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'실리콘'통합검색 결과 입니다. (90건)

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LGU+, 미국서 인재 위한 채용 행사 'US 페어' 개최

LG유플러스는 AI 분야 글로벌 인재를 채용하기 위해 미국 현지에서 'LG유플러스 US 페어'를 개최한다. 지난해 LA에 이어 올해 실리콘밸리에서 진행되는 채용 연계 행사를 통해 경쟁력을 갖춘 전문 인재를 선점한다는 계획이다. 오는 7일과 8일 양일간 열리는 US페어에는 UC버클리·조지아테크·예일·듀크 등 미국 주요 대학 석/박사 졸업(예정)자가 참석한다. LG유플러스는 지난 7월부터 서류전형, 코딩테스트, 1차 면접(온라인) 등을 거쳐 전자·전기·통신·컴퓨터·산업공학·통계·심리학·MBA 등 다양한 전공의 참석자를 모집했다. 이번 행사에는 LG유플러스의 기술을 총괄하는 이상엽 최고기술책임자(CTO)와 양효석 최고인사책임자(CHO)를 비롯해, AI 기술 개발을 주도하는 전병기 AX기술그룹장, 데이터를 담당하는 조현철 데이터사이언스랩장, AI 기반 기술을 연구하는 박대훈 연구위원 등이 참석한다. 특히 박대훈 연구위원은 지난해 열린 제1회 US 페어를 통해 LG유플러스에 입사한 인재다. 올해 LG유플러스는 AI에 특화된 인재 탐색에 집중할 계획이다. 실제로 올해 행사 참석자들은 대형언어모델(LLM)·자연어처리(NLP) ·비전·화자인식 등 AI 분야를 전공한 인재를 중심으로 구성됐다. US 페어는 LG유플러스의 기술력과 글로벌 우수 인재 확보에 대한 의지를 보여주면서도 참석자들과 자연스럽게 네트워킹할 수 있는 초청 행사 형식으로 진행될 예정이다. 참석자들은 LG유플러스의 AI 기술과 그동안 수행했던 프로젝트 등에 대한 설명을 듣고, 현직자들과 인터뷰하며 회사가 보유한기술 역량과 조직 문화를 이해할 수 있는 기회를 갖게된다. LG유플러스는 AI를 비롯한 글로벌 기술인재를 발굴하고 채용하기 위해 적극적으로 나설 방침이다. 미국 내 우수 대학을 방문해 채용 관련 개별 면담을 진행하는 등 홍보활동을 펼치는 것은 물론, 컨퍼런스형 채용 행사인 US 페어를 매년 정기적으로 개최해 우수 인재를 조기에 확보한다는 전략이다. 이원희 LG유플러스 HRBP담당은 “LG유플러스가 보유한 기술의 강점을 알리고, 해외 우수 인재를 확보하기 위해 지난해에 이어 2년 연속 US페어를 개최하게 됐다”며 “올해는 실리콘밸리에서 행사가 열리는 만큼 인근 AI 관련 스타트업에서 근무하는 경력직 직원을 포함해 글로벌 우수 인재가 LG유플러스에 합류해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

2024.09.02 09:49최지연

PCI 익스프레스 5.0 SSD, 전력 소모 절감 경쟁 돌입

발열과 전력소모 등 문제로 데스크톱PC에만 주로 쓰였던 PCI 익스프레스 5.0 규격 NVMe SSD가 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 노트북으로 확대될 전망이다. 낸드 플래시메모리를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러 칩 저전력화가 진행되고 있기 때문이다. 전세계 SSD 제조사에 가장 많은 컨트롤러를 공급하는 대만 파이슨이 올 초 생산 공정을 7나노급으로 개선한 제품인 'E31T'를 공개한 데 이어 실리콘모션과 웨스턴디지털은 지난 주 진행된 'FMS 2024' 행사에서 최대 소비 전력 7W급 컨트롤러 시제품을 공개했다. 이를 탑재한 신제품은 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 시장에 등장할 예정이다. 단순 대용량 데이터 저장과 운영체제·응용프로그램 실행 뿐만 아니라 생성 AI와 LLM(거대언어모델)까지 소화해야 하는 AI PC가 첫 대상으로 꼽힌다. ■ 발열 문제에 발목 잡힌 PCI 익스프레스 5.0 SSD PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용한 NVMe M.2 SSD는 읽기/쓰기 속도가 모두 초당 최대 10GB를 넘어 설 정도로 데이터를 빠르게 읽고 쓴다. 그러나 최대 속도로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈춘다. 지난 해 MSI, 에이데이터, 에센코어 등 주요 PC·저장장치 회사가 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 M.2 NVMe SSD는 모두 방열판(히트싱크)이나 냉각팬을 장착했다. 현재 주로 쓰이는 M.2 2280(폭 22mm, 길이 80mm) 대신 SSD 면적을 키워 방열 성능을 확보하려는 시도도 있었다. 2022년 일부 제조사가 폭과 길이를 각각 25mm, 110mm로 키운 새 규격인 M.2 25110을 추진했지만 시장에 안착하지 못했다. 결국 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 가장 좋은 방법은 컨트롤러 칩의 소비 전력을 낮추는 것이다. 전력 소모가 낮을 수록 발열도 이에 비례해 낮아지며 장시간 작동시 생길 수 있는 성능 저하 문제까지 함께 해결할 수 있다. ■ 파이슨, 올 초 신형 컨트롤러 'E31T' 공개 씨게이트 등 가장 많은 제조사에 SSD 컨트롤러를 제공하는 대만 스토리지 팹리스 파이슨은 이 문제를 공정 미세화로 해결했다. 이 회사가 2021년 처음 개발한 E26 컨트롤러 칩은 ARM 코어텍스-R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서를 조합해 대만 TSMC 12나노급 공정에서 생산된다. 반면 올 초 공개한 E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 옮겨 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ 실리콘모션, 소모전력 7W대 'SM2508' 공개 중저가 SSD에 컨트롤러 칩을 공급하는 대만 실리콘모션은 지난 주 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행된 플래시 메모리 업계 연례 행사인 'FMS 2024'에서 컨트롤러 칩 신제품 'SM2508'을 공개했다. SM2508은 생산 공정을 대만 TSMC N6로 전환해 12나노 공정에서 생산된 제품 대비 전력 소비를 최대 50% 낮췄다. 컨트롤러 칩 전력 소모는 최대 3W 수준이며 SSD 전체 전력 소비량은 7W 미만으로 줄었다. 생성 AI나 LLM(거대언어모델)용 SSD에 최적화됐고 8채널로 작동하며 최대 속도는 읽기 14.5GB/s, 쓰기 13.6GB/s 수준이다. CPU는 Arm 코어텍스 R8 기반 쿼드코어 제품이며 최신 3D TLC/QLC 낸드 플래시메모리를 지원한다. 이를 탑재한 실제 제품 출시 일정은 미정. ■ 웨스턴디지털, 7W만 쓰는 SSD 시제품 공개 웨스턴디지털은 그간 일반 소비자용 PCI 익스프레스 5.0 SSD 제품을 출시하지 않았다. 그러나 FMS 2024에 자체 개발한 새 저전력 컨트롤러 탑재 시제품을 공개하며 침묵을 깼다. 독일 하이제(Heise), 미국 아난드테크 등 외신에 따르면, 웨스턴디지털이 시연한 시제품은 키오시아가 생산한 218단 BiCS8 3D 낸드 플래시메모리 기반으로 작동하며 읽기 속도 15GB/s를 내는 상태에서 단 6.5W만 소비했다. 이 수치는 SSD 컨트롤러 뿐만 아니라 낸드 플래시메모리와 디램 캐시 등 SSD 전체가 소모하는 전력을 합한 것이다. 채널 수를 4개로 줄이면 전체 전력 소모는 5W까지 떨어진다. 해당 컨트롤러 칩 개발에는 국내 팹리스인 파두가 협력한 것으로 알려져 있다. 웨스턴디지털은 노트북 뿐만 아니라 데스크톱PC 등 모든 신제품에 자체 개발 컨트롤러를 탑재 예정이며 실제 제품 출시 시점은 내년 초로 예상된다.

2024.08.14 16:07권봉석

美 캘리포니아, AI 규제안 통과 '임박'…빅테크·학계 '긴장'

미국 캘리포니아 주 의회가 초강력 인공지능(AI) 규제법안 'SB 1047'을 통과시킬 가능성이 커지면서 실리콘밸리 빅테크 기업들이 긴장하고 있다. 이 법안이 통과되면 AI 혁신과 오픈소스 개발에 거대한 타격을 줄 것으로 예상된다. 8일 월스트리트저널 등 외신에 따르면 캘리포니아 주 하원은 이번 주 'SB 1047' 법안을 표결에 부칠 예정이다. 이 법안은 지난 5월 상원에서 여야가 합의해 통과됐기에 하원에서도 무난히 통과될 것으로 보인다. SB 1047의 주요 내용은 둘로 나뉜다. 우선 5억 달러(약 6천890억원) 넘는 피해 발생 가능성이 있는 사이버 보안 공격을 시행하거나 생물학·핵무기를 개발할 수 있는 능력의 AI 모델 개발을 금지하는 것이다. 또 AI 개발자들은 주기적으로 안전 테스트 결과를 보고하고 통제가 어려울 때는 이를 중단할 '킬 스위치'를 도입해야 한다. 이 법안은 훈련에 1억 달러 이상(약 1천376억원)의 비용이 드는 모델에 적용되며 실리콘밸리의 주요 AI 기업들은 물론이고 중소기업과 스타트업들도 이에 해당된다. AI 업계는 이 법안에 강하게 반발하고 있다. 특히 오픈소스 모델을 사용하는 기업의 반발이 특히 심한 것으로 전해졌다. 이들 업체가 사용자의 제품 사용 용도를 예측하는 것은 불가능하기 때문이다. 이에 따라 'SB 1047'이 발효될 경우에는 AI 오픈소스 생태계가 극도로 위축될 것으로 예상된다. 'AI의 대모'로 불리는 페이페이 리 스탠포드 대학교 교수는 "이 법안은 태생적으로 오픈소스 개발을 억제할 것"이라며 "개발 커뮤니티와 학계에 큰 피해를 줄 수 밖에 없다"고 말했다. 리 교수의 말처럼 'SB 1047'의 통과는 AI 연구 및 교육 환경에도 부정적인 영향을 미칠 것으로 예측된다. 학생들과 연구자들은 이미 기업에 비해 데이터와 컴퓨팅 자원 측면에서 불리한 상황에 놓여있기 때문이다. 이 상황에서 개발자의 법적 부담이 증가하고 오픈소스가 사실상 제한될 경우 학계는 큰 타격을 받을 수 밖에 없다. 현재 미국 전역의 주 의회에 약 400개의 AI 관련 법안이 상정되어 있지만 캘리포니아 주는 그 중 가장 적극적으로 AI 규제를 추진하고 있다. 실리콘밸리가 캘리포니아에 위치해 미국 기술혁신의 상당수가 이 지역에서 진행됨을 감안하면 그 파급력은 엄청나다. 한 테크 업계 관계자는 "SB 1047 법안은 AI 혁신을 저해하고 학계와 중소기업에 큰 타격을 줄 것"이라며 "캘리포니아 주 의회는 이 법안의 부작용을 고려하고 신중히 검토해야 한다"고 강조했다.

2024.08.08 17:41조이환

중국, 페로브스카이트·실리콘 태양전지 광전변환효율 32.5%…"경이적"

중국 연구진이 텐덤형(두가지 제조방식을 결합합 형태)으로 제작한 페로브스카이트/결정질 실리콘 스택 태양전지의 광전변환효율 32.5%를 기록했다. 마의 벽으로 알려진 페로브스카이트 이론적 변환효율 31%를 뛰어넘는 결과물이다. 국내에서는 한국에너지기술연구원이 지난 2월 주성엔지니어링(주)과 독일 율리히 연구소 공동으로 제작한 양면수광형 탠덤 태양전지 4단자형이 광전변환효율 31.5%를 달성한 바 있다. 또 지난 3월엔 UNIST가 페로브스카이트 태양전지 효율 23.74%를 기록했다. 지난 3일 중국 과학기술일보 등 외신의 국제학술지 사이언스 인용 보도에 따르면 베이징공업대학 등 BIT 첨단 학제 공동 연구팀이 장시간 안정성을 나타내는 페로브스카이트와 결정질 실리콘 적층셀을 결합한 텐덤형 태양전지를 개발, 세계 최고 수준의 광전변환효율을 기록했다. 현재 가장 일반적인 태양전지는 결정질 실리콘 전지다. 이 전지 광전변환효율은 대략 26%다. 이번에 베이징공업대 공동 연구팀이 개발한 태양전지는 페로브스카이트와 결정질 실리콘을 적층한 템덤형으로 제조됐다. 연구팀은 "페로브스카이트 필름이 불균일하고 결정 품질이 좋지 않은 등의 문제가 자주 발생했다"며 "이 문제가 완제품 결함으로 이어져 광전 변환율과 수명에 영향을 미쳤다"고 언급했다. 통상 텐덤 배터리를 만들기 위해서는 먼저 페로브스카이트 전구체 액체층을 결정질 실리콘 셀 위에 도금한뒤 최종적으로 넓은 밴드갭의 페로브스카이트 필름으로 '성장'시키는데, 이 때 페로브스카이트의 재료 다양성과 복잡한 결정상으로 인해 균일성 확보가 어렵다는 것이다. 연구팀은 전구체 용액에 장쇄 알킬아민(long-chain alkylamine, 유기화합물의 일종)을 첨가하는 방법으로 고품질 결정핵 성장에 성공했다. 또 저품질 결정핵 '성장'은 억제하는 방법을 찾아 균일한 고품질 와이드 밴드갭을 만들어냈다. BIT 재료과학 및 공학부 첸이화 조교수는 "1㎠와 25㎠의 페로브스카이트/결정질 실리콘 적층 셀을 각각 만들어 광전 변환 효율 32.5%를 달성했다"며 이들 2개의 전지는 기존의 결정질 실리콘 태양전지보다 평균 29.4% 더 우수하다"고 소개했다.

2024.08.04 12:08박희범

인텔, 별도 트랜시버 없는 광학 I/O 반도체 칩렛 구현

인텔이 27일 별도 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받는 완전 통합형 광학 입출력 반도체 칩렛을 구현했다고 밝혔다. 인텔은 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 프로세서에 패키징해 실시간 데이터를 전송하는 기술을 시연했다. OCI 칩렛은 길이 최대 100미터 광섬유를 이용해 양방향 32Gbps 데이터 전송이 가능한 채널 최대 64개를 지원한다. 이를 모두 활용하면 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송할 수 있다. 광섬유로 전달된 데이터는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 프로세서나 GPU, AI 가속기에 전달된다. OCI 칩렛은 인텔 프로세서 이외에 차세대 프로세서, GPU, IPU나 SoC(시스템반도체)와 통합 가능하다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 밝혔다. 인텔이 이번에 공개한 OCI 칩렛은 시제품이며 현재 일부 고객사와 협력해 OCI를 SoC와 패키징하고 있다.

2024.06.27 11:59권봉석

車반도체 온세미, 전기차 수요 부진으로 인력 1000명 감원

미국 반도체 기업 온세미가 운영을 간소화하고 비용을 절감하기 위해 전 세계 인력을 약 1천명 감원한다고 13일(현지시간) 밝혔다. 로이터통신에 따르면 온세미는 규제 기관 제출 문서에서 9개 사업장을 통합하고 300명의 직원을 재배치하거나 다른 사업장으로 이전하도록 요청하겠다고 말했다. 온세미는 전기 자동차의 구동 장치에 들어가는 칩을 공급하고 카메라와 센서와 같은 운전자 지원 시스템을 지원한다. 특히 전기자동차에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급하며 높은 점유율을 차지한다. 하지만 최근 온세미는 전기 자동차 시장의 침체와 고객사의 과잉 재고로 인해 반도체 수요의 회복이 더디게 이뤄지면서 어려움을 겪고 있다. 연례 실적 보고서에 따르면 온세미는 지난해 12월 31일 기준으로 정규 직원은 약 3만명이다. 올해와 내년에 고용 관련 비용으로 6천500만~8천만 달러(895억~1천100억원)가 발생할 것으로 예상된다. 따라서 회사는 인건비를 줄여 운영 효율을 높이겠다는 계획이다. 회사는 창출된 절감액의 일부를 신규 사업에 재투자할 계획이다. 온세미는 수익성이 더 높은 칩을 내부적으로 제조하고 다른 칩을 아웃소싱(외주)해서 비용을 절감하려는 노력의 일환으로 2023년에 약 1천900명의 직원을 해고한 바 있다.

2024.06.14 09:48이나리

中 비보 'S19', CATL의 차세대 SiC 음극재 적용

중국의 스마트폰 기업이 흑연 음극재를 대체할 새로운 배터리 기술을 채택했다. 27일 중국 언론 커촹반르바오는 협력업체 관계자를 인용해 비보가 곧 출시할 S19 시리즈 스마트폰이 차세대 실리콘카바이드(SiC) 음극재 배터리를 탑재했다고 보도했다. 배터리의 에너지 밀도가 기존 흑연 음극재 배터리 대비 20% 이상 높아진다. 이 배터리 기술은 중국 배터리 회사 CATL이 공급한다. 전통적 흑연 음극 배터리의 에너지 밀도는 약 372mAh/인 반면 순수 실리콘 음극재의 이론적 에너지 밀도는 흑연 음극의 10배인 4천200mAh/g에 도달할 수 있다. 에너지 밀도가 높으면, 더 많은 에너지를 저장할 수 있다. 문제는 실리콘 음극재가 충방전 과정에서 팽창한다는 점이다. 실리콘과 리튬의 반응 부피 팽창률은 300%에 달한다. 이에 탄소 코팅을 추가해 실리콘 음극의 팽창 문제를 해결하는 방법으로서 SiC 음극 배터리가 탄생했다. 비보에 따르면, S19와 S19 프로 모델은 오는 30일 저녁 7시에 공식 출시된다. 5천 만 화소 소니 IMX921 아웃솔과 망원 인물 사진 카메라를 탑재한 업계 최초의 스마트폰이라고 알려졌다. S19의 배터리 용량은 6천mAh에 80W 고속 충전을 지원하며, S19 프로의 배터리 용량은 5천500mAh에, 80W 고속 충전을 지원한다. S19 스탠더드 버전의 두께는 7.19mm다.

2024.05.28 07:36유효정

화학연·유니테스트, 올해 말 페로브스카이트 태양전지 국내 첫 양산

차세대 태양전지로 주목받는 '페로브스카이트 태양전지'가 올해 말 양산에 들어간다. 국내에서는 처음이다. 한국화학연구원(원장 이영국)과 (주)유니테스트(대표 김종현)는 페로브스카이트 태양전지 대면적 셀(200㎠ 이상)로 세계 최고 효율 20.6%를 달성했다고 21일 밝혔다. 이는 그동안 이 분야에서 중국이 보유한 세계 최고 효율 타이틀 19.2%를 0.8% 넘어선 수치다. 연구 책임자인 화학연 화학소재본부 전남중 책임연구원은 "이 수치는 이 분야 20%라는 마의 벽을 깬 것으로 봐도 된다"며 "이 기술을 바탕으로 유니테스트를 통해 상용화를 추진한다"고 말했다. 전 책임연구원은 "독일 국제 공인 인증 기관인 '프라운호퍼'로부터 세계 최고 효율을 인증 받았다"며 "곧 미국재생에너지연구소(NREL) '태양전지 최고효율 차트'에도 등재될 예정"이라고 덧붙였다. 페로브스카이트 태양전지가 차세대 태양전지로 주목받는 이유는 기판 위에 용액을 코팅하는 방법으로 비교적 쉽고 저렴하게 대량생산이 가능하기 때문이다. 현재 이 전지 효율을 높여 상용화하기 위한 기술 개발 경쟁이 우리 나라를 포함해 중동과 중국 등에서 치열하다. 그러나 대면적 셀의 이론적 한계로 알려진 효율 27%를 넘어서기 위해서는 소재 최적화 및 코팅 균일화, 그리고 레이저 공정 최적화가 필수지만, 이 과정이 쉽지 않다. 화학연 연구팀은 현재 상용화 지원을 위해 옥외 실증 테스트를 진행 중이다. 공동개발 기관인 유니테스트는 우선 올해 말까지 실내용 페로브스카이트 태양전지 양산 제품을 출시할 계획으로, 현재 제조 설비를 구축 중이다. 유니테스트는 기존에 추진하던 유리창호형과 함께 국내 자동차 생산업체와 공동 개발한 반투명 페로브스카이트 태양전지를 파노라믹 솔라루프에 장착하는 방안도 추진한다. 유니테스트 김성환 전무는 "그동안 국내에서는 페로브스카이트 태양전지 양산이 이루어지지 않았었다"며 "연말 양산 결과를 보고 내년 생산 물량을 결정할 것"이라고 말했다.

2024.05.21 15:48박희범

SEMI "작년 반도체 소재 시장 규모 91조원…전년比 8.2% 감소"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 세계 반도체 재료시장 매출이 667억 달러(한화 약 91조4천억원)를 기록했다고 13일 밝혔다. 이는 사상 최고치였던 2022년 727억 달러에서 8.2% 줄어든 수치다. 지난해 웨이퍼 재료 관련 매출은 전년 대비 7.0% 감소한 415억달러를, 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 감소한 252억 달러로 집계됐다. 실리콘, 포토레지스트(감광액), CMP 등의 부문은 웨이퍼 재료시장에서 가장 큰 낙폭을 보였다. 유기 기판 부문은 패키징 재료시장 위축의 주된 부분을 차지했다. 지난해 과잉 재고를 줄이기 시작하면서 팹 가동률 하락과 재료 소비의 위축을 발생시켰다. 192억 달러의 매출을 기록한 대만은 14년 연속 세계에서 가장 많은 반도체 재료를 소비한 국가다. 중국은 131억 달러의 매출로 2023년 2위에 올랐다. 한편 한국은 106억달러의 매출로 세계에서 글로벌 3위의 구매력을 드러냈다. 중국을 제외한 모든 지역에서 반도체 재료 구매에 대한 감소를 보였다. 한편 SEMI의 최신 반도체 재료시장 보고서는 반도체 재료 시장 매출액의 7년간 과거 데이터와 향후 2년에 대한 전망을 제공하며, 7개 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한 이 보고서는 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료를 제공한다.

2024.05.13 11:17장경윤

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소"

올 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 및 전년동기 대비 모두 감소한 것으로 나타났다. 반도체 제조공장의 가동률 하락과 재고 조정이 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 10일 SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3천400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 전년동기(32억6천500만 제곱인치) 대비로는 13.2% 줄었다. 리 청웨이 SEMI SMG 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했다"며 "전년동기 대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼 출하량이 에피웨이퍼보다 조금 더 감소했다"고 설명했다. 그는 이어 "다만 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다"고 덧붙였다. 번 데이터는 버진 테스트 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 출하량은 반도체 산업만을 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재다. 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 모든 전자제품 제조에 필수적으로 활용된다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

2024.05.10 09:47장경윤

실리콘 음극재 도전 대주전자재료, '소부장 으뜸기업' 선정

실리콘 음극재 시장에 진출한 대주전자재료가 정부 지원을 기반으로 글로벌 기업으로 성장하겠다는 포부를 밝혔다. 대주전자재료는 '소부장 으뜸기업'에 선정됐다고 10일 밝혔다. 음극재 사업을 영위하는 기업으로는 유일하게 선정됐다. 소부장 으뜸기업은 산업통상자원부가 소재·부품·장비(이하 소부장) 분야 역량과 미래 성장가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 소부장 대표 기업으로 육성하기 위한 프로그램이다. 정부는 소부장 으뜸기업에 ▲5년 동안 연 최대 50억원의 자율방식 기술개발 자금을 지원 ▲배터리 제조사 등 수요기업과 양산테스트 지원 및 공공기관 339개 현장 테스트베드를 개방 ▲산업구조고도화지원자금 등 대출 우선 지원 ▲소부장 성장지원펀드를 활용해 설비투자 등을 우선 지원 ▲신속한 규제 애로 해소 등 전용 서비스를 지원한다. 지원은 여기서 그치지 않는다. 정부의 직접 지원책인 '전용서비스'에 더해 성장전략 컨설팅, 원활한 금융 세제지원, 출연연 등 다양한 공공인프라 제공, 해외 마케팅지원 등 수출 판로지원, 고용 환경 등 인허가 규제 패스트트랙 처리 지원과 고용 지원 등 사업화 전주기를 지원받게 된다. 대주전자재료는 이번 소부장 으뜸기업 심사에 '초효율·초고용량 실리콘 음극재 개발 및 양산역량 확보'를 아이템으로 신청해, 심사를 거쳐 최종 선정됐다. 현재 배터리 기술은 양극에서 니켈 함량 90%수준까지 도달해 사실상 양극재를 통한 배터리 진화는 막다른 골목을 마주하고 있다. 이에 따라 배터리 업계에서는 실리콘 음극재 첨가를 확대해 주행거리를 늘리고, 전기자 이용자들의 불편사항인 충전 속도까지 개선할 수 있는 실리콘 음극재가 주목받고 있다. 실리콘재료는 음극재로 광범위하게 사용되는 흑연 대비 에너지 밀도가 4~5배 큰 소재로, 흑연에 배합해 적용하면 에너지 밀도를 높여 주행거리를 확대하고 충전 시간을 줄여주는 소재다. 대주전자재료는 이번 소부장 으뜸기업 선정을 기반으로, 획기적으로 품질을 높여 실리콘 음극재 '초격차 기업'으로 도약하겠다는 계획이다. 창립된 대주전자재료는 지난 2011년부터 디스플레이 소재 제조 기법을 응용해 실리콘 음극재 개발에 돌입해 2019년 P사 순수전기차용 배터리에 쓰이는 고효율 실리콘 음극재에 최초 적용하는 제품을 납품해 왔다. 대주전자재료는 고유의 실리콘 음극재 물질과 제조공법에 관한 글로벌 특허를 확보하고 있으며, 금년부터 개화할 실리콘 음극재 수요에 대응하기 위해 시흥 배터리캠퍼스에 대규모 양산 시설을 구축하고 있다.

2024.05.10 09:40류은주

애플 M4 왜 서둘러 나왔나..."NPU 성능 탓?"

애플이 7일(미국 현지시간) 공개한 아이패드 프로 신형에는 맥북에어/맥북프로, 아이맥 등 PC 제품보다 한 발 앞서 M4 칩이 탑재됐다. 지난 해 11월 공개된 M3 칩을 탑재할 것이라는 전망이 빗나갔다. 애플은 2020년 11월 자체 설계한 PC용 SoC(시스템반도체)인 M1 공개 이후 PC 제품에 이를 먼저 탑재했다. 아이패드/아이패드 프로 등 태블릿 제품이 그 뒤를 이었다. 그러나 올해는 태블릿에 M4 칩이 먼저 탑재됐다. ■ 애플 "M4 뉴럴 엔진, 현존 AI PC 능가" 애플이 관례를 깬 이유는 M4 칩 구성 요소 중 AI 가속을 처리하는 NPU(신경망처리장치)인 뉴럴 엔진에서 엿볼 수 있다. M4에 탑재된 뉴럴 엔진은 코어 수를 M3와 같은 16코어로 유지했지만 연산 성능은 최대 38 TOPS(초당 1조 번 연산)다. M3의 18 TOPS 대비 두 배 이상 높아졌다. 애플은 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평했다. 실제로 지난 해 말 출시된 인텔 코어 울트라 내장 NPU 성능은 11 TOPS, AMD 라이젠 8000/라이젠 프로 9000 프로세서 내장 NPU 성능은 16 TOPS 수준이다. ■ 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트, 45 TOPS급 NPU 탑재 그러나 애플이 내세운 NPU 성능은 이르면 두 달 안에 뒤처질 가능성이 크다. 퀄컴이 올 하반기부터 투입할 윈도PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 NPU 성능은 45 TOPS다. 또 인텔은 올 연말 경 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)의 NPU 성능을 현재 대비 3배 이상인 45 TOPS 수준으로 높일 것이라고 공언한 바 있다. AMD도 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 새 라이젠 프로세서의 NPU인 '라이젠 AI'의 성능 향상을 준비중이다. 오는 6월 초 리사 수 AMD CEO가 진행하는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 관련 내용이 공개될 예정이다. ■ 'NPU 열세' 인상 피하기 위한 애플의 고육지책 결국 M4가 M3 공개 이후 반 년만에 등장한 가장 큰 이유는 NPU 성능에서 잠시나마 우위를 차지하기 위한 고육지책으로 보인다. M4 탑재 맥북프로를 예년대로 올 4분기에 처음 출시했을 경우 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사 대비 열세를 피할 수 없다. M4가 PC 제품이 아닌 태블릿에 먼저 투입되면서 맥북에어나 맥북프로 등 PC 제품 출시 일정에도 영향을 줄 수 있다. M4 탑재 맥북프로와 맥북에어가 인텔 코어 울트라 시리즈2 등 경쟁 프로세서 출시보다 이른 3분기 말에서 4분기 초 출시될 가능성도 크다.

2024.05.08 08:43권봉석

포스코그룹, 실리콘음극재 공장 준공…"연산 550톤 규모"

포스코그룹이 실리콘음극재 공장을 준공하고 차세대 이차전지소재사업 기반을 다져나가고 있다. 포스코실리콘솔루션은 19일 포항 영일만 산업단지에 연산 550톤 규모 실리콘음극재(SiOx) 공장을 준공했다고 23일 밝혔다. 이번에 준공한 설비는 전체 생산라인 중 하공정에 해당한다. 포스코실리콘솔루션은 고객사의 실리콘음극재 공급 요구에 신속 대응하기 위해 조기 가동체제를 갖췄다. 실리콘음극재는 현재 리튬이온전지에 대부분 적용되는 흑연음극재보다 에너지밀도를 4배 가량 높일 수 있어 전기차 주행거리 향상 및 충전시간 단축이 가능한 차세대 음극재다. 연산 550톤은 전기차 27만5천대를 생산할 수 있는 규모다. SNE 리서치에 따르면 글로벌 실리콘음극재 시장 규모는 현재 약 1만톤 수준에서 2035년 약 28만5천톤으로 증가할 것으로 예상된다. 포스코그룹은 음극재 포트폴리오를 강화하고 증가하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 2022년 7월 실리콘음극재 기술 스타트업 테라테크노스를 인수하고 포스코실리콘솔루션으로 사명을 변경했으며, 지난해 4월 실리콘음극재 공장을 착공했다. 포스코실리콘솔루션은 올해 9월 상공정을 포함해 종합 준공할 예정이며, 2030년까지 연산 2만5천톤 실리콘음극재 생산 체제를 목표로 하고 있다. 이밖에도 포스코그룹은 실리콘 탄소복합체(SiC) 음극재도 생산할 계획이다. 포스코퓨처엠은 이번 달 말 포항 영일만 산업단지에 위치한 실리콘 탄소복합체 음극재 데모플랜트 가동을 시작해 고객사별 실리콘음극재 수요에 최적화된 솔루션을 제공할 예정이다. 포스코그룹은 리튬, 니켈 등 이차전지소재 원료 사업과 양·음극재 사업은 물론, 실리콘음극재, 리튬메탈음극재, 고체전해질 등 차세대 이차전지소재 경쟁력을 지속적으로 키워 이차전지소재 풀 밸류 체인을 강화해 나간다는 계획이다.

2024.04.23 09:40류은주

황현식 LGU+, 실리콘밸리 방문…"AI 기술 꽃 피우는 건 사람"

황현식 LG유플러스 사장이 미국 실리콘밸리를 찾아, “이용자 일상에 변화를 가져다주는 디지털 혁신 플랫폼 기업으로 나아갈 것”이라며 “인공지능(AI) 기술을 꽃 피울 수 있는 사람이 가장 중요하다”고 밝혔다. 황현식 사장은 미국 실리콘밸리 포시즌스 호텔에서 AI 분야 글로벌 인재들과 미래 비전을 공유하는 행사를 직접 주관하며 이같이 말했다. 13일(현지시간) 행사에 초청된 인재들은 스탠퍼드 대학교, 조지아 공과대학교, 일리노이 대학교 등 미국 주요 대학의 AI 분야 석박사 10여명이다. 특히 자연어처리(NLP), 거대언어모델(LLM), 비전 등 AI 핵심 분야의 전문성을 갖춘 인재들이 행사에 참석했다. LG유플러스는 올 초 미국 캠퍼스 리크루팅을 통해 회사가 추진하는 AI 전환 과제들과 관련성이 높은 분야의 연구 전문성을 갖춘 인재들을 찾았고, 이들을 실리콘밸리로 초청하면서 이번 만남이 성사됐다. 황 사장은 “LG유플러스는 이용자 일상의 변화를 주도하는 디지털 혁신 플랫폼 기업으로 나아가겠다는 꿈이 있다”며 “이를 위해서는 이용자 경험을 현실로 만들 AI 기술, 무엇보다 그 기술을 꽃 피울 수 있는 사람이 가장 중요하다”고 말했다. 이어 “여러분들과 우리 꿈이 어우러져 함께 이용자 일상 속에 AI가 스며드는 미래를 만들어 가자”고 강조했다. 행사를 함께한 인재들은 “LG유플러스가 통신 회사기 때문에 AI 기술에 활용할 수 있는 데이터가 풍부한 것 같다”, “LG유플러스는 애자일한 조직문화가 잘 갖춰진 회사로 알고 있는데, 스타트업처럼 AI 신기술과 관련한 다양한 시도를 빠르게 해볼 수 있을 것 같다”며 기대감을 나타냈다. 한편 황 사장은 인재들과의 만남을 시작으로 4박5일 일정으로 AI 역량 강화를 위한 행보를 이어간다. 멀티모달 감성 분석 AI 솔루션, 실시간 텍스트 투 비디오(TTV) 등 AI 분야에서 선도적 기술 역량을 갖춘 글로벌 스타트업, 빅테크와 연이어 미팅을 갖고 글로벌 AI 기술 트렌드 파악하는 동시에 미래를 위한 다양한 사업 기회 발굴에도 집중할 계획이다. 황 사장은 지난달 21일 열린 주주총회에서 “누가 더 AI 응용기술을 먼저 확보해 상품화하고 혁신하는지가 매우 중요한 시점”이라고 강조했다. 이후 응용기술, 상상력, 속도 등을 키워드로 AI를 활용해 전에 없던 차별적 이용 가치를 빠르게 만들 수 있는 기술 역량 확보에 주력하고 있다. LG유플러스 관계자는 “인재, 상상력, 협업을 키워드로 AI를 활용해 누구보다 빠르게 새로운 이용 가치를 만들기 위해 집중하고 있다”며 “AI 인재와의 만남에서 시작해 글로벌 AI 기술 기업과의 미팅으로 이어지는 이번 실리콘밸리 일정은 황현식 사장이 강조하는 3가지 키워드(인재, 상상력, 협업)에서 모두 성과를 거둘 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.04.15 10:36김성현

SK실트론, 2년 연속 연매출 2兆 돌파...'SiC 웨이퍼' 사업 자신감

SK실트론이 반도체 불황 속에서도 지난해까지 2년 연속 연매출 2조원 대를 유지했다. 지난해 하반기 실리콘웨이퍼 및 SiC(탄화규소) 웨이퍼 판매량이 증가한 덕분이다. 특히 회사는 올해에도 SiC 웨이퍼 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것이라고 자신했다. 25일 업계에 따르면 SK실트론은 지난해 연 매출 2조260억원, 영업이익 2천810억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 14%, 영업이익은 50% 가량 감소한 수치다. 지난해 반도체 불황에 따른 여파가 웨이퍼 업계에 본격적인 영향을 미치면서, 실적이 다소 꺾인 것으로 풀이된다. 다만 SK실트론이 2년 연속 연 매출 2조원 대를 기록했다는 점은 고무적이다. 앞서 SK실트론은 지난 2022년 2조3천550억원의 매출로 사상 첫 연 매출 2조원을 돌파한 바 있다. SK 측은 최근 발간한 실적발표 자료를 통해 "SK실트론은 지난해 4분기 주요 고객사의 감산 전략 속에서도 300mm(12인치) 폴리실리콘 웨이퍼의 판매량이 증가했다"며 "SiC(탄화규소) 웨이퍼 또한 판매량이 늘었다"고 설명했다. 올해에는 SK실트론의 실적 개선세가 뚜렷해질 것으로 전망된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 올해 세계 웨이퍼 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 8.5% 증가한 135억7천800만 제곱인치로 예상된다. 웨이퍼가 반도체 후방산업에 속한다는 점을 고려하면, 출하량은 올 상반기보다 하반기에 증가할 가능성이 유력하다. 또한 SK실트론은 SiC 웨이퍼의 성장세가 가파를 것으로 내다봤다. SiC는 기존 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 전기차 시장에서 특히 수요가 크게 증가하고 있다. SK실트론은 지난 2020년 미국 미시간주에 위치한 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부(현 SK실트론 CSS)를 인수하고, SiC 웨이퍼 사업을 진행해 왔다. SK실트론 CSS는 현재 150mm(6인치) SiC 웨이퍼 제조에 주력하고 있다. SK 측은 "SK실트론 CSS의 올해 매출은 전년(한화 약 791억원) 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다"며 "최근 미국 에너지부(DOE)로부터 약 7천200억원의 대출 승인으로 투자재원도 확보했다"고 설명했다.

2024.03.25 16:05장경윤

미래車 산업서 더 강해지는 실리콘밸리 개발자 파워

전통적인 기계공학 영역으로 발전해 온 자동차 업계가 최근 실리콘밸리 출신 컴퓨터 공학자의 활동지로 변하고 있다. 기계적인 미캐닉 동작에 의지하던 자동차가 전기차로 전환하고 컴퓨터처럼 다양한 기능들을 탑재하면서 운영체제(OS) 개발자의 역할이 점차 커지고 있는 것이다. 다만 자동차와 소프트웨어의 결합이 시행착오를 겪는 만큼 자동차 산업에 새롭게 영입된 개발자 출신의 입지가 넓어질수록 주도권 다툼이 치열해지고 있다는 지적이 나온다. 19일 업계에 따르면 최근 자동차 산업의 소프트웨어 부문 리더십에 실리콘밸리 출신들이 잇따라 영입됐다. 미국 제너럴모터스(GM)는 글로벌 제조 및 지속가능 부문 부사장에 구글과 테슬라 등에서 경험을 쌓은 젠스 피터 클라우센을 선임했다. 지난 13일(현지시간) 공석이 된 소프트웨어 부문 총괄 부사장 자리를 마이크로소프트(MS)와 애플을 거친 배리 세티녹 제품 담당 부사장이 임시로 맡는다. 소프트웨어 부문 리더십은 전통적인 기계산업과 소프트웨어를 통합화는 막중한 책임을 진 자리다. 애플 출신인 마이크 애벗 부사장은 GM 조직 개편을 위해 지난해 5월 영입됐다. 자동차 산업은 하드웨어에 기반한 제품이 출시되기 때문에 내부 힘만으로는 통합이 어려웠기 때문이다. GM의 이 같은 노력에도 불구하고 최근 여러 차례 소프트웨어 리콜 등의 책임은 마이크 애벗 소프트웨어 부문 부사장이 짊어졌다. 마이크 애벗 부사장은 건강상의 이유로 퇴사한다고 밝혔으나 업계에서는 최근 GM의 소프트웨어 리콜로 차량 출고가 멈췄던 일이 크게 영향을 미친 것으로 보고 있다. 미국 매체 악시오스(Axios)는 "최근 자동차 산업에 실리콘 밸리 리더들이 유입되는 것은 새로운 관점을 가져오기 위한 것이지만 이번 퇴사는 GM의 최근 노력을 뒤집는 것"이라며 "GM은 전기화와 소프트웨어에 막대한 투자를 했지만 두 가지 모두 실패했다"고 지적했다. 전기차와 소프트웨어중심차(SDV)는 이동 수단을 넘어 서비스 공간이 되는 것을 뜻한다. 베리 세티녹 GM 부사장은 악시오스에 "차량은 단순한 하드웨어가 아니라 하드웨어와 소프트웨어, 서비스의 결합"이라고 말했다. 이처럼 소프트웨어의 역할이 중요해지면서 자동차 산업에서 비 산업군 출신의 영향력도 점차 커지고 있다. 100년 역사를 가진 볼보자동차는 캐나다 블랙베리, 영국 다이슨 출신 최고경영자(CEO) 짐 로완이 대표적이다. 현대자동차 송창현 첨단차플랫폼 본부(AVP) 본부장 사장도 애플과 네이버 등 빅테크에서 활약하던 대표적인 인물이다. 영입 후 성공적인 사례도 있지만 자동차 산업 출신이 아니라는 이유도 관심의 대상이 될 수 있다. 포티투닷 송창현 사장이 SDV 통합을 주도하는 AVP 본부장으로 내정됐을 때 현대차 내부에서는 송 사장의 자동차산업 이해도를 지적하며 리더십에 대한 의문이 제기되기도 했다. 폭스바겐그룹도 소프트웨어 전환에 힘을 주기 위해 설립한 계열사 '카리아드'를 설립 1년 만에 전원 해고 하는 등 진통을 겪기도 했다. 하지만 업계에서는 소프트웨어 대전환이 미래 모빌리티 산업의 핵심적인 전제인 만큼 기업들이 미리 선택과 집중에 나서야 한다고 목소리가 지배적이다. 특히 기업들이 외부 인사를 불러온 이유 자체가 기술 기업들은 방향 전환에 대한 거부감이 없기 때문에 '바꿔본 사람이 바꿀 줄 안다'는 인식이 중요하다고 설명한다. 자동차 업계 한 관계자는 "송창현 사장은 과거 애플, 네이버 등에 있을 때 산업의 대전환을 직접 보고 겪은 장본인"이라면서 "바꿔 본 사람이 바꾸는 것에 더 자신감이 있을 것으로 본다"고 말했다.

2024.03.19 16:39김재성

폴리곤-오지스, 실리콘 메인넷 생태계 조성 맞손

블록체인 기술 기업 오지스는 새로운 이더리움 레이어2 생태계 '실리콘' 구상을 처음 공개했다고 19일 밝혔다. 실리콘 네트워크는 폴리곤의 참여와 CDK(Chain Development Kit)를 활용해 올 2분기 내 론칭을 목표로 개발하고 있다고 회사 측은 설명했다. 오지스는 2018년부터 이더리움 생태계의 발전 과정을 함께하며 확장성 문제를 연구해왔다. 특히 상호운용성과 활용성 솔루션에 집중하며, 메인넷 필수 인프라와 멀티체인 기반의 다양한 프로덕트를 개발해왔다. 최근 글로벌 웹3 생태계는 롤업(Roll-up) 확장성 솔루션을 활용한 레이어2(L2) 메인넷들을 중심으로 성장을 거듭하고 있다. 오지스 역시 트렌드에 발맞춰 폴리곤의 zkEVM 솔루션을 기반으로 한 L2 블록체인 '실리콘'의 핵심 개발사로 참여해 이더리움 생태계의 확장을 이어간다. 폴리곤 CDK는 아스타(Astar), 오케이엑스(OKX), 칸토(Canto), 만타(Manta) 등 글로벌 L2 네트워크 구현에 활용되며 각광받고 있다. 오지스는 폴리곤의 영지식증명(Zero-Knowledge Proof) 롤업 기술을 통해 이더리움에 상응하는 높은 보안성과 탈중앙성을 확보하며, 이더리움 L2 생태계를 한국 웹3 시장으로 확장하겠다는 구상이다. 폴리곤과 오지스는 2022년부터 협력 관계를 이어오고 있다. 오지스는 폴리곤 메인넷에 디파이 프로토콜 메시스왑(Meshswap)을 출시하고, 오르빗 브릿지(Orbit Bridge)와 폴리곤 체인을 연결했다. 이를 통해, 다양한 폴리곤 기반 프로젝트가 빠르게 온보딩할 수 있도록 지원했다는 평가를 받는다. 샌딥 나일왈 폴리곤 공동창업자는 “한국은 웹3에 친화적인 사용자가 많아, 높은 잠재력을 보유한 시장”이라며 “폴리곤 zk롤업 기반 L2 메인넷의 장점이 오지스의 기술력과 결합해 실리콘 생태계로 다양한 참여자와 콘텐츠 공급자를 유입시키고, 성장을 견인할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 최진한 오지스 대표는 “오지스가 축적한 기술과, 프로덕트 개발 경험을 폴리곤과 함께 zkEVM 기반 L2 네트워크에 이식해, 실리콘을 글로벌 생태계로 빠르게 발전시켜 나갈 것”이라며 “국내외 다양한 프로젝트가 신속히 진입하고, 성장할 수 있도록 개발 툴과 인프라 등을 지원할 것”이라고 덧붙였다.

2024.03.19 10:59이도원

SK실트론, CDP 기후변화대응·수자원관리 모두 '리더십 A' 획득

SK실트론이 탄소정보공개프로젝트(CDP)로부터 기후변화대응 부문과 수자원관리 부문에서 각각 최상위 등급인 '리더십 A'를 획득했다고 13일 밝혔다. CDP는 2000년 영국에서 설립된 글로벌 비영리기관으로 전 세계 2만3천여개 기업의 환경 관련 정보를 분석∙평가하고 있다. 평가 등급은 리더십 A, 리더십 A-, 매니지먼트 B, 매니지먼트 B- 등 총 8개 등급으로 나눠져 있다. SK실트론은 지난 13일 CDP 한국위원회가 개최한 '2023년 CDP 코리아 어워드'에서 기후변화대응 부문 탄소경영 섹터 아너스상과 수자원관리 부문 대상을 받았다. 양 부문 모두 최상위 등급인 '리더십 A'를 받은 것으로, 기후변화대응 부문에서는 2년 연속 최상위 등급을, 수자원관리 부문에서는 지난해 '리더십 A-' 대비 더욱 높은 등급을 획득했다. 기후변화대응 부문에서 '리더십 A'를 획득한 기업은 2023년에 정보를 공개한 전 세계 2만3천여개 기업 중 상위 1.5%에 해당하는 347개 기업이고, 수자원관리 부문에서는 4,8천여개 중 상위 2.1%에 해당하는 100개 기업뿐이다. 특히 국내 기업 중 2023년에 두 부문 모두 '리더십 A'를 획득한 기업은 SK실트론이 유일하며, 글로벌 웨이퍼 업계 중에서도 유일하다. SK실트론은 지난 2021년에 2040년까지 탄소 순 배출량 '0'을 목표로 하는 '넷제로(Net Zero) 2040'를 선언한 이래 '로이스트-카본 웨이퍼 서플라이어(가장 적은 탄소를 배출하는 웨이퍼 제조기업)를 지향하며 탄소 감축 계획을 수립해 성실히 이행하고 있다. SK실트론은 ESG경영위원회를 중심으로 ESG 전략을 수립해 체계적으로 실행하고 있다. 모든 제조 사업장에서 온실가스 배출량을 감축, 재생에너지 전환을 추진해 기후변화에 대응함과 동시에, 용수와 폐기물 재활용률을 높여 자원순환을 확대하고 있다. 또한 ESG 성과를 기반으로 국내외 고객사들과 직접 소통하며 '탄소 협력 프로젝트'를 추진함으로써 포장재 재활용, 저탄소 해상운송 전환 등의 ESG 협력과제를 발굴, 시행해 밸류체인상의 온실가스 배출량도 함께 줄여나가고 있다. 지속가능한 공급망 관리를 위해 협력사의 ESG 경영도 지원하고 있다. SK실트론 관계자는 “ESG 경영에 대한 고객사의 요구 수준이 높아지는 가운데, 본연의 제조∙기술∙품질 경쟁력에 ESG 경쟁력을 더해 사업 성과를 높여나갈 것”이라고 말했다.

2024.03.13 10:39장경윤

ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다. ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다. 특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다. 또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.03.04 14:11장경윤

ST, Si·GaN 컨버터 효율성 높이는 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 실리콘 또는 GaN 트랜지스터로 구현되는 컨버터의 설계를 간소화하고 효율성을 향상시키는 'SRK1004' 동기식 정류기 컨트롤러를 출시했다고 4일 밝혔다. 감지 입력에서 최대 190V까지 견딜 수 있는 SRK1004는 하이사이드 또는 로우사이드 구성으로 연결이 가능하다. 사용자는 4종의 제품 중 5.5V 또는 9V 게이트 구동 전압 디바이스를 선택만 해도 로직 레벨 MOSFET이나 표준 MOSFET, GaN 트랜지스터를 사용해 설계를 최적화하면서 복잡한 계산을 피할 수 있다. 또한 SRK1004는 비상보형 능동 클램프와 공진형 및 유사공진형(QR: Quasi-Resonant) 플라이백 토폴로지에 적합하기 때문에, 차세대 턴오프 알고리즘을 도입해 동작을 간소화하고 에너지를 절감해준다. 컨트롤러의 이러한 기능을 통해 컨버터는 컴팩트한 크기로도 높은 정격 출력 파워를 제공할 수 있다. 최대 500kHz에 이르는 동작 주파수로 소형 마그네틱 부품을 이용할 수 있을 뿐만 아니라, GaN 트랜지스터 사용 시 와이드 밴드갭 기술의 이점을 극대화할 수 있다. 이 컨트롤러는 ST의 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정 기술이 적용돼 초소형 2mm x 2mm DFN-6L 패키지로 강력한 성능을 보장한다. SRK1004는 4~36V에 이르는 공급 전압 범위에서 동작하므로 다양한 표준 산업용 버스 전압에서 전력을 공급받을 수 있다. 또한 입력 전압 범위가 넓어 유연하게 스텝-다운비를 조정하면서 최적의 효율을 달성한다. 이외에도 이 컨트롤러는 빠르게 동작하는 단락 감지 기능이 내장돼 견고하고 안정적인 장비를 구현하도록 지원한다. 출시된 4종의 제품 중 SRK1004A 및 SRK1004B는 5.5V 게이트 구동 전압으로 구성돼 있으며, 로직 레벨 MOSFET이나 GaN 트랜지스터와 함께 사용할 수 있다. 9V 게이트 구동 전압을 지원하는 SRK1004C 및 SRK1004D는 표준 게이트 구동 신호용으로 설계된 MOSFET에 적합하다. SRK1004x 동기식 정류기 컨트롤러 제품은 모두 현재 생산 중이다. 평가 보드인 EVLSRK1004A, EVLSRK1004B, EVLSRK1004C, EVLSRK1004D는 50달러의 예산가격으로 이용할 수 있다.

2024.03.04 11:19장경윤

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