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"아이폰18 프로·아이폰18 폴드, 설계 변경된 A20 칩 탑재"

내년 가을 출시될 아이폰18 시리즈의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 대한 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 3일(현지시간) GF증권 제프 푸 애널리스트의 보고서를 인용해 내년에 출시될 아이폰18 프로와 폴더블폰 '아이폰18 폴드'에 A20 칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 제프 푸는 새로운 A20 칩이 기존 A18과 곧 출시될 A19 칩에 비해 몇 가지 주요 설계 변경 사항을 가질 것으로 예상했다. 그는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 제조될 것이라고 설명했다. 현재 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 칩은 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 생산됐고, 올 가을 출시될 아이폰17 프로에는 TSMC의 3세대 3나노 공정을 사용한 A19 프로 칩이 탑재될 전망이다. 아이폰18 프로와 아이폰18 폴드 모델부터 2나노 공정으로 전환하면 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있어 성능 향상에 도움이 될 것으로 보인다. 이전 보도에 따르면 A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 높은 전력 효율을 제공할 것으로 예상된다. 애플 분석가 궈밍치도 내년에 도입될 A20 칩이 2나노 공정으로 생산될 것이라고 예상한 바 있다. 더 주목할 만한 다른 변화도 있다. 제프 푸는 2나노 공정 외에도 A20 칩이 기존 통합 팬아웃(InFo, Integrated Fan-Out) 패키징 기술이 아닌 새로운 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징 기술을 도입할 것이라고 예상했다. WMCM 기술을 적용하면 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 패키징하면서 CPU나 GPU 등을 함께 조립할 수 있어 전체 패키징 크기가 매우 작으면서도 촘촘한 칩 배열로 성능 저하가 없다고 알려져 있다. 이러한 패키징 변경은 아이폰18 프로, 아이폰18 폴드에 애플 인텔리전스 성능 향상, 배터리 수명 연장, 열 관리 개선 등 다양한 이점을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 또 A20 칩의 크기가 이전 칩보다 작아져 아이폰 내부 공간을 다른 용도로 활용할 수 있게 될 예정이다.

2025.06.04 08:59이정현

"아이폰18 프로, 화면 내장 페이스ID 탑재"

풀스크린 아이폰 개발 작업을 진행하고 있는 애플이 내년 출시될 아이폰18 프로에 화면 내장형 페이스ID 기능을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. 나인투파이브맥 등 외신에 따르면, 캐나다 OLED 소재 업체 OTI 루미오닉스의 마이클 헬란더 최고경영자(CEO)는 최근 SID 비즈니스 컨퍼런스에 참석해 “우리 회사 소재를 사용한 언더 패널 페이스ID가 탑재된 휴대폰이 2026년에 출시될 것으로 예상한다”고 밝혔다. OTI 루미오닉스는 애플과 해당 분야에서 오랫동안 협력하고 있다고 알려진 업체다. 이 업체는 OLED 디스플레이용 핵심 재료에 대한 연구개발 및 생산을 진행하고 있다. 이 소식은 유명 디스플레이 분석가 로스 영이 처음 전했다. 로스 영은 “아이폰18 프로가언더패널 페이스ID를 탑재할 것이며, 다른 브랜드와 모델들도 이를 따를 것임을 시사한다"고 전망했다. 이번 달 초 IT매체 디인포메이션도 내년 출시 아이폰18 프로에 화면 내장형 페이스ID가 탑재될 것이라고 보도한 바 있다. 아이폰18 프로에는 전면 카메라를 위해 화면 왼쪽 상단에 작은 구멍만 있을 것으로 전망됐다. 나인투파이브맥은 최근 여러 곳에서 똑 같은 소식이 흘러나오고 있고, 그 동안 신뢰할 수 있는 디스플레이 관련 정보를 전했던 로스 영이 이를 뒷받침하고 있기 때문에 아이폰18 프로의 디스플레이가 변화할 가능성이 높다고 전했다.

2025.05.16 08:22이정현

'내년 출시' 아이폰18 프로 벌써 소문 유포…가장 큰 특징은?

아이폰18 시리즈 출시까지 아직 1년 6개월 가량 남은 가운데 내년에 나올 고급형 아이폰 모델 '아이폰18 프로'에 대한 소식이 벌써부터 나오고 있다. IT매체 맥루머스는 18일(현지시간) 지금까지 나온 소식들을 종합해 아이폰18 프로에 들어갈 새로운 기능을 모아서 소개했다. ■ 언더디스플레이 페이스ID 2023년 4월 디스플레이 산업 분석가 로스 영은 올해 출시될 아이폰17 프로에 언더디스플레이 페이스ID가 적용될 것이라는 로드맵을 공유했다. 하지만 그는 작년 5월 이 기능 채택이 2026년으로 연기됐다며, 내년 아이폰18 프로 모델 적용 가능성을 거론했다. 언더디스플레이 페이스ID가 적용돼도 아이폰의 다이내믹 아일랜드는 계속 자리할 것으로 예상되나 크기가 더 작아질 수 있다. 또는 구글 픽셀9, 삼성 갤럭시S25 등 안드로이드폰처럼 전면 카메라를 위해 작은 구멍만 갖출 가능성도 있다고 해당 매체는 전했다. ■ 가변 조리개 애플 분석가 궈밍치에 따르면, 아이폰18 프로와 아이폰18 프로 맥스의 4천800만 화소 퓨전 카메라에 가변 조리개가 도입될 예정이다. 가변 조리개를 사용하면 사용자는 카메라 렌즈를 통과해 센서에 도달하는 빛의 양을 제어할 수 있다. 밝은 환경에서는 조리개를 좁혀 빛을 적게 받아들여 과도한 빛 노출을 막고 어두운 환경에서는 조리개를 넓혀서 많은 빛을 받아들여 노이즈를 줄이고 밝은 사진을 얻을 수 있다. 아이폰14 프로, 아이폰15 프로, 아이폰16 프로의 메인 카메라에는 ƒ/1.78의 고정 조리개를 갖추고 있다. ■ 삼성 이미지 센서 올해 초 대만 매체 디지타임스는 삼성전자가 애플 아이폰18 프로에 공급할 새로운 3단 스택 카메라 센서를 개발 중이라고 보도했다. 이 고급 이미지 센서는 카메라를 더욱 반응성 있게 만들고, 노이즈를 줄이며 다이내믹 레인지(HDR)를 높일 것으로 기대된다. IT 팁스터 주칸로스레브도 삼성이 'PD-TR-Logic'라고 불리는 세 겹의 회로가 부착된 카메라 센서를 개발하고 있다고 전망했다. 소니가 오랫동안 아이폰 카메라용 이미지 센서를 독점적으로 공급해 왔기 때문에 삼성전자가 이 경쟁에 참여한다면 주목할 만한 일이 될 것이라고 맥루머스는 평했다. 2024년 7월 궈밍치도 삼성전자가 이르면 2026년 아이폰용 4천800만 화소 초광각 카메라 센서를 애플에 공급할 것이라고 전망한 바 있다. 이는 아이폰18 프로 출시 시점과도 일치한다. ■ C2 모뎀 애플은 퀄컴 모뎀 칩에서 벗어나기 위해 최근 아이폰16e에 맞춤형 모뎀 C1을 적용했다. 최근 GF증권 제프 푸 애널리스트는 애플의 2세대 C2 모뎀이 내년 아이폰18 프로 모델에 처음 선보일 예정이라고 밝혔다. C2 모뎀은 C1보다 더 빠르고 전력 효율성이 개선되며 미국에서 밀리미터파(mmWave)를 지원할 것으로 예상된다. ■ A20 프로 칩 제프 푸는 아이폰18 프로용 A20 프로 칩이 TSMC의 3세대 3나노 공정으로 생산될 예정이라고 전망했다. 이는 올해 나올 아이폰17 프로에 탑재되는 A19 프로 칩의 공정과 동일하기 때문에 아이폰18 프로는 이전 세대에 비해 전반적인 성능 개선이 다소 적을 수 있다. 하지만, A20 프로 칩은 TSMC의 첨단 패키징 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)을 사용해 프로세서, 통합 메모리, 뉴럴 엔진 등을 더욱 긴밀히 통합할 수 있을 것으로 전망된다. 때문에 애플 인텔리전스 기능 업그레이드에 도움이 될 것으로 보인다고 맥루머스는 전했다.

2025.03.19 10:03이정현

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