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ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

ST, 신규 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환 장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키(Schottky) 정류기 다이오드를 출시했다고 5일 밝혔다. ST의 트렌치 쇼트키 다이오드는 탁월한 순방향 전압과 역회복 특성을 통해 정류기의 손실을 크게 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도를 증가시킬 수 있다. 순방향 전압은 전류 및 온도 조건에 따라 동급 플래너 다이오드보다 50 ~ 100mV 더 뛰어나다. 따라서 이러한 디바이스로 변경하는 것만으로도 효율을 0.5% 높일 수 있다. 새로운 제품군은 28종으로 구성됐으며, 산업 및 자동차 품질 등급의 1A~15A에 이르는 8개의 정격 전류와 다양한 표면실장 패키지로 제공된다. 산업용 품질 등급 부품은 소형 스위치 모드 전원공급장치(SMPS)와 통신, 서버, 스마트 계량기용 장비를 위한 보조 전원공급장치와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. 자동차용 부품은 일반적으로 LED 조명, 역극성 보호, 저전압 DC/DC 컨버터 등 공간 제한적인 애플리케이션에 사용된다. AEC-Q101 인증을 획득한 이 부품들은 PPAP 지원 시설에서 제조됐으며, -40°C ~ 175°C의 동작온도 범위를 지원한다. 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기를 바이퍼(VIPer) 컨트롤러 및 HVLED001A 오프라인 LED 드라이버와 같은 ST의 플라이백 벅 부스트 컨버터와 함께 사용하면, 스위치 모드 전원공급장치에 필요한 능동 부품의 부품원가(BoM)를 절감할 수 있다. 이 모든 제품은 정격 및 풋프린트 선택, 파형 시뮬레이션, 전력 효율 추정을 지원하는 ST의 e디자인 수트 정류기 다이오드 시뮬레이터(eDesign Suite Rectifier Diodes Simulator)를 통해 지원된다. 또한 이 다이오드들은 생산 과정에서 100% 애벌런치(Avalanche) 테스트를 거쳐 디바이스 견고성과 시스템 신뢰성을 보장한다. 이 제품들은 DPAK 패키지를 비롯해 SOD123 플랫(Flat), SOD128 플랫, SMB 플랫 및 PSMC(TO227A) 표면실장 패키지로 제공된다.

2024.04.05 09:49장경윤

ST, 뛰어난 시그널링·속도 갖춘 'RS-485' 트랜시버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 1일 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 최신 산업용 애플리케이션에 강력하면서도 안정적인 RS-485 시그널링 기능을 제공하는 ST의 새로운 트랜시버 제품군 중 첫 번째 제품이다. 새로운 트랜시버는 기존 RS-485 표준보다 훨씬 더 빠른 데이터 속도를 지원하며, 버스에서 64개 이상의 트랜시버를 실행해 확장 케이블로 다중 지점을 연결할 수 있다. 주요 적용 분야로는 PLC, 로봇, 통신 인프라, 스마트 빌딩 제어, 서보 드라이브, 광 네트워킹 장치 등이 있다. ST4E1240은 IEC 61000-4-2를 충족하는 최대 +/-12kV의 접촉 방전 보호 기능을 내장해 외부 ESD 보호 기능이 없어도 디바이스를 사용할 수 있다. 또한 IEC 61000-4-4를 충족하는 최대 +/-4kV의 클래스-A 고속 과도 보호 기능으로 데이터 무결성과 버스 안정성을 보장한다. 핫스왑 회로는 디바이스를 켜거나 플러그인하는 동안 버스의 원치 않는 상태를 방지하고, 최대 100pF의 기생 커패시턴스를 방전할 수 있다. 이 트랜시버는 개방, 단락 또는 유휴 버스 감지 시 불확실한 상태를 방지하도록 출력을 높게 구동하는 페일세이프(Failsafe) 보호 기능도 통합돼 있다. 이외에도 250mA 단락보호 및 과열차단 기능이 있다. ST4E1240은 모든 TIA/EIA-485(RS-485) 표준을 충족하며, 5V 서플라이에서 출력 차동 전압이 2.1V를 초과하도록 보장하면서 널리 사용되는 PROFIBUS 필드버스 표준과의 호환성을 제공한다. 또한 외부 활성 핀으로 제어되는 셧다운 모드를 갖춰 대기 전류를 3.5µA 이하로 줄여 에너지에 민감한 애플리케이션도 지원한다. ST4E1240 RS-485 트랜시버는 ST의 10년 제품공급 보증 프로그램을 통해 장기적인 제품 지원이 보장된다. 이 디바이스는 현재 생산 중이며, SO-8 4.9mm x 3.91mm 패키지로 이용할 수 있다.

2024.04.01 11:26장경윤

마우저, NXP반도체 'MCX' 산업·IoT용 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 MCX 산업용 및 IoT MCU(마이크로컨트롤러)를 공급한다고 29일 밝혔다. MCX N 시리즈 MCU는 Arm Cortex-M33 CPU를 탑재하고 있으며, 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개발이 용이하다. 또한 저전력 캐시를 통해 시스템 성능을 향상시키고, 듀얼 뱅크 플래시, 완벽한 ECC RAM 안전 지원 시스템을 통해 보안을 강화할 수 있다. 안전한 부팅을 위해 iRoT와 하드웨어 가속 암호화를 통해 보안 설계 접근 방식을 제공하는 에지록 시큐어 인클레이브와 코어 프로파일도 포함하고 있다. 이외에도 MCX A 시리즈 MCU는 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 통해 더 작은 패키지로 보다 용이한 보드 설계가 가능하다. 추가적인 외부 연결을 위해 더 많은 GPIO 핀을 지원하고, 고집적 아날로그 기능으로 최대 96MHz까지 동작할 수 있도록 설계됐다. 또한 NXP반도체의 소형 개발 플랫폼인 FRDM-MCXN947 및 FRDM-MCXA153 FRDM(Fast Retrieval and Data Manipulator) 개발 보드는 MCUXpresso 개발 툴을 이용해 신속한 프로토타이핑을 지원한다. FRDM-MCXN947은 고집적, 온칩 가속기와 지능형 주변장치 및 첨단 보안 기능으로 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 MCX N 시리즈를 탑재하고 있으며, FRDM-MCXA153은 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 갖춘 MCX A 시리즈를 탑재하고 있다.

2024.03.29 15:00장경윤

'주총' DB하이텍 "팹 가동률 75%로 견조…상반기 흑자 지속"

"현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준으로 경쟁사 대비 높은 수준을 나타내고 있습니다. 올해 상반기 수익성 측면에서도 지난해 수준의 이익을 얻고 있습니다." DB하이텍은 경기 부천 소재 본사에서 제71기 정기주주총회를 열고 회사의 올해 사업 현황 및 전망에 대해 이같이 밝혔다. 이날 조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 8인치 파운드리 사업 현황에 대해 "현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준"이라며 "생산능력이 지난해 14만 장에서 올해 15만4천 장까지 증가하는 상황에서도 가동률을 비슷하게 유지하고 있다. 이는 경쟁사들과 15~20%p의 격차"라고 밝혔다. 8인치 파운드리 시장은 코로나19 사태로 아날로그 반도체 수요가 증가하면서 호황을 맞았다. 당시 DB하이텍을 비롯한 공급사들의 가동률은 100%에 육박한 바 있다. 그러나 지난해에는 세계적인 경기 침체로 8인치 파운드리 시장이 큰 타격을 받았다. 이에 DB하이텍의 지난해 연결기준 매출액은 1조1천578억원으로 전년 대비 30.89% 감소했다. 영업이익도 2천663억원으로 전년 대비 65.36% 줄어들었다. 시장의 회복세는 아직 뚜렷하지 않으나, DB하이텍은 올해 상반기 수익성을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 조 사장은 "지난해 사업계획 수립 시에는 올해 1분기, 2분기 적자를 예상할 정도로 업황이 좋지 않았다"며 "그러나 지금은 지난해 수준의 이익을 얻고 있다"고 설명했다. 신사업 추진 전략에 대해서는 "SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 사업경쟁력 확보를 위해 역량을 집중하도록 할 것"이라고 밝혔다. SiC, GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 및 고온·고압에 대한 내구성이 높은 소재다. 이와 관련, DB하이텍은 지난해 하반기 SiC·GaN 전력반도체 제조를 위한 핵심장비를 반입한 바 있다.

2024.03.28 11:29장경윤

인피니언, 신규 'CoolSiC MOSFET 2000V' 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 'TO-247PLUS-4-HCC' 패키지를 적용한 새로운 CoolSiC MOSFET 2000V 제품군을 출시한다고 25일 밝혔다. 신제품은 높은 전압과 높은 스위칭 주파수로 동작하는 까다로운 조건에서도 시스템 신뢰성을 저하시키지 않으면서 전력 밀도를 높이려는 디자이너들의 요구를 충족한다. CoolSiC MOSFET은 더 높은 DC 링크 전압을 제공하므로 전류를 높이지 않고도 전력을 높일 수 있다. 신제품은 2000V 항복 전압을 제공하는 업계 최초의 디스크리트 SiC(실리콘 카바이드) 디바이스다. 연면거리 14mm, 공간거리 5.4mm의 TO-247PLUS-4-HCC 패키지로 제공된다. 이들 디바이스는 스위칭 손실이 낮아 태양광(스트링 인버터 등), 에너지 저장 시스템 및 전기차 충전 애플리케이션에 적합하다. CoolSiC MOSFET 2000V 제품군은 1500VDC에 이르는 높은 DC 링크 시스템에 이상적이다. 1700V SiC MOSFET과 비교해서 이들 제품은 1500VDC 시스템에도 충분히 높은 과전압 마진을 제공한다. 이들 CoolSiC MOSFET은 4.5V의 게이트 임계 전압으로 업계에 새로운 기준을 제시하며, 하드 커뮤테이션을 위해 견고한 바디 다이오드를 내장했다. 또한 '.XT' 접합 기술을 적용해 최고 수준의 열 성능을 제공하고, 습기에 대한 내성이 뛰어나다. CoolSiC MOSFET 2000V 제품군은 현재 공급중이며, 평가 보드 eval-COOLSIC-2KVHCC도 제공된다. 개발자들은 이 보드를 정밀한 범용 테스트 플랫폼으로 사용해서 두개의 펄스 동작 또는 연속 PWM 동작으로 모든 CoolSiC MOSFET 및 다이오드 2000V 제품과 EiceDRIVER™ 컴팩트 단일 채널 절연형 게이트 드라이버 1ED31xx 제품군을 평가할 수 있다.

2024.03.25 11:20장경윤

로옴, 금속판 션트 저항기 'PMR100' 라인업 확대

로옴(ROHM) 주식회사는 6432 사이즈(6.4mm×3.2mm) 금속판 션트 저항기 'PMR100' 라인업에 정격전력 5W 저항치 0.5m/1.0m/1.5mΩ의 3개 제품을 추가했다고 21일 밝혔다. 신제품은 온도 특성이 우수한 새로운 재료를 채용하고 단자 온도 디레이팅을 도입해 정격전력 5W를 달성했다. 이는 보호막이 있는 플랫 칩 타입의 6432 사이즈 제품으로는 업계 최고 수준이다. 기존 제품인 PMR100의 2W 제품 대비 정격전력을 약 2.5배, 3W 제품 대비 약 1.7배 향상시킴으로써 고전력 대형 타입을 대체해 사용할 수 있으므로 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또한 정격 단자 온도 130℃(0.5mΩ / 1mΩ 제품의 경우) 및 사용온도 범위 -65℃~+175℃를 보증해 고온 환경에서도 안정적인 동작을 확보할 수 있다. 우수한 저항 온도 계수(TCR) ±75ppm/℃로 고정밀도의 신뢰성이 높은 전류 검출이 가능하다. 신제품은 지난해 12월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 3월부터 순차적으로 양산을 개시할 예정이다. 생산 거점은 전공정, 후공정 모두 필리핀 법인이 담당한다. 한편 PMR 시리즈는 한층 더 소형인 5025 사이즈 및 3225 사이즈로 4W 제품의 개발을 추진하고 있으며, 향후 라인업을 확충해 나갈 예정이다. 로옴은 "앞으로도 션트 저항기의 성능 향상을 통해 어플리케이션의 소형화 및 저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.03.21 15:57장경윤

韓 MCU 시장 강화 나선 ST…"2025년까지 생산능력 2배 확장"

ST마이크로일렉트로닉스가 국내 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 공략을 위한 전략을 공개했다. 올해 엣지 AI 등 다양한 산업을 위한 신규 칩을 출시하는 것은 물론, 오는 2025년까지 생산능력을 2배 확충하기 위한 투자에도 나선다. 19일 ST마이크로일렉트로닉스는 서울 강남 노보텔에서 '2024년 STM32 신제품 발표회'를 개최했다. 이날 발표를 맡은 최경화 ST코리아 이사는 올해 ST의 국내 범용 마이크로컨트롤러 시장 공략을 위한 핵심 전략을 크게 4가지로 제시했다. 첫 번째 전략은 STM32 제품군의 확장이다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. 이에 따라 ST는 이달 STM 신제품 칩 4종을 국내에 출시한다. 먼저 MPU 제품에서는 64비트 프로세싱 및 엣지 AI 가속 기능을 갖춘 'STM32MP2'를 선보였다. STM32MP2는 첨단 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐다. MCU 제품은 ▲STM32U0 ▲STM32H7R ▲STM32WBA55 등을 공개했다. STM32U0은 STM32 시리즈 중 가장 소비전력이 낮은 MCU다. 다양한 저전력 모드를 지원해 배터리 사용 시간을 최대로 확대할 수 있다. STM32H7R은 최대 600MHz의 동작 속도를 가지는 고성능 MCU다. 다양한 고속의 직렬/병렬 메모리 인터페이스가 제공돼 메모리 선택 폭을 넓혔다. STM32WBA55는 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 5.4 및 SESIP(IoT용 보안 평가 표준) 레벨 3 인증을 위한 무선 MCU다. 최 이사는 "IoT 환경에서 수십 개의 장치가 점차 더 자율적으로 작동 및 연결되고 있어, 로컬 네트워크에서 데이터를 처리하는 일이 많아지고 있다"며 "이에 ST는 시장의 요구에 대응하기 위해 지금까지 약 3천300개의 제품을 출시했다"고 밝혔다. 두 번째 전략은 에코시스템 강화다. ST는 STM32 제품과 관련한 각종 소프트웨어 및 하드웨어 툴을 제공하고 있다. 엣지 AI 산업을 위해 자동으로 머신러닝 모델을 생성하는 '나노엣지 AI 스튜디오'를 STM32 사용자들에게 무묘로 제공하는 것이 대표적인 사례다. 세 번째 전략은 제조 분야 강화다. ST는 올해부터 내년까지 전공정 관련 협력사를 2곳 추가하고, 후공정 협력사도 3곳 추가해 생산능력과 제조 유연성을 높일 예정이다. 최 이사는 "ST는 지난 2022년부터 2025년까지 생산능력을 2배 확장하기 위해 투자하고 있다"며 "설비투자는 주로 ST의 자회사가 위치한 이탈리아, 프랑스 공장에서 이뤄지고 있다"고 설명했다. 네 번째 전략은 접근성과 영향력 확장이다. ST는 현재 전 세계에서 1천여개 이상의 유통 파트너십을 구축한 상황으로, STM32 관련 커뮤니티 운영을 통해 고객사의 접근성을 높이고 있다.

2024.03.19 13:49장경윤

인피니언, 신규 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시

인피니언 테크놀로지스는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 제품군을 출시한다고 19일 밝혔다. 신제품은 광학 기반의 솔리드 스테이트 릴레이(SSR)에서 제공되지 않는 보호 기능을 사용해서 더 빠르고 안정적인 회로 스위칭을 달성한다. 코어리스 트랜스포머 기술을 적용하고 전류 및 온도 보호 기능으로, 20배 더 높은 에너지 전송을 지원하여 신뢰성을 높이고 소유비용을 낮춘다. 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 인피니언의 MOS 제어 전력 트랜지스터인 OptiMOS 및 CoolMOS의 게이트를 구동해, SCR(실리콘 제어 정류기)나 트라이액(Triac) 스위치를 사용한 솔리드 스테이트 릴레이 대비 전력 손실을 최대 70퍼센트까지 줄인다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 1000V 및 100A 이상의 부하를 제어할 수 있는 맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이를 가능하게 한다. 코어리스 트랜스포머 기술은 향상된 성능과 신뢰성으로 첨단 배터리 관리, 에너지 저장, 신재생 에너지 시스템, 산업용 및 빌딩 자동화 시스템 애플리케이션에 적합하다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터 드라이버를 사용해서 엔지니어들이 전자 및 전기기계 시스템의 효율을 더욱 높일 수 있게 됐다. 아이솔레이터 드라이버를 인피니언의 CoolMOS S7 스위치와 사용하면 광학 구동 솔리드 스테이트 솔루션 대비 저항이 훨씬 낮은 스위칭 디자인이 가능하다. 이를 통해 시스템 디자인의 수명을 연장하고 소유비용을 낮춘다. 또한 모든 솔리드 스테이트 아이솔레이터와 마찬가지로 40퍼센트 낮은 턴온 전력과 이동 부품 제거로 인한 신뢰성 향상 등 전자기 릴레이 대비 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다. 이 제품군은 CoolMOS S7, OptiMOS, 선형 FET 제품을 포함한 인피니언의 포괄적인 스위칭 포트폴리오와 호환되도록 설계됐다.

2024.03.19 09:42장경윤

로옴, 소형·저전력 DC-DC 컨버터 IC 4종 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고, 세탁기, PLC, 인버터 등 민생기기 및 산업기기 어플리케이션에 최적인 소형 DC-DC 컨버터 IC 4개 기종을 개발했다고 12일 밝혔다. 또한 라인업 강화를 위해 최대 출력전류 2A,스위칭 주파수 350kHz의 'BD9E203FP4-Z'도 제품화를 예정하고 있다. 신규 소형 DC-DC 컨버터 IC의 모델명은 'BD9E105FP4-Z·BD9E202FP4-Z·BD9E304FP4-LBZ·BD9A201FP4-LBZ다. 신제품은 출력전류 1A~3A로, 모두 소형 SOT23 패키지 사이즈 (2.8mm×2.9mm)를 채용했다. 이는 일반적인 SOP-J8 패키지(4.9mm×6.0mm)에 비해 부품 면적을 약 72% 삭감할 수 있어, 전원부의 소형화에 크게 기여한다. 또한 와이어리스 구조 패키지이므로, 와이어의 임피던스(배선의 저항 성분)도 삭감해 고효율 동작을 실현했다. BD9E105FP4-Z·BD9E202FP4-Z·BD9E304FP4-LBZ는 경부하 모드 시 COT 제어 방식을 채용함으로써 일반품 대비 경부하 시의 효율이 개선돼 대기전력을 억제하고자 하는 어플리케이션에 최적이다. 신제품은 2024년 3월부터 양산을 개시했다. 또한 어플리케이션 설계 시의 평가가 용이하도록 평가용 보드 및 각종 서포트 툴도 제공하고 있다. 로옴은 "앞으로도 아날로그 설계 기술을 구사한 제품 개발에 주력해, 민생 및 산업기기 어플리케이션의 소형·저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.03.12 08:50장경윤

인피니언, 차세대 'SiC MOSFET' 트렌치 기술 출시

인피니언 테크놀로지스는 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 11일 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC MOSFET 650V 및 1200V 2세대 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성은 그대로 유지한다. 따라서 에너지 효율을 높이고 탈탄소화에 기여한다. CoolSiC MOSFET 2세대(G2) 기술은 실리콘 카바이드의 고유한 성능 이점을 활용해서 에너지 손실을 낮추고 전력 변환 시 더 높은 효율을 달성한다. 덕분에 태양광, 에너지 저장, DC EV 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에 적합하다. 일례로 전기차 DC 급속 충전기에 CoolSiC G2를 사용하면 이전 세대 대비 전력 손실을 최대 10퍼센트까지 낮출 수 있어, 폼팩터를 키우지 않고 충전 용량을 높일 수 있다. 트랙션 인버터에 CoolSiC G2 디바이스를 채택하면 전기차 주행 거리를 늘릴 수 있다. 신재생 에너지 분야에서 태양광 인버터에 CoolSiC G2를 채택하면 높은 전력 출력을 유지하면서 크기를 줄일 수 있어 와트당 비용을 낮출 수 있다. 고성능 CoolSiC G2 솔루션을 구현한 인피니언의 선도적인 CoolSiC MOSFET 트렌치 기술은 최적화된 디자인을 통해서 기존 SiC MOSFET 기술 대비 더 높은 효율과 신뢰성을 제공한다. CoolSiC G2를 기반의 디자인에 기술상을 수상한 .XT 패키징 기술을 결합해 더 높은 열전도성, 더 우수한 어셈블리 관리, 향상된 성능을 구현할 수 있다. 인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드, 갈륨 나이트라이드(GaN)를 모두 공급하며, 설계 유연성과 첨단 애플리케이션 노하우로 디자이너들의 기대와 요구를 충족한다. SiC와 GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 소재 기반의 혁신적인 반도체는 에너지를 효율적으로 사용하도록 해 탈탄소화에 기여한다.

2024.03.11 11:25장경윤

ST, Si·GaN 컨버터 효율성 높이는 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 실리콘 또는 GaN 트랜지스터로 구현되는 컨버터의 설계를 간소화하고 효율성을 향상시키는 'SRK1004' 동기식 정류기 컨트롤러를 출시했다고 4일 밝혔다. 감지 입력에서 최대 190V까지 견딜 수 있는 SRK1004는 하이사이드 또는 로우사이드 구성으로 연결이 가능하다. 사용자는 4종의 제품 중 5.5V 또는 9V 게이트 구동 전압 디바이스를 선택만 해도 로직 레벨 MOSFET이나 표준 MOSFET, GaN 트랜지스터를 사용해 설계를 최적화하면서 복잡한 계산을 피할 수 있다. 또한 SRK1004는 비상보형 능동 클램프와 공진형 및 유사공진형(QR: Quasi-Resonant) 플라이백 토폴로지에 적합하기 때문에, 차세대 턴오프 알고리즘을 도입해 동작을 간소화하고 에너지를 절감해준다. 컨트롤러의 이러한 기능을 통해 컨버터는 컴팩트한 크기로도 높은 정격 출력 파워를 제공할 수 있다. 최대 500kHz에 이르는 동작 주파수로 소형 마그네틱 부품을 이용할 수 있을 뿐만 아니라, GaN 트랜지스터 사용 시 와이드 밴드갭 기술의 이점을 극대화할 수 있다. 이 컨트롤러는 ST의 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정 기술이 적용돼 초소형 2mm x 2mm DFN-6L 패키지로 강력한 성능을 보장한다. SRK1004는 4~36V에 이르는 공급 전압 범위에서 동작하므로 다양한 표준 산업용 버스 전압에서 전력을 공급받을 수 있다. 또한 입력 전압 범위가 넓어 유연하게 스텝-다운비를 조정하면서 최적의 효율을 달성한다. 이외에도 이 컨트롤러는 빠르게 동작하는 단락 감지 기능이 내장돼 견고하고 안정적인 장비를 구현하도록 지원한다. 출시된 4종의 제품 중 SRK1004A 및 SRK1004B는 5.5V 게이트 구동 전압으로 구성돼 있으며, 로직 레벨 MOSFET이나 GaN 트랜지스터와 함께 사용할 수 있다. 9V 게이트 구동 전압을 지원하는 SRK1004C 및 SRK1004D는 표준 게이트 구동 신호용으로 설계된 MOSFET에 적합하다. SRK1004x 동기식 정류기 컨트롤러 제품은 모두 현재 생산 중이다. 평가 보드인 EVLSRK1004A, EVLSRK1004B, EVLSRK1004C, EVLSRK1004D는 50달러의 예산가격으로 이용할 수 있다.

2024.03.04 11:19장경윤

온세미, 7세대 IGBT 기반 지능형 모듈 출시

온세미는 1200V SPM31 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다고 27일 밝혔다. 최신 세대인 필드 스톱 7(FS7) 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 기술을 적용한 SPM 31은 시중의 다른 솔루션보다 더 높은 효율성, 더 작은 설치 공간, 높은 전력 밀도를 제공하여 토탈 시스템 비용을 낮춘다. 최적화된 IGBT를 사용해 높은 효율성을 활용하는 해당 IPM은 히트 펌프, 상업용 HVAC 시스템, 서보모터, 산업용 펌프 및 팬과 같은 3상 인버터 드라이버 애플리케이션에 이상적이다. 주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 전 세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다. SPM 31 IPM은 3상 모터에 공급되는 전력의 주파수와 전압을 조정해 히트 펌프 및 에어컨 시스템 속 인버터 컴프레서, 팬으로 공급되는 전력을 제어하여 효율을 극대화한다. 예를 들어 온세미의 FS7 기술을 활용한 25A 정격 SPM31은 이전 세대 제품보다 전력 손실을 최대 10% 감소시키고 전력 밀도를 최대 9% 향상시킨다. 전기화로의 전환과 효율성 강화 의무화에 따라 모듈은 제조업체가 시스템 설계를 획기적으로 개선하는 동시에 냉, 난방 애플리케이션의 효율성을 높이는 데 도움이 된다. 향상된 성능을 통해 FS7이 탑재된 온세미의 SPM31 IPM 제품군은 에너지 손실을 줄이면서 높은 효율성을 구현하여 전 세계적으로 유해 배출을 더욱 줄일 수 있다. 이러한 고도로 통합된 모듈은 게이트 구동 IC, 멀티 보호(protection) 기능과 함께 FS7 IGBT가 포함돼 있어 15A-35A까지 광범위한 전류 지원과 함께 업계 최고의 열 성능을 제공한다. 또한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 SPM31 FS7 IGBT IPM은 장착 공간을 절약하고 성능을 향상시키는 동시에 개발 시간을 단축하는 이상적인 솔루션이다.

2024.02.27 09:46장경윤

인피니언, 대만 ASE에 한국·필리핀 공장 매각

인피니언테크놀로지스는 회사가 보유한 필리핀 카비테·한국 천안 백엔드 제조 공장 2곳을 ASE 소유 자회사에 매각하는 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. ASE는 대만의 주요 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 기업이다. ASE 본사와 ASE코리아는 각각 인피니언테크놀로지스 매뉴팩처링(필리핀 카비테), 인피니언 테크놀로지스 파워세미텍(천안)을 인수할 예정이다. 현재 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무하고 있다. 파워세미텍에 근무하는 직원 수는 약 300명이다. 본 인수는 보류 중인 모든 종결 조건이 충족되는 2024년 2분기 말에 완료될 것으로 예상된다. ASE는 카비테와 천안의 생산 물량을 통합하고 업계 전반에 최고 품질의 제조 서비스를 제공할 계획이다. 또한 인피니언과 ASE는 상호 시너지 잠재력을 활용하고 양사 모두 매력적인 성장 기회를 창출하겠다는 뜻을 밝혔다. 알렉산더 고르스키 인피니언 부사장은 “우리는 카비테와 천안 두 사이트에 뛰어난 역량을 갖춘 우수한 팀과 최고 품질 표준에 대한 훌륭한 실적을 보유하고 있다"며 "이번 사이트 매각은 인피니언의 제조 전략에 부합하며, ASE와 상호 시너지를 제공하고 공급망 탄력성을 강화하면서 더 큰 성장을 가능하게 할 것"이라고 말했다. 티엔 우 ASE 최고운영책임자(COO)는 “자동차와 전력관리 부문은 ASE의 전략적 중점 분야"FKAU "이번 인피니언의 카비테와 천안 사이트 인수는 미래 성장 기회에 부합하는 백엔드 제조 솔루션 개발을 위해 인피니언과 전략적 장기 파트너십을 구축하려는 ASE의 강력한 의지를 보여준다"고 강조했다.

2024.02.22 21:08장경윤

로옴, 세계 최소 소비전류 구현한 OP 앰프 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 소비전류를 세계 최소로 억제한 리니어 OP 앰프 'LMR1901YG-M'을 개발했다고 21일 밝혔다. 신제품은 로옴의 독자적인 초저소비전류 기술을 적용했다. 이를 통해 저소비전류 OP 앰프의 일반품 대비 소비전류를 약 38% 저감한 160nA(Typ.)로 억제했다. ESL(전자 가격 표시기) 등 내장 배터리로 구동하는 어플리케이션의 장수명화를 실현할 뿐만 아니라, 충전식 배터리를 탑재하는 스마트폰 등의 어플리케이션에서는 가동 시간 연장에 기여한다. 또한 동작온도 범위 -40℃~+105℃에서 소비전류에 거의 변화가 없어, 화재 경보기 및 환경 센서 등 외부 온도가 변화하는 환경에서도 안정적으로 저전력 동작이 가능하다. 입력 오프셋 전압은 저소비전류 OP 앰프 일반품 대비 45% 저감해 최대 0.55mV (Ta=25℃)로 억제했고, 입력 오프셋 전압 온도 드리프트도 최대 7µV/℃를 보증해 센서 신호를 고정밀도로 증폭할 수 있다. 1.7V~5.5V의 폭넓은 전원전압 범위와 Rail to Rail 입출력을 구비해 폭넓은 민생기기, 산업기기 어플리케이션에 대응 가능하다. 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q100'에도 준거하여 차량 내부 등 까다로운 조건에서도 기능성을 유지하면서 안정적인 동작이 가능하다. LMR1901YG-M은 로옴 공식 웹사이트에서 회로 설계에 필요한 각종 기술 자료 및 시뮬레이션용 SPICE 모델 등을 무료로 공개하고 있다. 로옴 솔루션 시뮬레이터에도 대응해 신속한 시장 도입을 지원하고 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 생산 거점의 경우 전공정은 로옴 하마마츠 주식회사(하마마츠), 후공정은 ROHM Electronics Philippines, Inc.(필리핀)이다.

2024.02.21 14:09장경윤

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

로옴, 부하 응답 특성 높인 차량용 프라이머리 LDO 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU(전자제어유닛) 등 전원에 최적화된 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하 LDO)를 개발했다고 1일 밝혔다. 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 이번 LDO 'BD9xxM5-C' 제품군은 BD933M5EFJ-C, BD950M5EFJ-C, BD900M5EFJ-C, BD933M5WEFJ-C, BD950M5WEFJ-C, BD900M5WEFJ-C로 세분화돼 있다. 신제품은 로옴의 고속 부하 응답 기술 'QuiCur'를 탑재함으로써 부하전류 변동에 대한 응답 특성이 우수하다. 이에 입력전압이나 부하전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현할 수 있다. 또한 소비전류 9.5µA(Typ.)의 저전류 동작으로 오토모티브 어플리케이션의 저소비전력화에도 기여한다. 신제품은 사용 환경에 따라 선택 가능하도록, 소형 HTSOP-J8 패키지에서 고방열 TO252 패키지(TO252-3 / TO252-5), HRP5 패키지까지 4종류의 패키지를 전개할 예정이다. 신제품의 HTSOP-J8 패키지 제품은 지난해 12월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. TO252-3 및 TO252-5, HRP5의 3종류 패키지를 포함해 2024년 중에 총 18개 제품까지 라인업을 확충할 예정이다.

2024.02.01 09:54장경윤

TI, ADAS 기술 고도화 위한 새로운 차량용 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다고 23일 밝혔다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 'DRV3946-Q1' 통합 접촉기 드라이버와 'DRV3901-Q1' 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 함께 발표를 진행한 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.24 08:01장경윤

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