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로옴, SPICE 모델 라인업 SiC·IGBT로 확장

로옴 주식회사는 회로 시뮬레이터인 'LTspice'용 SPICE 모델의 라인업을 확충했다고 18일 밝혔다. SPICE 모델은 전자 회로의 시뮬레이션에 사용하는 소자의 동작 특성을 수식으로 나타낸 데이터다. LTspice는 회로도 캡처 및 파형 뷰어 기능을 구비해 설계 대로 동작을 실현할 수 있는지의 여부를 사전에 확인하고 검토할 수 있다. 로옴은 그간 바이폴라 트랜지스터, 다이오드, MOSFET의 LTspice 모델을 제공해 왔다. 이번에 새롭게 SiC 파워 디바이스, IGBT 등을 추가함으로써 3천500개 이상의 디스크리트 제품의 LTspice 모델을 각 제품 페이지에서 다운로드할 수 있게 됐다. 이에 따라 로옴 공식 홈페이지에 게재된 제품에 대해 80% 이상의 LTspice 모델 제공으로, 파워 디바이스 등의 디스크리트 제품을 포함한 회로 시뮬레이터를 통해 설계의 편리성 향상에 기여한다. 또한 제품 페이지 이외에도 시뮬레이션 모델을 정리한 디자인 모델을 로옴 공식 홈페이지에서 10월부터 공개해, 다양한 모델을 신속하게 다운로드할 수 있다. 라이브러리의 추가 및 심볼(회로도 기호) 작성 방법 등을 기재한 자료 등도 함께 제공하여 회로 작성 및 시뮬레이션 실행의 편리성 향상에 기여한다. 로옴은 "앞으로도 각종 시뮬레이터에 대응하는 모델의 확충을 추진함과 동시에 로옴 솔루션 시뮬레이터와 같이 고객 요구를 만족시킬 수 있는 웹 툴과 컨텐츠를 제공함으로써, 회로 설계에서의 과제 해결에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.10.18 14:13장경윤

NXP, 'S32K3' 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

NXP반도체는 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 'S32K3' 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 16일 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. 클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어(AWS IoT Core)를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에 안전하게 연결해 차량 데이터 기반 인사이트, 서비스, 무선(OTA) 업데이트를 제공할 수 있다. 더불어 소프트웨어 라이브러리를 통해 S32K3와 AWS IoT 그린그래스(Greengrass) 지원 디바이스 간 원활한 연결을 제공받을 수 있다. 안전한 클라우드 연결 서비스는 데이터 기반 첨단 자동차 경험과 수익 창출 혁신으로 이어진다. 클라우드 서비스와 머신 러닝에 대한 안전한 액세스를 기반으로 차량 전체의 실시간 데이터에 접근·처리할 경우, 무선 업데이트를 통해 지속적으로 업그레이드되는 지능형 차량을 구현할 수 있다. 더불어 자동차 제조업체는 차량의 성능 및 상태, 운전자 행동, 교통 패턴 등에 대한 인사이트를 제공받을 수 있으며, 소비자는 차량 수명 연장과 기능 추가 혜택을 누릴 수 있다. 모빌리티 기업은 간소화된 클라우드 연결 지원을 활용해 신속한 혁신으로 새로운 애플리케이션을 제공할 수 있다. 일례로 수집되고 분석된 데이터는 사용량 기반 보험 등의 서비스를 통해 새로운 수익원으로 이어질 수 있다. 앞서 NXP는 지난 2020년 AWS와 협력해 서비스 지향 게이트웨이를 위한 NXP S32G 차량 네트워크 프로세서와 AWS IoT 서비스를 통합했다고 발표한 바 있다. AWS 클라우드 솔루션이 탑재된 NXP S32 디바이스 소프트웨어는 다양한 통신 기술을 지원하며, 4G/5G 셀룰러, Wi-Fi와 같은 무선 연결 기술과 함께 사용 가능하다. S32K3에 AWS 연결을 확장함으로써 OEM은 차량 아키텍처에 관계없이 차량에 AWS 클라우드 연결을 구축할 수 있는 유연성을 확보하고 차량 아키텍처 전환을 지원받을 수 있다. 여기에는 S32K3가 주로 엔드 노트나 영역 컨트롤러로 작동하며 S32G 차량 네트워크 프로세서를 보완하는 아키텍처, S32G 프로세서 없이 여러 S32K 장치를 사용하는 구성, 하나 이상의 S32K3가 AWS 클라우드 서비스 액세스 게이트웨이 역할을 하는 구성이 포함된다. NXP의 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼과 AWS 클라우드 연결은 다양한 모빌리티 유형에 적합한 조합이다. 예를 들어 S32K3 디바이스를 클라우드에 직접 연결하는 방식은 전기 자전거나 스쿠터 등 소형 차량에 적합하다. 이 경우 S32K3 디바이스는 애그리게이터 또는 메인 컨트롤러 역할을 한다.

2023.10.16 14:55장경윤

인피니언·아디다스, 첨단 센서 탑재된 '라이팅 슈즈' 공동 개발

인피니언 테크놀로지스는 아디다스와 함께 라이팅 슈즈(Lighting Shoe)를 개발했다고 16일 밝혔다. 혁신적인 지능형 아디다스 오리지널 NMD S1 운동화는 첨단 센서 기술을 채택해서 주변의 음악과 비트를 감지하고 프로그래밍 가능한 다양한 조명 효과로 반응한다. 마이크로폰과 마이크로컨트롤러가 오디오 정보를 신발의 역동적인 형형색색의 LED 효과로 변환한다. 인피니언 라이팅 슈즈는 첨단 반도체 기술이 패션 제품에서 어떤 역할을 할 수 있는지 생생하게 보여주는 프로토타입이다. 이 운동화는 고성능 'XENSIV' MEMS 마이크로폰을 사용해서 미세한 음향 신호까지 감지할 수 있고, PSoC 마이크로컨트롤러가 오디오 입력을 처리한다. 또한 EZ-PD BCR(Barrel Connector Replacement) 솔루션은 고효율 OptiMOS 전력 MOSFET과 결합해서 USB-C PD(Power Delivery)를 사용해 운동화를 충전하도록 한다. 아담 화이트(Adam White) 인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부 사장은 "직관적 센싱을 활용한 상황 인식이 IoT 기기를 더 편리하게 사용할 수 있도록 한다"며 "인피니언 라이팅 슈즈는 테크놀로지와 디지털화가 어떻게 사람들에게 더 가까이 다가갈 수 있는지 보여주는 독창적인 사례"라고 말했다.

2023.10.16 10:32장경윤

로옴, 말레이시아 공장 신규 생산동 준공

로옴 주식회사는 말레이시아의 제조 자회사인 ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(이하 RWEM)에 건설한 신규 생산동이 완성돼 준공식을 실시했다고 13일 밝혔다. RWEM은 지금까지 다이오드, LED 등 소신호 디바이스를 중심으로 생산해왔지만, 신규 생산동에서는 아날로그 IC의 주력 상품 중 하나인 절연 게이트 드라이버의 생산을 예정하고 있다. 절연 게이트 드라이버는 IGBT나 SiC와 같은 파워 반도체를 최적으로 구동시키기 위한 IC로, 전기자동차 및 산업기기의 저전력화와 소형화를 실현함에 있어서 중요한 역할을 담당하기 때문에 수요의 확대가 기대되는 제품이다. 이번에 생산 능력 강화를 도모함과 동시에 BCM(사업 계속 매니지먼트)의 관점에서 아날로그 IC 생산 공장의 다거점화를 추진하기 위해 RWEM에서 처음으로 IC의 생산을 개시한다. 신규 생산동은 다양한 에너지 절약 기술을 활용한 설비를 도입해, 환경 부하 경감(기존 대비 CO2 약 15% 삭감 전망)을 위해 노력함과 동시에, 최신의 각종 재해 대책을 도입함으로써 BCM 체제를 한층 더 강화해 나가고자 한다. 향후 제조 장치를 도입하고 2024년 10월부터 가동 예정으로, RWEM 전체의 생산 능력은 최종적으로 약 1.5배가 될 것으로 전망하고 있다. 로옴은 "시장의 상황을 신속히 파악해 중기 경영 계획을 바탕으로 생산 능력 강화를 추진하고, BCM 대책을 철저하게 실시해 고객에 대한 안정 공급을 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

2023.10.13 18:13장경윤

로옴, LiDAR용 120W 고출력 레이저 다이오드 개발

로옴은 거리 측정·공간 인식용 LiDAR(라이다)를 탑재하는 산업기기 분야의 AGV(무인 운반차) 및 서비스 로봇, 민생기기 분야의 로봇 청소기 등의 용도에 적합한 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD90QZW8'을 개발했다고 12일 밝혔다. RLD90QZW8은 3D ToF 시스템2을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발된 적외 120W 고출력 레이저 다이오드다. 독자적인 소자 개발 기술을 통해, 레이저 파장의 온도 의존성을 일반품 대비 66% 저감한 11.6나노미터(평균 0.10nm/℃)까지 낮췄다. 또 3 업계 최소 수준의 발광폭 270마이크로미터로 발광폭의 97%에 해당하는 영역에서 균일한 발광 강도를 실현해 LiDAR의 고정밀도화에 기여한다. 높은 전력 광 변환 효율(PCE)을 기반으로 LiDAR의 저소비전력화에도 기여한다. 로옴은 신제품의 평가 및 도입에 필요한 다양한 설계 데이터를 로옴 공식 홈페이지에 공개하고 신속한 도입을 지원하고 있다. LiDAR 용도에서의 레이저 다이오드 구동을 위해서는 나노초의 고속 스위칭도 필요하다. 로옴은 'EcoGaN' 시리즈의 150V GaN HEMT 및 게이트 드라이버를 조합한 레퍼런스 디자인 'REFLD002'도 공개하고 있다. 신제품은 2023년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 2023년 12월부터 월 20만개의 생산 체제로 양산을 개시할 예정이다. 한편 로옴은 제조 공장에서 전공정·후공정 모두 자동차기기 품질 매니지먼트 규격 IATF 16949를 취득해, 현재 자동차기기 대응(AEC-Q102 준거) 레이저 다이오드 개발도 추진하고 있다. 해당 다이오드는 2024년에 제품화 될 예정이다.

2023.10.12 10:06장경윤

마이크로칩, 하드웨어 보안 모듈 탑재된 32비트 MCU 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 'PIC32CZ' CA 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. 새롭게 출시된 PIC32CZ CA 제품군은 통합 하드웨어 보안 모듈(HSM)이 통합된 버전인 PIC32CZ CA90과 통합되지 않은 버전인 PIC32CZ CA80으로 구성돼 있다. 이 중 PIC32CZ CA90의 HSM은 모놀리식 솔루션으로 산업 및 가전 애플리케이션을 위해 더욱 진화된 보안 기능을 제공한다. 해당 HSM은 별도의 MCU가 내장된 보안 서브시스템으로 작동되는데, 이 MCU는 펌웨어 및 하드웨어 보안 부팅, 키 저장, 암호화 가속화, 순수 난수 생성기(random number generator) 등 보안 기능을 실행한다. 또한 PIC32CZ CA90는 보안 요구사항을 충족하기 위해 제품을 초기화하고 구성하는 공장 프로비저닝(factory provisioning)이 가능하며, 이를 통해 고객에게 즉시 배포가 가능하도록 준비된 사전 프로비저닝된 디바이스를 제공한다. 마이크로칩의 트러스트 플랫폼 개발 스위트(Trust Platform Development Suite)는 인-하우스 보안 프로비저닝 도구로, 대규모 또는 소량 생산 시 안전한 공급망 채널을 지원한다. 로드 드레이크(Rod Drake) 마이크로칩 32비트 MCU 사업부 부사장은 "PIC32CZ CA MCU 제품을 통해 고객들이 개발 단계에서 임베디드 보안 기능을 더욱 쉽게 구현할 수 있도록 도와준다"며 "소량 생산 시에는 공장 프로비저닝 같은 옵션과 커넥티비티 및 메모리와 같은 다양한 요구 사항에 맞춤형 구성을 제공하는 것도 가능하다"고 말했다. PIC32CZ CA MCU 제품군은 USART/UART, I2C, SPI, CAN FD, 고속 USB 및 기가비트 이더넷을 포함한 다양한 커넥티비티 옵션을 사용해 구성될 수 있으며, 이더넷 옵션에는 IEEE 1588 표준을 기반으로 한 오디오 비디오 브리징(AVB) 및 정밀 시간 프로토콜(PTP)이 포함돼 있다. 이같은 디바이스들은 데이터 손상을 완화하기 위해 2MB, 4MB, 또는 8MB의 온보드 플래시, 1MB의 SRAM 및 오류 정정 코드(ECC: Error Correction Code) 메모리로 확장 가능하다.

2023.10.11 10:23장경윤

ST, 다기능 자동차용 전력관리 IC 신규 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 다기능 자동차용 전력관리 IC인 'SPSB081'을 출시했다고 10일 밝혔다. 해당 IC는 고정 전압을 갖는 메인 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터, 가변 가능한 보조 LDO, 4개의 하이사이드 드라이버, CAN FD 트랜시버, LIN 트랜시버 옵션을 모두 갖췄다. 또한 매우 낮은 대기전류와 프로그래밍 가능한 로컬 또는 원격 웨이크업 기능으로 여러 대기모드를 지원함으로써, 전력소모를 최소화해준다. 전원 소스와 트랜시버가 온칩으로 제공되므로 선루프, 시트, 테일게이트, 도어, 조명 모듈용 차체 컨트롤러 설계를 간소화할 수 있다. 이 컨트롤러는 적응성이 뛰어나기 때문에 게이트웨이, HVAC 컨트롤러, PKES, TCU, 제어 패널에도 사용이 가능하다. 이 제품군은 하나의 CAN 트랜시버와 각각 3.3V 또는 5V 고정 LDO를 포함하고 있는 SPSB081C3 및 SPSB081C5로 제공된다. SPSB0813 및 SPSB0815는 추가 LIN 트랜시버도 갖추고 있다. 모든 제품에 포함된 보조 LDO는 이 IC의 SPI 포트를 통해 프로그래밍이 가능하며, 독립적인 3.3V 또는 5V 레귤레이터로 동작하거나 메인 LDO의 출력 전압을 추적하는 데 사용할 수 있다. 4개의 하이사이드 드라이버는 최대 140mA의 전류 공급이 가능해 LED 및 센서에 전력을 공급할 수 있으며, 각 채널에 대한 10bit PWM 타이머와 전류 모니터링 기능을 갖추고 있다. 광범위한 통합 보호 기능과 페일 세이프(Fail-Safe) 시그널링을 위한 진단 출력 핀도 제공된다. 이러한 기능은 안전한 하드웨어 소자로 설계되지 않은 경우에도 ISO 26262에 따라 기능 안전 요건을 충족해야 하는 애플리케이션에 사용할 수 있도록 지원한다. 모든 출력은 과전류 보호 및 개방 부하 오류 표시 기능이 있다. 메인(고정) LDO는 과전압 보호 및 열 보호 회로를 갖추고 있으며, 보조(프로그래밍 가능) LDO는 과부하, 과열, 단락, 역바이어스 보호 기능이 있다. 두 LDO 모두 시동 시 단락-접지 모니터링 기능과 지속적인 레귤레이터 오류 모니터링 기능을 제공한다. 한편 AEC-Q100 인증을 받은 SPSB081 제품군은 -40°C ~ 150°C의 온도 범위를 지원하며, 최대 175°C까지 동작한다.

2023.10.10 10:09장경윤

인피니언, 지능형 'XENSIV' 타이어 압력 모니터링 센서 출시

인피니언 테크놀로지스는 오토모티브 분야에서 축적한 전문성과 특허받은 유리-실리콘-유리 MEMS 센서를 결합한 'XENSIV' SP49 타이어 압력 모니터링 센서를 출시한다고 5일 밝혔다. MEMS 센서와 ASIC을 통합한 이 센서는 첨단 타이어 압력 모니터링 시스템(TPMS)을 가능하게 하는 스마트 타이어 기능을 제공한다. 또한 32비트 Arm M0+ 코어, 대용량 플래시 메모리 및 RAM, 저전력 모니터링(LPM), 최적화된 고속 가속화 센싱을 특징으로 한다. SP49는 타이어 자동 위치 감지, 타이어 공기 주입 지원, 타이어 펑크 감지, 하중 감지 같은 스마트 타이어 기능에 매우 적합하다. 또한 SP49는 인피니언의 이전 세대 제품인 SP40 TPMS을 핀 투 핀으로 교체하도록 설계됐다. 하드웨어 마스터/슬레이브 I2C 인터페이스와 소프트웨어 시뮬레이션 UART, SPI, PWM 인터페이스를 제공하는 SP49는 1GHz 이하에 이상적이고 BLE TPMS에 사용할 수 있다. SP49는 기능안전 ASIL-A를 만족하며, 최신 TPMS 모듈 구현에 필요한 모든 기능을 수행할 수 있는 장치이기도 하다. 통합된 마이크로컨트롤러, 센서 및 편리한 주변장치를 갖춘 SP49는 완전한 TPMS 센서 모듈을 구성하기 위해 몇 개의 수동 소자만 필요로 한다. 또한 SP49는 저전력으로 설계되어 배터리 구동에 최적화돼있다. SP49 제품은 내장된 인터벌 타이머에서 웨이크업을 생성할 수 있을 뿐만 아니라, 저전력 소비가 필요한 독립형 원격 압력 센싱 솔루션에 적합하다. 이러한 애플리케이션에서 웨이크업 기능과 동급 최고의 감도를 자랑하는 LF 리시버를 통해 온디맨드 측정을 할 수 있다.

2023.10.05 10:23장경윤

마이크로칩, 인텔리전트 엣지용 신규 솔루션 스택 출시

마이크로칩테크놀로지는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다. 마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장 소식은 'PolarFire' FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 및 SoC(시스템온칩)로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OPC/UA 산업용 엣지 스택과 광범위한 리소스에 대한 지난 6월 발표와 연관된 후속 발표다. 이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있다. 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다. 페더릭 오브룬(Federic Aubrun) 제닉스 최고운영책임자(CCO)는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항"이라며 "마이크로칩의 스마트퓨전 및 폴라파이어 FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고 말했다. 제닉스는 적외선 이미징 분야를 선도하고 있는 업체로 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라를 위한 최고 수준의 제품을 제공하고 있다.

2023.10.04 10:41장경윤

TI, 신규 절연 장치 제품군 출시…"고전압 기기 수명 연장 가능”

텍사스인스트루먼트(이하 TI)코리아는 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해 주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다고 26일 밝혔다. TI의 첫 옵토커플러 제품군은 업계에서 가장 일반적으로 사용되는 옵토커플러와 핀투핀으로 호환 가능해 이산화규소(SiO2) 기반 절연 기술의 고유한 이점을 활용하면서도 기존 설계에 원활하게 통합할 수 있다. 체데니야 아브라함(Tsedeniya Abraham) TI 인터페이스 제품 총괄 매니저는 "TI의 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오는 안정적이며 합리적인 가격의 절연을 제공할 뿐 아니라 고전압 기술을 더욱 진보시키고자 하는 TI의 의지를 보여준다"고 말했다. LED를 통합해 신호를 절연하는 옵토커플러는 이미 오래전부터 엔지니어들이 보편적으로 고려해왔던 선택사항이다. 하지만 옵토커플러는 LED의 불가피한 노후화를 보완하기 위해 선제적인 과잉설계가 필요하다. TI의 옵토에뮬레이터는 절연 장벽에 SiO2를 사용해 이러한 과잉설계의 필요성을 없애고, LED의 노후화 또한 방지할 수 있다. 새로운 디바이스 포트폴리오는 500VRMS/µm의 높은 유전체 강도를 가진 TI의 SiO2 절연 장벽을 통해 최종 제품 설계를 40년 이상 보호할 수 있으며, 최대 3,750VRMS의 절연 보호 기능을 제공하면서 전력 소모를 최대 80%까지 줄여준다. 또한 –55°C에서 125°C에 이르는 넓은 범위의 동작 온도를 견딜 수 있으며 옵토커플러보다 최대 10배 높은 공통 모드 과도 내성을 제공한다.

2023.09.26 14:58장경윤

SEMI "8인치 반도체 생산능력, 동남아시아 성장세 가장 높아”

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최신 보고서를 통해 전 세계 200mm(8인치) 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월 770만장으로 최고 기록을 경신할 것이라고 22일 밝혔다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "자동차 산업의 성장세로 인해 200mm 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대된다"며 "특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200mm 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다"고 말했다. 지역별로는 동남아시아가 2023년부터 2026년 동안 32% 증가해 200mm 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상된다. 중국은 22% 성장세가 전망되며, 2026년에는 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것으로 예상된다. 2023년에는 중국이 전 세계 200mm 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보이며, 뒤이어 일본은 16%의 점유율이 예상된다. 대만, 유럽 및 중동, 미국이 15%, 14%, 14%를 각각 기록할 것으로 전망된다. 보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스 및 울프스피드를 포함한 반도체 공급업체는 증가하는 수요를 충족하기 위해 200mm 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 이번 발표에 인용된 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 전체 생산능력 중 카테고리별로 분류하면 차량용 및 전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망된다. MPU/MCU는 21%, MEMS와 아날로그 및 파운드리는 각각 16%, 8% 성장세가 예상된다. 200mm 팹 생산능력의 대부분을 차지하는 것은 80~350나노미터(nm) 공정이다. 2023년부터 2026년까지 해당 공정의 생산능력 성장세는 10%로 예상된다. 131~350나노 공정 생산능력은 18%의 성장이 전망된다.

2023.09.22 10:08장경윤

로옴, GaN 디바이스용 초고속 게이트 드라이버 IC 개발

로옴 주식회사는 초고속으로 GaN(질화갈륨) 디바이스를 구동하는 게이트 드라이버 IC 'BD2311NVX-LB'를 개발했다고 21일 밝혔다. 신제품은 나노초(ns)의 게이트 구동 속도를 실현해, GaN 디바이스를 고속으로 스위칭시킬 수 있다. 이러한 특성은 GaN 디바이스에 대한 충분한 이해를 바탕으로 게이트 드라이버 IC의 성능 향상을 추구함으로써 실현할 수 있다. 최소 게이트 입력 펄스 폭 1.25ns의 고속 스위칭을 통해 어플리케이션의 소형화, 저전력화, 고성능화에 기여한다. 또한 독자적인 구동 방식을 채용함으로써, 기존에는 실현이 어려웠던 게이트 입력 파형의 오버슈트를 억제하는 기능도 탑재했다, 이를 통해 과전압 입력으로 인한 GaN 디바이스의 고장을 방지한다. 로옴의 'EcoGaN'과 함께 구성하면 세트 설계가 용이해짐과 동시에 어플리케이션의 신뢰성 향상에도 기여한다. 어플리케이션의 다양한 요구에 대해서도 게이트 저항을 조정함으로써 최적의 GaN 디바이스를 선정할 수 있다. 신제품은 2023년 9월부터 양산을 개시했다. 로옴은 저전력 및 소형화에 기여하는 GaN 디바이스를 EcoGaN 라인업으로 제공함과 동시에, 이러한 GaN 디바이스의 성능을 최대화시키는 게이트 드라이버 IC를 조합한 파워 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 사회에 기여할 수 있도록 노력하고 있다.

2023.09.21 11:11장경윤

싸이타임, 정밀 타이밍 기술 혁신 신규 '에포크 플랫폼' 출시

싸이타임코포레이션(SITM)은 전자기기의 가장 복잡한 타이밍 문제를 해결하고 100년 된 쿼츠(Quartz) 기반 기술을 혁신하기 위해 설계된 싸이타임 에포크 플랫폼(SiTime Epoch PlatformTM)을 20일 발표했다. 싸이타임 에포크 플랫폼은 데이터센터 및 네트워크 인프라 장비에 매우 안정적인 클럭을 제공하는 MEMS 기반 오븐 제어 크리스털 오실레이터(OCXO)다. 라제쉬 바쉬스트(Rajesh Vashist) 싸이타임 CEO 겸 회장은 "그간 고객사들은 마땅한 대안이 없어 실제 성능, 신뢰성, 전력 소모 등 몇 가지 측면에서 불만족스러워도 기존 타이밍 기술을 사용할 수밖에 없었다"며 "싸이타임의 에포크 플랫폼은 종전에는 불가능했던 더 적은 소비 전력으로 더 뛰어난 성능과 안정성을 제공함으로써 시장의 판도를 바꾸고 있다"고 밝혔다. 정밀 타이밍은 네트워크 성능과 안정성에 매우 중요한 영향을 미친다. 네트워크 상의 모든 노드는 제시간에 동기화되어야 한다. 예를 들어 5G 네트워크의 모든 노드는 항상 수백 나노초 이내에 동기화되어야 하는데, 이는 4G보다 10배 더 엄격한 요건이다. 네트워크가 중단되더라도 이 수준의 동기화는 유지되어야 한다. 에포크 플랫폼은 데이터센터 스위치와 라우터, 5G 기지국 및 핵심 인프라와 같은 애플리케이션에서 최대 2배 향상된 성능, 9배 작아진 크기, 3배 더 적은 전력 소모 특성을 제공함으로써 정밀 타이밍과 관련한 성능과 신뢰성의 새로운 기준을 제시한다. 라제쉬 바쉬스트 CEO는 "이러한 이점은 지난 5년 동안의 엔지니어링 투자와 MEMS, 아날로그, 패키징 및 알고리즘을 결합한 시스템 기반 개발 노력의 성과"라며 "에포크는 2020년 이후 출시된 신제품과 향후 출시될 신제품을 통해 2024년까지 통신 및 엔터프라이즈 부문 연간 SAM을 13억 달러로 확대할 것"이라고 강조했다.

2023.09.20 11:12장경윤

ST, 'STM32H5' MCU 디스커버리 키트 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'STM32H5' 마이크로컨트롤러(MCU)로 다양한 애플리케이션을 구현할 수 있는 개발 보드를 출시했다고 19일 밝혔다. STM32H5 디바이스는 스마트 센서와 스마트 가전, 산업용 컨트롤러, 네트워킹 장비, 개인용 전자기기, 의료기기 등 다양한 애플리케이션에서 고성능 프로세싱과 최첨단 보안 기능을 제공한다. 'STM32H573I-DK' 디스커버리 키트를 사용하는 개발자들은 아날로그 주변장치, 타이머, ST ART 가속기, 미디어 인터페이스, 연산 가속기와 같은 STM32H5의 모든 통합 기능을 활용할 수 있다. 이를 통해 산업용 PLC, 모터 드라이브와 함께 에어컨, 냉장고, 세탁기와 같은 가전용 스마트 컨트롤러의 새로운 설계를 간편하게 평가할 수 있다. 이외에도 경보기 조절장치, 통신 허브, 스마트 조명 제어 등과 같은 애플리케이션에도 적용이 가능하다. STM32H573I-DK 디스커버리 키트는 STM32H5마이크로컨트롤러, 컬러 터치 디스플레이, 디지털 마이크로폰을 비롯해 USB, 이더넷, 와이파이 등의 인터페이스를 포함한 다용도 개발 보드다. 이 보드는 오디오 코덱과 플래시 메모리 그리고 확장 실드 및 도터보드를 연결하는 헤더도 포함돼 있다. STM32CubeH5 MCU 소프트웨어 패키지는 개발 프로세스를 간소화하기 위해 예제 및 애플리케이션 코드를 비롯해 STM32H5 기반 애플리케이션 개발에 필요한 모든 필수 구성요소를 갖추고 있다. 이 패키지는 STM32Cube 에코시스템에 완전 통합돼 있으며, 여기에는 애플리케이션 개발을 지원하는 추가 소프트웨어가 포함돼 있다. ST는 MCU 구성 및 초기화를 지원하는 STM32CubeMX 툴도 제공한다. 2023년 3월에 출시된 STM32H5는 250MHz에서 작동하는 'Arm Cortex-M33' 임베디드 마이크로컨트롤러 코어를 특징으로 한다. 또한 ST의 시큐어 매니저 시스템 온 칩 보안 솔루션을 지원하는 최초의 마이크로컨트롤러다. ST는 STM32H573I-DK 디스커버리 키트와 보안 서비스를 활용할 수 있도록 예제를 함께 준비했으며, STM32Cube 개발 에코시스템에 필요한 모든 소프트웨어 툴과 지원을 통합했다.

2023.09.19 10:08장경윤

마이크로칩, 차량용 네트워크용 신규 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 차량용 애플리케이션에 적합한 새로운 'LAN8650/1' MAC-PHY 디바이스 제품군을 발표하며 오토모티브 인증 이더넷 솔루션 제품군을 확장했다고 15일 밝혔다. LAN8650 및 LAN8651 MAC-PHY는 자동차 네트워크의 엣지에 있는 디바이스에 연결하기 위한 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)와 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI)를 포함하고 있다. LAN8650/1 디바이스를 활용하면 내장된 이더넷 MAC이 없는 8비트, 16비트 및 32비트 마이크로컨트롤러를 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷(SPE) 네트워크에 연결할 수 있다. 이를 통해 디지털 솔루션과 현실 세계를 연결하는 센서 및 액추에이터는 전체 이더넷 아키텍처의 일부가 될 수 있으며 가장 간단한 MCU에 연결하더라도 전체 디자인의 크기와 비용을 줄일 수 있다. 또한 해당 디바이스는 고정밀 시간 네트워킹(TSN) 지원 기능을 탑재해, 먼 거리의 이더넷 네트워크에서도 시간 동기화를 가능케 한다. 이러한 시간 동기화는 ADAS(첨단운전자보조시스템)과 같은 다양한 차량용 애플리케이션에 매우 중요하다. 차량용 인증을 받은 LAN8650/1 MAC-PHY는AEC-Q100 1등급 인증을 준수하고 있으며 -40°C에서 +125°C로 더욱 확장된 작동 온도 범위를 지원해 열악한 환경에서도 안정적인 디바이스 성능을 나타낸다. 또한 이 디바이스는 기능 안정성을 갖추고 있는 제품으로ISO 26262 애플리케이션에서 사용하도록 설계됐다. 이더넷 솔루션은 네트워크 시스템의 보안을 유지하기 위하여 잘 정립된 보안 프로토콜 덕분에 자동차 산업에서 지속적으로 성장하고 있다. 이러한 시스템은 광범위한 변경이나 새로운 개발 없이도 네트워크의 엣지까지 확장할 수 있다.

2023.09.15 09:31장경윤

로옴, 실리콘 캐패시터 'BTD1RVFL' 시리즈 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 'RASMID' 공법으로 외관 형성 시의 결함(크랙, 깨짐 등)을 배제한다. 이를 통해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 또한 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰다. 첫번째 제품인 'BTD1RVFL' 시리즈는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소인 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현했다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55% 줄어들어 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또한 TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD 내성을 확보함으로써 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있다. BTD1RVFL 시리즈는 정전용량이 1000pF인 'BTD1RVFL102'와 470pF인 'BTD1RVFL471'을 2023년 8월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산하고 있다. 또한 온라인 판매도 개시해 CoreStaff, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능하다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사(시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)다. 로옴은 "고주파 특성이 우수해 고속·대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정"이라며 "또한 서버 등 산업기기용 제품도 개발해 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.09.14 14:05장경윤

ST, 신드콘과 '스마트 계량기' 협업 프로젝트 진행

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 싱가포르에 본사를 둔 스마트 계량기 공급업체 신드콘IoT테크놀로지(이하 신드콘)와 협업 프로젝트를 진행한다고 13일 밝혔다. 해당 프로젝트는 인도네시아 자카르타에 있는 신디콘의 5만개 이상 수도, 가스, 에너지 계량기 네트워크에 ST의 'STM32WLE5' LoRaWAN 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 추가하는 사업이다. 첸 데위(Chen Deyu) 신드콘 CEO는 "자카르타의 신드콘 스마트 계량기는 개인 아파트를 비롯한 주거지역과 산업용 수도시설, 쇼핑몰 내부에 설치돼 있어 검침이 까다롭고 비용도 많이 든다"며 "신디콘은 고객에게 더 많은 통합 기능의 이점을 제공하기 위해 성능, 크기, 보안, 전력소모를 향상시켜주는 STM32WLE5를 선택했다"고 밝혔다. STM32WLE5CC는 48MHz에서 동작하는 Arm Cortex-M4 코어를 탑재한 서브 GHz 무선 MCU다. 256Kbytes의 플래시 메모리와 64Kbytes의 SRAM을 비롯해 LoRa 변조 및 AES 256bit 암호화 기능을 갖췄다. STM32WLE5가 새롭게 장착된 신드콘의 계량기는 최대 10년 동안 정확한 원격 검침을 지원하는 첨단 배터리 관리 시스템을 내장하고 있다. 계량기는 현재 개선 작업 중이며, 2023년 말까지 설치가 완료될 예정이다.

2023.09.13 13:32장경윤

인피니언, 고집적 'XENSIV' 60GHz 레이더 센서 출시

인피니언 테크놀로지스는 새로운 XENSIV 60GHz 레이더 센서 'BGT60UTR11AIP'를 출시했다고 12일 밝혔다. AIP(안테나 인 패키지)를 갖춘 16제곱미터 크기의 업계 최소형 60GHz 레이더 센서는 초소형 디바이스에 통합할 수 있도록 설계됐다. 이 센서는 베이비 모니터와 수면 추적기 등 생체지표(심박수 및 호흡수) 감지 및 헬스케어 디바이스에 이상적이다. 또한 랩톱, TV, 카메라 같은 컨슈머 전자기기와 에어컨, 온도조절기, 스마트 초인종 등 스마트 홈 및 스마트 빌딩 디바이스에도 적합하다. 로보틱스와 탱크 수위 측정 같은 산업용 애플리케이션에도 사용할 수 있다. 이 모노리딕 마이크로파 IC(MMIC)는 우수한 RF(무선통신) 성능을 보장하는 인피니언의 B11 SiGe BiCMOS 기술을 기반으로 한다. 해당 칩은 5.6GHz의 초광대역폭과 400MHz/µs의 램프 속도가 특징이며, 고분해능 FMCW(주파수 변조 연속파) 동작이 가능하고 최대 15미터 거리에서 존재 및 동작을 민감하게 감지할 수 있다. 또한 센서를 활용해서 정밀한 거리 측정, 1D 제스처 및 생체 지표 감지가 가능하며, 모두 1mm 미만의 모션의 감지 기능을 제공한다. 통합 안테나는 ±60°의 시야각을 제공하고, 통합된 상태 머신으로 프로세서 상호작용 없이 실시간 데이터 수집이 가능하다. MMIC에 내장된 브로드캐스트 모드로 여러 칩을 동기화할 수도 있다. 또한 Tx 출력 전력 및 온도 측정을 위한 온칩 센서가 포함돼 있으며, 하드웨어 딥 슬립 모드를 사용해서 초저전력 동작이 가능하다. XENSIV 60GHz 레이더 센서 BGT60UTR11AIP는 현재 주문을 받고 있으며, 2023년 4분기에 출하를 시작한다.

2023.09.12 10:21장경윤

마우저, 코보 'QM45639' 와이파이 7 FEM 공급

마우저 일렉트로닉스는 5GHz~7GHz를 지원하는 코보(Qorvo)의 'QM45639' 와이파이 7 프런트 엔드 모듈(FEM)을 공급한다고 7일 밝혔다. 와이파이 7은 6GHz 스펙트럼보다 더 넓은 채널 및 용량 이점을 통해 처리량을 대폭 향상시킬 수 있다. 이를 통해 와이파이 6E보다 4배 이상 빠른 40Gbps 이상의 최대 전송속도를 지원한다. 코보 QM45639 FEM은 게임 및 업무용 PC를 위한 초고속 무선 연결은 물론, 가입자 구내 설비(CPE)와 스마트 홈 장치, 휴대용 컨슈머 전자기기 및 웨어러블 기기를 위한 탁월한 성능을 제공한다. 코보 QM45639는 차세대 데이터 기반 IoT 애플리케이션을 지원할 수 있도록 802.11be 시스템에 최적화돼 있다. QM45639 모듈은 모바일 애플리케이션을 위해 3V ~ 5V에 이르는 광범위한 공급전압에 최적화된 전력 증폭기(PA)를 통해 탁월한 성능을 제공한다. 이 고성능 모듈은 29dB의 송신기(Tx) 이득 및 2.3dB의 잡음지수, 14dB의 수신기(Rx) 이득(고이득) 및 12dB 수신기 이득(저전류), 그리고 3dB의 바이패스 손실 특성을 갖추고 있다. 또한 이 디바이스의 통합 전원 커플러 및 다중 와이파이 전송 기능은 모든 애플리케이션에서 유연하고 매우 효율적인 동작을 보장한다. 와이파이 7 디바이스인 QM45639 모듈은 사물 인터넷(IoT) 기기를 위한 새로운 연결 표준인 매터(Matter)와의 호환성을 제공한다. 매터는 커넥티드 기기 및 애플리케이션의 토대를 구성하는 범용 소프트웨어 계층으로, 다양한 프로토콜로 구현되며 호환성을 제공한다. QM45639 모듈은 코보 QM45639EVB 평가 보드에 의해 지원되며, 마우저에서 구매가 가능하다. QM45639EVB 보드는 2mmx2mm 크기의 소형 라미네이트 패키지로 공급되는 QM45639를 탑재하고 있다. 이 평가 보드는 예제 애플리케이션 회로를 포함하고 있어 기존 설계에 통합할 때 신속한 프로토타이핑이 가능하다.

2023.09.07 13:41장경윤

로옴, 업계 최고속 서멀 프린트 헤드 개발

로옴 주식회사는 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 'TE2004-QP1W00A', 'TE3004-TP1W00A'를 개발했다고 31일 밝혔다. 해당 제품군은 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 적합하다. 이전 세대 대비 기판 소재 및 구조, 배선 패턴 등을 대폭 개선했다. 특히 인쇄 속도 및 품질에 영향을 미치는 가열 부분에 로옴의 독자적인 3D 가공 기술을 사용한 구조를 새롭게 채용했다. 이를 통해 기존품 대비 약 2배에 해당하는 업계 최고속 인쇄 속도 500mm/s를 실현했다. 또한 경도가 높은 소재의 2층 보호막을 헤드에 형성함으로써 고속 인쇄 시의 마모 내성 및 정전기 내성, 수분이나 염분으로 인한 부식에 대한 내성을 향상시켜 헤드의 장수명화를 실현했다. 본 제품은 2023년 8월부터 샘플 출하 및 양산을 개시했다.

2023.08.31 09:33장경윤

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