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'애리조나'통합검색 결과 입니다. (7건)

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엔비디아 "블랙웰 GPU 미국서 생산 개시"

엔비디아가 블랙웰 GPU를 미국 애리조나 주 피닉스에 있는 TSMC 시설에서도 생산하겠다고 밝혔다. 도널드 트럼프 2기 행정부의 상호관세와 미국 내 반도체 생태계 육성 관련 압박에 대응할 카드를 얻은 것이다. 17일(미국 현지시간) 엔비디아와 TSMC에 따르면, 양사는 미국 애리조나 주 피닉스에 위치한 TSMC 반도체 생산시설(팹)에서 블랙웰 GPU 생산 개시 기념식을 진행했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “미국에서 가장 중요한 칩이 미국 땅에서, TSMC의 가장 진보된 팹에서 제조된 것은 역사상 처음 있는 일”이라며 “이는 제조업 부활, 일자리 창출과 세계에서 가장 중요한 반도체 산업을 미국에 가져오기 위한 비전”이라고 평가했다. 레이 창 TSMC 애리조나 법인 CEO는 “애리조나 진출 후 단기간에 미국산 엔비디아 블랙웰 GPU를 생산한 것은 TSMC의 역량을 증명하는 동시에 엔비디아와 현지 협력사, 인력들의 헌신의 성과”라고 밝혔다. 엔비디아가 블랙웰 GPU 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'다. 엔비디아는 공식 블로그에서 “TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정”이라고 설명했다. 엔비디아 경쟁사인 AMD도 TSMC 애리조나 팹 활용을 검토 중이다. AMD는 지난 4월 이 시설에서 서버용 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝히기도 했다. 다만 미국에 본사를 둔 주요 반도체 기업이 TSMC 애리조나 팹에서 모든 물량을 생산하기는 어려울 것으로 보인다. 미국 내 제조비용이 대만을 비롯한 아시아 지역 대비 높고, 반도체 설계·패키징 생태계가 상대적으로 덜 성숙하다는 한계가 존재하기 때문이다.

2025.10.19 03:17권봉석 기자

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석 기자

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

AMD "TSMC N2 공정서 차세대 서버용 프로세서 '베니스' 생산"

AMD는 내년 출시 예정인 차세대 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'(Venice)를 대만 TSMC의 2나노급 N2 공정에서 생산할 예정이라고 15일 밝혔다. 베니스는 AMD 차세대 x86 프로세서 아키텍처인 젠6(Zen 6) 기반으로 작동한다. AMD는 "베니스는 TSMC N2 공정에서 테이프아웃과 대량 생산을 거치는 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체가 될 것"이라고 설명했다. AMD는 또 올 초부터 가동에 들어간 미국 애리조나 주 소재 TSMC 팹 21에서 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 "TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다"고 밝혔다. 이어 "AMD가 TSMC N2 공정과 애리조나 주 팹 21의 주요 고객사가 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 사실을 증명한다"고 밝혔다. 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 "양사 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다"고 밝혔다.

2025.04.15 10:17권봉석 기자

LG엔솔, 애리조나 공장 건설·채용 순항…"내년 말 본격 양산"

LG에너지솔루션이 미국 애리조나에서 현지 밀착형 산업 생태계를 조성하며 현지화 전략을 본격화한다. LG에너지솔루션은 5일 미국 내 최초 원통형 배터리 전용 공장인 애리조나 법인에 주요 지역 관계자를 초청해 순조로운 공장 건설 현황을 공유하고 신규 인재 교육 센터 오픈을 기념하는 행사를 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 LG에너지솔루션 애리조나 법인장 나희관 상무를 비롯해 애리조나 상공회의소 및 지역 정부 관계자들이 참석했다. 나 상무는 “애리조나 원형 배터리 공장 건설이 절반 이상 완료됐으며, 내년 중순 시제품 생산을 시작하고 연말부터 본격적인 양산에 돌입할 계획”이이라며 "최근 애리조나 주정부 및 지역 교육 기관과 협력해 새로운 인재 교육 센터에서 신규 직원 교육을 시작했다"고 전했다. 이 센터는 애리조나 주의 '퓨처48 워크포스 액셀러레이터 프로그램' 하에 설립됐으며 애리조나 주 상무국, 피널 카운티, 센트럴 애리조나 칼리지와 협력해 운영한다. 오는 2027년까지 약 1천500개의 새로운 일자리가 창출될 예정이며, 이는 지역 경제 활성화와 첨단 제조업 허브로서의 애리조나 위상을 강화하는 데 기여할 것으로 회사 측은 기대한다. LG에너지솔루션은 북미에서 20년 이상 배터리 제조 경험을 자랑하는 글로벌 기업으로 현재 다수의 합작 법인 공장을 포함해 미국 내 총 7개의 공장을 운영 또는 건설 중이다. 이번 애리조나 공장 가동을 통해 현지 생산 역량을 더욱 확대하고 전기차 시장의 다변화에 대응할 계획이다. LG에너지솔루션 측은 "여러 글로벌 완성차 업체들과 애리조나에서 생산될 원통형 46시리즈 배터리 공급 계약을 체결했다"며 "미국산 배터리 수요 증가에 맞춰 추가적인 공급 또한 논의 중"이라고 밝혔다. LG엔솔은 지역 인력을 채용하고 양성함으로써 단순한 제조를 넘어 현지 배터리 산업 생태계 구축에도 기여하고자 한다. 나 상무는 “애리조나 공장은 단순한 생산 시설을 넘어 지역 사회와 함께 성장하는 플랫폼이 될 것”이라며 “현지 인재를 육성하고 파트너들과 긴밀히 협력해 최고·최초의 경험을 선사하고 미국 내 전동화 시대를 선도하겠다”고 강조했다.

2025.04.05 13:52류은주 기자

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진 기자

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