韓, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도

한국이 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(레이저 본딩)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술(TC91: Electronics Assembly Technology) 국제표준회의를 이달 6일부터 10일까지 5일간 제주 오션스위츠호텔에서 개최한다고 밝혔다. 이번 국제표준회의는 12개 워킹그룹(WG)에서 전자실장기술 분야별로 진행됐다. 독일 보쉬의 우도 웰젤 IEC TC 91 의장이 직접 참석하며, 총 60명의 실장·기판·소재 국내외 전문가들이 IEC 국제표준문서를 논의했다. 특히 이번 회의에서는 LAB 레이저기반접합 전자실장기술 설계 및 테스트 표준안 발표를 비롯해 초고속통신 기판소재 관련 표준 등 4건의 신규 표준(안)을 한국에서 제안했다. 최근 반도체 패키징 전자실장기술이 매우 중요해지고 있는 가운데, 워피지(휨 현상)를 획기적으로 줄일 수 있는 LAB 공정 기술 개발이 활발하다. 이러한 관점에서 이번 세계 최초로 진행되는 LAB 관련 표준안 제안의 중요성은 매우 크다는 평가를 받고 있다. 이번 표준개발에는 IEC TC91 전자실장기술 분야 KNC(Korea National Committee) 간사기관인 한국실장산업협회를 비롯해, 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원에서 신규 제안을 진행했다. 이외에도 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 두산전자 등 대표적인 국내 전자실장기술 전문가들이 표준문서 작성에 참여했으며, 국제표준을 검토하고 의견을 제시했다. 진종욱 국가기술표준원 원장은 "우리나라가 전자실장기술 국제표준회의에서 입지를 공고히 하고 있다'며 "IEC TC 91 제주 회의는 우리 전자실장 산업이 세계 최고 수준으로 발전한 위상을 보여주는 행사"라고 말했다.