에이디테크놀로지, 美 반도체 IP '아나플래시'와 협력

반도체 디자인솔루션(DSP) 업체 에이디테크놀로지가 이달 21일~23일 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 '임베디드 비전 서밋'에서 미국 반도체 IP(설계자산) 업체 아나플래시(ANAFLASH)와 협력한다고 밝혔다. 이번 서밋에서 에이디테크놀로지는 AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 고객 유치를 목표로 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리, 메모리를 포함한 '벨류 에이디드 파운데이션 IP(Value added Foundation IP) 기술을 선보일 예정이다. 또한 에이디테크놀로지는 아나플래시와 공동 참가를 통해 28나노(nm) 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리(Logic-EFLASH) IP를 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다. 또한 일반적인 비휘발성 메모리 기술과 다르게 추가적인 마스크 없이 로직 공정 기술에서 집적 가능하다. 해당 기술은 지난 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 14나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용해 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다. 한편, 시장조사기관 더인사이트 파트너스에 따르면 임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모는 2030년까지 37억3295만 달러에 이를 것으로 전망된다.