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동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2025' 이번 주 개막

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2025'(이하 컴퓨텍스 2025)가 이번 주 개막한다. 컴퓨텍스 행사는 과거 PC 중심 행사에서 AI가 부각된 2022년 이후 AI와 IoT, GPU 등 반도체와 주변 산업을 다루는 행사로 거듭났다. AI 관심도가 높아지며 관람객 수도 2023년 4만 8천여 명, 2024년 8만 5천여 명 등으로 성장중이다. 행사 기간 중 타이베이시 동쪽에 위치한 공식 행사장인 난강전람관(TAINEX)에서는 주요 기업들이 전시와 기조연설을 진행한다. 타이베이 시청 인근 여러 호텔에서도 각국 기자단 대상 1:1 브리핑과 소규모 행사를 진행한다. 주요 업체 CEO·임원 기조연설 예정 올해 컴퓨텍스 주제는 'AI 넥스트'(AI Next)를 주제로 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 19일부터 이어지는 기조연설과 미디어 브리핑을 열고 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 엔비디아는 공식 개막 전날인 19일 오전, 퀄컴은 같은 날 오후, AMD는 21일 오전 기조연설을 진행한다. 지난 3월 새 CEO를 맞은 인텔은 별도 기조연설 없이 각국 기자단 대상 소규모 브리핑을 진행 예정이다. SK하이닉스·삼성디스플레이도 참가 국내 반도체·디스플레이 기업도 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관에 제품을 전시하고 관람객을 맞을 예정이다. SK하이닉스는 지난 해에 이어 올해도 난강전람관에서 PC용 SSD와 서버용 HBM 메모리, 데스크톱 PC/노트북용 차세대 규격인 LPCAMM 메모리 등을 전시할 예정이다. 삼성디스플레이는 올해 업계 관계자와 취재진 대상으로 각종 제품용 OLED 기술을 공개하는 부스를 운영한다. 태블릿용 8인치부터 대형 모니터용 49인치 OLED 패널, 저전력 OLED, 접거나 구부릴 수 있는 OLED 제품을 전시한다. HDD·SSD 관련 업체, 대용량·저전력 기술 등 시연 하드디스크 드라이브(HDD)는 2010년 초부터 SSD가 PC용 주류 저장장치로 자리잡은 후 상대적으로 주목도가 떨어졌다. 그러나 AI를 위한 방대한 데이터를 비용 효율적으로 담을 수 있다는 점에서 중요도가 커지고 있다. 세계 HDD 시장 점유율 1·2위를 다투는 씨게이트, 최근 낸드 플래시메모리 업체 '샌디스크'를 떼어낸 웨스턴디지털도 행사 기간 중 부스를 차리고 AI 처리 전후로 생성되는 데이터를 저장할 수 있는 기업용 HDD 관련 로드맵과 비전을 설명할 예정이다. SSD를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러를 생산하는 대만 양대 팹리스 업체인 파이슨과 실리콘모션은 행사 기간 중 난강전람관 내 부스와 관계자 전용 코너에서 새 컨트롤러 관련 정보와 신제품을 공개 예정이다.

2025.05.18 10:14권봉석

PCIe 5.0 SSD, 저전력 컨트롤러 탑재로 시장 확대 전망

최대 전송 속도가 16GB/s에 이르는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD가 올해 한층 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다. 지난 해 3분기부터 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)/200S(애로우레이크), AMD 라이젠 9000 시리즈 등 PC용 프로세서 출시로 PCI 익스프레스 5.0 지원 범위가 확대됐다. 주요 SSD 컨트롤러 제조사도 올해 전력 소모를 줄이고 발열을 낮춘 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러를 시장에 공급한다. 대만 실리콘모션은 향후 제품 출시를 위해 PCI 익스프레스 6.0 지원 컨트롤러를 개발중이라고 밝혔다. PCI 익스프레스 3.0 규격 SSD는 이런 추세에 따라 이르면 올 상반기 중 완전 단종 수순을 밟을 것으로 보인다. 이들 제품은 2022년 이후 신제품 출시가 거의 중단됐고 특수 용도 제품에서만 명맥을 이어가고 있다. PCI 익스프레스 5.0 SSD, 2년 전 첫 등장 PCI 익스프레스 4.0 SSD는 2017년 7월 정식 공개 이후 2019년 하반기 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서와 메인보드를 통해 지원이 시작됐다. 2020년 상반기부터 일반 PC용 제품이 등장했고 2022년부터 보편화됐다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 CES 2023에 처음 등장했지만 지원하는 PC용 메인보드와 프로세서가 적었다. 최대 성능으로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈추기도 했다. 올해는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 출시가 한층 가속될 것으로 보인다. 지난 해 파이슨과 실리콘모션 등 SSD 컨트롤러 제조사가 미세 공정과 저전력 설계를 적용한 차세대 컨트롤러 칩을 출시했다. 실리콘모션, 4나노급 PCIe 6.0 컨트롤러 개발중 지난 해 하반기부터 출시된 인텔과 AMD 등 주요 PC용 프로세서 최신 제품도 PCI 익스프레스 5.0을 기본 지원한다. 파이슨은 CES 2025 기간 중 TSMC 6나노급 공정에서 생산한 PS5028-E28 컨트롤러를 공개했고 이를 주요 SSD 제조사에 공급할 예정이다. 이런 가운데 차세대 규격인 PCI 익스프레스 6.0용 SSD 컨트롤러 개발 움직임도 포착된다. 궈자장(苟嘉章, Wallace C. Kou) 대만 실리콘모션 회장은 중국 반도체 매체 '차이나플래시마켓'과 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러인 'SM8466'을 개발중이며 4나노급 공정에서 생산될 것"이라고 밝혔다. 올해 주요 업계 행사에서 관련 제품 공개 전망 PCI 익스프레스 6.0 규격 최종안은 2022년 1월 확정됐다. 1개 레인당 전송 속도는 최대 8GB/s로 PCI 익스프레스 5.0 대비 두 배(4GB/s) 높아졌다. SSD 레인 4개를 모두 활용하면 초당 32GB를 전송할 수 있다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 빅데이터 처리를 위해 대역폭 확대가 필요한 서버 시장에 우선 투입될 것으로 보인다. 실리콘모션이 개발중이라고 밝힌 SM8466 역시 서버용으로 추정된다. 실리콘모션과 파이슨 등 주요 SSD 컨트롤러 제조사는 올해 중 PCI 익스프레스 6.0 SSD 컨트롤러 관련 정보를 공개할 것으로 보인다. 5월 하순 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2025', 오는 8월 미국 산타클라라에서 진행되는 'FMS 2025' 등이 주요 무대로 꼽힌다. PCIe 3.0 SSD, 올해 안 완전 단종 가능성 대두 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 공급되던 PCI 익스프레스 3.0 기반 NVMe SSD는 2022년 이후 신제품 출시가 거의 끊겼다. 네트워크 저장장치(NAS) 등 일부 특수 용도 제품만 나오고 있다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 시장 주류 제품으로 자리잡았고 일부 제품 가격은 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. PCI 익스프레스는 하위 규격 호환이 가능해 굳이 전 세대 제품을 찾을 필요도 없다. 취재에 응한 업계 관계자들은 "주요 제조사가 세 세대(3.0-5.0)에 이르는 제품 제조 공정을 그대로 유지하는 것이 비효율적이라고 판단하고 있다. PCI 익스프레스 3.0 SSD는 교환용이나 특수 용도를 위한 제품 생산을 마치고 이르면 올 상반기 중 단종 가능성이 크다"고 내다봤다.

2025.01.22 15:30권봉석

PCI 익스프레스 5.0 SSD, 전력 소모 절감 경쟁 돌입

발열과 전력소모 등 문제로 데스크톱PC에만 주로 쓰였던 PCI 익스프레스 5.0 규격 NVMe SSD가 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 노트북으로 확대될 전망이다. 낸드 플래시메모리를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러 칩 저전력화가 진행되고 있기 때문이다. 전세계 SSD 제조사에 가장 많은 컨트롤러를 공급하는 대만 파이슨이 올 초 생산 공정을 7나노급으로 개선한 제품인 'E31T'를 공개한 데 이어 실리콘모션과 웨스턴디지털은 지난 주 진행된 'FMS 2024' 행사에서 최대 소비 전력 7W급 컨트롤러 시제품을 공개했다. 이를 탑재한 신제품은 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 시장에 등장할 예정이다. 단순 대용량 데이터 저장과 운영체제·응용프로그램 실행 뿐만 아니라 생성 AI와 LLM(거대언어모델)까지 소화해야 하는 AI PC가 첫 대상으로 꼽힌다. ■ 발열 문제에 발목 잡힌 PCI 익스프레스 5.0 SSD PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용한 NVMe M.2 SSD는 읽기/쓰기 속도가 모두 초당 최대 10GB를 넘어 설 정도로 데이터를 빠르게 읽고 쓴다. 그러나 최대 속도로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈춘다. 지난 해 MSI, 에이데이터, 에센코어 등 주요 PC·저장장치 회사가 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 M.2 NVMe SSD는 모두 방열판(히트싱크)이나 냉각팬을 장착했다. 현재 주로 쓰이는 M.2 2280(폭 22mm, 길이 80mm) 대신 SSD 면적을 키워 방열 성능을 확보하려는 시도도 있었다. 2022년 일부 제조사가 폭과 길이를 각각 25mm, 110mm로 키운 새 규격인 M.2 25110을 추진했지만 시장에 안착하지 못했다. 결국 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 가장 좋은 방법은 컨트롤러 칩의 소비 전력을 낮추는 것이다. 전력 소모가 낮을 수록 발열도 이에 비례해 낮아지며 장시간 작동시 생길 수 있는 성능 저하 문제까지 함께 해결할 수 있다. ■ 파이슨, 올 초 신형 컨트롤러 'E31T' 공개 씨게이트 등 가장 많은 제조사에 SSD 컨트롤러를 제공하는 대만 스토리지 팹리스 파이슨은 이 문제를 공정 미세화로 해결했다. 이 회사가 2021년 처음 개발한 E26 컨트롤러 칩은 ARM 코어텍스-R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서를 조합해 대만 TSMC 12나노급 공정에서 생산된다. 반면 올 초 공개한 E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 옮겨 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ 실리콘모션, 소모전력 7W대 'SM2508' 공개 중저가 SSD에 컨트롤러 칩을 공급하는 대만 실리콘모션은 지난 주 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행된 플래시 메모리 업계 연례 행사인 'FMS 2024'에서 컨트롤러 칩 신제품 'SM2508'을 공개했다. SM2508은 생산 공정을 대만 TSMC N6로 전환해 12나노 공정에서 생산된 제품 대비 전력 소비를 최대 50% 낮췄다. 컨트롤러 칩 전력 소모는 최대 3W 수준이며 SSD 전체 전력 소비량은 7W 미만으로 줄었다. 생성 AI나 LLM(거대언어모델)용 SSD에 최적화됐고 8채널로 작동하며 최대 속도는 읽기 14.5GB/s, 쓰기 13.6GB/s 수준이다. CPU는 Arm 코어텍스 R8 기반 쿼드코어 제품이며 최신 3D TLC/QLC 낸드 플래시메모리를 지원한다. 이를 탑재한 실제 제품 출시 일정은 미정. ■ 웨스턴디지털, 7W만 쓰는 SSD 시제품 공개 웨스턴디지털은 그간 일반 소비자용 PCI 익스프레스 5.0 SSD 제품을 출시하지 않았다. 그러나 FMS 2024에 자체 개발한 새 저전력 컨트롤러 탑재 시제품을 공개하며 침묵을 깼다. 독일 하이제(Heise), 미국 아난드테크 등 외신에 따르면, 웨스턴디지털이 시연한 시제품은 키오시아가 생산한 218단 BiCS8 3D 낸드 플래시메모리 기반으로 작동하며 읽기 속도 15GB/s를 내는 상태에서 단 6.5W만 소비했다. 이 수치는 SSD 컨트롤러 뿐만 아니라 낸드 플래시메모리와 디램 캐시 등 SSD 전체가 소모하는 전력을 합한 것이다. 채널 수를 4개로 줄이면 전체 전력 소모는 5W까지 떨어진다. 해당 컨트롤러 칩 개발에는 국내 팹리스인 파두가 협력한 것으로 알려져 있다. 웨스턴디지털은 노트북 뿐만 아니라 데스크톱PC 등 모든 신제품에 자체 개발 컨트롤러를 탑재 예정이며 실제 제품 출시 시점은 내년 초로 예상된다.

2024.08.14 16:07권봉석

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석