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아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

아날로그비츠, TSMC 심포지엄서 N2P 공정 기반 차세대 전력관리 IP 공개

아날로그비츠가 TSMC의 최첨단 N2P(2나노) 공정 기술을 지원하는 신규 IP(설계자산) 제품군을 선보이며 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략에 속도를 낸다. 아날로그비츠는 오는 22일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최되는 'TSMC 2026 기술 심포지엄'에서 실시간 온칩 전력 감지 및 공급 기술을 시연한다고 15일 밝혔다. 이번에 공개되는 솔루션은 글리치 포착 및 전압 강하 감지 기능이 통합된 온다이(On-die) LDO, 핀리스 PVT 센서, 실시간 전력 관측 기능을 제공하는 저전력 PLL 등을 포함한다. 최근 멀티 킬로와트급 SoC를 사용하는 AI 및 HPC 시스템은 전력 밀도 심화와 발열, 성능 변동성 문제로 인해 디지털 설계만으로는 해결하기 어려운 기술적 한계에 직면해 있다. 아날로그비츠의 신규 IP는 TSMC N2P 공정 기반의 첨단 SoC에서 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 지능형 온칩 전력 관리를 지원해 이러한 문제를 해소한다. 특히 최초 공개되는 원격 핀리스 PVT 센서는 ±3.5°C의 높은 정확도를 구현하며, 저전력 PLL은 MHz당 0.5마이크로와트 수준의 초저전력을 실현했다. 지능형 전력 및 에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야의 글로벌 기업인 아날로그비츠는 국내 디자인하우스(DSP)인 세미파이브의 100% 자회사다. 0.35미크론부터 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에 이르기까지 수십억 개의 IP 코어를 양산한 실적을 보유하고 있다. 마헤시 티루파투르 아날로그비츠 CEO는 "통합 LDO와 감지 기능을 통해 전력 상태를 실시간으로 파악하고 즉각적인 조치가 가능해졌다"며 "안정적이고 깨끗한 형태의 전력 공급을 지원할 것"이라고 강조했다. 한편 아날로그비츠는 미국 심포지엄을 시작으로 대만, 유럽, 중국, 일본에서 개최되는 TSMC 기술 심포지엄에도 순차적으로 참여해 글로벌 고객과의 접점을 확대할 계획이다.

2026.04.16 15:48전화평 기자