애니캐스팅, 75억원 투자 유치…"TGV 유리기판 도금사업 속도"

유리관통전극(TGV) 도금 기술·장비업체 애니캐스팅이 차세대 반도체 패키징용 유리기판 사업 확대를 위한 생산거점 구축을 본격화한다. 애니캐스팅은 지난 7월 말 안다아시아벤처스, 흥국증권, 신한캐피탈로부터 15억원 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 6월 말 60억원 투자 유치까지 더하면 모두 75억원 투자금을 확보했다. 애니캐스팅은 연구개발 단계에서 축적한 유리기판 도금 기술을 파일럿 생산과 양산 단계로 확대하기 위한 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 애니캐스팅은 최근 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 파일럿 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 서울 강서구 소재 본사 유리기판 도금장비 연구개발(R&D) 공간은 기존의 2배로 확장했다. 장비 개발과 고객 대응역량 강화가 목적이다. 애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화 기술 경쟁력 중 하나는 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용하지 않는 '올 웻 프로세스(All Wet Process)'다. 일반적으로 유리기판에 구리 전해도금을 적용하려면 후속 전해도금 기반이 되는 전도성 시드층(Seed Layer)을 형성해야 한다. 애니캐스팅은 진공 기반 Ti-Cu 스퍼터링 공정을 적용하지 않고 무전해도금(Electroless Plating)을 이용해 시드층을 형성하는 기술을 개발했다. 애니캐스팅은 "무전해도금으로 형성한 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력(Plating Adhesion)을 확보해, 시드층 형성부터 TGV 구리 충전도금까지 습식공정을 기반으로 수행할 수 있는 공정체계를 구축했다"고 설명했다. 공정 기술뿐 아니라 유리기판 전용 도금장비도 자체 개발하고 있다. 회사가 개발한 장비는 개별 도금 배스(Individual Plating Bath)를 기반으로 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. TGV 종횡비가 커질수록 홀 내부 깊은 영역까지 구리(Cu²⁺) 이온을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. TGV 입구에서 구리 성장이 지나치게 빠르면 입구가 먼저 막히면서 내부에 기공(Void)이 발생할 가능성이 커진다. 애니캐스팅은 이 문제를 해결하기 위해 PPR(Periodic Pulse Reverse) 전류 조건, Cu²⁺ 이온 공급과 농도, 양극판과 유리기판 사이 거리, 전해액 공급 조건 등을 통합 제어하는 도금 기술과 장비를 개발해 왔다. 개별 공정조건 최적화에 그치지 않고 유리기판 크기와 TGV 구조 변화에 따라 무기공(Void-Free) 상태를 체계적으로 유지하기 위한 자체 '무기공 기준(Void-Free Criterion)을 구축했다. 김성빈 애니캐스팅 대표는 "75억원 규모 투자유치는 애니캐스팅이 장기간 축적한 유리기판 TGV 도금 공정기술과 이를 실제 생산에 구현할 수 있는 장비 개발 역량을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것"이라고 말했다.