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'애로우레이크'통합검색 결과 입니다. (27건)

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인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔, NPU 내장 데스크톱용 '애로우레이크' 4분기 출시 재확인

인텔이 20일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)를 올 4분기 출시하겠다고 밝혔다. 인텔은 지난 해 인텔 4(Intel 4) 공정 기반 프로세서인 코어 울트라(개발명 '메테오레이크')를 노트북에만 출시했다. 데스크톱PC용 프로세서 신제품으로는 2022년 출시한 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)를 일부 개선한 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)를 출시했다. 인텔이 올 4분기 출시할 애로우레이크는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입된다. 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 현재까지 쓰이는 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용되며 DDR5 메모리만 지원할 것으로 예상된다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU(신경망처리장치)도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. 반면 AMD는 인텔보다 앞선 올 1월 라데온 700M GPU와 NPU를 탑재한 라이젠 8000G 프로세서를 출시했다. 애로우레이크에 탑재되는 NPU의 성능은 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1과 비슷한 수준인 11 TOPS(초당 1조 번 연산) 수준으로 예상된다. AI 처리 성능이 추가로 필요할 경우 데스크톱PC의 그래픽카드를 교체해 이를 쉽게 높일 수 있기 때문이다. 인텔은 오는 6월 초 대만 타이베이에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 애로우레이크 관련 상세 정보를 공개할 예정이라고 밝혔다. 행사 첫 날인 4일 오전 11시(대만 현지시간) 팻 겔싱어 인텔 CEO가 진행하는 기조연설에서 관련 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.05.21 09:29권봉석

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

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