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'아날로그'통합검색 결과 입니다. (71건)

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디지털 시대, '아날로그 행동'만이 진짜 흔적 남긴다

그와의 인연은 10년 전으로 거슬러 올라간다. 당시 나의 추천으로 지금의 언론사로 이직한 그는 어느새 그곳에서 기자 생활 10년을 꽉 채웠고, 올해 마흔이 됐다. 2년여만에 마주한 식사 자리에서 그는 내게 "참 고마운 사람"이라 부르며 눈을 반짝였다. 그 말은 마음에 울림을 주었다. 그는 웃으며 말했다. "이사님 덕분에 좋은 매체에서 30대를 무탈하게 잘 보냈습니다" 그의 말에 정이 묻어 있었다. 대화 말미, 그는 나에 대해 쳇GPT와 여러차례 대화를 나누고 정리해봤다며 이렇게 말했다. "당신은 도시에 전략을 입히고, 공간에 이야기를 불어넣는 사람이에요. 홍보인의 펜으로, 때로는 창업가의 두 발로, 아빠의 눈으로 세상을 다시 짓습니다." 나쁘지 않다. 아니, 멋지다. 언제 쓸지 모를 자서전에 그대로 넣어도 되겠는데. 이날의 만남은 큰 질문을 던졌다. 디지털 시대, 우리가 진정 남기는 것은 무엇인가. AI는 체온이 없다: 디지털과 아날로그의 경계에서 요즘 우리는 AI에게 많은 부분을 맡긴다. 자화상을 부탁하고, 보고서를 다듬고, 심지어 고민도 털어 놓는다. 솔직히 쳇GPT는 나보다 개선된 문장을 자주 뱉어낸다. 그런데 말이다, 이상하게도 그걸 읽고 있으면 마음 한구석이 허전해진다. AI가 만든 글에는 논리가 있지만, 체온이 없다. 공허함은 호텔 침대 같다. 푹신하고 안락하지만 내 냄새가 부족하다. 이것이 바로 디지털과 아날로그의 본질적 차이다. 결국 사람은 움직여야 한다. 손으로 쓰고, 입으로 말하고, 귀로 듣고, 몸으로 기억해야 한다. 인간의 일은 정보를 입력하는 게 아니라, 기억을 남기는 일이다. 행동하지 않으면, 우리는 존재의 흔적을 남길 수 없다. 바이트와 브릭 사이: 홍보인의 소설 쓰기 요즘 나는 소설을 쓰고 있다. 이름하여 '바이트와 브릭 사이: 체온은 데이터를 남기지 않는다'. 회사 소식을 담은 보도자료 기획하고, 부동산 데이터와 시장 리포트를 보며 살아온 홍보인이, 갑자기 웬 소설이냐고 의아해 한다. 하지만 내가 할 수 있는 최선의 '행'이다. 이건 단순히 글을 쓰는 게 아니다. 살아온 일들, 품어온 질문들, 마주했던 도시를 이야기로 바꾸는 작업이다. 현실과 데이터 사이, 보고서와 사람 사이를 잇는 문장 하나를 만드는 일. 데이터로 포착되지 않는 순간의 체온, 그것이야말로 홍보인이 관찰하고 기록할 대상이다. 나를 대입한 소설 속 주인공 'R'은 도시를 떠돌며, 데이터로 잡히지 않는 일들을 경험한다. 사람의 표정, 거리의 온기, 냄새, 그리고 침묵의 기류. 이건 내 조직 알스퀘어의 상업용 부동산 분석툴 'RA'도 못 잡는다. 하지만 그것들이 부동산 시장을 바꾼다. 결국 이 프로젝트는 '자아실현'이면서 홍보 업무다. MPR이자 고백이다. 그리고 나의 '행'이다. 핵심은 바로 여기에 있다. '행(行)'의 중요성이다. 디지털 세상에서 진정한 흔적을 남기는 방법은 행동뿐이다. 행복(行福): 행함으로써 찾는 복 나는 종종 녹음하고, SNS에 글을 남긴다. 누가 보든 말든. 짧은 리뷰, 회의 중 떠오른 생각, 아들의 말 한마디. 누군가는 말한다. "뭐하러 써요?" 나는 대답한다. "안 쓰면, 아무 일도 일어나지 않잖아." '행'이란 대단한 프로젝트나 웅장한 기획이 아니다. 책상 위에 써 붙인 포스트잇 하나, 혼자 만족해 할만한 습작 하나. 그것들이 모여 지금의 자신을 만든다. SNS의 한 줄이 언론 칼럼이 되고, 회사의 콘텐츠가 되고, 결국 나와 내 조직의 브랜드가 된다. 그렇게 '행복'을 찾아간다. 말하자면, 행하는 복(福). 그것이 지금 내가 믿는 삶의 방식이다. 기억은 저장되지 않는다. 복사할 수 없고, 다운로드되지 않는다. 그래서 행해야 한다. 누군가에게 편지를 쓰고, 낯선 골목을 걸어야 하며, 무의미해 보이는 콘텐츠라도 세상에 던져야 한다. 그래야 당신의 하루는 누군가의 기억이 된다. 디지털이 지배하는 시대, 아날로그적 행동만이 진짜 흔적을 남긴다. 이것이 홍보인으로서, 한 사람으로서 깨달은 진실이다. 오늘도 한 줄을 남겼다. 그리고 이야기는 내 물건이 됐다.

2025.05.02 16:36문지형

ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤

로옴, 방사 강도 뛰어난 소형·면실장 근적외선 LED 개발

로옴은 면실장 타입의 근적외선(NIR) LED로 소형 탑 뷰 타입 제품 라인업을 새롭게 구비했다고 13일 밝혔다. 신제품은 3개의 패키지 구성으로 6기종을 전개한다. 초소형(1.0×0.6mm) 및 초박형 (0.2mm) PICOLED(피코레드) 시리즈로 'SML-P14RW'와 'SML-P14R3W'의 2기종, 업계 표준 사이즈(1.6×0.8mm)로 좁은 지향각 특성을 지닌 원형 렌즈 타입 'CSL0902RT'와 'CSL0902R3T', 넓은 범위에 빛을 방사하는 플랫 렌즈 타입 'CSL1002RT'와 'CSL1002R3T'의 4기종을 구비했다. 패키지에 따라 850nm(SML-P14RW는 860nm)와 940nm의 파장을 구비해 용도에 따라 선택 가능하다. 850nm는 포토 트랜지스터 및 카메라 수광 소자와의 밸런스가 우수해, VR·AR의 시선 추적이나 물체 검출 등 고감도가 요구되는 용도에 최적이다. 반면에 940nm는 태양광의 영향을 잘 받지 않아, 발광 시에 적색으로 보이지 않기 때문에 인체 감지 센서 등에 적합하다. 또한 펄스 옥시미터와 같은 생체 센싱 용도에서는 혈류 및 산소 포화도 (SpO2)의 계측에도 이용된다. 광원에는 자사 제조에서 축적해온 독자적인 기술을 활용하여 발광층 구조를 최적화한 NIR 소자를 탑재했다. 이러한 기술을 통해 소형 패키지로는 실현이 어려웠던 업계 최고 수준의 방사 강도를 실현했다. 예를 들어 'SML-P14RW'와 동일한 1006 사이즈의 일반품을 비교하면, 동일한 전류치로 약 1.4배의 방사 강도를 달성했다. 또한 동일한 방사 강도일 경우 약 30%의 소비전력 삭감이 가능하다. 이에 따라 센싱 정밀도의 향상 및 세트 전체의 저전력화를 실현할 수 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 로옴은 차세대 센싱 기술을 서포트하는 혁신적인 광원 솔루션을 제공해 VR·AR 시장 및 산업기기 시장에서의 새로운 가치를 창조함과 동시에 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:44장경윤

TI, 최소형 MCU 개발…소형 웨어러블·IT 기기 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 신규 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 선보였다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작은 것이 특징으로, 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 스마트폰용 카메라모듈 등 시장을 공략하겠다는 계획이다. TI코리아는 13일 서울 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 자사의 신규 'MSPM0C114' MCU를 공개했다. 해당 반도체는 TI의 Arm Cortex-M0+ 기반 'MSPM0' MCU 제품군 중 하나다. 업계에서 가장 작은 WCSP(웨이퍼칩스케일패키지) MCU(8핀 기준, 1.38제곱미터)로, 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작다. 크기는 작아졌으나, 성능은 이전 MCU와 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또한 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 목표로 하는 시장은 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 기기와 같은 초소형 어플리케이션이다. 또한 스마트폰용 카메라 사용되는 OIS(광학식 손떨림 방지기능)에 함께 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 허정혁 TI 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2mm 수준"이라며 "TI의 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있기 때문에, 디바이스를 소형화하거나 배터리 용량을 늘리는 등 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다. MSPM0C114는 65나노미터(nm) 공정을 기반으로, TI의 12인치 웨이퍼 팹에서 생산된다. 자체 생산능력을 바탕으로 안정적인 공급을 추진한다는 전략이다. 나아가 TI는 MSPM0 MCU 제품군의 영역을 에지 AI 등으로도 확장하는 계획을 구상 중이다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 NPU를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능에 대한 요구가 확장되고 있어, 향후 MSPM0 제품군에도 에지 AI를 지원하는 기능이 추가될 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.03.13 13:05장경윤

SK키파운드리, 3차원 속도·방향 측정 '3D 홀 효과 센서' 기술 출시

SK키파운드리는 3차원의 자기장 감지를 통해 속도와 방향을 측정할 수 있는 새로운 '3D 홀 효과 센서(Hall-effect Sensor)' 기술을 제공한다고 6일 밝혔다. 홀 효과 센서는 도체나 반도체가 자기장을 통과하는 과정에서 발생하는 전압 차를 인지하는 홀 효과를 이용해 자기장 강도를 측정하는 센서다. 이렇게 측정된 자기장을 통해 소자의 위치, 속도, 회전, 방향, 전류 등을 활용하는 산업에 활용된다. SK키파운드리는 기존 1D(1차원), 2D(2차원) 홀 효과 센서를 사용한 다양한 제품 군을 제공해왔으며, 이번 3D 홀 효과 센서는 수직 및 평면 홀 효과 센서를 하나의 칩에 통합하고 기존 2D제품 이상의 감도 제공을 통해, 3차원의 미세한 방향 및 속도 변화를 빠른 응답 속도로 실시간 측정할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. SK키파운드리가 제공하는 이번 3D 홀 효과 센서의 또다른 중요한 특징은 기존 공정에 마스크를 추가해 고객 제품에 쉽게 통합되도록 설계 가능하다는 점이다. 또한 3D 홀 효과 센서 통합이 전기적 특성을 그대로 유지하면서도 0.13~0.18μm 범위의 여러 노드에 제공된다. 이번 3D 홀 효과 센서는 다양한 분야에서의 활용이 기대된다. 특히 최근 주목 받고 있는 자동차 분야의 안전운전 보조 및 자율 주행 시스템, 가전제품 분야의 스마트 가전 및 게임 콘솔, 산업 자동화 분야의 로봇 제어 및 드론, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 웨어러블 기기 등에 활용이 가능하다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "이번에 출시된 3D 홀 효과 센서 기술은 민감한 감도와 미세한 3차원 움직임까지 감지할 수 있는 성능을 통해, 가전, 자동차, 로봇, 드론 등을 포함한 다양한 산업 분야 제품 설계에 활용 가능 할 것으로 기대된다”며 “향후 지속적인 기술 개발을 통해, SK키파운드리 고객이 보다 다양한 기능을 하나의 반도체에 통합 설계할 수 있도록 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.03.06 09:46장경윤

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤

로옴·TSMC, 차량용 GaN 반도체 분야서 전략적 파트너십 체결

로옴(ROHM)이 대만 주요 파운드리 TSMC와 오토모티브용 'GaN(질화갈륨)' 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 본 파트너십을 바탕으로, 로옴의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 업계 최첨단 GaN-온-실리콘 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에 대응해 나갈 것이다. GaN 파워 디바이스는 현재 AC 어댑터 및 서버 전원 등의 민생기기 및 산업기기에서 사용되고 있다. 지속가능성과 친환경 제조의 리더인 TSMC는 전기자동차(EV)의 온보드 차저(OBC)나 인버터 등의 오토모티브 용도에서 앞으로의 환경 효과를 전망하여 한층 더 GaN 테크놀로지를 강화하고 있다. 이번 파트너십은 로옴과 TSMC의 GaN 파워 디바이스 분야에서의 협력 역사를 바탕으로 하고 있다. 2023년에는 로옴이 TSMC의 650V GaN HEMT 프로세스를 채용해 로옴의 EcoGaN™ 시리즈 일부로서 델타일렉트로닉스의 브랜드인 이너지(Innergie)의 45W AC 어댑터 'C4 Duo'를 비롯해, 민생기기 및 산업기기에서 활용되고 있다. 카츠미 아즈마 로옴 이사는 "본 파트너십과 더불어 GaN의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 제어 IC를 포함해, 사용이 편리한 GaN 솔루션을 제공함으로써 오토모티브 분야에서 GaN의 보급을 촉진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:51장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

로옴, 고성능 소형 저항기 'MCRx' 시리즈 개발

로옴은 범용 칩 저항기 'MCR 시리즈'의 새로운 라인업으로 어플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 'MCRx 시리즈'를 추가했다고 19일 밝혔다. 새로운 시리즈에는 고전력 타입의 'MCRS 시리즈'와 저저항 고전력 타입의 'MCRL 시리즈가 포함돼 있다. MCRS 시리즈는 내부 구조의 최적화 및 새로운 재료의 채용으로, 정격전력과 온도 특성(저항 온도 계수)을 향상시켜 기존품 대비 한사이즈 작은 소형 제품을 사용할 수 있다. 1005 사이즈에서 6432 사이즈까지의 폭넓은 라인업을 전개해, 실장 스페이스에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있다. 이에 따라 컴팩트하고 효율적인 회로 설계가 가능해져, 설계의 자유도도 대폭 향상된다. MCRL 시리즈는 MCRS 시리즈의 저저항 타입이다. 2012 사이즈에서 6432 사이즈까지 라인업을 구비하여 전류 검출 용도에 적합하다. MCRx 시리즈는 기존의 소자 내부 구조를 개선한 새로운 설계를 채용하여 모든 사이즈에서 생산 효율과 품질을 향상시키고, 제품의 신뢰성도 향상시켰다. 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q200'에 준거하는 제품으로, 자동차 시장에서 전동 차량(xEV)의 보급에 따른 수요 증가에 대응함과 동시에 기지국 및 서버 등의 통신 인프라, FA 기기 등의 시장 확대에도 기여한다. 또한 장기간 안정 공급 대상 제품으로서 산업기기 등 수명이 긴 어플리케이션에서의 계속적인 사용에도 기여한다. 향후 MCRS 시리즈로는 +155℃에 대응하는 소형 0603 사이즈 제품의 개발을 예정하고 있다. 또한 MCRE 시리즈의 경우, 완전 Pb-프리 타입으로 한층 더 소형의 0402 사이즈 제품의 공급도 개시한다. 이와 같이 한층 더 강해지는 소형화에 대한 시장 요구 및 환경 지향에 따른 자율 규제 및 수출 제한 등에 대한 대응도 강화하고 있다. 신제품은 월 10억개의 생산 체제로 순차 공급을 개시했다. 시장 수요에 대응해 생산 능력의 확충도 추진해 나갈 예정이다. 로옴은 "창업 제품인 저항기에 있어서, 소형화 및 신뢰성 향상에 기여하는 라인업을 확충함과 동시에 제품의 장기간 안정 공급을 위해 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.19 15:01장경윤

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

로옴, 저손실 특성·단락 내량 뛰어난 1200V IGBT 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q101'에 준거하고, 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 'RGA80TRX2HR·RGA80TRX2EHR·RGA80TSX2HR·RGA80TSX2EHR'과 베어칩 11개 기종 'SG84xxWN'이며, 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 제4세대 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에, 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj=25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어, 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써, 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다. 또한 TO-247-4L 패키지 제품의 경우, 켈빈 에미터 단자를 추가함으로써 고속 스위칭을 실현했으며, 한차원 높은 저손실화도 달성했다. 실제로 신제품의 TO-247-4L 패키지 제품과 일반품 및 기존품의 효율을 3상 인버터 조건에서 비교한 결과, 일반품 대비 약 24%, 기존품 대비 약 35%의 손실 저감을 실현해, 어플리케이션의 고효율 구동에 기여한다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 한층 더 고성능 IGBT 제품의 라인업 확충을 추진함으로써 자동차 및 산업기기 어플리케이션의 고효율 구동과 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.07 10:21장경윤

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

SK키파운드리, HVIC 공정 기술 출시…고전압 파운드리 서비스 확대

파운드리 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 HVIC(고전압집적회로) 공정 기술 출시를 통해 자사 고전압 파운드리 서비스 포트폴리오를 확대했다고 24일 밝혔다. SK키파운드리 HVIC 공정은 5V급 로직, 25V급 고전압 소자, 650V 이상의 nLDMOS(Lateral Double diffused MOS), 650V 이상의 부트스트랩 다이오드(Bootstrap Diode) 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있다. 여기 포함된 25V 고전압 소자 및 650V nLDMOS 소자의 경우 높은 전류 성능을 확보해 고객 제품 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대된다. 또한 비휘발성 메모리 소자인 MTP(멀티 타임 프로그램) IP와 OTP(원 타임 프로그램) IP를 옵션으로 함께 제공해 고객이 하나의 디자인에서 다양한 제품 스펙 변경이 가능하다. SK키파운드리는 이번 HVIC 공정 개발을 통해 기존 고전압 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정의 200V 이하 제품과 Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션을 통한 1천500V 이상 초고전압 제품 라인업에 더해, 650V~1천200V 수준의 게이트 드라이버 제품까지 고전압 라인업을 확대하게 됐다. 특히 이번 공정은 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 OBC에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로의 사업 확장이 기대되고 있다. HVIC 공정을 사용하는 주요 제품에는 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)에서 제어 신호를 받아 고전압 MOSFET 또는 IGBT 등의 게이트를 직접 구동하는 고전압용 게이트 드라이버 IC 등이 있다. 이는 대형 백색 가전용 모터 드라이브, 데이터 서버용 전압 변환기, 자동차용 모터 드라이브 및 OBC(On Board Charger), 산업용 모터 드라이브 등 다양한 전력용 제품에 사용되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "HVIC 공정 기술 출시로 대형 가전과 차량용 모터 시장에서 SK키파운드리 경쟁력을 강화하게 되어 의미 있게 생각한다"며 "지속적인 HVIC 포트폴리오 확대를 통해, 차세대 전력 반도체 고전압 소자용 게이트 드라이버 IC 등 다양한 응용 분야에 적용 가능토록 기술 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 09:01장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

로옴-덴소, 반도체 분야 협력 강화 검토

로옴은 덴소와 반도체 분야에서 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 탄소 중립 실현을 위해 전동차 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다. 또한 교통 사고 사망자 제로(zero)화에도 기여할 것으로 기대되는 자동 운전이나 커넥티드 등 자동차의 지능화를 서포트하는 제품으로서도 반도체의 중요성이 높아지는 추세다. 지금까지 덴소와 로옴은 자동차용 반도체의 거래 및 개발을 통해 협력을 추진해 왔다. 앞으로도 양사는 고신뢰성 제품의 안정적 공급을 실현함과 동시에, 지속 가능한 사회에 기여할 수 있는 고품질 및 고효율의 반도체 개발에 관한 다양한 활동을 전개하기 위해 본 파트너십을 검토할 계획이다. 아울러 덴소는 본 파트너십을 한층 더 강화하고자, 로옴의 일부 주식을 취득할 예정이다. 하야시 신노스케 덴소 대표이사는 "로옴은 아날로그, 파워 디바이스, 디스크리트 등 차량용 일렉트로닉스 제품에서 중요시되는 폭넓은 영역의 반도체 라인업과 풍부한 양산 실적을 보유하고 있다"며 "덴소가 지금까지 축적해온 차량용 기술과 지견을 융합함으로써, 안정 공급과 기술 개발을 가속화시킬 수 있을 것으로 생각하고 있다"고 밝혔다. 마츠모토 이사오 로옴 대표이사는 "덴소와의 파트너십 및 덴소에 의한 주식 취득을 통해, 덴소와의 협력 관계가 한층 더 강화될 것으로 생각하고 있다"며 "자동차 및 산업기기 분야에서 고도의 시스템 구축 능력을 보유한 덴소와의 융합을 심화시킴으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여할 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

2024.10.15 10:54장경윤

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

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