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'실리콘'통합검색 결과 입니다. (81건)

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TDK "실리콘 음극 배터리 조기 양산"…아이폰 17 에어 탑재되나

일본 스마트폰 부품사 TDK가 내달 말까지 3세대 실리콘 음극 배터리 출하를 시작한다. 당초 목표 시점이던 9월에서 한 분기 가량 출하 계획을 앞당긴 것이다. 15일(미국시간) 블룸버그에 따르면 사이토 노보루 TDK 최고경영자(CEO)는 사업 계획을 이같이 밝혔다. TDK는 기존 흑연 음극 대신 실리콘 음극을 채택해 자사 리튬이온 배터리팩 대비 에너지 용량을 15% 늘렸다고 밝혔다. 조기 양산을 통해 올해 출시될 슬림형 스마트폰에 이 배터리를 탑재할 수 있는 충분한 시간이 생길 것으로 전망했다. 애플이 오는 9월 슬림형 폰 '아이폰 17 에어' 출시를 앞두고 있어 탑재 가능성이 점쳐지는 대목이다. 지난 1월 사이토 노보루 CEO는 온디바이스 AI로 인한 전력 사용량 증가에 대응하기 위해 차세대 실리콘 음극 배터리를 출시하겠다고 밝힌 바 있다. TDK는 애플과 삼성 모두 고객사로 두고 있다. TDK는 실리콘 음극 배터리를 모든 고객사에 공급한다는 계획이다. 삼성이 오는 23일 자사 슬림형 폰 '갤럭시 S25 엣지'를 공식 출시하는 등 양사 슬림형 폰 경쟁이 올해 본격화될 가운데 실리콘 음극 배터리가 적극 활용될 가능성이 점쳐진다. 사이토 CEO는 내년에도 차세대 실리콘 음극 배터리를 출시할 계획이라고 밝혔다.

2025.05.16 10:08김윤희

홈앤쇼핑, '타파웨어' 실리콘백 방송

홈앤쇼핑은 11일 오전 11시 15분부터 '타파웨어 실리콘백'을 방송한다고 밝혔다. 이번 방송은 TV홈쇼핑에서 타파웨어 브랜드 누적 판매액 800억 원 돌파를 기념해 기획된 방송으로, 특별한 구성과 혜택이 더해졌다. 방송 중 제품을 구매한 고객에게는 타파웨어 클리어 머그 2종을 사은품으로 추가 증정한다. 이번에 선보이는 타파웨어(Tupperware)는 1946년에 설립된 미국의 가정용품 브랜드로, 주로 고품질의 식품 보관 용기와 주방용품을 생산한다. 타파웨어는 내구성과 디자인, 기능성을 강조하며 전 세계 74개국에서 판매되는 글로벌 브랜드다. 타파웨어는 내구성이 뛰어나 오랫동안 사용할 수 있어 플라스틱 쓰레기를 줄이고 환경 보호에 기여하고 있다. BPA Free 소재로 안전하게 사용할 수 있으며, 다회용 제품이기 때문에 일회용품 사용을 줄이고 지속 가능한 라이프스타일을 완성할 수 있다. 톱니형태 디자인의 강력한 밀폐기술을 접목한 타파웨어 실리콘백은 반투명창으로 내용물을 쉽게 확인 가능하며, 내열 220도 내냉-40도까지 보관 가능하다. 전자레인지, 오븐, 식기세척기 사용이 가능하며, 얼티밋 슬림 실리콘백으로 세워서 포개어 보관할 수 있어 공간 절약이 가능하다. 홈앤쇼핑 관계자는 “타파웨어의 밀폐 용기는 가정의 식재료 낭비를 줄이고, 건강한 식생활을 돕는 최고의 선택”이라며 구매 고객들에게 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다.

2025.05.10 10:00안희정

삼성 트리폴드폰, 실리콘 카본 배터리 탑재되나

삼성전자가 개발 중인 화면을 두 번 접는 트리폴드폰에 기존 리튬 이온 배터리가 아닌 실리콘 카본 배터리가 탑재될 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 폰아레나가 최근 보도했다. IT팁스터 판다플래시(@PandaFlashPro)는 “삼성 트리폴드폰 시제품에 실리콘 카본 배터리가 내장되어 있다”고 최근 엑스를 통해 밝혔다. 실리콘 카본 배터리는 리튬 이온 배터리에 비해 같은 크기에서 더 많은 전력을 저장할 수 있다. 그러다보니 기기 두께를 늘리지 않고도 더 나은 배터리 수명을 제공할 수 있는 이점이 있다. 현재 출시된 스마트폰 중 원플러스13, 비보 X200 프로, 샤오미15 프로가 실리콘 카본 배터리를 탑재했다. 그 동안 나온 소식에 따르면, 갤럭시 트리폴드폰의 배터리 용량이 갤럭시 스마트폰에 탑재된 약 5천mAh 배터리보다 적다고 알려져 있고, 트리폴드폰의 디스플레이가 커 더 많은 전력이 필요하기 때문에 트리폴드폰에 실리콘 카본 배터리를 사용하는 것은 합리적으로 보인다고 폰아레나는 전했다. 또, 내구성이 더 뛰어난 점도 실리콘 카본 배터리의 장점으로 꼽힌다. 그 동안 삼성은 최신 배터리 기술 도입이 느리다는 이유로 종종 비판을 받아왔다. 하지만, 트리폴드폰에 실리콘 카본 배터리를 적용하면 그 동안의 불만의 목소리를 잠재울 수 있을 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 삼성의 트리폴드폰은 올해 말 한국에서 가장 먼저 출시될 예정이며, 이후 다른 국가에서 판매가 확대될 예정이다. 가격이 높아 일부 지역에서만 출시되며 초기 생산량이 약 20만 대에 불과할 것으로 알려져 있다.

2025.05.10 07:05이정현

아산나눔재단, 미국 진출 스타트업 최대 7주간 거점 지원

아산나눔재단(이사장 엄윤미)이 국내 스타트업의 미국 진출을 지원하기 위해 마련한 실리콘밸리 거점 '마루SF'에서 첫 배치팀을 맞이하며, 이달부터 시범운영에 나선다고 9일 밝혔다. 마루SF는 아산나눔재단이 운영하는 기업가정신 플랫폼 마루와 거점이 위치한 지역의 명칭인 샌프란시스코를 조합한 명칭이다. 미국 진출을 준비하는 국내 스타트업이 단기간에 집중적으로 현지 시장을 탐색하며 실리콘밸리 현지 창업생태계와 교류하고 네트워크를 구축할 수 있는 커뮤니티 허브로 조성된다. 이번 마루SF 시범운영은 실제 사용자인 스타트업의 관점에서 단기 주거 공간과 네트워킹 프로그램을 점검하는 단계다. 재단은 하반기 정식 운영에 앞서 시설과 프로그램 구성, 운영 방식 전반의 최적화를 도모할 계획이다. 마루SF를 이용할 수 있는 '멤버십 스타트업'은 최소 4주에서 최대 7주까지 단기 주거 공간에 체류하며 다양한 네트워킹 프로그램에 참여할 수 있다. 멤버십 스타트업은 아산나눔재단과 협약을 맺은 국내외 창업생태계 기관인 '멤버십 파트너' 14곳의 추천과 내부 심사 과정을 통해 선발된다. 이번 1기에는 총 19개팀이 선발됐으며, 멤버십 자격이 부여되는 1년간 최대 16주까지 마루SF 체류 및 이용이 가능하다. 최유나 아산나눔재단 경영본부장은 "아산나눔재단의 첫 해외 거점인 마루SF에서 미국 진출을 준비하는 스타트업과 함께 글로벌 도약의 첫 페이지를 열게 되어 매우 기쁘다"며 "이번 시범운영을 통해 미국 진출을 준비하는 스타트업과 미국 창업생태계 현장의 목소리를 가깝게 듣고, 글로벌 진출에 필요한 실질적인 지원을 보다 체계적으로 설계해 나가겠다"고 말했다. 마루SF는 국내 창업 허브로 자리잡은 '마루180'과 '마루360'에 이어 개관하는 세 번째 스타트업 입주 공간이자 아산나눔재단이 해외에 처음 선보이는 시설이다. 마루180과 마루360은 국내 초기 스타트업에 최대 1.5년 입주 기간 동안 공간, 성장, 커뮤니티 지원을 제공하는 인큐베이터로 운영된다. 마루SF는 미국 진출 스타트업에 단기 주거 공간과 미국 창업생태계와의 연결을 제공하는 글로벌 커뮤니티 허브로 조성된다. 재단은 마루SF 활성화를 위해 국내외 벤처캐피탈, 액셀러레이터, 정부 기관 등과 적극 협력하며 미국 진출을 준비하는 스타트업을 다각도로 지원할 계획이다.

2025.05.09 14:16백봉삼

"애플, 스마트 안경·AI 서버용 칩 등 신형 칩 다수 개발 중"

애플이 스마트 안경, 신형 맥, 인공지능(AI) 서버 등 향후 출시될 제품의 두뇌 역할을 하게 될 새로운 칩들을 다수 개발 중이라고 블룸버그통신이 8일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 애플은 최근 스마트 안경용 칩 개발에 진전을 이룬 것으로 알려졌다. 이는 애플이 메타의 인기 제품인 레이벤 안경과 경쟁하게 될 스마트 안경 개발에 박차를 가하고 있다는 의미다. 스마트 안경용 프로세서는 애플워치용 칩을 기반으로 하며, 아이폰이나 아이패드, 맥에 쓰이는 칩보다 에너지 소모량이 적은 것으로 알려졌다. 이 칩은 전력 효율을 높이기 위해 일부 부품을 제거하도록 맞춤 제작됐고 스마트 안경에 탑재될 예정인 카메라를 제어하도록 설계 중이다. 애플은 내년 말이나 2027년까지 해당 프로세서의 양산을 시작할 계획이며, 이에 성공할 경우 스마트 안경은 약 2년 안에 출시될 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 이 역시 대만 TSMC가 생산을 담당할 예정이다. 또, 애플은 카메라가 탑재된 에어팟과 애플워치를 개발 중이다. 애플은 카메라가 장착된 애플워치용으로 네비스(Nevis)라는 칩을, 에어팟용 글레니(Glennie)라는 칩을 개발 중으로 2027년경 출시가 전망된다. 애플은 소형 기기용 칩 외에도 여러 가지 신형 맥 프로세서를 개발 중이다. 그 중에는 M6, M7 칩이 포함되며 '소트라(Sotra)'라는 더욱 발전된 맥 칩도 개발 중이다. 애플은 이르면 올해 말 아이패드 프로와 맥북 프로에 M5 프로세서를 탑재할 계획이다. 한편, 애플은 AI 서버 칩도 개발 중이다. 이 칩은 애플 인텔리전스 요청을 원격으로 처리하고 기기에 정보를 제공하는 데 도움이 된다. 현재 애플은 M2 울트라와 같은 고급형 맥에 탑재되는 동일한 칩을 사용해 이 작업을 수행하고 있다고 알려져 있다. IT매체 디인포메이션은 이 AI 서버 프로젝트가 브로드컴과 공동 개발한 부품을 사용할 것이라고 보도했다. '발트라(Baltra)'로 명명된 이 프로젝트는 2027년까지 완료될 예정이다. 이 반도체는 애플의 AI 서비스를 더욱 빠르고 강력하게 만들어, 애플이 고전하고 있는 AI분야에서 경쟁자를 따라잡는 데 도움이 될 것으로 보인다고 블룸버그는 밝혔다.

2025.05.09 10:23이정현

인텔, AI GPU 전략 재정비...'실리콘 포토닉스'로 활로 모색

인텔이 립부 탄 신임 CEO 취임과 함께 AI 가속기 전략을 전면 재정비하고 있다. 특히 연이은 GPU 출시 지연과 취소로 흔들렸던 AI 하드웨어 로드맵을 새롭게 구축하는 데 총력을 기울이고 있다. 인텔은 가우디 시리즈를 통해 '가성비' 전략으로 AI 가속기 시장에 진입했지만 엔비디아와 AMD가 주도하는 GPU 시장에서 큰 성과를 거두지 못하고 있다. 립부 탄 CEO는 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 신임 CTO를 임명하는 등 조직 개편도 단행했다. x86 아키텍처와 광전송 기술의 결합이라는 독자적 접근법으로 대형 하이퍼스케일러 고객을 확보하는 데 집중할 전망이다. 출시 연기·취소·중단에 시달린 인텔 AI GPU 인텔의 AI 처리용 GPU 전략은 출시 시점 지연, 개발 취소, 출시 연기 등으로 계속해서 흔들리고 있다. 2019년부터 개발이 시작된 서버용 GPU '데이터센터 GPU 맥스'는 2021년 시제품 공개, 2022년 11월 출시 이후 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora) 등에 탑재됐지만 지난 해 5월 단종됐다. 데이터센터 GPU 맥스 후속 제품인 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 출시 계획도 2023년 3월 좌절됐다. 이를 대신할 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore)는 개발을 마쳤지만 시장 출시를 포기했다. 지난 1월 말 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로만 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 가우디 시리즈, 성능 아닌 '가성비'에 초점 현재 인텔의 AI 관련 주력 제품은 GPU가 아닌 AI 연산 가속기 '가우디'(Gaudi)다. 2019년 20억 달러(약 2조 5천530억원)에 인수한 이스라엘 스타트업 업체인 하바나랩스 기술력을 기반으로 2022년 '가우디2', 지난 해 6월 '가우디3'를 출시했다. 인텔은 가우디 시리즈의 강점을 성능이 아닌 '가격 대비 성능'으로 잡고 있다. 가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적이라는 것이다. 그러나 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히는 가운데 가우디3의 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. 인텔이 AI 소프트웨어 개발을 위해 제공하는 오픈소스 기반 '원API'가 가우디 시리즈를 제한적으로 지원하는 것도 문제다. 립부 탄 인텔 CEO, AI 전략 전면 재수정 이에 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 GPU를 포함해 AI 전략 전반 재조정에 나섰다. 먼저 인텔 프로덕트 그룹 내 '데이터센터·AI'(DCAI) 부문에서 AI 부문을 독립시켰다. 또 네트워크·엣지(NEX) 담당 사친 카티(Sachin Katti) 부사장을 최고기술책임자(CTO)와 AI 담당 최고 책임자로 승진시켰다. 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트와 추론 모델이 정의하는 새로운 컴퓨팅 시대에 진입하는 가운데 새로운 AI 워크로드에 대응하기 위해 제품 로드맵을 조정하고 있다"고 설명했다. 재규어 쇼어에 실리콘 포토닉스 통합 가능성 ↑ 재규어 쇼어(Jaguar Shore)는 출시가 좌절된 팰콘 쇼어 후속 제품으로 내년 출시 예정이다. 인텔은 재규어 쇼어에 광전송 기술 '실리콘 포토닉스'를 결합하는 방안도 고려중이다. 광섬유와 레이저를 이용한 데이터 전송은 구리선 대비 더 먼 거리로 대용량 데이터를 주고 받을 수 있다. 이를 처리하려면 광신호를 데이터로 변환해 주고 받는 장치인 '트랜시버'(Transceiver)가 반드시 필요하다. 실리콘 포토닉스는 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받기 위한 기술이다. 여러 GPU로 구성되는 클러스터의 데이터 처리량을 극적으로 향상시킬 수 있다. 인텔은 지난 해 6월 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송하는 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개하고 시연하기도 했다. 인텔 "x86·실리콘 포토닉스, AI 기회 넓힐 것" 인텔은 재규어 쇼어와 함께 고성능 x86 프로세서, 실리콘 포토닉스, 타일(Tile) 단위 칩렛 설계, 패키징 기술을 활용해 신규 고객사를 확보할 예정이다. 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "실리콘 포토닉스는 랙 스케일 대형 아키텍처에서 매우 중요한 요소이며 인텔은 파운드리 고객사에 실리콘 포토닉스 기술을 제공할 수 있는 유일한 회사"라고 설명했다. 이어 "실리콘 포토닉스가 랙 스케일 아키텍처 구축 기회를 더욱 넓혀줄 것으로 매우 낙관한다. 또한 오픈 x86 역시 강점이다. 고객들은 x86 생태계와 그 소프트웨어를 선호한다. x86으로 AI 인프라를 구축할 수 있다면 매우 관심이 크다. 이미 대형 맞춤형 설계 계약을 하나 체결했고, 추가 계약도 기대한다"고 덧붙였다.

2025.04.29 14:25권봉석

KAIST-아이디스, 실리콘밸리 진출…스타트업 시장 '스타트'

KAIST가 22일 글로벌 영상보안 전문기업 아이디스(IDIS, 회장 김영달)와 실리콘밸리 창업 캠퍼스 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 'KAIST 실리콘밸리 아이디스 캠퍼스'(가칭)로 이름 붙인 이 캠퍼스는 부지와 건물을 아이디스가 지원했다. 위치는 미국 캘리포니아주 레드우드시티 내에 소재한다. 대지면적은 11만938㎡(약 3천611평), 건물면적(연면적)은 3천283㎡(약 993평), 지상 3층 규모다. 이 건물은 향후 20년간 KAIST와 공동으로 활용된다. 아이디스는 캠퍼스 인프라 제공은 물론, 현지 기업 체험 중심의 인턴십 프로그램도 지원할 계획이다. KAIST 측은 이번 협약을 통해 ▲실리콘밸리 프론티어 사업(창업 교육 및 인턴십 프로그램 운영) ▲현지 기업과의 협력 네트워크 구축 ▲글로벌 창업 혁신가로 성장할 수 있는 우수 인재 발굴 및 육성 등을 함께 추진할 계획이다. KAIST는 오는 가을학기부터 우수 학생을 선발해 실리콘밸리 캠퍼스로 파견, 현장 중심의 교육과 실무 경험을 통해 글로벌 감각을 갖춘 창업 혁신 인재로 성장할 수 있도록 지원할 방침이다. 오는 28일에는 대전본원 캠퍼스 내에서 'KAIST-아이디스 실리콘밸리 프론티어 사업'에 대한 학생 대상 설명회를 개최한다. KAIST는 지난 2022년 뉴욕대학교(NYU)와 공동으로 'KAIST NYU 조인트 캠퍼스'를 설립했다. 인공지능(AI), 신경과학, 데이터 과학 등 첨단 융합 분야에서의 공동 학위과정과 연구 협력을 진행 중이다. 아이디스는 세계 최초로 디지털 비디오 레코더(DVR)를 개발한 기업으로, 6개 상장사를 포함한 글로벌 영상 보안 그룹이다. 최근에는 미국 영상 보안 전문기업 코스타 테크놀러지(Costar Technologies)를 인수하며 북미 시장 확장에 나서고 있다. 김영달 아이디스 회장은 “30년 전, KAIST 재학 중 실리콘밸리 인턴십을 통해 글로벌 기업 창업에 대한 꿈을 키울 수 있었다”며, “KAIST의 인재들이 실리콘밸리라는 세계 최대의 혁신 현장을 직접 경험하고, 스스로의 미래를 확장할 수 있는 실질적인 기회를 제공하게 하게 될 것"이라고 말했다. 이광형 KAIST 총장은 “이 캠퍼스를 통해 글로벌 창업 인재 육성을 본격화하고 전 세계와 미래를 잇는 플랫폼을 만들고자 한다"며 "KAIST의 해외 진출은 지난 2022년 미국 뉴욕대학교와의 조인트 캠퍼스 구축이후 두 번째"라고 설명했다.

2025.04.22 16:41박희범

애플, M4 칩 탑재 맥북에어 2종 국내 정식 출시

애플이 M4 칩을 내장한 맥북에어 13·15형을 16일 국내 정식 출시했다. M4 칩 탑재 맥북에어는 3월 초 공개됐다. 미드나잇, 스타라이트, 실버 등 기존 색상 이외에 새로운 색상인 스카이 블루를 추가했다. 화면 위 카메라는 1천200만 화소로 업그레이드했다. 책상을 위에서 내려다본 모습을 동시에 표시하는 데스크뷰 기능도 지원한다. 배터리 지속시간은 최대 18시간이며 썬더볼트(USB-C) 단자 두 개로 6K 해상도 모니터를 최대 2개 연결 가능하다. 이달 초 업데이트 된 맥OS 세쿼이아 15.4 업데이트가 적용돼 NPU(신경망처리장치)인 뉴럴엔진을 활용하는 온디바이스 AI '애플 인텔리전스' 한국어도 지원한다. 가격은 10코어 CPU, 8코어 GPU와 16GB 메모리, 256GB SSD를 내장한 13형 모델이 159만원부터, 10코어 CPU·GPU와 16GB 메모리, 256GB SSD를 내장한 15형 모델이 189만원부터 시작한다. 오늘부터 애플 오프라인 매장과 공인 인증 리셀러 매장에서 구입할 수 있다.

2025.04.16 13:57권봉석

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

[기고] 데이터센터 혁신의 핵심, 실리콘 포토닉스의 조건

최근 AI와 빅데이터 시대의 급속한 성장은 데이터센터의 근본적 변화를 요구하고 있다. 특히 생성형 AI의 등장으로 데이터 처리량의 폭발적 증가에 대응하면서도 동시에 지속가능성을 추구해야 하는 어려운 과제에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 주요 문제점은 크게 세 가지다. 먼저 대역폭의 한계다. 기존 전기적 인터커넥트 기술은 AI 훈련 및 추론에 필요한 대규모 데이터 전송을 처리하지 못한다. 전력 소비와 발열도 문제다. 대용량 데이터 처리에 따른 전력 소비 증가는 냉각 비용 증가로 이어지고, 이는 데이터센터의 운영 효율성을 심각하게 저하시킨다. 마지막은 확장성으로, 기존 기술로는 미래 AI 시스템이 요구하는 수준의 확장성을 제공하기 어렵다. 이러한 상황에서 실리콘 포토닉스가 데이터센터의 미래를 결정짓는 핵심 기술로 주목받고 있다. 실리콘 포토닉스 기술은 전자회로와 광학소자를 단일 칩에 통합함으로써 데이터센터의 연결성과 효율성을 획기적으로 개선한다. 하지만 모든 기술이 동일한 성능을 제공할 수는 없다. 다양한 기술적 접근법과 솔루션이 존재하지만 그 성능과 효율성 차이는 상당히 크다. 더욱이 이 기술의 선택은 장기적인 인프라 전략에 중대한 영향을 미치는 결정이 될 수밖에 없다. 이처럼 중요한 선택의 기준이 되는 실리콘 포토닉스의 네 가지 필수 조건을 살펴보고자 한다. 첫째, 초저손실 고성능 광학 기술이다. 실리콘 포토닉스 시스템의 핵심은 손실을 최소화하면서 광신호를 효율적으로 전달하는 것이다. 최첨단 기술은 광신호가 칩 내에서 이동할 때 발생하는 손실을 크게 줄이고, 고성능 광변조기와 광검출기를 동일 칩에 통합했다. 마치 교통 체증 없이 고속도로를 주행하는 것과 같은 원리로, 데이터가 지연이나 손실 없이 빠르게 전달된다. 이는 AI 시스템이 요구하는 대용량 데이터를 빠르게 전송하는 기반이 된다. 대규모 AI 클러스터에서는 전체 시스템의 성능을 결정짓는 중요한 요소다. 둘째, 효율적인 광커플링이 중요하다. 광커플링은 빛 에너지를 한 매체에서 다른 매체로 전달하는 과정이다. 현재 많은 업체들이 테스트 편의성을 위해 그레이트 커플러를 채택하고 있지만, 실제 성능 측면에서는 엣지 커플러가 더 우수하다. 엣지 커플러는 광신호가 광섬유에서 칩으로 들어가는 입구 역할을 더 효과적으로 수행하여, 물이 새지 않는 파이프처럼 빛 에너지의 손실을 최소화한다. 이는 대규모 데이터센터에서 전체 에너지 효율성을 크게 향상시키며, 발열 문제가 심각한 환경에서 냉각 비용 절감과 시스템 안정성 향상으로 이어진다. 셋째, 비용 효율적인 대량생산 역량과 안정적인 공급망이 필수적이다. 가장 뛰어난 성능의 광집적회로(PIC)도 지속적이고 안정적인 대량생산이 어렵다면 실질적인 채택은 제한적일 수밖에 없다. 데이터센터 핵심 부품인 PIC 제조에서 300mm와 같은 대형 웨이퍼를 사용하는 생산시설이 제공하는 규모의 경제는 비용 효율성과 직결된다. 또한 자체 생산시설과 안정적인 공급망을 보유한 제조사들은 지정학적 불안정성의 영향을 덜 받는다. 이는 최근 반도체 공급망 위기를 경험한 데이터센터 운영자들에게 중요한 고려사항이다. 안정적 생산역량은 고성능 광통신 모듈의 공급 부족 문제를 해결하고, 데이터센터가 기존 인프라를 점진적으로 업그레이드할 수 있도록 지원한다는 점에서 그 가치가 더욱 크다. 넷째, 미래 지향적인 기술 로드맵과 보완 기술의 통합이다. 200Gbps/lane에서 시작해 향후 400Gbps/lane으로 진화한다는 비전 등 PIC 개발의 명확한 경로를 제시하는 기술 공급자가 중요한 파트너가 될 것이다. 또한 PIC 기술만으로는 완전한 솔루션을 제공할 수 없기에, 실리콘 게르마늄 기반의 고성능 전자회로 기술인 BiCMOS와의 통합도 필요하다. 칩 간 고속 연결을 위한 실리콘 관통전극(TSV)과 소형 변조기 등의 혁신 기술도 차세대 AI 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다. 이러한 기술 역량을 종합적으로 갖춰야 데이터센터에 최적화된 완전한 솔루션을 제공할 수 있다. 데이터센터는 이제 단순한 클라우드 서비스의 기반을 넘어 AI 혁명의 심장부로 진화하고 있다. 이 진화 과정에서 실리콘 포토닉스는 단순한 성능 개선 도구가 아닌, 초연결 지능형 시스템으로의 도약을 가능케 하는 근본적인 패러다임 전환을 제시한다. 반도체가 컴퓨팅 발전의 기반이 되었듯, 실리콘 포토닉스는 AI 시대 데이터센터의 새로운 물리적 토대가 되고 있다. AWS 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 이미 이러한 최첨단 실리콘 포토닉스를 채택하기 시작했다는 사실은 이 기술의 중요성을 잘 보여준다. 미래의 데이터센터는 단순히 더 많은 서버를 집적하는 공간이 아니라, 더 스마트하고 효율적인 광통신 기술을 기반으로 한 고도로 최적화된 시스템이 될 것이다. 이러한 미래를 선도하는 핵심에 자리하고 있는 실리콘 포토닉스 기술은 이제 현실이 되어가고 있으며, 머지않아 데이터센터 아키텍처의 표준으로 자리 잡을 것이다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.04.10 10:20조용원

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

발란, 실리콘투 투자유치…"글로벌 사업 확장 속도↑"

명품 플랫폼 발란이 실리콘투로부터 투자를 유치하며 글로벌 사업 확장에 속도를 낼 것이라고 10일 밝혔다. 발란은 자사의 명품 플랫폼 운영 역량과 실리콘투의 글로벌 물류·마케팅 노하우를 결합해 글로벌 시장에서 경쟁력을 극대화하는데 집중할 방침이다. 글로벌 플랫폼 '발란 닷컴'을 중심으로 실리콘투의 글로벌 유통 네트워크를 활용해 해외 사업 부문을 강화하고 이를 통해 매출과 이익을 극대화한다는 계획이다. 우선 실리콘투의 글로벌 네트워크를 활용해 글로벌 물류 및 통관 최적화로 배송비 절감 및 서비스 품질을 개선하고, 국가별 특화 마케팅 및 현지화 전략을 실행한다. 오프라인 명품 쇼핑 경험을 강화할 멀티브랜드 옴니채널 매장을 주요 판매국에 구축한다. 실리콘투는 K뷰티의 글로벌 인기를 이끈 선봉장으로 꼽히는 기업으로 해외 진출을 원하는 중소형 화장품 브랜드사에 오픈마켓 운영 대행, 위탁 배송 서비스 등을 제공하고 있다. 이번 투자유치는 단순한 자금 지원을 넘어 패션과 뷰티를 잇는 글로벌 시너지 구축을 목표로 한다. 투자 조건 및 구조는 상호 이익을 고려하고 전락적, 장기적 협업 관점에서 논의 중이다. 발란 관계자는 “양사는 단순한 재무적 관계를 넘어 장기적으로 성장을 함께하는 전략적 파트너가 될 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.

2025.03.10 09:59김민아

실리콘투, 명품 플랫폼 발란에 150억원 조건부 투자

명품 플랫폼 발란이 실리콘투로부터 총 150억원 규모의 투자를 받는다. 실리콘투는 코스탁 화장품 유통기업이며, 발란 경영권 확보를 조건으로 투자를 결정했다. 2일 관련업계에 따르면 지난 28일 실리콘투는 발란의 사모 전환사채(CB) 150억원을 취득한다고 공시했다. 이는 실리콘투 자기자본(1천363억원)의 11%에 해당하는 규모다. 실리콘투 측은 "안정적인 경영권 행사를 위한 지분 확보 및 전략적 투자"라고 설명했다. 취득하는 CB의 전환가액은 6만1천171원이며, 전환청구기간은 2026년 2월 28일부터 2030년 2월 27일까지다. 투자사는 만기이자율 4% 조건으로 2030년 2월 28일 만기인 CB를 인수한다. 실리콘투는 콜옵션도 보유하고 있다. 2027 회계연도 감사보고서가 공시된 날부터 2028년 말까지 발란의 지분 50%를 확보할 수 있는 콜옵션을 보유하게 된다. 회사는 최대 총 150억원의 CB에 2단계로 투자를 진행하게 된다. 1차로 75억원을 투자하고, 2025년 11월 1일부터 2026년 5월 1일까지의 기간동안 매월 1일 기준으로 조건을 충족할 때 충족이 확인되는 최초의 날로부터 5영업일이 경과한 날 또는 합의하는 날에 75억원을 추가 투자키로 했다. 발란이 2차 투자를 받으려면 ▲직전 2개월간 모두 연속으로 발행회사의 매 월매출액 중 사입판매 (판매 중개 방식이 아닌 직매입 제품 판매를 의미함)에 따른 매출액의 비중이 50% 이상이어야 하고 ▲직전 2개월간 모두 연속으로 발행회사의 매월 영업이익이 흑자를 달성해야 한다. 발란 측은 "글로벌 사업 경쟁력 강화 및 신사업 전개를 위한 성장 동력을 확보하게 됐다"며 "양사는 이번 투자 유치를 통해 글로벌 유통 네트워크 강화 등 시너지를 낼 계획"이라고 말했다.

2025.03.02 12:07안희정

SK, 올해도 미래 사업재편 집중…차세대 음극재 매각설 '솔솔'

SK그룹이 지난해에 이어 올해도 리밸런싱(사업재편)에 집중한다. AI, 반도체, 전력에너지 등 미래 신수종 사업은 경쟁력 제고 노력을 지속하지만 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)에 따른 이차전지 포트폴리오는 조정 대상이다. 매각이 검토되는 사업 중 하나로 '실리콘 음극재'가 거론되고 있다. 실리콘 음극재는 기존에 음극재로 많이 사용하는 흑연 음극재 대비 에너지 용량이 높고, 급속 충전이 가능해 차세대 이차전지 소재로 주목 받고 있다. 그러나 충전 시간을 단축하는 장점이 있는 반면, 흑연보다 5배 이상 팽창·수축하면서 부서지는 특성이 있어 대량 양산 기술 확보가 쉽지 않다. 18일 업계 등에 따르면 SKC는 지난해 말 일부 국내 소재 업체를 대상으로 실리콘 음극재 사업 매각을 타진한 것으로 알려졌다. 복수의 소재업계 관계자는 "SKC가 실리콘 음극재 매각을 위해 일부 업체들과 논의한 것으로 안다"고 전했다. 현재 SK그룹은 SKC와 SK머티리얼즈그룹포틴(이하 SKMG14) 두 개 계열사에서 실리콘 음극재 사업을 운영 중이며, 매각이 검토되는 곳은 SKC가 영위하는 음극재 사업이다. SKC는 지난 2023년 영국 넥세온과 합작해 '얼티머스'를 설립한 후 실리콘 음극재(분쇄형) 사업을 추진해 왔다. SKMG14도 그룹 포틴 테크놀로지와 협력해 증착형 실리콘 음극재를 개발 중이다. 두 회사 모두 시제품을 생산했지만, 아직 상업화에는 성공하지 못한 상태다. 업황이 좋지 않은 데다, SK그룹 내 중복 사업이 존재하는 만큼 리밸런싱 차원에서 매각을 검토 중인 것으로 풀이된다. 앞서 SKC는 지난해 리밸런싱의 일환으로 이차전지 소재 자회사 SK넥실리스의 박막 사업을 950억원에 매각한 바 있다. SK이노베이션 자회사인 분리막 업체 SKIET도 매각 대상으로 거론된다. 이차전지 업계 한 관계자는 "SK에서 실리콘 음극재를 매각하려는 시도가 밑단에서 있었던 것으로 안다"며 "증착형(SKMG14)과 분쇄형(얼티머스)이 있는데 증착형에 집중하고, 분쇄형은 매각하기 위해 여러 업체를 접촉한 것으로 알고 있다"고 말했다. 또 다른 업계 관계자도 "매각을 시도했으나 잘 안 됐다고 들었다"며 "전기차 업황도 좋지 않기 때문에 인수할만한 곳이 거의 없을 것"이라고 했다. 실제로 실리콘 음극재 사업에 뛰어든 곳 중에서 아직 이렇다 할 성과를 내는 곳은 찾기 힘들다. 현재 국내에서 실리콘 음극재를 개발 중인 기업은 SK 외에도 대주전자재료, 포스코실리콘솔루션, 한솔케미칼, LG화학 등이 있다. 이 중에서 상용화에 나선 기업은 대주전자재료뿐이며, 포스코실리콘솔루션은 연내 상업 생산이 예정돼 있다. SK 입장에서는 자금 지원 부담도 있다. 얼티머스는 지난달 3억 7천만원 운영자금 확보를 위해 유상증자를 결정했고, SKMG14는 지난해 하반기 지주사 SK로부터 총 400억원의 자금을 대여했다. 그룹 차원 지원을 이어가고 있지만, 뚜렷한 성과는 아직 없는 상황이다. 이에 회사 측은 '사실 무근'이라는 입장이다. SKC 관계자는 '실리콘 음극재 사업 매각을 시도한 적이 있느냐'는 질문에 "확인되는 내용이 없다"고 답했다.

2025.02.18 15:33류은주

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤

대주전자재료, 작년 영업익 289억…전년比 365% ↑

대주전자재료는 지난해 연결 기준으로 매출 2천193억원, 영업이익 289억원, 순이익 360억원을 기록했다고 7일 공시했다. 전년 대비 매출은 18.6%, 영업이익은 365.3%, 순이익은 5천631.4% 증가했다. 회사는 매출 증가, 원가 절감, 환율 상승 등으로 인한 영업이익과 당기순이익이 증가했다고 설명했다.

2025.02.07 20:40김윤희

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 연결 지원하는 'Lite' SoC 출시

실리콘랩스가 블루투스 LE 연결을 위한 신제품 BG22L과 BG24L SoC를 출시했다. 이번에 출시된 'Lite' 시리즈는 비용 효율성을 높이면서도 강력한 성능을 제공하는 것이 특징이다. BG22L은 자산 추적 태그와 소형 가전제품 등 일반적인 블루투스 애플리케이션에 최적화됐다. 특히 대량 생산이 필요한 저전력 애플리케이션을 위해 보안성, 처리 능력, 연결성을 효과적으로 결합했다. BG24L SoC는 AI/ML 가속기를 탑재했으며, 복잡한 물류창고나 다세대 주택과 같은 혼잡 지역에서도 자산 추적과 지오펜싱을 위한 블루투스 채널 사운딩을 지원한다. 실리콘랩스의 로스 사볼치크 산업 및 상업용 사업부 수석 부사장은 "BG22L과 BG24L은 우수한 RF 감도, 저전력, 견고한 보안, 강력한 컴퓨팅 등 업계 선도적인 블루투스 기능과 IoT 기능의 최적화된 조합을 제공한다"고 설명했다. 주목할 만한 점은 BG24L이 지난해 9월 발표된 블루투스 6.0의 채널 사운딩 기능을 지원한다는 것이다. 이를 통해 1미터 이하의 정확도로 기기 간 거리 측정이 가능하며, 물건 찾기부터 무선 액세스 제어까지 다양하게 활용될 수 있다. BG24L은 78MHz ARM Cortex M33 프로세서, 768kB 플래시, 96kB RAM을 5mm x 5mm QFN40 패키지에 탑재했다. 또한 실리콘랩스의 매트릭스 벡터 프로세서(MVP) AI/ML 가속기를 포함해 기존 대비 최대 8배 빠른 추론 성능을 제공하면서도 전력 소비는 6분의 1 수준으로 낮췄다. BG22L은 일반적인 블루투스 애플리케이션을 위한 비용 효율적 솔루션이다. 외부 오실레이터 없이도 성능 저하가 없는 정밀 저주파 RC 오실레이터(PLFRCO)를 탑재해 단일 코인 셀 배터리로 최대 10년간 작동이 가능하다. 38.4MHz ARM Cortex M33 프로세서, 최대 352kB 플래시, 최대 24kB RAM을 4mm x 4mm QFN32 패키지로 제공한다. 두 제품 모두 올 2분기부터 양산 공급될 예정이다.

2025.02.06 14:08이나리

삼성전기, 설비투자·고객사 다변화로 'AI·전장' 시장 공략

삼성전기가 올해 전장용 MLCC, AI 서버용 기판 등 고부가 사업에 역량을 집중한다. 설비투자 규모를 확대하는 한편, 신규 고객사 발굴을 적극적으로 진행할 계획이다. 또한 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화에 나선다. 삼성전기는 24일 2024년도 4분기 실적발표를 통해 올해 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 삼성전기는 "지난해에는 응용처 수요 회복 지연 등을 반영해 당초 계획 대비 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 MLCC의 해외 생산라인 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연계된 투자 집행으로 규모가 전년 대비 확대될 전망"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난해 1조원 초반대 수준의 투자를 집행했을 것으로 분석되고 있다. 이를 고려하면 올해에는 1조원 초중반대의 투자가 이뤄질 전망이다. 삼성전기는 대외적으로 불확실성이 높은 시장 상황 속에서도 올해 매출 성장 기회가 충분할 것으로 내다보고 있다. 먼저 1분기의 경우, IT 수요의 계절적 약세에도 불구하고 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과, AI 서버향 수요 지속으로 전분기 및 전년동기 대비 영업이익이 두 자릿 수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "AI 서버의 고성장세 및 PC·스마트폰 등의 AI 기능 확대 적용 추세가 작년에 이어 올해에도 지속될 것"이라며 "자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 채용 확대로 인해 자동차 산업의 전장화도 지속될 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전기는 지난해 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급을 논의하는 등, AI 서버용 기판 사업을 적극 확장하고 있다. 또한 삼성전기는 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화를 추진할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 삼성전기는 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 및 AI 서버 관련 전략 거래선과 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 실리콘 커패시터를 판촉하고 있다"며 "올해 안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정"이라고 강조했다.

2025.01.24 16:23장경윤

바커케미칼, 韓·日 스페셜티 실리콘 생산라인 본격 가동

독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 화학 기업 바커(WACKER)는 한국과 일본에서 신규 증설한 스페셜티 실리콘 생산라인을 이번주부터 본격 가동한다고 24일 밝혔다. 이번 증설은 아시아 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로, 일본 쓰쿠바와 한국 진천에 위치한 신규 공장을 통해 자동차 및 건설 산업의 수요를 충족할 계획이다. 바커는 이번 생산능력 확대를 위해 수천만 유로를 투자했다. 진천에서는 2010년부터 건축용 실리콘 실란트를, 2012년부터는 자동차 및 전자 산업용 스페셜티 실리콘, 액상 실리콘 고무 및 실리콘 엘라스토머를 생산하고 있다. 진천에서 생산된 제품은 아시아 전역으로 공급되고 있다. 진천 공장은 2018년 이전 과정에서 한 차례 실란트 생산 능력을 확장한 바 있다. 그러나 최근 실란트 제품에 대한 수요가 급증하면서 기존 생산능력으로는 대응이 어려운 상황에 이르렀다. 이에 따라 신규 생산라인을 도입해 생산능력을 사실상 두 배로 확대했다. 크리스티안 키르스텐 바커 경영 이사회 임원은 “이번 투자는 장기적인 관점에서 아시아 시장의 지속적인 수요를 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “이제 진천 공장은 아시아에서 가장 크고, 최신식이며, 효율적인 실리콘 실란트 생산 시설 중 하나로 자리 잡았다”고 말했다. 또한 바커는 쓰쿠바 생산시설 확장을 통해 전기차 시장을 중심으로 한 자동차 산업 고객 공략에 박차를 가하고 있다. 새롭게 신설된 공장에는 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM) 전용 생산라인이 구축됐다. 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)은 실리콘 엘라스토머에 다양한 첨가제와 충전재를 혼합해 열전도성을 부여한 제품이다. 자동차 산업 외에도, 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)는 전자 산업에서 갭필러(Gap Filler)로 사용되며, 전기 부품의 효과적인 열관리 기능을 제공한다. 예를 들어, 전기차 배터리에는 실리콘 인캡슐런트(Encapsulant)가 적용되어 작동 중 발생하는 열을 제어된 방식으로 방출하고, 트랙션(Traction) 배터리를 과열로부터 보호한다. 전기차 산업이 전 세계적으로 성장함에 따라 아시아에서도 스페셜티 실리콘에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다. 현재 일본의 자동차 부품 제조업체들은 이 분야에 대한 투자를 적극 확대하고 있다. 크리스티안 키르스텐 바커 이사회 임원은 “실리콘은 하이브리드 케이블 시스템, 효율적인 열관리, 전력 전자 제품 보호(Potting), 배터리 안전성 강화 등 다양한 혁신 솔루션을 가능하게 하는 핵심 소재"라며 "일본의 신규 생산라인을 통해 이 지역에서 고품질 실리콘 제품에 대한 증가하는 수요를 보다 효과적으로 지원할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.01.24 10:39장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

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