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마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

마이크로칩, 강력한 유연성 갖춘 'MPLAB XC-DSC' 컴파일러 신규 출시

마이크로칩테크놀로지는 실시간 제어 시스템에 자주 사용되는 'dsPIC 디지털 신호 컨트롤러'를 활용하는 개발자들을 위해 'MPLAB XC-DSC' 컴파일러를 출시했다고 15일 밝혔다. 마이크로칩의 컴파일러 제품군 중 가장 최근에 추가된 MPLAB XC-DSC는 개발자들이 dsPIC DSC제품군을 위한 고성능의 코드를 더욱 쉽고 효율적으로 작성하고 디버그할 수 있도록 설계됐다. dsPIC 제품군은 디지털 신호 프로세서(DSP) 애플리케이션에 요구되는 고성능 및 표준 마이크로컨트롤러(MCU)의 간편함을 결합해 시간에 민감한 임베디드 애플리케이션이 필요로 하는 요구사항을 충족시킨다. MPLAB XC-DSC 컴파일러 PRO 라이선스는 최적화가 가능하도록 해 코드 크기를 최소화하고, 더 빠른 코드를 생성한다. 또한 메모리 및 전력 요구 사항을 줄여 DSC 디자인의 성능을 극대화할 수 있도록 도와준다. 기존의 라이선싱 옵션과 달리, 마이크로칩은 프로젝트 단위 또는 필요에 따라 소프트웨어에 액세스할 수 있도록 여러 옵션을 제공하기 때문에 개발자들이 비용을 줄이고 목적에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 강력한 유연성을 제공한다.

2023.11.15 10:10장경윤

마이크로칩, 하드웨어 보안 모듈 탑재된 32비트 MCU 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 'PIC32CZ' CA 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. 새롭게 출시된 PIC32CZ CA 제품군은 통합 하드웨어 보안 모듈(HSM)이 통합된 버전인 PIC32CZ CA90과 통합되지 않은 버전인 PIC32CZ CA80으로 구성돼 있다. 이 중 PIC32CZ CA90의 HSM은 모놀리식 솔루션으로 산업 및 가전 애플리케이션을 위해 더욱 진화된 보안 기능을 제공한다. 해당 HSM은 별도의 MCU가 내장된 보안 서브시스템으로 작동되는데, 이 MCU는 펌웨어 및 하드웨어 보안 부팅, 키 저장, 암호화 가속화, 순수 난수 생성기(random number generator) 등 보안 기능을 실행한다. 또한 PIC32CZ CA90는 보안 요구사항을 충족하기 위해 제품을 초기화하고 구성하는 공장 프로비저닝(factory provisioning)이 가능하며, 이를 통해 고객에게 즉시 배포가 가능하도록 준비된 사전 프로비저닝된 디바이스를 제공한다. 마이크로칩의 트러스트 플랫폼 개발 스위트(Trust Platform Development Suite)는 인-하우스 보안 프로비저닝 도구로, 대규모 또는 소량 생산 시 안전한 공급망 채널을 지원한다. 로드 드레이크(Rod Drake) 마이크로칩 32비트 MCU 사업부 부사장은 "PIC32CZ CA MCU 제품을 통해 고객들이 개발 단계에서 임베디드 보안 기능을 더욱 쉽게 구현할 수 있도록 도와준다"며 "소량 생산 시에는 공장 프로비저닝 같은 옵션과 커넥티비티 및 메모리와 같은 다양한 요구 사항에 맞춤형 구성을 제공하는 것도 가능하다"고 말했다. PIC32CZ CA MCU 제품군은 USART/UART, I2C, SPI, CAN FD, 고속 USB 및 기가비트 이더넷을 포함한 다양한 커넥티비티 옵션을 사용해 구성될 수 있으며, 이더넷 옵션에는 IEEE 1588 표준을 기반으로 한 오디오 비디오 브리징(AVB) 및 정밀 시간 프로토콜(PTP)이 포함돼 있다. 이같은 디바이스들은 데이터 손상을 완화하기 위해 2MB, 4MB, 또는 8MB의 온보드 플래시, 1MB의 SRAM 및 오류 정정 코드(ECC: Error Correction Code) 메모리로 확장 가능하다.

2023.10.11 10:23장경윤

마이크로칩, 인텔리전트 엣지용 신규 솔루션 스택 출시

마이크로칩테크놀로지는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다. 마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장 소식은 'PolarFire' FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 및 SoC(시스템온칩)로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OPC/UA 산업용 엣지 스택과 광범위한 리소스에 대한 지난 6월 발표와 연관된 후속 발표다. 이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있다. 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다. 페더릭 오브룬(Federic Aubrun) 제닉스 최고운영책임자(CCO)는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항"이라며 "마이크로칩의 스마트퓨전 및 폴라파이어 FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고 말했다. 제닉스는 적외선 이미징 분야를 선도하고 있는 업체로 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라를 위한 최고 수준의 제품을 제공하고 있다.

2023.10.04 10:41장경윤

마이크로칩, 차량용 네트워크용 신규 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 차량용 애플리케이션에 적합한 새로운 'LAN8650/1' MAC-PHY 디바이스 제품군을 발표하며 오토모티브 인증 이더넷 솔루션 제품군을 확장했다고 15일 밝혔다. LAN8650 및 LAN8651 MAC-PHY는 자동차 네트워크의 엣지에 있는 디바이스에 연결하기 위한 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)와 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI)를 포함하고 있다. LAN8650/1 디바이스를 활용하면 내장된 이더넷 MAC이 없는 8비트, 16비트 및 32비트 마이크로컨트롤러를 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷(SPE) 네트워크에 연결할 수 있다. 이를 통해 디지털 솔루션과 현실 세계를 연결하는 센서 및 액추에이터는 전체 이더넷 아키텍처의 일부가 될 수 있으며 가장 간단한 MCU에 연결하더라도 전체 디자인의 크기와 비용을 줄일 수 있다. 또한 해당 디바이스는 고정밀 시간 네트워킹(TSN) 지원 기능을 탑재해, 먼 거리의 이더넷 네트워크에서도 시간 동기화를 가능케 한다. 이러한 시간 동기화는 ADAS(첨단운전자보조시스템)과 같은 다양한 차량용 애플리케이션에 매우 중요하다. 차량용 인증을 받은 LAN8650/1 MAC-PHY는AEC-Q100 1등급 인증을 준수하고 있으며 -40°C에서 +125°C로 더욱 확장된 작동 온도 범위를 지원해 열악한 환경에서도 안정적인 디바이스 성능을 나타낸다. 또한 이 디바이스는 기능 안정성을 갖추고 있는 제품으로ISO 26262 애플리케이션에서 사용하도록 설계됐다. 이더넷 솔루션은 네트워크 시스템의 보안을 유지하기 위하여 잘 정립된 보안 프로토콜 덕분에 자동차 산업에서 지속적으로 성장하고 있다. 이러한 시스템은 광범위한 변경이나 새로운 개발 없이도 네트워크의 엣지까지 확장할 수 있다.

2023.09.15 09:31장경윤

마이크로칩, 산업 자동화용 기가비트 이더넷 스위치 신규 출시

마이크로칩테크놀로지는 자동화 제조업체에 종합적인 네트워킹 솔루션을 제공하기 위해 신제품 'LAN9662' 기가비트 이더넷 스위치를 출시했다고 23일 밝혔다. LAN9662 기가비트 이더넷 스위치는 네 개의 포트와 오디오 비디오 브리징(AVB), 고정밀 시간 네트워킹(TSN) 등을 갖췄다. 또한 두 개의 통합 10/100/1000BASE-T PHY, 600MHz Arm Cortex-A7 CPU 서브시스템 등도 탑재됐다. LAN9662는 산업용 이더넷 애플리케이션을 지원하기 위해 실시간 엔진(RTE)를 내장하고 있다. 이를 통해 비행 중에도 이더넷 프레임을 수정할 수 있고 주기적인 데이터 전송을 더욱 빠르게 처리해 짧은 대기 시간을 가능하게 한다. 또한 OPC 통합 아키텍처 및 PROFINET 소프트웨어 스택 등 주요 업계 표준을 준수하고 산업용 네트워킹 애플리케이션에 필수적인 결정론적 통신 기능을 제공한다. 두 개의 통합 PHY가 탑재된 해당 스위치는 다양한 데이지 체인 토폴로지를 지원하기 위하여 매우 낮은 지연 시간을 제공한다. PHY 인터페이스를 기반으로 빠른 데이터 처리가 가능해 모터, 컨베이어 및 다축 로봇 컨트롤러와 같은 자동화 애플리케이션을 위한 안정적인 네트워크를 구축한다.

2023.08.23 09:01장경윤

마이크로칩, 印 시장 확대에 3억 달러 투자

마이크로칩테크놀로지는 인도에서의 사업 확장을 위해 3억 달러 규모의 장기 투자 계획을 수립했다고 4일 밝혔다. 마이크로칩의 이번 투자는 현지 내 다양한 시설을 포함한다. 먼저 벵갈루루와 첸나이 지역에 위치한 마이크로칩의 기존 시설을 추가 개선하고, 최근 하이데라바드 지역에 설립된 신규 R&D 센터에도 투자가 진행된다. 이를 통해 인도에서 증가할 것으로 예상되는 고객사의 기술 및 비즈니스 요구 사항을 대응하고, 인도 현지 인력 채용을 가속화한다. 또한 인도 내 기술 협회 후원, 학술기관 및 프로그램 지원 등을 진행한다. 가네쉬 무쉬(Ganesh Moorthy) 마이크로칩 CEO는 "인도는 반도체 산업의 중요한 비즈니스 및 기술 허브가 됐다"며 "마이크로칩의 이번 인도 시장 투자는 인도가 글로벌 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 감당할 수 있도록 기여하는 동시에 마이크로칩에게도 큰 혜택을 가져올 것"이라고 말했다. 현재 인도에는 약 2천500명의 마이크로칩 임직원이 근무하고 있다. 이들은 산업, 자동차, 데이터 센터, 항공우주 및 방위산업, 통신 및 가전 부문 솔루션을 개발하는 25개 이상의 사업부 전반에서 중요한 기여를 하고 있다. 한편 인도전자반도체협회(IESA)에 따르면 인도의 반도체 시장은 2026년 약 640억 달러로 2019년 대비 3배 규모로 성장할 것으로 전망된다. 또한 미국반도체산업협회(SIA)가 지난 2월 발표한 백서에 따르면 인도는 전세계 반도체 설계 인력의 20%를 차지하고 있다.

2023.07.04 13:02장경윤

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