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'실리콘 포토닉스'통합검색 결과 입니다. (6건)

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인텔, AI GPU 전략 재정비...'실리콘 포토닉스'로 활로 모색

인텔이 립부 탄 신임 CEO 취임과 함께 AI 가속기 전략을 전면 재정비하고 있다. 특히 연이은 GPU 출시 지연과 취소로 흔들렸던 AI 하드웨어 로드맵을 새롭게 구축하는 데 총력을 기울이고 있다. 인텔은 가우디 시리즈를 통해 '가성비' 전략으로 AI 가속기 시장에 진입했지만 엔비디아와 AMD가 주도하는 GPU 시장에서 큰 성과를 거두지 못하고 있다. 립부 탄 CEO는 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 신임 CTO를 임명하는 등 조직 개편도 단행했다. x86 아키텍처와 광전송 기술의 결합이라는 독자적 접근법으로 대형 하이퍼스케일러 고객을 확보하는 데 집중할 전망이다. 출시 연기·취소·중단에 시달린 인텔 AI GPU 인텔의 AI 처리용 GPU 전략은 출시 시점 지연, 개발 취소, 출시 연기 등으로 계속해서 흔들리고 있다. 2019년부터 개발이 시작된 서버용 GPU '데이터센터 GPU 맥스'는 2021년 시제품 공개, 2022년 11월 출시 이후 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora) 등에 탑재됐지만 지난 해 5월 단종됐다. 데이터센터 GPU 맥스 후속 제품인 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 출시 계획도 2023년 3월 좌절됐다. 이를 대신할 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore)는 개발을 마쳤지만 시장 출시를 포기했다. 지난 1월 말 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로만 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 가우디 시리즈, 성능 아닌 '가성비'에 초점 현재 인텔의 AI 관련 주력 제품은 GPU가 아닌 AI 연산 가속기 '가우디'(Gaudi)다. 2019년 20억 달러(약 2조 5천530억원)에 인수한 이스라엘 스타트업 업체인 하바나랩스 기술력을 기반으로 2022년 '가우디2', 지난 해 6월 '가우디3'를 출시했다. 인텔은 가우디 시리즈의 강점을 성능이 아닌 '가격 대비 성능'으로 잡고 있다. 가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적이라는 것이다. 그러나 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히는 가운데 가우디3의 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. 인텔이 AI 소프트웨어 개발을 위해 제공하는 오픈소스 기반 '원API'가 가우디 시리즈를 제한적으로 지원하는 것도 문제다. 립부 탄 인텔 CEO, AI 전략 전면 재수정 이에 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 GPU를 포함해 AI 전략 전반 재조정에 나섰다. 먼저 인텔 프로덕트 그룹 내 '데이터센터·AI'(DCAI) 부문에서 AI 부문을 독립시켰다. 또 네트워크·엣지(NEX) 담당 사친 카티(Sachin Katti) 부사장을 최고기술책임자(CTO)와 AI 담당 최고 책임자로 승진시켰다. 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트와 추론 모델이 정의하는 새로운 컴퓨팅 시대에 진입하는 가운데 새로운 AI 워크로드에 대응하기 위해 제품 로드맵을 조정하고 있다"고 설명했다. 재규어 쇼어에 실리콘 포토닉스 통합 가능성 ↑ 재규어 쇼어(Jaguar Shore)는 출시가 좌절된 팰콘 쇼어 후속 제품으로 내년 출시 예정이다. 인텔은 재규어 쇼어에 광전송 기술 '실리콘 포토닉스'를 결합하는 방안도 고려중이다. 광섬유와 레이저를 이용한 데이터 전송은 구리선 대비 더 먼 거리로 대용량 데이터를 주고 받을 수 있다. 이를 처리하려면 광신호를 데이터로 변환해 주고 받는 장치인 '트랜시버'(Transceiver)가 반드시 필요하다. 실리콘 포토닉스는 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받기 위한 기술이다. 여러 GPU로 구성되는 클러스터의 데이터 처리량을 극적으로 향상시킬 수 있다. 인텔은 지난 해 6월 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송하는 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개하고 시연하기도 했다. 인텔 "x86·실리콘 포토닉스, AI 기회 넓힐 것" 인텔은 재규어 쇼어와 함께 고성능 x86 프로세서, 실리콘 포토닉스, 타일(Tile) 단위 칩렛 설계, 패키징 기술을 활용해 신규 고객사를 확보할 예정이다. 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "실리콘 포토닉스는 랙 스케일 대형 아키텍처에서 매우 중요한 요소이며 인텔은 파운드리 고객사에 실리콘 포토닉스 기술을 제공할 수 있는 유일한 회사"라고 설명했다. 이어 "실리콘 포토닉스가 랙 스케일 아키텍처 구축 기회를 더욱 넓혀줄 것으로 매우 낙관한다. 또한 오픈 x86 역시 강점이다. 고객들은 x86 생태계와 그 소프트웨어를 선호한다. x86으로 AI 인프라를 구축할 수 있다면 매우 관심이 크다. 이미 대형 맞춤형 설계 계약을 하나 체결했고, 추가 계약도 기대한다"고 덧붙였다.

2025.04.29 14:25권봉석

[기고] 데이터센터 혁신의 핵심, 실리콘 포토닉스의 조건

최근 AI와 빅데이터 시대의 급속한 성장은 데이터센터의 근본적 변화를 요구하고 있다. 특히 생성형 AI의 등장으로 데이터 처리량의 폭발적 증가에 대응하면서도 동시에 지속가능성을 추구해야 하는 어려운 과제에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 주요 문제점은 크게 세 가지다. 먼저 대역폭의 한계다. 기존 전기적 인터커넥트 기술은 AI 훈련 및 추론에 필요한 대규모 데이터 전송을 처리하지 못한다. 전력 소비와 발열도 문제다. 대용량 데이터 처리에 따른 전력 소비 증가는 냉각 비용 증가로 이어지고, 이는 데이터센터의 운영 효율성을 심각하게 저하시킨다. 마지막은 확장성으로, 기존 기술로는 미래 AI 시스템이 요구하는 수준의 확장성을 제공하기 어렵다. 이러한 상황에서 실리콘 포토닉스가 데이터센터의 미래를 결정짓는 핵심 기술로 주목받고 있다. 실리콘 포토닉스 기술은 전자회로와 광학소자를 단일 칩에 통합함으로써 데이터센터의 연결성과 효율성을 획기적으로 개선한다. 하지만 모든 기술이 동일한 성능을 제공할 수는 없다. 다양한 기술적 접근법과 솔루션이 존재하지만 그 성능과 효율성 차이는 상당히 크다. 더욱이 이 기술의 선택은 장기적인 인프라 전략에 중대한 영향을 미치는 결정이 될 수밖에 없다. 이처럼 중요한 선택의 기준이 되는 실리콘 포토닉스의 네 가지 필수 조건을 살펴보고자 한다. 첫째, 초저손실 고성능 광학 기술이다. 실리콘 포토닉스 시스템의 핵심은 손실을 최소화하면서 광신호를 효율적으로 전달하는 것이다. 최첨단 기술은 광신호가 칩 내에서 이동할 때 발생하는 손실을 크게 줄이고, 고성능 광변조기와 광검출기를 동일 칩에 통합했다. 마치 교통 체증 없이 고속도로를 주행하는 것과 같은 원리로, 데이터가 지연이나 손실 없이 빠르게 전달된다. 이는 AI 시스템이 요구하는 대용량 데이터를 빠르게 전송하는 기반이 된다. 대규모 AI 클러스터에서는 전체 시스템의 성능을 결정짓는 중요한 요소다. 둘째, 효율적인 광커플링이 중요하다. 광커플링은 빛 에너지를 한 매체에서 다른 매체로 전달하는 과정이다. 현재 많은 업체들이 테스트 편의성을 위해 그레이트 커플러를 채택하고 있지만, 실제 성능 측면에서는 엣지 커플러가 더 우수하다. 엣지 커플러는 광신호가 광섬유에서 칩으로 들어가는 입구 역할을 더 효과적으로 수행하여, 물이 새지 않는 파이프처럼 빛 에너지의 손실을 최소화한다. 이는 대규모 데이터센터에서 전체 에너지 효율성을 크게 향상시키며, 발열 문제가 심각한 환경에서 냉각 비용 절감과 시스템 안정성 향상으로 이어진다. 셋째, 비용 효율적인 대량생산 역량과 안정적인 공급망이 필수적이다. 가장 뛰어난 성능의 광집적회로(PIC)도 지속적이고 안정적인 대량생산이 어렵다면 실질적인 채택은 제한적일 수밖에 없다. 데이터센터 핵심 부품인 PIC 제조에서 300mm와 같은 대형 웨이퍼를 사용하는 생산시설이 제공하는 규모의 경제는 비용 효율성과 직결된다. 또한 자체 생산시설과 안정적인 공급망을 보유한 제조사들은 지정학적 불안정성의 영향을 덜 받는다. 이는 최근 반도체 공급망 위기를 경험한 데이터센터 운영자들에게 중요한 고려사항이다. 안정적 생산역량은 고성능 광통신 모듈의 공급 부족 문제를 해결하고, 데이터센터가 기존 인프라를 점진적으로 업그레이드할 수 있도록 지원한다는 점에서 그 가치가 더욱 크다. 넷째, 미래 지향적인 기술 로드맵과 보완 기술의 통합이다. 200Gbps/lane에서 시작해 향후 400Gbps/lane으로 진화한다는 비전 등 PIC 개발의 명확한 경로를 제시하는 기술 공급자가 중요한 파트너가 될 것이다. 또한 PIC 기술만으로는 완전한 솔루션을 제공할 수 없기에, 실리콘 게르마늄 기반의 고성능 전자회로 기술인 BiCMOS와의 통합도 필요하다. 칩 간 고속 연결을 위한 실리콘 관통전극(TSV)과 소형 변조기 등의 혁신 기술도 차세대 AI 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다. 이러한 기술 역량을 종합적으로 갖춰야 데이터센터에 최적화된 완전한 솔루션을 제공할 수 있다. 데이터센터는 이제 단순한 클라우드 서비스의 기반을 넘어 AI 혁명의 심장부로 진화하고 있다. 이 진화 과정에서 실리콘 포토닉스는 단순한 성능 개선 도구가 아닌, 초연결 지능형 시스템으로의 도약을 가능케 하는 근본적인 패러다임 전환을 제시한다. 반도체가 컴퓨팅 발전의 기반이 되었듯, 실리콘 포토닉스는 AI 시대 데이터센터의 새로운 물리적 토대가 되고 있다. AWS 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 이미 이러한 최첨단 실리콘 포토닉스를 채택하기 시작했다는 사실은 이 기술의 중요성을 잘 보여준다. 미래의 데이터센터는 단순히 더 많은 서버를 집적하는 공간이 아니라, 더 스마트하고 효율적인 광통신 기술을 기반으로 한 고도로 최적화된 시스템이 될 것이다. 이러한 미래를 선도하는 핵심에 자리하고 있는 실리콘 포토닉스 기술은 이제 현실이 되어가고 있으며, 머지않아 데이터센터 아키텍처의 표준으로 자리 잡을 것이다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.04.10 10:20조용원

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

인텔, 별도 트랜시버 없는 광학 I/O 반도체 칩렛 구현

인텔이 27일 별도 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받는 완전 통합형 광학 입출력 반도체 칩렛을 구현했다고 밝혔다. 인텔은 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 프로세서에 패키징해 실시간 데이터를 전송하는 기술을 시연했다. OCI 칩렛은 길이 최대 100미터 광섬유를 이용해 양방향 32Gbps 데이터 전송이 가능한 채널 최대 64개를 지원한다. 이를 모두 활용하면 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송할 수 있다. 광섬유로 전달된 데이터는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 프로세서나 GPU, AI 가속기에 전달된다. OCI 칩렛은 인텔 프로세서 이외에 차세대 프로세서, GPU, IPU나 SoC(시스템반도체)와 통합 가능하다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 밝혔다. 인텔이 이번에 공개한 OCI 칩렛은 시제품이며 현재 일부 고객사와 협력해 OCI를 SoC와 패키징하고 있다.

2024.06.27 11:59권봉석

KAIST-현대차그룹 '차세대 라이다' 개발

완전자율주행의 미래 핵심 기술이 KAIST에서 개발된다. KAIST(총장 이광형)는 현대차그룹과 '현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실(이하 연구실)'을 대전 본원에 개소했다고 21일 밝혔다. 연구실은 김상현, 김상식, 정완영, 함자 쿠르트(Hamza Kurt) 교수 등 KAIST 전기및전자공학부 연구팀과 현대차그룹 선행기술원 연구팀 등 30여 명 규모로 꾸려진다. 연구실 운영 기간은 오는 2028년까지 4년간이다. 연구실은 완전자율주행(4~5단계)을 위한 라이다 센서 개발에 주력한다. 실리콘 포토닉스(광반도체)를 활용해 센서의 크기는 줄이는 동시에 성능은 높일 수 있는 온칩 센서 제작 기술과 차세대 신호검출 방식을 적용한 기술 개발이 주요 목표다. KAIST는 이를 위해 ▲실리콘 포토닉스 기반 소형 온칩 라이다용 소자개발 ▲라이다 구동을 위한 고속·고출력 구동 집적회로(IC) 제작 ▲라이다 시스템 최적화 설계 및 검증 등의 연구를 팀별로 나눠 진행할 계획이다. 이와함께 박효훈 명예교수가 수년 간 연구해온 실리콘 포토닉스 기반의 라이다용 요소 기술 성과도 연구실에서 이어가며 응용·고도화할 계획이다. 현대차그룹은 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 공동연구실 운영을 총괄한다. 기술 동향 파악과 연구 역량 강화를 위한 기술 및 전문가 추천 등 과제 수행 역량을 강화할 수 있도록 지원할 방침이다. 현대차그룹 관계자는 “자율주행 기술을 선도하고 있는 현대차·기아, 그리고 글로벌 최고 수준의 기술을 보유한 KAIST의 협력을 통해 완전자율주행 시대를 앞당길 수 있을 것으로 기대한다”며 “공동연구실이 가시적인 성과를 낼 수 있도록 최선을 다해 지원할 예정”이라고 밝혔다. 김상현 연구실 책임교수는 “자동차의 눈이 되는 라이다 센서는 향후 자율주행차 기술개발을 위한 핵심기술이자 완성차 업체에서도 기술 내재화가 필수적으로 요구되는 기술”이라고 말했다.김 교수는 이어, “기술이 매우 중요한 시점에 공동연구실이 설립되는 만큼 라이다 관련 기술을 선도하는 기술 기반을 다질 수 있을 것”이라고 전했다.한편 국내에서는 LG이노텍, 퓨런티어, 서울로보틱스, 라이콤, 에스오에스랩 등이 라이다 기술 개발에 전념하고 있다.

2024.02.21 12:06박희범

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

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