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실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 연결 지원하는 'Lite' SoC 출시

실리콘랩스가 블루투스 LE 연결을 위한 신제품 BG22L과 BG24L SoC를 출시했다. 이번에 출시된 'Lite' 시리즈는 비용 효율성을 높이면서도 강력한 성능을 제공하는 것이 특징이다. BG22L은 자산 추적 태그와 소형 가전제품 등 일반적인 블루투스 애플리케이션에 최적화됐다. 특히 대량 생산이 필요한 저전력 애플리케이션을 위해 보안성, 처리 능력, 연결성을 효과적으로 결합했다. BG24L SoC는 AI/ML 가속기를 탑재했으며, 복잡한 물류창고나 다세대 주택과 같은 혼잡 지역에서도 자산 추적과 지오펜싱을 위한 블루투스 채널 사운딩을 지원한다. 실리콘랩스의 로스 사볼치크 산업 및 상업용 사업부 수석 부사장은 "BG22L과 BG24L은 우수한 RF 감도, 저전력, 견고한 보안, 강력한 컴퓨팅 등 업계 선도적인 블루투스 기능과 IoT 기능의 최적화된 조합을 제공한다"고 설명했다. 주목할 만한 점은 BG24L이 지난해 9월 발표된 블루투스 6.0의 채널 사운딩 기능을 지원한다는 것이다. 이를 통해 1미터 이하의 정확도로 기기 간 거리 측정이 가능하며, 물건 찾기부터 무선 액세스 제어까지 다양하게 활용될 수 있다. BG24L은 78MHz ARM Cortex M33 프로세서, 768kB 플래시, 96kB RAM을 5mm x 5mm QFN40 패키지에 탑재했다. 또한 실리콘랩스의 매트릭스 벡터 프로세서(MVP) AI/ML 가속기를 포함해 기존 대비 최대 8배 빠른 추론 성능을 제공하면서도 전력 소비는 6분의 1 수준으로 낮췄다. BG22L은 일반적인 블루투스 애플리케이션을 위한 비용 효율적 솔루션이다. 외부 오실레이터 없이도 성능 저하가 없는 정밀 저주파 RC 오실레이터(PLFRCO)를 탑재해 단일 코인 셀 배터리로 최대 10년간 작동이 가능하다. 38.4MHz ARM Cortex M33 프로세서, 최대 352kB 플래시, 최대 24kB RAM을 4mm x 4mm QFN32 패키지로 제공한다. 두 제품 모두 올 2분기부터 양산 공급될 예정이다.

2025.02.06 14:08이나리 기자

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