지명자들과 만날 수 있다.

2025.01.18 08:27유혜진

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

애플, 브로드컴과 AI 칩 개발 협력...2026년 양산 목표

애플이 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 인공지능(AI) 처리에 특화된 첫 서버용 칩을 개발 중이라고 정보기술(IT) 전문매체 더인포메이션이 보도했다. 소식통에 따르면 애플이 개발하는 AI 칩은 내부적으로 '발트라(Baltra)'라는 코드명으로 불리며, 2026년 양산이 목표다. 이 칩은 대만 파운드리 업체 TSMC의 최첨단 3나노(N3P) 공정에서 생산될 계획이다. 이 소식이 전해진 후 브로드컴의 주가는 5% 상승했다. 브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 고성능 반도체를 설계한다. 애플과 브로드컴은 지난해 5G 무선주파수 부품 개발을 위한 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다. 애플은 지난 6월 연례 개발자 회의에서 자체 서버용 칩으로 기기의 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝혔다. 회사는 이미 맥북에서 인텔 칩을 대체한 M시리즈 프로세서 개발에 성공한 경험이 있다. 애플의 이 같은 행보는 엔비디아의 고가 프로세서 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발을 하고 있는 다른 빅테크 기업들의 움직임과 맥을 같이 한다. 엔비디아는 전세계 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있다. 구글 역시 AI 칩 개발에 브로드컴과 협력 중이다. 구글, AWS, 마이크로소프트 등 클라우드 사업자들의 공급망 다각화 노력으로 브로드컴은 생성형 AI 붐의 최대 수혜자 중 하나다. 브로드컴의 주가는 작년 두 배 가까이 상승한 데 이어 올해도 54% 상승했다. 업계에서는 브로드컴의 주요 경쟁사로 마벨을 꼽는다. 크리스 쿠프만스 마벨 최고운영책임자(COO)는 최근 맞춤형 칩 시장이 2028년까지 약 450억 달러 규모로 성장할 것이며, 이를 양사가 나눠가질 것으로 전망했다.

2024.12.12 10:01이나리

애플, 사상 최고가...시총 3조7000억 달러 돌파

애플이 사상 최고가를 갈아치웠다. 9일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 애플은 전 거래일보다 3.91달러(1.61%) 오른 246.75달러로 장을 마쳤다. 시가총액은 3조7천298억 달러(약 5천324조원)로 세계에서 가장 많다. 애플이 미국에서 가장 잘 관리되는 기업으로 뽑혔다는 소식이 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)은 이날 미국 경영연구소 드러커연구소가 미국 250개사 가운데 애플을 가장 잘 관리되는 기업으로 선정했다고 보도했다. 엔비디아가 2위, 마이크로소프트와 마스터카드가 그 뒤를 이었다. 드러커연구소는 고객 만족도, 직원 참여, 개발, 혁신, 사회적 책임, 재무 건전성을 평가했다. 이날 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 주가는 138.81달러로 3.63달러(2.55%) 내렸다. 시총은 3조3천995억 달러(약 4천852조원)로 애플보다 3천303억 달러 적다. 엔비디아가 중국 정부로부터 반독점 조사를 받는다는 소식이 주가를 끌어내린 것으로 풀이된다. 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)은 중국 국가시장감독관리총국이 엔비디아를 반독점법 등을 위반한 혐의로 조사한다고 보도했다. 엔비디아는 2020년 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 69억 달러(약 9조8천억원)에 인수했다. 당시 중국 정부는 엔비디아가 신제품을 내놓은 뒤 90일 안에 경쟁사에도 정보를 제공한다는 조건으로 인수를 승인했지만 엔비디아는 이를 위반한 혐의를 받는 것으로 전해졌다.

2024.12.10 11:17유혜진

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

'엔비디아 수혜' 폭스콘, 1.5조원 빌린다

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 3년 동안 11억 달러(약 1조5천억원)를 대출로 조달한다고 미국 블룸버그통신이 20일(현지시각) 보도했다. 애플 최대 협력사 폭스콘은 스마트폰 '아이폰' 생산을 도맡는 것으로 알려졌다. 또 엔비디아 칩을 탑재한 서버를 조립하는 공장을 멕시코에 짓고 있다. 소식통에 따르면 대만을 비롯한 국내외 17개 은행이 폭스콘에 이번 대출을 제공한다. 폭스콘은 이를 주력 사업 자금으로 쓰기로 했다. 지난주 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 말했다. 폭스콘은 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 17:21유혜진

엔비디아, 하루 만에 시총 1위 탈환…5% 상승

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위 자리를 되찾았다. 19일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전날보다 4.89%(6.86달러) 상승한 147.01달러로 장을 마쳤다. 시가총액은 3조6천62억 달러(약 5천24조원)다. 애플 주가도 올랐지만 상승폭이 엔비디아보다 작아 시총 1위를 지키지 못했다. 애플은 0.26달러(0.11%) 오른 228.28달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천506억 달러로, 엔비디아보다 1천556억 달러 적다. 전날 시총 1위를 애플에 빼앗겼던 엔비디아는 하루 만에 왕좌를 다시 차지했다. 20일 엔비디아 실적 발표를 앞두고 매수세가 몰린 것으로 보인다.

2024.11.20 12:58유혜진

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

폭스콘, 미국·멕시코·베트남서 AI 투자 확대

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 미국·멕시코·베트남을 포함한 국가에서 투자를 늘리겠다고 밝혔다. 내년에도 인공지능(AI) 서버 사업이 성장할 것으로 보고, 미국과 중국 간 무역 긴장이 고조되는 가운데에도 여러 국가에서 투자를 늘리겠다는 계획이다. 14일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “도널드 트럼프 미국 대통령이 어떤 정책을 시행할지 지켜볼 것”이라며 이같이 발표했다. 폭스콘은 AI 서버가 내년 서버 매출의 절반을 책임질 것으로 내다봤다. 류 회장은 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO) 말을 인용해 “엔비디아 '그레이스 블랙웰(GB)' 서버 수요가 매우 놀랍다”고 말했다. 그러면서 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 비롯한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 기대했다. 수요가 줄어든 전기자동차 위탁생산 사업은 축소한다. 내년까지 세계 전기차 시장 점유율 5%를 달성하겠다는 목표를 낮추기로 했다. 류 회장은 “조만간 자동차 제조 업체로부터 주문을 확보할 수 있을 것 같다”며 “일본 자동차 회사 두 곳과 협상하고 있다”고 전했다. 3분기 폭스콘 매출은 지난해 같은 기간보다 20.2% 늘어난 1조8천500억 대만달러(약 80조원)로 역대 최고치다. 폭스콘은 4분기 매출도 증가할 것으로 예상했다. 수치는 언급하지 않았다.

2024.11.15 16:45유혜진

ASML "2030년 매출 65조~88조원 기대"…AI 수혜 전망

네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 2030년 매출이 440억 유로(약 65조원)에서 600억 유로(약 88조원) 사이가 될 것으로 내다봤다. 지난해에는 276억 유로(약 41조원)의 매출을 거뒀다. 14일(현지시간) 미국 블룸버그통신에 따르면 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 '투자자의 날'을 맞아 “몇 주 전만 해도 내년 실적을 약간 보수적으로 전망했다”면서도 “2030년은 여전히 매우 강세”라고 말했다. ASML은 인공지능(AI) 수요가 늘어 2030년까지 세계 반도체 칩 매출이 1조 달러(약 1천400조원)를 넘을 것으로 기대했다. 세계 반도체 시장이 해마다 9% 성장할 것이라는 얘기다. ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 애플 스마트폰부터 엔비디아 AI 가속기에 이르기까지 모든 것을 구동하는 고급 칩을 생산하는 데 ASML 반도체 장비가 필요하다고 블룸버그는 설명했다. 첨단 AI 칩을 더 많이 생산한다는 것은 반도체 제조 회사에 ASML 첨단 EUV 노광 장비가 더 많이 필요하다는 뜻이라며 ASML 실적은 세계 반도체 수요의 초기 지표이자 광범위한 산업의 풍향계로 불린다고 덧붙였다.

2024.11.15 16:42유혜진

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

TSMC "트럼프 당선에도 미국 투자 계획 안 바꾼다"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선에도 미국 투자 계획을 바꾸지 않겠다고 밝혔다. 영국 로이터통신은 8일(현지시간) '트럼프 당선인이 대통령 선거에서 승리한 이후 어떻게 할 것이냐'고 묻는 질문에 TSMC가 이같이 답했다고 보도했다. TSMC는 600억 달러(약 83조원)를 들여 미국에 공장 3곳을 짓고 있다. 트럼프 당선인은 대선 후보이던 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다"고 말했다. 지난달 25일 한 인터뷰에서도 미국 반도체과학법(CHIPS Act)을 "정말 나쁜 거래"라고 비판했다. 이어 그는 "기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다"고 말했다. 그러면서 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 미국 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 최근 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출 계약 협상을 마쳤다. 지난 4월 TSMC는 보조금 66억 달러와 대출 50억 달러를 받기로 잠정 합의했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받기위해 계약을 서둘렀다고 분석했다.

2024.11.08 16:41유혜진

TSMC, 美 반도체보조금 확정…"트럼프 오기 전 빨리"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 공장 건설 보조금과 대출 수십억 달러를 받기로 미국 정부와 확정했다. 미국 블룸버그통신은 6일(현지시간) TSMC가 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다고 보도했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받고자 서둘렀다고 분석했다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말했다. 그러면서 애플·엔비디아 칩을 만드는 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 삼성전자는 미국 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓는다. 트럼프 당선인은 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다”며 직접 쏘아 붙이기도 했다. 블룸버그는 익명 소식통을 인용해 TSMC와 상무부가 언제 공식적으로 합의했는지 분명하지 않다고 전했다. 보조금은 예비 협정에서 정한 금액과 비슷한 것으로 알려졌다. 지난 4월 TSMC는 미국에 공장 3곳을 짓는 데 보조금 66억 달러(약 9조2천억원)를 받기로 상무부와 잠정 합의했다. 대출 금액은 50억 달러다. TSMC는 이를 포함해 미국에 600억 달러 투자하기로 했다. 블룸버그는 내년 트럼프 대통령이 취임하면 일부 자금이 TSMC에 집행될 가능성이 크다고 내다봤다. 사업별로 나눠 지급될 것으로 예상했다. 블룸버그는 미국 파운드리 기업 글로벌파운드리도 상무부와 구속력 있는 협상을 마쳤다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 뉴욕에 새 공장을 짓고 기존 시설과 버몬트 공장 규모를 키우는 데 필요한 보조금 15억 달러와 대출 16억 달러를 받기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 20개 이상 반도체 회사가 이를 받기 위해 대기하고 있다. TSMC와 글로벌파운드리, 상무부는 블룸버그에 논평을 거부했다.

2024.11.07 17:16유혜진

엔비디아, 애플 제치고 시총 1위 기업 등극

'인공지능(AI) 대장주' 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위 기업에 등극했다고 CNBC 등 외신들이 5일(현지시간) 보도했다. 미국 뉴욕증시에서 이날 엔비디아 주가는 전거래일보다 2.84% 상승한 139.91달러로 마감했다. 이에 엔비디아의 시가총액은 3조4천300억 달러로 치솟으며 애플을 제치고 시가총액 1위 자리에 올랐다. 애플의 시가 총액은 3조3천800억 달러에 머물렀다. 이날의 주가 상승은 S&P 다우존스가 지난 주 엔비디아가 오랜 경쟁자인 인텔을 대체해 오는 8일부터 다우존스30 산업평균 지수에 편입된다고 밝힌 데 따른 것으로 분석됐다. 다우지수30은 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수를 추종하는 펀드들이 이 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 주가 상승의 동력이 되는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 6월 마이크로소프트(MS)를 제치고 잠시 시총 1위에 오르기도 했다. 올 들어 엔비디아 주가는 거의 3배 상승했다. 그래픽처리장치(GPU)의 빠른 성장률을 보이고 인공지능(AI) 시장에서 선도적 입지를 유지하는 능력을 보여주자 투자자들이 지속적으로 신뢰를 보인 덕분이다. 반면 애플을 올 들어 주가 상승률이 17% 수준이다. 하지만 많은 분석가들은 아이폰용 애플 인텔리전스 기능이 출시되면서 향후 매출이 증가할 수 있고, 상대적으로 GPU 기반 서버에 덜 의존하는 '엣지 AI' 분야에서 애플이 선도적인 위치를 차지할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 애플은 시총 1조 달러와 2조 달러 고지를 최초로 정복한 업체다. 엔비디아와 애플에 이어 마이크로소프트가 시총 3조1천억 달러로 3위를 기록하고 있다. 엔비디아는 오픈AI의 챗GPT와 같은 고급 AI 소프트웨어를 개발하고 배포하는 데 사용되는 GPU 주요 공급업체다. 최근 5년 동안 AI 바람이 거세게 불면서 엔비디아 주가는 2천700% 이상 상승했다.

2024.11.06 08:45이정현

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

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