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'애로우레이크'통합검색 결과 입니다. (26건)

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레노버, 고성능 게임용 노트북 '리전 9i' 공개

레노버가 '테크월드 상하이 2025' 행사에서 게이머와 게임 개발자, 콘텐츠 제작자를 겨냥한 고성능 게임용 노트북 '리전 9i'를 공개했다. 리전 9i는 인텔 코어 울트라9 275HX(애로우레이크) 프로세서, 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU와 최대 192GB DDR5 메모리와 8TB SSD 등으로 게임과 콘텐츠 제작에 필요한 성능과 스토리지를 모두 지원한다. 디스플레이는 4K/240Hz, 풀HD 440Hz로 작동하는 18인치 디스플레이나 무안경 2K 3D 중 선택 가능하다. 레노버 3D 스튜디오로 각종 콘텐츠를 3D 디스플레이로 즐길 수 있다. 구동 응용프로그램이나 게임에 따라 성능을 자동 조절하는 레노버 AI 코어 칩과 AI 엔진+ 소프트웨어를 탑재했다. 게임 코치, 게임 클립 마스터, 게임 컴패니언 등 AI 활용 게이밍 소프트웨어도 기본 제공된다. 장시간 작동시 발열이나 소음을 최소화하는 냉각 구조인 '레노버 리전 콜드프론트'가 적용됐고 프로세서와 GPU, 와이파이 모듈과 SSD, 메모리 전용 냉각팬을 배치했다. 배터리 용량은 항공기 기내 반입 가능한 99.99Wh로 장시간 작동한다. 레노버는 오는 6월 2일부터 미국 플로리다 올랜도에서 개최되는 '언리얼 페스트'에 제품을 출품 예정이다. 오는 6월부터 유럽 시장 출시 예정이며 가격은 4천499유로(약 714만원)부터 시작한다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. 레노버는 리전 9i와 함께 전용 액세서리인 '레노버 리전 18인치 아머드 백팩Ⅱ'도 함께 공개했다. 방수 기능과 내구성을 갖춘 EVA 재질 전면 보호판과 노트북 수납부 이중 구조로 외부 충격에서 제품을 보호하며 각종 주변기기 수납 전용 포켓, 통풍형 등판을 적용했다. 가격과 출시 일정은 미정.

2025.05.14 09:07권봉석

에이수스, 11번가서 인텔 프로세서 PC 기획전 진행

에이수스코리아가 PC 온라인몰 씨넥스존과 오는 13일까지 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 탑재 데스크톱 PC 기획전을 진행한다. 코어 울트라 200S는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 최대 24코어로 작동하며 오버클록 가능/불가능 여부를 선택할 수 있다. 생산 공정과 아키텍처 개선으로 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능으로 작동시 전력 소모를 절반으로 줄였다. 신경망처리장치(NPU)를 내장하고 PCI 익스프레스 5.0, 와이파이7(802.11be) 지원 기능을 추가했다. 기획전에서는 코어 울트라 200S 프로세서와 에이수스 메인보드·그래픽카드로 구성된 '파워드 바이 에이수스'(Powered by ASUS) 데스크톱 PC를 특가 판매한다. 각종 구성 제품은 11번가 앱이나 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2025.04.07 10:16권봉석

인텔 "코어 울트라 200H/HX, AI PC 시장 확대할 것"

"시장조사업체 IDC 예측에 따르면 올해 PC 출하량 중 40%가 AI PC로 예상되며 전환도 가속중입니다. 인텔은 일반 소비자용 클라이언트와 엣지, 데이터센터까지 AI 관련 핵심 역량을 제공할 것이며 코어 울트라 탑재 AI PC는 이런 여정의 핵심 요소입니다." 5일 오전 서울 여의도에서 진행된 '인텔 테크 데이 미디어 간담회'에서 박승재 인텔코리아 상무가 이렇게 소개했다. 인텔은 지난 해 슬림 노트북·투인원을 겨냥한 저전력 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서를 출시했다. 올 초 CES 2025에서는 소모전력 45W대 씬앤라이트 노트북을 위한 코어 울트라 200H, 게임과 콘텐츠 제작을 겨냥한 코어 울트라 200HX 프로세서를 공개했다. 코어 울트라 200H, GPU 강화로 최대 99 TOPS 실현 코어 울트라 200H는 코어 울트라 200V의 CPU 코어 수를 확장해 최대 16코어(P8+E8) CPU를 탑재하고 GPU 성능을 강화했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285H 프로세서는 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개, 고성능 P(퍼포먼스) 코어 6개, 저전력 특화 2코어 등 총 16코어 CPU를 탑재한다. CPU 성능은 전 세대 제품인 코어 울트라 시리즈1 대비 1코어(싱글스레드) 17%, 다중작업 19% 향상됐다. GPU는 전 세대 제품인 코어 울트라 시리즈1과 같지만 AI 처리를 가속하는 XMX 연산 기능을 더해 처리 속도를 보완했다. GPU 단독 AI 연산 성능은 최대 77 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 더한 AI 성능은 최대 99 TOPS다. 코어 울트라 200HX "데스크톱 성능 노트북에서 구현" 코어 울트라 200HX는 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북을 대상으로 한 제품이다. 새 CPU 코어를 이용해 전세대(14세대 코어 프로세서) 대비 소모 전력을 줄이면서 1코어(싱글스레드) 성능은 최대 5%, 다중작업(멀티스레드) 성능은 최대 20% 높였다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285HX 프로세서는 P코어 8개, E코어 16개 등 총 24코어 CPU와 13 TOPS급 NPU, 4코어 GPU로 구성됐다. P코어 최대 작동 클록은 5.5GHz이며 오버클록 기능도 강화했다. 박승재 인텔코리아 상무는 "더 높은 외장 그래픽 성능을 원하는 전문가를 위해 고성능 외장 GPU를 탑재한 제품도 이달 말 출시 예정"이라고 설명했다. 주요 ISV와 협력해 AI 기능 400개 구현 인텔은 지난 해 초부터 주요 독립소프트웨어업체(ISV)와 함께 AI 기능 확대에 주력하고 있다. 지난 해 세운 목표는 300개 이상 AI 구현 기능이었지만 현재는 이를 초과 달성해 400개 이상이 구현됐다. 박승재 상무는 "이들 기능은 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용한다"며 "향후 1년 반에서 2년간 각종 소프트웨어의 AI 활용 사례가 빠르게 증가할 것"이라고 전망했다. 인텔은 하드웨어·소프트웨어 기업을 포함해 각종 기업들이 기기 상에서 작동하는 맞춤형 AI 비서를 설계할 수 있는 오픈소스 소프트웨어 '프로젝트 슈퍼빌더' 베타 버전도 공개했다. 박승재 상무는 "삼성전자와 에이수스 등이 이를 바탕으로 관련 기능을 개발중"이라고 밝혔다. "AI PC 시장 성장중... 휴대형 게임PC 확대 노력" 현재 삼성전자와 LG전자, 레노버와 HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사는 코어 울트라 200H/HX 프로세서 탑재 노트북을 국내 시장에 출시중이다. 박민진 인텔코리아 상무는 시장조사업체 한국IDC 집계 자료를 토대로 "국내 노트북 시장에서 인텔 코어 울트라 기반 제품 점유율은 지난 해 12월 30%에서 올 1월 40%로 10% 가까이 상승했다"고 설명했다. 최근 시장이 확대중인 휴대형 게임PC 전략에 대해 박승재 상무는 "다양한 제조사와 함께 코어 울트라 200V/200H의 성능이나 전력 효율 등 목적에 따라 탑재 가능한 제품을 검토중이며 일부 업체가 제품 출시를 준비중"이라고 밝혔다.

2025.03.05 15:26권봉석

에이수스코리아, 미니 PC 'NUC 15 프로' 출시

에이수스코리아가 18일 인텔 코어 울트라2 H시리즈(애로우레이크) 탑재 미니 PC 'NUC 15 프로'를 국내 출시했다. 에이수스는 2023년 미니 PC 'NUC' 제조·판매 등 사업권을 인텔에서 인수한 뒤 지난 해부터 에이수스 브랜드로 신제품을 투입하고 있다. NUC 15 프로는 인텔 코어 울트라2 H시리즈 프로세서와 DDR5-6400MHz 메모리, 인텔 아크 GPU 등을 탑재했다. 최대 TOPS(1초당 1조 번 연산)는 99 TOPS로 각종 AI 워크로드를 클라우드 도움 없이 로컬에서 실행할 수 있다. 와이파이7(802.11be), 블루투스 5.4 등 무선 연결을 지원하며 와이파이 전파 감도를 활용해 이용자 거리를 감지하고 PC를 자동으로 잠근다. 전면에는 USB-C(USB 3.2 Gen.2x2), USB-A(USB 3.2 Gen.2) 단자를, 후면에는 고속 데이터 전송과 외부 디스플레이 연결이 가능한 썬더볼트4 단자와 HDMI 단자, 2.5G 기가비트 이더넷 단자 등을 배치했다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 국내 온·오프라인 쇼핑몰과 매장에서 구매 가능하다.

2025.02.18 10:05권봉석

MS, PC 제조사에 "윈도11 PC에 최신 CPU 쓰라" 권고

마이크로소프트가 주요 PC 제조사 대상으로 윈도11 버전 24H2에서 인텔 8-10세대 코어 프로세서 지원을 중단할 것이라고 밝혔다. 마이크로소프트는 지난 13일 하드웨어 개발자 포털에 등록된 '윈도11 버전 24H2 지원 인텔 프로세서 목록' 문서를 업데이트했다. 지난 해 출시된 데스크톱PC·노트북용 코어 울트라 200S/V 프로세서, 올해 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크) 등이 추가됐다. 반면 인텔 8-10세대 코어 프로세서는 문서에서 빠졌다. 2021년 윈도11 첫 버전 출시 당시 마이크로소프트는 최소 요구 프로세서로 인텔 8세대 코어 프로세서를 등록한 바 있다. 마이크로소프트는 "이 문서에 나열된 프로세서는 윈도11 최소 사양은 물론 문서 공개 당시 최신 프로세서를 반영한 것이며 윈도11의 신뢰성과 보안 기준을 충족한다'고 설명했다. 이어 "PC 제조 업체는 새로운 윈도11 기기에 아래 프로세서를 탑재해야 한다. 새 윈도11 기기는 윈도 하드웨어 호환성 프로그램을 통과한 최신 드라이버를 써야 한다"고 밝혔다. 따라서 이 달부터 출시될 윈도11 PC는 데스크톱PC/노트북용 인텔 11세대 코어 프로세서(로켓레이크/타이거레이크) 이상을 탑재해야 한다. 단 이 문서는 PC 제조사나 관련 하드웨어 개발자를 위한 것이며 일반 소비자에게는 해당되지 않는다. 윈도11 최소 사양을 충족하는 기존 PC에 윈도11을 설치한 다음 업데이트하는 데도 문제가 없다. 예를 들어 10세대 코어 프로세서(코멧레이크) 탑재 데스크톱PC에 윈도11을 설치한 경우 버전 24H2로 업데이트 하는 데 문제가 없다. 마이크로소프트 역시 윈도11 최소 사양을 여전히 '인텔 8세대 코어 프로세서 이상'으로 규정하고 있다. 장기지원 버전(LTSC)과 기업용 IoT 버전에서는 여전히 인텔 8-10세대 코어 프로세서를 지원한다. 마이크로소프트의 이번 조치가 시장에 큰 혼란을 일으키지도 않을 것으로 예상된다. 데스크톱PC용 11세대-13세대 코어 프로세서는 대부분 단종됐고 현재는 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)와 코어 울트라 200S(애로우레이크)만 시장에 공급된다.

2025.02.17 13:19권봉석

인텔 "코어 울트라 200H 기반 휴대형 게임PC 출시"

인텔이 x86 기반 휴대형 게임PC 시장 확대를 위해 인력을 확충하는 한편 주요 제조사와 협력해 코어 울트라 200H·팬서레이크(Panther Lake) 탑재 제품을 출시하겠다고 밝혔다. 16일 업계에 따르면 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI·기술마케팅 총괄(부사장)은 지난 13일(현지시각) 미국 랩톱 매거진과 인터뷰에서 "휴대형 게임PC 관련 게임 개발사 지원을 위해 인력을 보강하고 있다"고 밝혔다. 휴대형 게임 PC 시장에서 인텔의 입지는 좁다. 대만 PC 제조사 MSI가 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 제품인 '클로 A1M', 올 초에는 코어 울트라 200V(루나레이크) 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM)을 출시했다. 로버트 할록 총괄은 "대부분의 게임 개발자들이 자기 책상이나 품질관리(QA) 팀 기기를 기반으로 게임을 개발중이며 이를 보완하기 위해 더 많은 기기 시제품과 팬서레이크 탑재 개발자 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 이어 "최근 정식 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크 H)를 탑재한 제품은 물론 차세대 모바일(노트북)용 프로세서인 팬서레이크 탑재 제품을 출시하기 위해 주요 제조사와 기꺼이 협력할 것"이라고 설명했다. 인텔은 게임 개발사들과의 협력도 강화하고 있다. 로버트 할록 총괄은 "게임 개발자들이 휴대형 게임PC에 최적화된 소프트웨어를 개발할 수 있도록 성능 프로파일링 도구와 전문 게임 개발자들을 지원할 것"이라고 설명했다.

2025.02.16 09:56권봉석

인텔 코어 울트라 CPU·아크 GPU, 차량용 반도체 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔은 CES 2025 개막일인 7일(이하 현지시각)부터 각국 기자단 대상으로 신제품에 내장된 AI 관련 기능을 소개하는 쇼케이스를 베네시안 컨벤션 델피노 쇼룸에서 오는 9일까지 운영한다. 6일 공개된 프로세서인 코어 울트라 200H 탑재 노트북, 지난 달 공개된 아크 GPU 2세대 제품인 B580/B570과 오토모티브(자동차)용 반도체 구현 시제품, 클라우드 접속 없이 구동되는 생성 AI 기반 기능을 전문가 설명과 함께 체험할 수 있다. 인텔 관계자는 "지속성 있고 안전한 AI 활용을 위해 클라우드 도움 없이 AI를 실행하는 능력은 중요하다. 현재 주요 소프트웨어 개발사와 협력해 300개 이상의 AI 기능을 개발했으며 올해 이를 한층 확대할 예정"이라고 설명했다. 코어 울트라 탑재 다양한 PC 제품 한 자리에 행사장 벽면 한 쪽에는 코어 울트라 프로세서를 탑재한 최신 PC 제품이 들어찼다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 노트북과 코어 울트라 200H(애로우레이크H) 탑재 노트북, 기업 시장을 겨냥한 v프로 프로세서 노트북이 늘어섰다. 인텔은 지난 해부터 블루투스와 썬더볼트 탑재 기기를 대상으로 기능과 성능, 호환성을 인증하는 프로그램도 운영중이다. 로지텍 등 주요 주변기기 업체가 참여중이다. 이달 중 출시 예정인 아크 B570 그래픽카드 공개 인텔은 지난 12월 중순 코어 당 성능과 AI 연산 성능 향상, 전력 효율을 개선한 아크 2세대 GPU인 B580 탑재 그래픽카드를 국내외 시장에 출시했다. 이달 중에는 코어 수를 줄인 대신 가격을 낮춘 B570 탑재 그래픽카드도 나온다. 인텔 XeSS 2는 화면 업스케일 기능 '슈퍼 레졸루션' 이외에 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 기능을 포함했다. 13일 현재 이를 정식 지원하는 게임은 EA가 개발한 F1 24가 유일하다. 인텔 관계자는 "F1 24에서 프로세서와 그래픽 수준 등 모든 조건을 동일하게 유지한 상태에서 XeSS 2를 활성화하면 초당 프레임이 크게 향상된다"고 밝혔다. 클라우드 도움 없이 토끼 영상 생성 행사장 한 켠에서는 클라우드 없이 코어 울트라 200V의 GPU만 이용해 5초간 움직이는 토끼 영상, 여배우 영상을 생성하는 예제를 보여줬다. 시연을 진행한 인텔 관계자는 "영상에 등장한 토끼와 사람은 실제로 존재하지 않는다. 모든 작업은 AI 모델을 활용해 진행되며 원한다면 해상도를 높이거나 말하는 영상을 만드는 것도 가능하다"고 말했다. 음성 인식과 생성 AI를 활용해 대화형으로 원하는 향수를 추천해 주는 키오스크도 볼 수 있었다. 이 시스템을 개발한 업체 관계자는 "현재는 영어와 아랍어만 지원하지만 최대 90개 언어를 인식할 수 있어 공항 면세점 등에 적용할 수 있을 것"이라고 말했다. 썬더볼트 쉐어에 음성 전송 기능도 추가 썬더볼트 쉐어는 지난 해 코어 울트라 200V 공개와 함께 선보인 화면 공유 기술이다. 썬더볼트로 연결된 두 PC 사이에 지연 시간과 화질 저하 없는 화면 공유와 대용량 파일 고속 전송 기능을 구현했다. 인텔 관계자는 "고성능 게이밍 데스크톱PC와 노트북을 썬더볼트 케이블로 연결해서 지연시간이나 끊김이 없는 것이 특징"이라고 설명했다. 이 기능은 올해 CES 혁신상 후보에 오르기도 했다. 썬더볼트 쉐어 최신 버전에는 연결된 PC에 소리까지 전달하는 기능이 베타버전으로 포함됐다. 연결된 데스크톱PC에서 나는 소리가 지연 시간 없이 실시간으로 들렸다. 인텔 관계자는 "이 기능은 이달 중 정식으로 공개될 것"이라고 말했다. 자동차용 반도체 탑재 모형차 전시 인텔은 7일(현지시간) 미국 고급 전기차 업체 카르마 오토모티브와 협력해 내년 출시할 1천마력급 전기차 '카베야'에 인텔 차량용 반도체와 함께 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 탑재한다. 행사장에 설치된 자동차 모형에는 전력 소모 상태를 한 눈에 볼 수 있는 모니터가 부착됐다. 뒷좌석에는 게임을 즐길 수 있는 터치 스크린도 배치했다. 현장 관계자는 "이 모든 기능을 실행하는 데 실제로는 인텔 차량용 반도체 하나만 필요하며 안드로이드 게임과 실시간 운영체제는 모두 가상화 기술을 이용해 구동한다"고 설명했다.

2025.01.08 17:19권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 추가 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 해 10월 출시한 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종에 이어 오버클록 기능을 제외한 신제품 17종을 올 1분기 중 출시하겠다고 밝혔다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 행사에서 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 i5, 코어 i7 등을 포함해 올 1분기 말까지 총 17개 프로세서가 추가 출시될 것"이라고 밝혔다. 지난 해 10월 출시된 Z890 칩셋 메인보드에 이어 가격을 낮춘 B760과 H810 메인보드도 함께 출시 예정이다. B760은 4개의 DIMM 슬롯과 썬더볼트4 포트, 20개의 CPU PCIe 레인을 지원하며, H810은 2개의 DIMM 슬롯과 썬더볼트4 포트를 제공한다. 추가 출시될 코어 울트라 200S 제품군과 가격은 추후 공개 예정이다. B860 메인보드 가격은 130달러(약 19만원), H810 메인보드 가격은 100달러(약 14만원)부터 시작한다. 인텔은 이날 코어 울트라 200S 프로세서의 성능이 응용프로그램이나 게임마다 불규칙하게 나타나던 문제를 상당 부분 해결했다고 밝혔다. 로버트 할록 총괄은 "지난 해 11월 배포된 윈도11 버전 24H2(빌드 26100.2161)에 적용된 '인텔 애플리케이션 성능 최적화'(APO) 소프트웨어를 통해 게임 성능이 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 이어 "윈도11은 전원 공급 상태에 따라 성능을 조절하는데 현재는 '균형 설정'이 아닌 '최고 성능 설정'을 적용했으며 어도비 포토샵 등 이에 민감하게 반응하는 소프트웨어의 성능이 크게 향상됐다"고 덧붙였다. 일부 메인보드 펌웨어에 내장된 기능 중 CPU 사이에 데이터를 주고 받는 클록을 조절하는 '자동 CCF' 기능에도 불일치가 있었다. 로버트 할록 총괄은 "코어 울트라 200S의 작동 클록은 3800MHz여야 하지만 800MHz로 낮아지는 문제를 수정했다"고 밝혔다. 이어 "최종 업데이트를 적용한 메인보드 펌웨어는 오늘(6일)부터 다운로드 가능하며 올 1분기 중 추가 출시될 코어 울트라 200S 프로세서에도 동일하게 적용된다. 게임에서는 출시 당시인 2024년 10월 대비 최대 20% 성능 향상이 가능하다"고 덧붙였다.

2025.01.07 08:09권봉석

인텔, 노트북용 코어 울트라 200H/HX CPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 6일(이하 현지시간) 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능을 요구하는 노트북용 새 프로세서인 코어 울트라 200H/HX 프로세서 11종을 공개했다. 인텔은 지난 해 9월 휴대성과 배터리 지속시간을 강조한 새 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크)를 출시했다. 코어 울트라 200H는 코어 울트라 200V의 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 바탕으로 CPU 코어 수와 GPU 성능을 강화했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285H 프로세서는 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개, 고성능 P(퍼포먼스) 코어 6개, 저전력 특화 2코어 등 총 16코어 CPU를 탑재한다. 인텔은 전 세대(코어 울트라 시리즈1) 대비 CPU 성능은 15% 향상됐다고 설명했다. GPU는 최대 8개 코어로 구성되며 AI 처리를 가속하는 XMX 연산을 지원한다. AI 연산 성능은 최대 77 TOPS(1초당 1조 번 연산)다. CPU와 GPU를 합친 AI 처리 성능은 최대 99 TOPS다. 코어 울트라 200HX는 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북을 대상으로 한 제품이다. 새 CPU 코어를 이용해 전세대(14세대 코어 프로세서) 대비 소모 전력을 줄이면서 1코어(싱글스레드) 성능은 최대 5%, 다중작업(멀티스레드) 성능은 최대 20% 높였다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285HX 프로세서는 P코어 8개, E코어 16개 등 총 24코어 CPU와 13 TOPS급 NPU, 4코어 GPU로 구성됐다. P코어 최대 작동 클록은 5.5GHz이며 오버클록 기능도 강화했다. 코어 울트라 200H 탑재 노트북은 올 1분기 중, 코어 울트라 200HX 탑재 노트북은 1분기 말 출시된다. 인텔은 CES 2025 개막 전날인 6일 오전 중 각국 기자단 대상으로 이들 프로세서의 특성과 성능을 상세히 설명하는 별도 행사를 진행 예정이다. 인텔은 오는 13일부터 오버클록 기능을 뺀 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서를 시장에 추가 공급 예정이다. 제품 목록과 책정 가격은 추후 공개한다.

2025.01.06 23:00권봉석

인텔, 코어 울트라 200 v프로 CPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 6일(이하 현지시간) 코어 울트라 시리즈2 프로세서에 기업이 요구하는 보안과 관리 기능을 결합한 v프로 제품군을 추가 공개했다. 코어 울트라 200V v프로 프로세서는 CPU와 GPU, NPU를 결합해 배터리 지속시간과 생산성을 향상했다. 여기에 주요 소프트웨어 업체가 개발한 다양한 AI 보안 소프트웨어를 지원한다. 데이비드 펭(David Feng) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 "올해는 윈도10 지원 종료에 대비해 전환이 필요한 시기이며 최신 v프로 프로세서는 3년 전 출시된 PC 대비 생산성은 최대 20%, 배터리 지속시간은 두 배로 늘어났다"고 밝혔다. 이어 "코어 울트라 200 v프로 프로세서는 AI 성능과 관리 기능 강화, 보안 강화로 생산성을 높이면서 기업 IT 부서의 복잡성을 줄일 것"이라고 밝혔다. 주요 PC 제조사는 코어 울트라 200V v프로 프로세서 탑재 노트북을 6일부터 공급 예정이다. 마이크로소프트는 지난 해 4분기 윈도11 코파일럿+ 기능을 인텔 등 x86 기반 프로세서까지 확장했다. PC 이용 이력을 탐지해 실시간으로 알려주는 '리콜', 화면상 요소를 클릭하면 필요한 작업을 자동으로 실행하는 '클릭투두'가 곧 일반 이용자에게도 제공될 예정이다. 인텔은 지난 해 7월 크라우드스트라이크 업데이트 오류로 발생한 PC 멈춤 사태를 계기로 v프로 프로세서를 서버 없이 관리할 수 있는 v프로 플리트 서비스도 올 상반기 중 공개할 예정이다. 이 서비스는 인텔 클라우드 상에서 작동하며 v프로 기반 기기에 대규모 문제가 발생했을 때 현장 엔지니어 파견 없이 파일 수정이나 배포를 실시간으로 진행해 장애 시간을 최소화하고 회복성을 복원하는 것이 목표다.

2025.01.06 23:00권봉석

CES 2025서 PC용 새 프로세서 대거 등장 예정

오는 7일(이하 현지시각) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 기간 중 주요 PC 관련 기업들이 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서와 GPU를 대거 공개할 예정이다. 5일 업계에 따르면 인텔은 개막 하루 전인 이달 6일(한국시간 7일) 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북 탑재를 염두에 둔 애로우레이크H/HX 프로세서를 선보일 계획이다. 애로우레이크 H/HX 프로세서는 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 코어 수를 늘리고 메모리를 프로세서 다이(Die)에서 분리한 구조로 32GB 이상 메모리 탑재가 가능하다. 지난 해 10월 출시된 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서에 이어 오버클록이 불가능한 최대 소모 전력 65W급 프로세서 추가 출시도 예상된다. AMD가 지난 해 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 게임 성능에서 코어 울트라 200S 대비 좋은 평가를 받았다. 올해 CES에서는 3D V캐시를 추가해 게임 성능을 강화한 X3D 프로세서를 추가 출시할 것으로 보인다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO가 2019년 이후 6년만에 직접 참석해 6일 오후 6시(한국시간 7일 오전 11시) 기조연설을 진행한다. 이 자리에서는 데스크톱PC와 노트북용 지포스 RTX 50 시리즈 공개와 함께 지난 해부터 출하를 시작한 서버용 AI GPU '블랙웰' 관련 진척 상황도 공개될 것으로 보인다.

2025.01.05 09:27권봉석

AI PC, 새해 노트북 중심으로 1억 대 이상 보급 전망

AI PC 시장은 작년부터 프리미엄 노트북 시장을 중심으로 보급을 시작했다. 초기에는 프리미엄 노트북 중심으로 시장이 형성됐으며, 중급형 모델까지 제품군이 확대되는 양상을 보였다. 새해 출시되는 대부분의 PC용 프로세서가 신경망처리장치(NPU)를 내장하면서 AI PC 보급 대수는 1억 2천만 대를 넘어설 것으로 예상된다. 그러나 AI PC의 장점을 살릴 수 있는 각종 소프트웨어는 여전히 관련 업계의 과제로 남아 있다. NPU 탑재 AI PC, 작년부터 본격 보급 확대 AI PC는 작년 초 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 노트북이 국내외 시장에 출시되며 지형 확대를 시작했다. 같은 해 6월에는 퀄컴이 주요 PC 제조사와 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 노트북을 시장에 출시했다. 작년 하반기 이후 출시된 PC용 프로세서 신제품은 모두 NPU를 내장했다. 9월에는 인텔이 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD가 라이젠 AI 300 등 NPU 성능을 높인 노트북용 프로세서를 시장에 투입했다. 시장조사업체 가트너는 작년 전 세계 AI PC 출하량을 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC는 250만 7천 대로 예상했다. 또다른 시장조사업체 카날리스에 따르면 NPU 탑재 프로세서 내장 PC 출하량은 작년 2분기 880만 대, 3분기 1천330만 대로 증가 추세에 있다. 윈도 비중 점차 증가 카날리스에 따르면 2022년 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 작년 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 데스크톱PC용으로 10월 출시된 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크)도 13 TOPS급 NPU를 내장했다. 윈도11 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS에는 미치지 못하지만 별도 그래픽카드를 장착하면 이를 충분히 보완할 수 있으므로 큰 문제는 되지 않는다. 가트너, 올해 AI PC 출하량 1억 2천만 대 예상 가트너는 새해 AI PC 출하량을 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천 대로 전망했다. 주요 제조사들이 업무용 프리미엄 노트북에 AI 역량을 집중하고 있기 때문이다. 국내 노트북 시장 최성수기로 꼽히는 매년 12월에서 2월 중 삼성전자와 LG전자 등 주요 제조사도 최신 프로세서 탑재 제품을 공개하고 소비자들의 선택을 기다린다. 다만 소비자들이 효용성을 실감할 수 있는 AI 관련 소프트웨어나 기능 보급은 작년에 이어 올해도 여전히 과제로 남아 있다. 마이크로소프트가 윈도11 코파일럿+ 핵심 기능으로 내세웠던 이용 내역 확인 기능인 '리콜'도 개인정보나 금융정보, 사생활 침해 등 논란을 낳은 끝에 수 차례 출시 연기를 겪고 작년 4분기에야 미리보기 기능으로 제공을 시작했다. 관련 업계 관계자는 "AI PC 누적 보급 대수가 5천억 대에서 1억 대를 넘어서는 순간부터 소프트웨어 개발도 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.02 16:03권봉석

인텔, 코어 울트라 200S 성능 분석 결과 공개

인텔이 18일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 성능 저하 관련 해결책을 공개했다. 제품 출시 이후 두 달여 만이다. 코어 울트라 200S 프로세서를 구성하는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'는 높은 성능을 지녔지만 이를 게임에서 제대로 활용하지 못하는 현상을 보였다. 또 각종 핵(Hack)을 방지하는 안티치트 프로그램과 충돌하는 문제도 드러났다. 인텔은 고객지원 포럼에 올린 공지사항에서 "코어 울트라 200S 프로세서 출시 이후 제기된 문제를 분석한 결과 다음과 같이 문제를 추려냈다"고 밝혔다. ▲ 윈도11 운영체제의 전력소모·성능 패키지 배포 문제 : 코어 활성화 여부나 실행에 따라 성능이 크게 달라지며 윈도11 빌드 26100.2161에서 해결. ▲ 인텔 응용프로그램 성능 최적화(APO) 소프트웨어 비정상 작동 : 윈도11 빌드 26100.2161에서 해결. ▲ '이지 안티치트' 프로그램 적용 게임 실행시 PC 먹통 : 에픽게임스 드라이버 업데이트로 해결. ▲ 메인보드 제조사간 UEFI 펌웨어(바이오스) 성능 관련 설정 불일치 : 비정상적으로 높은 메모리 지연시간 유발. 현재 배포된 최신 펌웨어로 해결. 인텔은 최적 성능을 위해 윈도11 운영체제를 빌드 26100.2161 이후 버전으로 업데이트하고 최신 펌웨어를 설치하라고 권고했다. 현재 공급되는 코어 울트라 200S 프로세서용 마이크로코드 최신 버전은 0x113이다. 인텔은 다음 달(1월) 중순 전에 성능 향상을 목적으로 새 마이크로코드(0x114)를 담은 새 메인보드 바이오스를 추가 공급하겠다고 밝혔다. 인텔은 다음 달 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 CES 2025 기간 중 기자단을 대상으로 업데이트 적용 전/후 성능을 비교하는 브리핑도 진행 예정이다.

2024.12.19 08:55권봉석

인텔, 코어 울트라 200S 초기 판매 부진에 고심

인텔이 지난달 말 국내를 포함해 전 세계 시장에 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서의 초반 흥행이 부진하다. 코어 울트라 200S 프로세서는 미국이나 일본 등 일부 시장에서는 초기 물량이 소진된 반면 독일이나 국내 시장에서는 눈에 띄는 성과를 내지 못한 것으로 보인다. 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시) 대비 게임 성능 향상이 기대에 못 미친 결과로 추정된다. 여기에 AMD가 3D V캐시를 활용해 게임 성능을 대폭 개선한 라이젠 7 9800X3D를 출시한 것도 인텔에 큰 위협이다. 인텔은 코어 울트라 200S의 내부 코드나 운영체제(윈도11)의 최적화가 미진했다는 판단 아래 다음 달까지 추가 업데이트를 통해 이를 보완할 방침이다. 코어 울트라 200S 초반 성적, 지역 별로 엇갈려 코어 울트라 200S 시리즈의 초기 판매량은 지역별로 엇갈린다. 미국과 일본 시장에서는 1차 물량이 대부분 소진됐고, 특히 일본에서는 박스 제품이 조기 매진되어 Z890 메인보드와의 번들 상품만 판매 중인 상황이다. 반면, 독일 시장과 국내 시장에서는 판매가 부진한 편이다. 국내 시장 관계자는 "현재 코어 울트라 200S의 판매량은 전 세대 제품에 비해 저조하다"라고 전했다. 또 다른 관계자는 "코어 울트라 200S 시리즈가 채택한 소켓 LGA 1851 기반 메인보드가 한 세대에만 활용되고 그칠 수 있다는 전망 때문에 소비자들이 업그레이드를 망설이는 것도 이유"라고 설명했다. P코어 성능, 유독 게임에서 발휘되지 못하는 딜레마 코어 울트라 200S 프로세서를 구성하는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'는 기존 프로세서 대비 높은 성능을 보여준다. 문제는 이 성능이 게임에서 제대로 발휘되지 않는다는 것이다. 일부에서는 윈도11이 코어별로 적절히 작업을 분배하지 못해 일어나는 현상일 수 있다고 분석한다. PC게이머가 지난 달 말 공개한 게임 벤치마크 역시 이런 추론을 뒷받침한다. PC게이머가 '토탈워:워해머 3'로 테스트한 결과에 따르면 P코어와 E코어를 모두 활용했을 때(24코어) 대비 P코어 1개, E코어 7개 등 총 8개 코어만 활성화했을 때 초당 프레임 수가 전체적으로 향상됐다. AMD, 라이젠 7 9800X3D로 인텔 압박 AMD가 최근 글로벌 출시한 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 3D V캐시를 이용해 캐시 활용도가 높은 게임 등 성능을 향상시켰다. 3D V캐시 위치를 프로세서 바로 위에서 아래로 내리는 등 재배치해 오버클록 효율도 높였다. 국내외 주요 매체 테스트 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 게임에서 전 세대 제품인 라이젠 7 7800X3D 대비 16% 가량 성능을 향상했다. 인텔 코어 울트라9 285K 대비 30% 가량 성능 향상이 있다. 코어 울트라9 285K 프로세서 권장가는 589달러(약 83만원), 라이젠 7 9800X3D 권장가는 479달러(약 67만원)로 현 시점에서는 코어 울트라9 285K의 장점을 내세우기 힘든 상황이다. 단 국내 시장에서는 11일 현재 두 제품 모두 90만원 전후에 형성됐다. 인텔, 코어 울트라 200S 성능 보완책 준비중 인텔은 코어 울트라 200S의 성능 문제를 해결하기 위한 보완책을 준비중이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 최근 '핫하드웨어'와 인터뷰에서 "코어 울트라 200S가 특정 작업에서 이상 작동하는 원인을 파악했다"고 설명했다. 이어 "이는 펌웨어(바이오스)와 운영체제(윈도11) 설정이 복합적으로 작용해 벌어지는 일이며 이르면 이달 말에서 다음 달 초까지 관련 업데이트를 제공할 예정"이라고 밝혔다. AMD 라이젠, 국내 시장에서 60% 점유율 확보 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 올 3분기 x86 프로세서 점유율에 따르면, AMD는 데스크톱PC 시장에서 28.7% 점유율을 확보했다. 이는 지난 해 3분기 대비 8.5% 상승한 수치다. AMD 라이젠 프로세서는 국내 조립PC 시장에서도 지난 해 9월 이후 지속적으로 점유율을 높이고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 프로세서 판매량에서 AMD는 62%, 인텔은 38%를 차지했다. 국내 유통 관계자들은 "현재 상황이 지속된다면 큰 이변이 없는 한 AMD 라이젠 프로세서 점유율 상승은 상당 시간 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.11.11 16:18권봉석

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

인텔 "코어 울트라 시리즈2 프로세서로 AI PC 생태계 확장"

인텔이 28일 오전 여의도 콘래드 호텔에서 국내 언론과 파트너, 채널 관계자 대상으로 AI PC를 위한 PC용 프로세서 2종 출시 행사를 진행했다. 인텔은 지난 25일부터 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크)를 국내외 시장에 공급하고 있다. 9월 초 IFA에서 공개된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 역시 글로벌 PC 제조사를 통해 공급되고 있다(관련기사 참조). 이날 배태원 인텔코리아 지사장은 "오늘 정식 출시한 코어 울트라 시리즈2 2종은 인텔이 지난 해 NPU(신경망처리장치) 탑재 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 이후 1년만에 선보이는 제품으로 AI 처리 성능과 전성비를 개선한 제품"이라고 밝혔다. ■ 코어 울트라 200S, NPU 내장 첫 데스크톱 CPU 잭 황(Jack Huang) 인텔 APJ 세일즈 디렉터는 "인텔은 단순 프로세서가 아닌 플랫폼을 지원하는 회사이며 코어 울트라 200S는 AI 수요 확대에 따라 NPU(신경망처리장치0를 내장한 인텔 기준 최초의 데스크톱PC용 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200S 내장 NPU는 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 것과 기본 구조는 같다. 작동 클록 등을 개선해 소폭 성능을 높였지만 외장 그래픽카드를 연결하지 않으면 마이크로소프트가 요구하는 최소 40 TOPS를 넘지는 못한다. 단 25일부터 국내외 시장 공급에 들어간 코어 울트라 200S 5종은 모두 최고성능 제품이다. 이를 구매하는 소비자들 대부분이 그래픽카드를 따로 꽂아 쓰므로 실제로는 큰 문제가 되지 않을 것으로 보인다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "NPU는 지속적인 구동이 필요한 작업을 CPU 대신 처리해 전력 효율을 높이며 부하를 더는 것이 주목적이다. 인텔의 전략은 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용하는 플랫폼을 제공하는 것"이라고 설명했다. ■ 부하 지속 상황에서도 80도 이하 유지 고성능 프로세서에서는 대형 냉각팬과 방열판으로 구성된 수랭식 일체형 냉각장치를 활용하는 것이 상식이었다. 그러나 이날 인텔코리아 관계자는 프로세서에 지속적 부하를 가하는 시연을 통해 "코어 울트라 200S 프로세서는 같은 성능에서 전세대 대비 전력 소모를 절반으로 줄이는 한편 공랭식 냉각장치로도 최고 온도 80도 이하를 유지하는 등 전력 소모가 개선됐다"고 설명했다. 다만 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능이 필요한 분야에서 지나치게 전력 소모에 초점을 맞췄다는 지적도 있다. 실제로 인텔이 자체 테스트한 결과에서도 코어 울트라 200S는 일부 게임 등에서 성능이 하락하는 결과를 보여주기도 했다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "전력 효율을 높이고 각 기능별로 반도체를 분할하는 타일 구조는 4-5년 전부터 기획된 것이며 향후 지속 가능성 면에서 같은 작업을 더 저전력으로 처리하는 것이 더 중요해질 것"이라고 설명했다. ■ 삼성전자, 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 출시 주요 PC 제조사는 지난 9월 말부터 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 시장에 공급중이다. 삼성전자도 이날(28일) 노트북 신제품인 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 판매에 들어갔다. 이민철 삼성전자 MX사업부 갤럭시에코비즈팀장(상무)은 "갤럭시북5 프로 360은 인텔과 지속적 협력으로 만들어진 제품이며 전력 효율 향상으로 최대 25시간 작동 시간을 확보했다"고 설명했다. 마이크로소프트도 다음 달부터 윈도11 AI 기능 '코파일럿+'를 인텔과 AMD 등 x86 프로세서에서 구동하는 무료 업데이트를 출시 예정이다. 박범주 한국마이크로소프트 부문장은 "코어 울트라 200V 프로세서는 애플 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 처리 성능을 지녔으며 강력한 생태계 확장성을 가진 인텔 기반 코파일럿+ PC로 국내 이용자들도 향상된 업무 성과를 이루기 바란다"고 밝혔다. ■ "AI PC 출하량, 올 연말 경 누적 4천만대 넘긴다" 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC가 올 연말까지 4천만 대, 내년까지 1억 대 출시될 것으로 예상했다. 이 중 80% 가량이 노트북 제품으로 전망된다. IDC나 가트너, 카날리스 등 주요 시장조사업체도 비슷한 전망을 내놓고 있다. 잭 황 디렉터는 "인텔의 전망치는 생태계 동향 분석과 파트너사 논의를 통해 정해진다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 코어 울트라 200S/V, 고성능 노트북용 프로세서인 애로우레이크 H/HX 등을 더하면 충분히 가능한 수치"라고 설명했다.

2024.10.28 15:31권봉석

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

에이수스, 코어 울트라 200S용 Z890 메인보드 공개

에이수스코리아가 11일 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 출시 시점에 맞춰 이를 지원하는 Z890 칩셋 탑재 메인보드를 공개했다. 오는 25일 국내 시장에 공급되는 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓 규격인 LGA 1851을 이용한다. 에이수스코리아는 이에 맞춰 ROG 막시무스/스트릭스, TUF 게이밍, 프라임, 프로아트 등 Z890 칩셋을 탑재한 메인보드를 국내 공급 예정이다. 에이수스 Z890 메인보드는 외부 칩셋을 장착해 썬더볼트5, 와이파이7(802.11be) 등 최신 입출력 규격을 지원한다. 메모리 오버클록, NPU(신경망처리장치) 오버클록 등 고성능 처리를 위한 기능도 내장했다. 메모리 슬롯 높이를 낮추고 노이즈를 줄여 메모리 속도를 개선하는 나이트로패스 디램(NitroPath DRAM) 기술이 적용됐다. 네트워크, 오버클록, 냉각 등을 조절하는 AI 기반 기능을 펌웨어에 탑재했다. ROG 막시무스 Z890 익스트림, 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이는 썬더볼트5 단자를 기본 제공하며 필요에 따라 썬더볼트 EX 5 카드로 확장 가능하다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스는 전력 효율과 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 출시에 발맞춰 고품질, 편의성과 다기능을 고루 갖춘 Z890 메인보드를 국내 소비자에 공급하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능/다기능 제품을 시작으로 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위한 '프라임 Z890', 크리에이터와 전문가를 위한 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이 등 다양한 제품을 국내 공급 예정이다.

2024.10.11 10:09권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

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