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'씨라이언 6 DM-i'통합검색 결과 입니다. (420건)

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마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.10.14 09:44장경윤 기자

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석 기자

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석 기자

인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석 기자

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

"달 앞·뒷면, 표면 뿐 아니라 내부도 다르다" [우주로 간다]

중국의 달 탐사선 '창어 6호'가 지난 해 6월 달 뒷면에서 가져온 토양 샘플을 분석한 결과, 새로운 비밀이 벗겨졌다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 최근 보도했다. 연구진은 달 뒷면에서 채취한 샘플을 분석한 결과, 달의 뒷면이 앞면보다 내부가 훨씬 더 차갑다는 사실을 확인했다. 창어 6호는 달 뒷면 남극-에이트켄(SPA) 분지 내부의 거대한 분화구에서 토양을 채취해 지구에 가져왔다. 분석 결과, 해당 샘플의 온도가 미국 항공우주국(NASA) 아폴로 임무에서 채취한 달 앞면 샘플보다 약 100°C 더 낮은 온도에서 형성된 것으로 나타났다. 공동논문 공동 저자인 양 리는 "달의 앞면과 뒷면은 표면이 매우 다를 뿐 아니라 내부도 차이가 있을 가능성이 있다. 이는 달의 가장 큰 미스터리 중 하나"라며, 우리는 이것을 '두 얼굴의 달'이라 부른다. 앞면과 뒷면 맨틀 사이에 극적인 온도 차이가 존재할 것이라는 가설은 오래 전부터 있었지만, 우리의 연구는 실제 샘플을 사용해 첫 번째 증거를 제공한다”고 밝혔다. 매끄럽고 어두운 거대한 화산 평원으로 이뤄진 달 앞면과는 달리, 달 뒷면은 더 두꺼운 지각을 가지고 있으며 산악 지형이 많고 충돌 분화구가 빽빽이 분포되어 있으며, 용암 분지가 훨씬 적다. 이번 발견은 이런 차이가 달 표면 아래 내부까지 확장된다는 것을 시사한다. 연구팀은 창어 6호 샘플이 약 28억 년 전에 형성됐고 달 맨틀 깊은 곳 약 섭씨 1천100°C의 온도의 용암에서 형성됐다고 추정했다. 이는 앞면 샘플보다 약 100°C 낮은 온도다. 연구팀은 컴퓨터 시뮬레이션과 위성 자료를 결합해 암석이 결정화될 당시의 온도를 모델링하고, 샘플로 굳어지기 전 마그마로 녹아있던 모암(parent rock)의 온도도 추정했다. 또, 달의 뒷면에는 우라늄, 토륨, 칼륨, 인, 희토류 원소 등 열을 발생시키는 원소들이 앞면보다 상대적으로 적은 것으로 여겨진다. 이 원소들은 방사성 붕괴를 통해 열을 방출하는데, 만약 달의 초기 역사에서 이 원소들이 달 앞면 쪽으로 이동했다면, 앞면이 더 오랫동안 뜨겁고 화산 활동이 활발하며 뒷면과 다른 이유를 설명할 수 있다. 그러나 이런 불균형이 어떻게 생겨났는지는 여전히 불확실하다. 일부 이론은 거대한 소행성 충돌이 달 내부를 재분배했을 것이라고 주장하는 반면, 또 다른 이론은 달이 한때 더 작은 '쌍둥이 달'을 가졌는데, 둘이 불균일하게 합쳐지며 앞면에 열을 만들어내는 원소들이 풍부해졌을 가능성을 주장하기도 한다. 또, 지구 중력이 이러한 원소들의 분포에 영향을 미쳤을 수 있다는 가설도 있다. "이번 연구 결과는 달의 두 면을 이해하는 데 한 걸음 더 다가가게 해 준다”며, "달의 앞면과 뒷면의 차이가 표면 뿐만 아니라 내부 깊숙한 곳까지 퍼져 있음을 보여준다"고 연구진은 밝혔다. 이번 연구 결과는 9월 30일 국제 학술지 '네이처 지구과학(Nature Geoscience)'에 발표됐다.

2025.10.02 13:49이정현 미디어연구소

"명령어 몇 줄로 UI 자동 완성"…토마토시스템, '엑스빌더6 아이젠' 체험 선보여

토마토시스템이 차세대 개발 혁신 도구를 공개하며 인공지능(AI)이 바꾸는 소프트웨어(SW) 개발의 미래를 제시했다. 토마토시스템은 2일 서울 코엑스에서 열린 'AI페스타 2025'에서 AI 기반 UI 자동 생성 솔루션 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다. 전시 부스에는 금융·공공·제조 분야 관계자부터 현업 개발자, 일반 참관객까지 몰려들어 자연어 명령어만 입력하면 즉시 화면과 소스코드가 생성되는 엑스빌더6 아이젠의 서비스를 직접 확인했다. 한 관람객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 명령어 몇 줄로 UI가 완성되는 과정을 보니 전문가가 옆에서 돕는 듯했다"고 소감을 밝혔다. 시연은 단순히 눈으로 보는 것을 넘어 직접 참여할 수 있도록 꾸려졌다. 관람객이 텍스트를 입력하면 화면이 실시간으로 렌더링되며 설계 과정이 눈앞에 펼쳐지는 체험이 진행됐다. 엑스빌더6 아이젠을 활용해 완성된 UI 중 마음에 들지 않는 부분은 곧바로 수정 가능하고 만족스러운 결과물은 클릭 한 번으로 실제 소스코드로 변환할 수 있다. 토마토시스템은 업무 현장에서 이뤄지는 디자이너와 개발자 간 협업 과정을 그대로 재현해 많은 참관객들로부터 "AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯하다"는 평가를 이끌어냈다. 엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 시간을 줄여주는 툴을 넘어 기업의 협업 방식을 근본적으로 바꾸는 도구로 주목받고 있다. 비개발자도 직접 프로토타입을 설계할 수 있고 개발자는 이를 보완·확장하는 방식으로 업무 효율성을 높일 수 있다. 토마토시스템은 이번 AI페스타에서 체험형 부스 운영과 함께 맞춤형 데모 시연, 상담까지 진행하며 기업 고객과의 접점을 넓혔다. 토마토시스템 관계자는 "엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 속도를 단축하는 솔루션이 아니라 기업 디지털 전환 방식을 근본적으로 변화시킬 도구"라며 "이번 체험을 통해 많은 분들이 새로운 협업 경험을 확인한 만큼 앞으로 시장 확산의 기폭제가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.10.02 11:47한정호 기자

토마토시스템, AI 신제품 '엑스빌더6 아이젠' 공개…개발 혁신 체험 부스 '관심'

국내 최대 인공지능 행사 '인공지능(AI) 페스타 2025'에서 토마토시스템이 차세대 AI 기반 소프트웨어 개발 도구 '엑스빌더6 아이젠(eXBuilder6 AIGen)'을 공개해 업계와 참관객의 주목을 끌었다. 자연어로 화면 설계와 코드를 자동 생성하는 기능을 직접 체험할 수 있는 전시 부스가 큰 호응을 얻으며, 디지털 전환과 협업 혁신 가능성을 제시했다. 토마토시스템은 서울 코엑스에서 열린 AI 페스타 2025에 참가해 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다고 1일 밝혔다. 이번 행사는 350여 개 기업·기관과 3만여 명의 참관객이 참여한 국내 최대 AI 축제로, 최신 기술과 비즈니스 모델을 공유하는 자리였다. '엑스빌더6 아이젠'은 비전문가부터 전문가까지 누구나 소프트웨어 설계와 개발을 손쉽게 경험할 수 있도록 돕는 AI 도구다. 회의 중 메모, 스케치, 자연어 문서, 이미지 등을 입력하면 곧바로 UI 화면을 설계하고 소스코드를 자동 생성한다. 프로젝트 결과물을 실시간으로 시각화해 팀원 간 의견 교환과 합의를 빠르게 이끌어낼 수 있는 점도 특징이다. 전시 현장에는 체험 존이 마련돼 방문객들이 직접 기능을 확인할 수 있었다. 한 참관객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 자연어 명령어만 입력하니 화면과 코드가 동시에 생성됐다. 마치 전문가가 옆에서 도와주는 것 같았다"고 소감을 밝혔다. 또 다른 참관객은 "UI와 코드가 동시에 완성되는 과정을 보니 AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯한 협업 경험이었다"고 평가했다. 토마토시스템은 제품 소개뿐 아니라 고객 맞춤형 데모 시연, 실시간 피드백 수집, 도입 상담도 진행했다. 이를 통해 현장을 찾은 기업들과의 신뢰를 강화하고 향후 파트너십 확대 기반을 다졌다는 설명이다. 이지율 토마토시스템 연구소장은 "이번 전시는 국내외 AI 업계와 고객이 혁신을 공유하는 의미 있는 자리였다"며 "고객들이 직접 기술을 체험하며 신뢰를 확인한 만큼, 앞으로도 실제 업무 현장에서 변화를 이끌어낼 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하겠다"고 말했다. 한편 9월 30일부터 10월 2일까지 열리는 AI 페스타 2025는 AI 기술의 발전 방향뿐 아니라 산업 전반에 걸친 적용 사례와 협력 모델을 공유하는 장으로, 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 무대로 자리매김하고 있다.

2025.10.01 17:37남혁우 기자

'최대 650마력' 현대차 아이오닉6 N 출시…7990만원

현대자동차가 1일 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N의 가격을 공개하고 판매를 시작했다. 아이오닉 6 N은 모터스포츠와 움직이는 연구소라는 뜻의 '롤링랩'에서 얻은 차량 데이터, 현대차의 첨단 전동화 기술의 결합으로 주행성능을 극한으로 끌어올린 현대 N의 두 번째 고성능 전동화 모델이다. 단일 트림으로 운영되는 아이오닉 6 N의 판매 가격은 개별소비세 3.5% 및 친환경차 세제 혜택 후 보조금 반영 전 기준 7천990만원이다. 아이오닉 6 N은 합산 최고 출력 448KW(609마력), 최대 토크 740Nm(75.5kgf·m)를 발휘하는 전ᆞ후륜 모터가 탑재됐으며, 일정 시간 동안 최대 가속성능을 발휘하는 'N 그린 부스트' 사용 시 합산 최고 출력 478kW(650마력), 최대 토크 770Nm(78.5kgf·m)로 더욱 강력한 성능을 뿜어낸다. 현대차는 아이오닉 6 N에 84.0kWh의 고출력 배터리와 주행 목적별 배터리 온도 및 출력을 최적 제어해 동력성능을 더욱 효율적으로 활용할 수 있게 돕는 'N 배터리' 기능을 적용했다. 또한 차세대 서스펜션 지오메트리와 스트로크 감응형 전자제어 서스펜션(ECS) 댐퍼를 아이오닉 6 N에 적용해 고객에게 예측 가능하고 안정적인 고속 주행 감성을 제공한다. 차량에는 유체의 움직임을 통해 진동을 저감하는 전륜 '하이드로 G부싱' 및 노면 요철 진동 저감 및 횡방향 움직임을 강건화한 후륜 '듀얼 레이어 부싱'으로 일상 주행에서의 편안한 승차감을 구현하는 동시에 고성능 차에 어울리는 주행성능을 만족시켰다. 이외에도 현대차는 ▲N e-쉬프트 및 N 앰비언트 쉬프트 라이트 ▲N 액티브 사운드 플러스 ▲N 드리프트 옵티마이저 ▲N 그린 부스트 ▲N 토크 디스트리뷰션 ▲N 페달 ▲N 회생제동 ▲N 트랙 매니저 ▲TPMS 커스텀 모드 ▲N 레이스 캠 ▲액션캠 마운팅 등을 적용했다. 현대차 관계자는 "현대차 최초 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N은 일상 주행 시 편안한 승차감과 함께 한계 상황에서 예측 가능한 움직임을 갖췄다"며 "이번 아이오닉 6 N의 출시로 고객들이 현대 N을 경험할 수 있는 선택지가 확대돼 일상에서도 고성능 모델을 즐길 수 있게 되길 기대한다"고 밝혔다. 한편 현대차는 아이오닉 6 N 판매 개시와 함께 N 출범 10주년 기념 아이오닉 6 N 특별 한정 패키지 '10 이어스 팩'을 출시했다. 10 이어스 팩은 '스웨이드 내장재 + 프리미엄 인테리어 패키지'와 '스포츠 디자인 패키지'를 선택하고 N 상품 및 행사 기회를 우선 제공하는 것이 특징이다. 이달 계약 후 연내 출고한 구매고객은 ▲전용 도어스팟램프 및 번호판 가드 ▲아이오닉 6 N 카본 에어로 파츠 패키지 구매 및 장착 우선권 ▲HMG 드라이빙 익스피리언스 센터 트랙데이 초청 ▲키 케이스, 파우치 백 등 아이오닉 6 N 컬렉션 상품 ▲멤버십 프로그램 '디 엔수지애스트' 프리뷰 서비스 회원권을 제공한다.

2025.10.01 14:59김재성 기자

이청 삼성디스플레이 사장 "세제 혜택 일관돼야...8.6세대 내년 3분기 양산"

“저희가 바라는 것은 항상 비슷한데, 세제 혜택이 좀 일관되게 쭉 이어졌으면 합니다.” 삼성디스플레이 대표 이청 한국디스플레이산업협회장은 26일 송파구 롯데호텔월드에서 진행되는 제16회 디스플레이의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 “투자를 하거나 무언가를 할 때 정책이 이어지는 게, 경쟁하는 입장에서 굉장히 중요하다”며 이같이 말했다. 아울러 기술 유출에 관한 정책도 강화해야 한다고 제언했다. 그는 “디스플레이가 반도체 다음으로 인력 등 부분에서 정보가 나가는 경우가 많다”며 “나가면 굉장히 큰 손실이기 때문에 정부가 나쁜 방향으로 새 나가지 않게 많이 도움을 주셨으면 한다”고 말했다. 최근 삼성디스플레이와 중국 BOE의 소송이 디스플레이 산업 전반에 미칠 영향에 대해서는 “공정한 경쟁”을 강조했다. 삼성디스플레이는 BOE를 상대로 미국 ITC(국제무역위원회)에 제기한 OLED 영입비밀 침해 소송에서 최근 승소한 바 있다. 이에 BOE는 약 15년 동안 미국 시장에 OLED 패널 수출이 금지됐다. 이 협회장은 “디스플레이 업계와 고객 분들이 공정한 경쟁을 굉장히 원하는 분위기”라고 밝혔다. 차세대 제품인 8.6세대 양산은 내년 2분기~3분기 중 양산할 것으로 전망된다. 8.6세대는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널이다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 커, 생산효율성이 뛰어나다. 그는 “8.6세대는 내년 2분기 말에서 3분기 중 양산할 것이고 현재까지는 굉장히 잘 순항하고 있다”고 설명했다. 올해 3분기 실적에 대해서는 긍정적인 기색을 내비쳤다. 하반기는 전통적으로 디스플레이 업계 실적이 상승하는 시기이기 때문이다. 그는 “주요 고객들이 클래식 제품 등을 하반기에 많이 내기 때문에 나쁘지 않을 것으로 예상된다”고 말했다.

2025.09.26 17:55전화평 기자

삼성전자, 버라이즌 주도 6G 혁신 포럼 참여

삼성전자가 글로벌 빅테크 기업들과 함께 6G 기술의 미래를 선도한다. 삼성전자는 23일 6G 무선통신의 미래를 정의하고 관련 기술 개발을 가속화하기 위해 글로벌 컨소시엄인 '버라이즌 6G 혁신 포럼'에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 미국 통신사 버라이즌이 주도하고, 삼성전자를 비롯해 ▲메타 ▲에릭슨 ▲노키아 ▲퀄컴 등 IT 및 통신 기술 분야의 핵심 기업들이 참여한다. 참여 기업들은 새로운 사용 사례, 디바이스, 네트워크 기술 설계 등 6G 생태계 구축과 상용화를 목표로 협력한다. 이를 위해 ▲신규 스펙트럼 대역 발굴 및 대역폭 테스트 ▲3GPP등 글로벌 표준 기구와의 협력 강화 ▲6G 연구소 설립을 통한 시제품 개발 및 필드 테스트 등을 진행할 예정이다. 특히 삼성전자는 AI를 적용한 무선통신 기술을 활용해 새로운 사용자 경험을 발굴하고 관련 통신 기술 개발 등 6G 시대를 위한 연구를 적극 진행할 계획이다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장(부사장)은 "삼성전자는 글로벌 빅테크들과 긴밀하게 협력해 미래 무선을 이끌 AI와 통신 네트워크 기술을 검증하고 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 6G 시대를 앞당길 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자와 버라이즌은 2020년 가상화 기지국을 선제적으로 도입해 성공적으로 상용 서비스를 시작한 바 있다. 이를 통해 안정적인 네트워크 서비스를 제공하며 AI 기반 차세대 기지국 개발과 6G 전환을 위해 협력하고 있다. 또 삼성전자는 6G 통신 기술 연구와 이동통신 사업자들과 기술 협력을 강화하기 위해 삼성리서치 산하 차세대통신연구센터를 운영 중에 있다.

2025.09.23 09:44전화평 기자

에릭슨 "한국 5G SA 전환 골든타임…6G 주도권 기반 마련해야"

“한국 시장뿐 아니라 전 세계적으로 큰 변화의 물결이 일고 있다. 혁신을 바라보는 새로운 관점이 필요하며, 에릭슨은 이러한 대전환에 대응할 장비와 솔루션을 갖추고 있다. 한국이 앞으로도 5G는 물론 6G에서도 선도적 역량을 이어가길 바란다.” 시벨 톰바즈 에릭슨코리아 CEO가 22일 서울 이태원에서 열린 기자간담회에서 한국의 5G 단독모드(SA) 도입을 “국가 ICT 산업의 결정적 전환점”으로 평가하며 이같이 밝혔다. 에릭슨은 이번 전환이 한국 ICT 산업의 미래 경쟁력을 높이는 계기가 될 것이라며, AI·XR·자율주행 등 고신뢰성과 초고대역폭을 요구하는 차세대 서비스 확산에 대비해 SA 기반 인프라 투자가 시급하다고 강조했다. 이날 행사에서는 미샤 돌러 에릭슨 본사 신기술 담당 부사장도 참석해 “5G SA 전환은 선택이 아니라 필수”라며 “자율주행·로봇·AR·VR 같은 산업별 적용 사례는 방대한 업링크 트래픽과 초저지연을 요구한다”고 설명했다. 그러면서 “지금이야말로 AI·API·AR 기반 플랫폼 경제를 뒷받침할 혁신을 통해 수익화 모델을 마련해야 할 시점”이라고 덧붙였다. 또한 그는 “한국은 기술 역량과 제도적 기반을 모두 갖춘 시장으로, 지금 SA 전환과 네트워크 혁신에 속도를 낸다면 글로벌 6G 리더로 성장할 잠재력이 충분하다”고 말했다. 이날 현장에서는 한국의 강점을 비롯한 구조적 과제도 제시됐다. 이를테면 ▲SA 전환 지연 ▲투자(CAPEX) 축소 ▲저주파 대역 부족 ▲비단독모드(NSA) 의존에 따른 진화 정체 ▲통신 사업자들의 AI 투자 편중 등이 문제로 꼽히는데, 에릭슨은 2026년 SA 상용화와 2030년 6G 비전을 앞둔 지금이 5G SA 및 5G 어드밴스드 기술에 대한 전략적 투자 결정을 내려야 할 시점이라고 거듭 강조했다. 이와 함께 에릭슨은 ▲AI 네이티브 기능을 탑재한 에릭슨 5G 어드밴스드 ▲에너지 효율을 30~50% 개선한 차세대 라디오 장비 'AIR 3285' ▲첨단 AI 기능으로 최적화해 전력 소모를 크게 줄인 'G4 베이스밴드' ▲레벨4를 향한 개방형 플랫폼 기반의 네트워크 자동화 기술 ▲'제로 트러스트 아키텍처(ZTA)'를 위한 텔코 그레이드 보안 솔루션 등을 소개했다. 회사는 이러한 기술과 솔루션에 대해 “성능 개선뿐 아니라 에너지 절감과 운영비 절감까지 동시에 실현하는 구체적 혁신 사례”라고 설명했다. 또한 에릭슨은 자율 네트워크 분야에서 레벨4 수준의 기술 성숙도를 확보한 글로벌 벤더 중 하나로 평가받고 있다. 현재 에릭슨 지능형 자율자동화 플랫폼(EIAP) 생태계에는 75개 파트너사와 2천명 이상의 개발자가 참여하고 있으며, 중앙화된 rApp(EIAP 기반 애플리케이션) 생태계와 분산형 무선접속망(RAN) 소프트웨어 간 자동 연동을 통해 실시간 네트워크 최적화와 운영비용(OPEX) 절감을 지원하고 있다. 이 밖에도 에릭슨은 보안 부문에서 ▲AI 기반 위협 탐지·대응 기능 ▲하드웨어 Root of Trust(신뢰의 근원) ▲내장형 EDR ▲가짜 기지국(IMSI catcher) 차단 기술 등을 통합한 제로 트러스트 보안 프레임워크를 제시했다. 톰바즈 CEO는 “에릭슨은 AI 네이티브 5G 어드밴스드, 자율 네트워크, 보안, 에너지 효율 기술을 기반으로 한국 통신 산업이 직면한 과제를 함께 해결할 전략적 파트너가 되고자 한다”며 “단기적 기술 도입을 넘어 장기적 산업 성장을 이끄는 신뢰할 수 있는 동반자가 될 것”이라고 밝혔다.

2025.09.22 14:55진성우 기자

KISTI-서울대, 천체 중력 측정 속도 10배 향상 알고리즘 개발

국내 연구진이 천체 자체중력을 초고속으로 계산하는 알고리즘을 개발했다. 기존대비 속도는 10배 빠르고, 오차는 0.1% 미만으로 줄였다. 이 기술 개발은 한국과학기술정보연구원(KISTI) 김용휘 선임연구원과 서울대학교 김웅태 교수 연구팀이 진행했다. 연구팀은 GPU 기능 구현이 가능하도록, 그에 맞는 시스템 설계를 추가했기 때문에 내년 도입 예정인 슈퍼컴퓨터 6호기에 즉각 적용 가능하다고 설명했다. 기존에는 한 방향만 빠르게 계산하거나 모든 영역을 처음부터 끝까지 연산해야 해 시간이 오래 걸리는 한계가 있었다. 연구팀은 이를 개선하기 위해 큰 영역을 잘게 나눠 계산한 뒤 합치는 분할정복법(divide-and-conquer strategy)과, 미리 계산한 결과를 재활용해 불필요한 연산을 줄이는 방식을 결합해 효율성을 크게 높인 것이 특징이다. 중력 계산은 천체물리 시뮬레이션에서 반복적으로 수행되는 핵심과정이다. 계산 속도가 빨라질수록 같은 슈퍼컴퓨터 자원으로 더 큰 우주 공간과 더 긴 시간 범위를 모사할 수 있으며, 남는 자원을 자기장이나 복사(빛) 같은 다른 물리 현상 연구에 투입할 수 있다. 이를 통해 행성의 형성, 은하의 진화, 우주의 초기 모습까지 한층 정밀하게 재현할 수 있게 된다. 연구팀은 이번 알고리즘을 슈퍼컴퓨터용 대표 유체역학 코드(FARGO3D, Athena++ 등)에 탑재해 즉시 활용할 수 있도록 구현했다. 특히 GPU 기반 병렬 처리 성능을 최적화했다. 이는 내년 도입할 국가 슈퍼컴퓨터 6호기에도 곧바로 적용할 수 있다는 것을 의미한다. 서울대 김웅태 교수는 “구면좌표계에서의 자체중력 계산은 정확도와 속도 사이의 근본적 모순이 있었는데 이번 연구가 이를 크게 완화했다”며, “슈퍼컴퓨터 환경에서 행성과 은하의 탄생을 더 빠르고 정밀하게 모사할 수 있게 됐다”고 설명했다. KISTI 강지훈 첨단과학컴퓨팅센터장은 “이번 성과는 국가 전략 과제로 추진 중인 초고성능컴퓨팅 소프트웨어 생태계 조성 사업과 활용 고도화 사업의 방향과도 맞물려 있다”며, “슈퍼컴퓨터 6호기의 안정적 활용을 뒷받침하고, 응용 연구 저변 확대에도 기여할 것”이라고 말했다.

2025.09.17 10:00박희범 기자

산업부, 재생에너지 중심 에너지 대전환 본격 추진

신재생에너지 중심 에너지 대전환을 위한 중장기 정책 수립 논의가 본격 추진된다. 산업통상자원부는 9일 오후 서울 여의도 한국에너지공단 서울지역본부에서 '제6차 신재생에너지 기본계획(신기본)' 수립을 위한 실무 총괄분과 회의를 개최한다고 밝혔다. 신기본은 '신재생에너지법'에 따른 법정 계획으로 10년 이상의 중장기 계획기간을 설정하고 5년마다 수립·시행된다. 지난 8월 13일 국정기획위원회는 '재생에너지 중심 에너지 대전환'을 국정과제로 제안, 같은달 22일 관계부처 합동 새정부 경제성장전략을 통해 '재생에너지 보급 혁신 등 에너지 전환' 방향을 제시한 바 있다. 이번 제6차 신기본은 산학연 전문가와 유관기관으로 구성된 실무작업반을 운영하며 국정과제를 포함한 새정부 재생에너지 정책 방향과 세부 이행방안을 마련하고, 의견수렴을 거쳐 올해 말에 확정·발표할 계획이다. 실무작업반에서는 재생에너지를 획기적으로 확대하기 위한 '재생에너지 보급 상향 로드맵' 수립, 재생에너지 산업을 미래전략산업으로 육성하기 위한 '재생에너지 산업경쟁력 강화' 방안, '주민참여형 이익공유 모델 확산 및 국민 참여 활성화'를 위한 방안 등을 중점적으로 논의한다. 심진수 산업부 재생에너지정책관은 “이번 제6차 신재생에너지 기본계획을 통해 재생에너지가 주력 전원, 주력산업으로 성장하고, 국민이 재생에너지에 대한 효능감을 체감할 수 있는 혁신적인 방안이 마련돼야 한다”며 “신기본 수립과정에서도 다양한 산학연 전문가, 협회·단체와 충분히 소통하며 필요한 대책을 조기에 발표해 속도감 있게 정책을 추진하겠다”고 밝혔다.

2025.09.09 11:26주문정 기자

카카오모빌리티, 데이식스 데뷔 10주년 전국 광고 캠페인 진행

카카오모빌리티가 자체 디지털 광고 네트워크를 활용해 K팝 밴드 데이식스(DAY6) 데뷔 10주년을 기념하는 전국 단위 참여형 캠페인을 진행했다고 8일 밝혔다. 이번 캠페인은 지난달 22일부터 이달 5일까지 서울 도심 전광판, 공항, 주차장, 택시 등 전국 2만여 개 광고 매체에 데이식스 10주년 광고를 송출하는 방식으로 진행됐다. 팬들은 광고판 QR 코드를 통해 축하 메시지를 남길 수 있었으며, 모인 메시지는 5일 KTX 서울역 초대형 미디어 파사드 '서울 파노라마'에 공개됐다. 카카오모빌리티는 오는 21일까지 광고 현장에서 인증샷을 찍어 SNS에 업로드한 팬들을 대상으로 사인 폴라로이드, 미공개 포토카드 등 굿즈를 제공하는 이벤트도 진행한다. 이번 캠페인에는 카카오모빌리티의 이동 데이터 기반 CMS·원싱크 기술이 적용됐다. 회사는 향후 도심, 공항, 지하철, 택시 등 다양한 이동 환경에서 광고 경험을 확대해 나갈 계획이다.

2025.09.08 10:12류승현 기자

中 8.6세대 IT OLED 투자 가속화…국내 장비업계 '단비'

BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 기업들의 IT용 8.6세대 OLED 투자가 본격화되고 있다. 이르면 올 하반기부터 내년 관련 설비투자가 지속될 예정으로, 국내 디스플레이 장비업계도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 2일 업계에 따르면 중국 주요 디스플레이 제조기업들은 내년 8.6세대 OLED 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 8.6세대 OLED는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널을 뜻한다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 크기 때문에 생산효율성이 높다는 장점이 있다. 때문에 BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 주요 디스플레이 기업들이 모두 도입을 추진하고 있다. BOE의 경우 8.6세대 IT OLED에 내년까지 약 11조원을 투자할 계획이다. 생산능력은 월 3만2천장 수준으로, 이 중 절반 규모의 양산라인이 지난해 상반기부터 구축되기 시작했다. 나머지 절반에 대한 설비 발주는 올 하반기, 혹은 내년 초께 진행될 것으로 전망된다. 비전옥스도 2027년까지 8.6세대 IT OLED 양산라인에 11조원 가량을 투입한다. 월 3만2천장 규모의 총 투자 계획 중 4분의 1인 8천장 수준의 양산라인 투자가 이르면 연내 집행될 예정이다. 디스플레이 업계 관계자는 "비전옥스가 협력사 장비 선정은 대부분 마무리 지었으나, 실제 발주는 계속 지연되고 있는 상황"이라며 "구체적인 증착 공정 방식이 정해지는 대로 연내 투자 발주가 나올 전망"이라고 설명했다. CSOT는 업계 최초로 8.6세대 OLED에 첨단 디스플레이 증착 기술인 '잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)'를 접목할 계획이다. 잉크젯 프린팅은 미세한 노즐로 유기재료를 용액 형태로 분사해 OLED 픽셀을 만든다. 원하는 픽셀에만 유기재료를 적정량 주입해 제조 효율성이 높고, 원장 기판의 크기가 큰 대면적 패널 제작에 유리하다. CSOT는 총 월 4만5천장 규모의 생산능력을 갖출 것으로 알려졌다. 초기 투자는 월 1만5천장 규모로 추산되며, 이르면 올 3분기 투자 계획이 발표돼 내년 하반기부터 장비 반입이 시작될 전망이다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 주요 디스플레이 기업들의 8.6세대 OLED 투자 발표에 따라 내년 국내 장비업체들도 올해 및 내년 본격적인 대응에 나설 것"이라며 "투자 규모가 적지 않은 만큼 긍정적인 효과를 기대하고 있다"고 말했다.

2025.09.02 13:56장경윤 기자

[타보고서] 주행거리부터 성능까지…완벽에 가까워진 '더 뉴 아이오닉6'

전기차는 바닥에 배터리가 깔려 차고가 낮은 세단과 잘 어울린다. 낮은 무게 중심은 승차감을 높이고, 전용 플랫폼은 실내 공간을 넓게 만든다. 전기차 시대에도 세단을 선호하는 운전자들에게 현대자동차의 '아이오닉6'는 대표 모델로 꼽힌다. 지난 27일 출시 3년 만에 부분변경을 거친 더 뉴 아이오닉6를 타고 경기 고양시에서 양주시까지 왕복 83㎞를 주행했다. 시승 모델은 아이오닉6 롱레인지 20인치, AWD, 프레스티지 풀옵션으로 세제혜택 전 가격은 6천954만원이며 전기차 보조금 포함 실구매 가격은 5천660만원으로 예상된다. 신형 아이오닉6는 기존 고객의 목소리를 반영해 디자인을 대폭 수정했다. 앞모습부터 뒷모습까지 전반적으로 달라지면서 호불호가 갈리던 단점을 개선했다는 분석이다. 외관은 전체적으로 날렵한 스포츠 세단에 가깝다. 전장 4천925㎜, 전폭 1천880㎜, 전고 1천495㎜의 제원을 갖춘 더 뉴 아이오닉6는 테슬라 모델3보다 길고, BYD 씰보다는 크다. 전면은 주간주행등(DRL)과 헤드램프를 분리해 기존의 '졸린 눈' 이미지를 개선하 날렵한 눈빛을 갖췄다. 측면은 에어로 휠과 차량 도어 하단까지 이어진 블랙 가니쉬(장식)가 스포츠카 같은 모습을 연출하고 후면부는 기존 스포일러를 제거하고 덕 테일 스포일러를 통해 공기저항계수를 갖추게 했다. 후면은 기존 스포일러를 없애고 덕테일 스포일러를 적용해 공기저항계수를 0.21Cd까지 낮췄다. 현대차에 따르면 신형 아이오닉6는 개발 과정에서 수차례 풍동실험을 거쳤다. 실내 공간은 2천950㎜ 휠베이스로 매우 넓은 공간감을 확보했다. 운전석에 앉으면 센터 패널에서 대부분의 조작을 가능하게 했다. 실내 공간 콘셉트는 '가구처럼 다듬어진 공간'이다. 실제로 2열에 앉으면 넓고 안락한 시트로 고급스러운 거실에 앉아있다는 느낌을 주기도 한다. 아이오닉6 센터콘솔은 수많은 물리버튼 속에도 운전자 중심의 구성이 돋보인다. 창문 조작이나 잠금 버튼은 운전자가 쉽게 조작할 수 있도록 왼쪽으로 배치하고, 무선충전패드와 컵홀더 등은 오른쪽으로 배치해 공조 버튼을 사용할 때나 운전 중 팔에 접촉을 최소화했다. 주행 성능도 강화됐다. 이날 다양한 도로 환경에서 주행을 진행하면서 느낀 점은 전기차 특유의 가속과 낮게 깔린 무게 중심으로 안정적인 주행감을 제공한다. 아이오닉6는 롱레인지 AWD 기준 최고 320마력, 최대토크 61.7kg.m의 성능을 발휘한다. 또한 아이오닉6에는 부드러운 가속과 감속으로 멀미를 최소화하는 '스무스 모드'를 최초로 적용해 회생제동 상태에서도 부드러운 가감속을 보여줬다. 현대차는 서스펜션을 튜닝해 주행 성능을 높이고, 후륜 모터 주변에 흡차음재를 확대 적용했으며, 최적화된 흡음타이어로 정숙성을 높였다. 이 덕분에 도로에 배치된 속도방지턱도 부드럽게 넘어가는 기분이 들었다. 아이오닉6 주행 성능과 승차감은 이미 입소문이 탄 바 있다. 네이버카페 '전기차동호회' 등 다수 커뮤니티에는 "아이오닉6 차량을 타보기 전에는 몰랐는데, 생각보다 매우 넓고 승차감도 만족스럽다"는 후기가 다수 있었다. 84kWh 4세대 배터리를 탑재한 롱레인지는 1회 충전 시 최대 562㎞, 스탠다드 모델은 63kWh 배터리로 기존보다 70㎞ 늘어난 437㎞ 주행이 가능하다. 아이오닉6의 제원상 정비는 복합 6.3㎞/kWh이다. 시승에서는 전비가 최고 7.3㎞/kWh, 최저 4.8㎞/kWh로 측정됐다. 다만 더 뉴 아이오닉6는 보조금을 받아도 풀옵션 기준 5천만원대 중후반으로, 국내 가격 경쟁력이 다소 불리하다. 이미 월 6천대 이상 판매되는 테슬라 모델Y 주니퍼와 세단 모델3, BYD 씰 등과 경쟁해야 한다. 세련된 디자인과 긴 주행거리를 갖췄지만, 소비자의 선택을 받을 수 있을지가 관건이다. 한줄평: 호불호 디자인 없어지고 주행성능·승차감 '업'…가격경쟁력은 숙제

2025.08.29 08:30김재성 기자

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