"아이폰18 프로·아이폰18 폴드, 설계 변경된 A20 칩 탑재"

내년 가을 출시될 아이폰18 시리즈의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 대한 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 3일(현지시간) GF증권 제프 푸 애널리스트의 보고서를 인용해 내년에 출시될 아이폰18 프로와 폴더블폰 '아이폰18 폴드'에 A20 칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 제프 푸는 새로운 A20 칩이 기존 A18과 곧 출시될 A19 칩에 비해 몇 가지 주요 설계 변경 사항을 가질 것으로 예상했다. 그는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 제조될 것이라고 설명했다. 현재 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 칩은 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 생산됐고, 올 가을 출시될 아이폰17 프로에는 TSMC의 3세대 3나노 공정을 사용한 A19 프로 칩이 탑재될 전망이다. 아이폰18 프로와 아이폰18 폴드 모델부터 2나노 공정으로 전환하면 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있어 성능 향상에 도움이 될 것으로 보인다. 이전 보도에 따르면 A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 높은 전력 효율을 제공할 것으로 예상된다. 애플 분석가 궈밍치도 내년에 도입될 A20 칩이 2나노 공정으로 생산될 것이라고 예상한 바 있다. 더 주목할 만한 다른 변화도 있다. 제프 푸는 2나노 공정 외에도 A20 칩이 기존 통합 팬아웃(InFo, Integrated Fan-Out) 패키징 기술이 아닌 새로운 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징 기술을 도입할 것이라고 예상했다. WMCM 기술을 적용하면 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 패키징하면서 CPU나 GPU 등을 함께 조립할 수 있어 전체 패키징 크기가 매우 작으면서도 촘촘한 칩 배열로 성능 저하가 없다고 알려져 있다. 이러한 패키징 변경은 아이폰18 프로, 아이폰18 폴드에 애플 인텔리전스 성능 향상, 배터리 수명 연장, 열 관리 개선 등 다양한 이점을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 또 A20 칩의 크기가 이전 칩보다 작아져 아이폰 내부 공간을 다른 용도로 활용할 수 있게 될 예정이다.