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LX세미콘, 차량용 방열기판 양산 시작…"내년 생산능력 2배 확대"

LX세미콘이 미래 성장사업으로 육성해온 방열기판의 양산을 시작했다. LX세미콘은 경기도 시흥시 LX세미콘 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 축하하는 기념식을 진행했다고 30일 밝혔다. LX세미콘은 지난 22년 경기도 시흥시에 3천 평 규모의 방열기판 공장을 준공하고, 경쟁력을 확보하기 위해 에칭(식각, Etching) 공정을 내재화하는 등 제품 양산을 위해 지난 5년간 약 1천억원을 투자했다. 또한 공장 완공후에는 고객에게 완벽한 제품을 공급하기 위해 시제품을 생산하며 품질 관리 능력을 높여왔다. 현재 방열기판 공장의 생산능력(CAPA, 캐파)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다. 친환경 차량용 방열기판은 전력소자의 열을 외부로 확산시키기 위해 높은 열 전도성을 갖는 것이 특징이며, 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있다. 특히 전기차 파워모듈의 내구성과 안정성을 높이는데 큰 영향을 주는 핵심 부품으로, 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다. LX세미콘의 방열기판은 기존방식과 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 적용했다. MDB 공법은 얇고 균일한 금속층으로 세라믹과 구리를 접합하는 기술이다. 접합면을 얇고 균일하게 접합할 수 있어 열적, 기계적 신뢰성이 높다. 특히 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AIN) 등 성능이 우수한 질화물 세라믹뿐만 아니라 산화알루미늄(Al2O3) 등 보급형인 산화물 세라믹에도 활용 가능한 공법이다. 따라서 친환경 자동차를 비롯해 전기차 충전기, 에너지 저장장치, 고속열차 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “차별화된 제조기술과 엄격한 품질 관리를 통해 고객에게 최상의 만족을 제공할 것”이라며 “향후 방열기판 제품의 포트폴리오를 다변화해 고객을 확대해 나가겠다”고 강조했다.

2025.04.30 11:00장경윤

램리서치, 첨단 식각 장비 '아카라' 공개…"D램·파운드리서 채택"

램리서치는 가장 진보된 컨덕터 식각 장비인 '아카라'(Akara)를 발표했다고 11일 밝혔다. 아카라는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현함으로써 반도체 제조사들이 직면한 확장성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다. 아카라는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F2 D램 및 3D 낸드를 비롯한 차세대 반도체 소자의 확장을 지원한다. 4F2 D램, CFET, 3D D램 등 보다 진보된 기술에도 적용될 예정이다. 이러한 차세대 소자들은 복잡한 3D 구조를 필요로 하며, 극자외선(EUV) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적이다. 특히 고종횡비(high aspect ratio) 구조의 미세 패턴을 구현하기 위해 옹스트롬 단위의 정밀한 식각 제어가 요구된다. 아카라는 이를 위한 독자적인 식각 솔루션을 보유하고 있다. 다이렉트드라이브(DirectDrive)는 업계 최초의 고체 상태 플라즈마 소스로, 기존 플라즈마 소스 대비 100배 더 빠른 반응 속도로 구현해 EUV 패터닝 결함 발생을 줄인다. TEMPO 플라즈마 펄싱은 플라즈마 종을 정밀 제어해 향상된 식각 선택성과 마이크로 로딩 성능을 제공한다. SNAP은 최첨단 이온 에너지 제어 시스템으로 원자 단위의 정밀한 식각 프로파일을 형성한다. 아카라는 최고 수준의 생산성과 공정 수율을 고려해 설계됐다. 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답 속도를 통해 웨이퍼 생산량을 극대화하고, 정밀한 식각 균일성 제어를 통해 웨이퍼 간 반복성을 보장한다. 또한 램리서치의 '센스아이(Sense.i)' 플랫폼과 통합된 'Equipment Intelligence' 기반의 자동화 솔루션을 지원함으로써 장비 유지 관리 비용을 절감한다. 이를 통해 칩 제조업체는 생산 장비의 운영 효율을 극대화할 수 있다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “반도체 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다”며 "차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라고 말했다. 현재 아카라는 고급 평면 D램 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체들의 장비로 채택되고 있다.

2025.03.11 10:39장경윤

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤

삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비로 개조로 'V9' 대응

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 낸드 불황에 '원가 절감' 투자 전략을 추진한다. 최근 레거시 낸드의 생산량을 크게 줄이는 동시에, 가동률이 저조한 구형 설비를 최신형 설비로 개조하기 위한 작업에 착수한 것으로 파악된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 하반기 주요 협력사에 기존 낸드용 설비의 개조를 의뢰했다. 최근 낸드 시장은 PC·스마트폰 등 IT 수요의 부진으로 가격 하락세에 놓여있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월 대비 29.80% 하락한 2.16달러로 집계됐다. 특히 7세대 등 구형 낸드의 공급 과잉이 심각한 상황이다. IT 수요 감소와 더불어 일본 키오시아, 중국 YMTC 등 후발주자들이 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 7세대(V7) 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 170단 내외로 적층한 낸드다. 낸드는 셀을 더 많이 쌓을수록 성능이 좋아진다. 삼성전자·SK하이닉스가 7세대 낸드 양산을 본격화한 시기는 2021년 말부터다. 이에 국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰했다. 또한 기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소하기로 했다. 업계 한 관계자는 "삼성전자가 평택 공장에 낸드용 신규 설비를 도입하기로 했던 계획을 취소하고, 기존 설비를 개조해 9세대(V9) 이상의 낸드에 대응하도록 지침을 내렸다"며 "낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능하다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 청주 M15팹에서 기존 7세대 양산용 설비를 9세대로 전환하기 위한 작업을 진행 중"이라며 "설비투자가 HBM(고대역폭메모리)에 집중돼 있고, 유휴 공간이 많지 않은 만큼 투자의 효율성을 최대한 중시하는 분위기"라고 설명했다.

2024.12.27 15:38장경윤

OCI, DB하이텍에 반도체 인산 납품

OCI는 이달부터 국내 반도체 파운드리 전문 업체인 DB하이텍의 부천공장에 반도체 인산을 초도 납품한다고 20일 밝혔다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 데 이어 DB하이텍 추가 수주에 성공하며, 다시 한번 반도체 인산의 품질 및 경쟁력을 인정받게 됐다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업을 시작한 이후 군산공장에서 연간 2만5천톤 규모의 인산을 생산하며 삼성전자, SK하이닉스, SK키파운드리 등 국내 반도체 칩메이커를 대상으로 제품을 안정적으로 공급하고 있다. OCI가 생산하는 반도체 인산은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 식각 공정에 필수적인 소재로, 웨이퍼의 불필요한 부분을 정밀하게 제거하여 회로를 형성하는데 중요한 역할을 한다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문 기업으로, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 운영하고 있다. DB하이텍은 올해 상반기 생산능력 향상을 완료하여, 부천공장은 월 9만1천장, 상우공장은 월 6만3천장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있다. OCI는 2021년 DB하이텍 상우공장에 반도체 인산을 최초로 납품한 이후, 부천공장까지 납품라인 확대를 위해 지속적인 노력을 기울여 왔다. 타사 제품이 사용되던 기존 라인에 진입을 위해서는 일반적으로 신규 공장에 납품하는 것보다 진입장벽이 더 높기 때문에, 이번 납품은 의미가 크다. OCI는 DB하이텍이 요구하는 제품 스펙과 생산라인 특성에 적합한 제품을 공급하기 위하여 전담 인력을 배치하고, 긴밀한 소통을 통해 적극적으로 협력해 왔다. 또한, 제품 품질 향상과 공정 개선을 위해 연구개발에 매진한 한편, 안정적 공급망 관리와 원자재 확보를 위해 꾸준히 노력한 결과, 품질과 안정적 공급 측면에서 우수한 평가를 받아 DB하이텍 부천공장에 추가 공급할 수 있었다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 것에 이어 DB하이텍 부천공장까지 공급 라인이 확대됨으로써, OCI 제품의 품질과 경쟁력이 국내 반도체 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있음을 재입증하는 계기가 되었다. OCI는 우수한 제품 경쟁력을 기반으로 고객사의 수요 증가에 탄력적으로 대응하며 반도체 인산 매출을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 김유신 OCI 사장은 “DB하이텍 부천공장에 반도체 인산을 성공적으로 납품하게 된 것은 매우 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 뛰어난 제품 품질과 안정적인 공급을 통해 경쟁력을 더욱 강화해 나가고, 반도체 분야 핵심 소재 기업으로서 독보적인 지위를 확보해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.20 09:09장경윤

삼성·SK, 차세대 D램서 '극저온' 신기술 경쟁 본격화

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 양대 기업이 차세대 식각 기술인 '극저온'에 주목하고 있다. 당초 해당 기술은 고적층 낸드를 타깃으로 개발돼 왔으나, 최근 차세대 D램에도 적용하기 위한 테스트가 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업은 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 착수했다. 식각은 반도체 제조공정의 핵심 요소로, 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 공정이다. 메모리 및 시스템반도체 분야에 두루 쓰인다. 특히 최근 반도체 업계에서는 극저온 식각 기술이 주목받고 있다. 극저온 식각이란, 최대 -60~-70°C의 환경에서 식각 공정을 진행하는 기술이다. 기존 식각은 최대 -20~30°C 환경에서 진행됐다. 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 이 같은 장점 덕분에 극저온 식각은 'V10'이라 불리는 삼성전자의 차세대 낸드에 적용될 예정이다. V10은 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 차세대 낸드로, 430단대로 추정된다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 차세대 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 나섰다. 현재 글로벌 주요 장비기업으로부터 극저온 설비를 도입해, 실제 적용을 위한 테스트를 거치고 있는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 기존 V10 낸드에만 적용하려던 극저온 식각장비를 D램 라인에 적용해 테스트를 진행 중"이라며 "협력사들에게도 지난 3분기 말께 관련된 계획을 공유한 바 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 D램 내 커패시터의 구성 요소인 '하부전극'(Storage Node) 제조에 극저온을 도입하는 방안을 추진 중"이라고 설명했다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자다. 극저온 식각이 D램 양산 공정에 적용되는 시기는 빨라야 D1d(7세대 10나노급 D램)으로 관측된다. 현재 메모리 업계는 내년부터 바로 전 세대인 D1c의 양산을 앞두고 있다. 또한 D램이 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 요소인 만큼, 차세대 HBM 시장에도 영향을 미칠 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 나아가 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 등에도 극저온이 적용될 수 있다는 게 업계의 시각이다. 반도체 업계 관계자는 "어떠한 물질을 식각하건, 일반적으로 더 낮은 온도가 식각에 유리하기 때문에 극저온 기술이 향후 적용될 수 있는 분야는 다양한 편"이라며 "여러 기술적 과제들이 있으나, 미래 HBM 양산에 적용될 가능성도 충분하다"고 말했다.

2024.10.28 14:23장경윤

원제형 TEL코리아 대표, 반·디학회서 초빙강연 나서

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 20일 서울 관악구에 위치한 서울대학교 공과대학에서 원제형 대표이사의 초빙강연을 진행했다고 26일 밝혔다. 이번 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회에서 주관하는 행사로, 산·학·연에서 개발된 10개의 공정진단제어 관련 기술을 소개하는 자리다. 공정진단제어기술연구회는 공정진단제어 기술 발굴과 기술 협업, 인력 양성 방안을 찾고 있는 모임이다. 이날 강연에서 원제형 대표이사는 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연하며 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술, HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성에 대해 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다. 강연이 끝난 뒤에는 질의응답 시간을 갖고 학회원들의 질문에 답했다. 원제형 대표이사는 “공정진단연구회는 초창기 18년 전 창립 때부터 참가했고 그 때 연구회에서 발표를 했는데, 18년이 지나 다시 만나 뵙게 되어 특히 감회가 새롭다”며 "지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 적극 추진하고 있다. 제주대와도 지난 2022년 10월 업무협약을 체결한 뒤 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 명지대와도 지난 3월 반도체 전문 인재 양성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 또 지난 4월 가천대에서도 학생 3백여명을 대상으로 특별 강연을 가졌다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다.

2024.08.26 11:27장경윤

'200단 식각' 벽 뚫었다…램리서치 "400단 낸드에 도입 적극 검토"

반도체 장비 업체인 램리서치가 최근 출시한 반도체 식각 기술 'Cryo 3.0'의 시장 확대를 자신했다. 해당 기술은 낸드 셀을 200단 이상 한 번에 식각할 수 있어, 고적층 낸드의 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 주요 메모리 고객사 역시 400단 이상 낸드에 Cryo 3.0을 도입을 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 램리서치는 서울 종로구 포시즌스호텔에서 'Cryo 3.0 인포 세션'을 열고 회사의 최신 식각 기술 및 사업 로드맵을 소개했다. 램리서치는 전 세계 5대 주요 반도체 장비업체 중 한 곳으로, 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. ■ 한 번에 '200단' 식각도 가능…"고객사 반응 긍정적" 최근에는 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo 3.0을 출시했다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 특히 셀을 수백층 쌓아야 하는 3D 낸드 산업의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술의 중요도가 높다. Lam Cryo 3.0는 채널 홀을 최대 10마이크로미터(um) 수준으로 구현하며, 비(非) 극저온 식각 기술 대비 속도가 2.5배 빠르다. 식각의 정밀성도 높다. Cryo 3.0의 프로파일 편차는 0.1% 수준으로, 기존 대비 2배가량 개선됐다. 프로파일이란 채널 홀이 위부터 아래까지 얼마나 균일하게 형성됐는지를 나타내는 척도다. 김태원 램리서치 유전체 식각사업 부문장 겸 CVP는 "현재 양산되고 있는 낸드 기준, Cryo 3.0은 200단 이상까지 한 번에 홀을 뚫을 수 있을 것"이라며 "현재 몇몇 고객사들이 400단 이상 낸드에 Cryo 3.0을 적용하는 방안을 적극적으로 검토하고 있다"고 설명했다. 현재 상용화된 3D 낸드는 한 번에 뚫을 수 있는 채널 홀이 150~170단 수준이다. 채널 홀이 형성된 셀 층을 2개(더블 스택), 3개(트리플 스택) 등으로 쌓으면 200단 이상의 낸드를 만들 수 있다. 다만 스택이 늘어날 수록 제조 공정이 길어지고 안정성이 떨어지기 때문에, 메모리 제조사 입장에서는 한 번에 최대한 많은 채널 홀을 뚫는 것이 좋다. 이를 고려하면 Cryo 3.0 기술 도입 시 고적층 낸드를 더 효율적으로 개발할 수 있을 것으로 분석된다. 이 같은 식각 기술을 구현하기 위한 핵심 요소는 극저온이다. 식각 환경의 온도가 낮으면 화학적 반응성이 낮아지기 때문에, 더 정밀한 식각이 가능해진다. 또한 기존 식각 시 필요한 탄소 기반의 보호막을 형성하지 않아도 돼, 탄소 배출량을 크게 저감한다. ■ "1000단 낸드 시대, 식각과 본딩 기술 모두 중요" Cryo 3.0 등 극저온 식각이 양산 공정에서 구현하는 온도는 -63°C 수준이다. 온도를 더 낮출수록 식각 성능이 올라가긴 하지만, 주변의 다른 화학 반응 및 생산 효율성을 감안하면 현재 -63°C가 양산에 가장 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 램리서치는 향후에도 Cryo 기술을 고도화해 1000단 낸드용 식각 시장을 선점하겠다는 계획이다. 김태원 부문장은 "Cryo와 같은 새로운 식각 기술 등이 나오게 되면, 본딩에만 의거하지 않고 1000단 낸드를 개발할 수 있는 방향이 나오지 않을까 조심스럽게 예상해 본다"며 "다만 셀과 페리를 나눠서 붙이거나, 셀과 셀을 붙이는 등의 본딩 기술도 필요할 것이라고 본다"고 밝혔다. 현재 낸드는 셀과 셀 구동을 위한 주변 회로인 페리가 한 장의 웨이퍼 위에서 만들어진다. 보통 페리가 셀 아래에 위치해 있어 '페리 언더 셀(PUC)', 셀 온 페리(COP)' 등으로 부른다. 다만 셀 적층 수가 올라갈 수록 현재 방식으로는 페리에 가해지는 부담이 커진다. 이에 업계는 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조하고, 각 웨이퍼를 연결하는 하이브리드 본딩 기술이 주목받고 있다. 메모리 제조사가 이 기술을 도입하는 시기는 400단 낸드부터로 관측된다.

2024.08.23 15:30장경윤

삼성전자, CMP 공정에도 '플라즈마' 적용 추진

삼성전자가 초미세 공정 구현에 유리한 플라즈마 기술을 반도체 공정에 확대 적용한다. 기존 화학 소재만을 활용하던 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 플라즈마를 활용하는 방안을 평가 중인 것으로 알려졌다. 배근희 삼성전자 마스터는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 이 같이 말했다. 플라즈마는 기체 상태의 물질에 높은 에너지를 추가적으로 인가하면 형성되는 제 4의 물질이다. 분자 간 격렬한 충돌로 다수의 양이온과 전자가 발생(이온화)하기 때문에 에너지 밀도가 높다. 이 같은 장점 덕분에 플라즈마는 반도체 공정에 다양하게 활용되고 있다. 가장 주요 적용처는 식각 공정으로, 식각은 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 기술이다. 이후 플라즈마는 증착, 확산, 메탈, 포토 공정 등에도 적용돼 왔다. 나아가 플라즈마는 향후 CMP 공정에서도 적용될 가능성이 높다. CMP는 굴곡이나 요철이 발생한 웨이퍼 포면을 화학·기계적 방식으로 연마해 평탄화시키는 공정이다. 배근희 마스터는 "반도체 8대 공정 중 유일하게 플라즈마를 쓰지 않던 CMP에서도 플라즈마를 활용하는 방안이 평가되고 있다"며 "조만간 반도체 전체 공정에서 플라즈마가 활용될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자의 연구개발 현황에 대해 묻는 질문에는 "삼성전자를 포함한 주요 기업들이 관련 설비사들과 개발하고 있는 상황"이라며 "다만 구체적인 적용 예상 시점은 언급하기 어렵다"고 답변했다. 한편 삼성전자는 플라즈마 식각의 선택비를 높이기 위한 차세대 기술 개발도 지속하고 있다. 선택비란, 식각 공정에서 목표로 한 물질을 얼마나 정확하게 제거하는 지 나타내는 척도다. 대표적으로 삼성전자는 ALE(원자층 식각)에 주목하고 있다. ALE는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터)의 단위로 식각하는 기술이다. 배근희 마스터는 "ALE도 파티클에 취약하다는 문제점이 있으나, 여러 조건을 최적화하면서 기술을 개선해나가고 있다"며 "정확한 공정은 공개할 수 없으나 삼성전자 식각에 이미 활용되고는 있다"고 설명했다.

2024.08.12 14:04장경윤

램리서치, 1000단 3D 낸드 지원...극저온 식각 기술 'Lam Cryo 3.0' 출시

램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 'Lam Cryo 3.0'을 출시하며 3D 낸드 플래시 메모리(이하 3D 낸드) 개발을 지원한다. Lam Cryo 3.0은 극저온의 공정 온도, 고출력 파워 고밀도 플라즈마 리액터 기술과, 표면 화학의 혁신이 결합된 결과물로 업계 최고 수준의 정밀도와 프로파일 제어를 달성했다. 세샤 바라다라잔(Sesha Varadarajan) 램리서치 글로벌 제품 사업부 수석 부사장은 "Lam Cryo 3.0을 제공해 고객들의 3D 낸드 1000단 달성을 지원하고 있다"라며 "램리서치의 극저온 식각 장비를 통해 이미 500만 장이 넘는 웨이퍼가 제조됐으며, 이번에 소개하는 최신 기술은 3D 낸드 생산에 있어 또 다른 혁신의 기점이다"고 말했다. 오늘날까지 3D 낸드 스케일링은 주로 메모리 셀을 수직으로 적층하는 방식으로 이루어져 왔으며 이를 위해 깊고 좁게 파는 고종횡비 메모리 채널 식각 기술이 사용됐다. 이 과정에서 구조의 목표 프로파일에 원자 수준의 미세한 편차가 발생하면 소자의 전기적 특성은 물론 수율에까지 부정적인 영향을 미쳤다. Lam Cryo 3.0은 스케일링에 있어서 이러한 문제를 포함한 식각 공정에서의 다양한 난제들을 극복하는데 최적화됐다. 3D 낸드 제조사들은 Lam Cryo 3.0 사용으로 상단부에서 하단부까지 구조의 임계치수 편차를 0.1% 미만으로 유지하며 최대 10마이크론(µm) 깊이의 메모리 채널을 식각할 수 있다. 또 기존 유전체 공정 대비 2.5배의 식각률을 달성하고, 옹스트롬(angstrom) 수준의 정밀도로 고종횡비 피처를 일정하게 구현한다. Lam Cryo 3.0은 램 고유의 고출력 파워 고밀도 플라즈마 리액터와 공정 개선, 새로운 식각 가스 사용이 가능한 초저온 환경을 제공한다. 기존 식각 공정보다 웨이퍼당 에너지 소비를 40% 절감하고 새로운 식각 가스를 사용해 탄소 배출량을 최대 90%까지 감축하는 등 지속가능성 측면에서도 개선됐다. 글로벌 리서치 기업 카운터포인트리서치의 공동 설립자이자 연구 담당 부사장인 닐 샤(Neil Shah)는 "AI는 클라우드와 엣지 컴퓨팅은 플래시 메모리 성능과 용량의 수요를 폭발적으로 증가시키고 있다. 칩 제조사들은 2030년까지 3D 낸드 1000단 도달 경쟁에서 낸드 플래시를 확장하고 있다"며 "램리서치의 Lam Cryo 3.0은 첨단 3D 낸드의 수율과 전반적 성능을 크게 개선하고 AI 시대 칩 제조사들의 경쟁력을 강화시킬 것"이라고 강조했다.

2024.08.01 12:27이나리

GST, 주고객사에 '냉매식 칠러' 데모 공급…극저온 추세 합류

국내 반도체 장비업체 GST가 최근 주요 고객사에 냉매식 칠러 데모 장비를 납품한 것으로 파악됐다. 차세대 낸드 공정이 극저온 환경으로 나아가는 추세에 맞춰, 기존 전기식에서 냉매식으로 사업 영역을 확장하기 위한 전략이다. 15일 업계에 따르면 GST는 지닌달 주요 메모리 제조업체에 낸드용 극저온 칠러 데모 장비를 공급했다. 칠러는 제조 환경의 온도를 낮추는 장비다. 반도체 공정 전반에 활용되며, 특히 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 필요없는 물질을 제거하는 식각 공정에 활발히 쓰인다. 기존 낸드용 식각공정은 영상 20°C 내외에서 진행되며, 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 과정에서는 온도를 영하 -20~30°C까지 낮추기도 한다. 이에 칠러도 해당 온도에만 대응하면 성능적으로는 문제가 없었다. 그러나 올해부터는 칠러 업계에 급격한 변화가 일어날 것으로 전망된다. 일본 주요 장비업체 TEL(도쿄일렉트론)이 -70°C 내외의 환경에서 더 정밀하고 빠른 식각을 구현하는 신규 장비 'Cryo(크라이오)'를 개발했기 때문이다. 현재 해당 장비는 국내 주요 메모리 제조업체의 공정에서 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 이에 칠러도 -80°C 수준까지 온도를 낮출 수 있도록 요구되고 있다. 이러한 추세에 선제적으로 대응한 기업은 유니셈과 에프에스티로, 두 기업 모두 냉매(쿨런트)식 칠러를 주력으로 공급하고 있다. 반면 GST는 전기식 칠러를 전문으로 개발해 왔다. 전기식 칠러는 냉매식 대비 에너지 효율이 높고 친환경적이지만, 기술적으로 -20°C 이하의 온도를 구현할 수 없다는 한계가 있다. 이에 GST도 경쟁사와 동일한 냉매식 칠러 개발을 진행해 왔다. 이후 지난달 국내 주요 메모리 제조업체에 데모 장비를 공급하는 데 성공한 것으로 파악됐다. 향후 퀄테스트 등 실제 상용화를 위한 과제가 남아있으나, 칠러 사업의 외연을 확장할 수 있는 기회를 잡았다는 점에서는 의미가 있다는 평가가 나온다.

2024.07.15 11:24장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

램리서치·TEL '극저온' 식각 주목…韓 장비업계 수혜 기대감

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 주요 반도체 장비업체가 차세대 식각장비 개발의 초점을 '극저온'에 맞추고 있다. 이에 따라 국내 칠러장비 업계도 고부가 제품 공급을 확대할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 10일 업계에 따르면 램리서치는 최근 주요 메모리 고객사와 차세대 낸드용 극저온 식각장비 개발을 위한 논의를 진행했다. 식각장비는 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정에 쓰인다. 옥사이드, 폴리실리콘, 메탈 등 제거하고자 하는 물질에 따라 장비의 종류가 나뉜다. 최근 업계에서 화두가 된 식각장비는 TEL의 극저온 식각장비 'Cryo(크라이오)'다. 기존 식각공정은 영상 20°C 내외에서 진행되며, 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 과정에서는 온도를 영하 -30°C 내외까지 낮추기도 한다. TEL의 신규 극저온 식각장비는 이보다 낮은 -60°C~-70°C에서 작동한다. 이 같은 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 때문에 삼성전자는 TEL의 극저온 식각장비를 제3 평택캠퍼스(P3) 낸드 라인에 도입해, V10·V11 낸드에 양산 적용하기 위한 테스트를 적극 진행하고 있다. V10·V11은 현재 개발 중인 차세대 낸드로, 각각 430단과 570단대로 추정된다. 이전 세대인 V9은 올해 4월부터 양산되기 시작했다. 삼성전자의 이 같은 기조는 TEL의 주요 경쟁사인 램리서치에게는 위기 요소로 작용한다. 기존 삼성전자는 낸드용 식각장비의 대부분을 램리서치에게서 조달받아 왔다. 때문에 삼성전자의 공급망 전환에 따른 점유율 감소가 유력한 상황이다. 이에 램리서치도 향후 다가올 V12~V14 시장에서 경쟁력을 되찾기 위한 대책 마련에 나섰다. 최근 삼성전자 등 주요 메모리 고객사에 극저온 식각장비를 개발하겠다고 제안한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "저온으로 갈수록 식각 성능과 효율이 올라가는 장점이 있어, 램리서치도 적극적으로 차세대 장비를 개발 중"이라며 "TEL과 비슷한 극저온 환경에서 식각을 안정적으로 구현할 수 있는지 살펴보고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 램리서치·TEL의 극저온 식각장비 개발은 에프에스티, 유니셈 등 국내 칠러 장비 업계에 수혜로 작용할 전망이다. 칠러는 제조 환경의 온도를 낮추는 장비다. 현재 이들 국내 기업은 냉매(쿨런트)를 활용하는 칠러를 주력으로 공급하고 있다. 냉매식은 전기식에 비해 온도를 낮추는 데 유리하다. 식각장비가 극저온으로 나아감에 따라, 칠러 장비 역시 더 낮은 온도를 구현해야 한다. 이 경우 칠러 장비의 가격도 기존 제품 대비 4배가량 비싸질 것으로 업계는 관측하고 있다.

2024.06.10 11:19장경윤

제우스, 첨단 패키징 보폭 확장…식각 등 신장비도 개발 '순항'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버티목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 반도체·디스플레이 장비 업체 제우스가 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 공정에서 새로운 기회를 잡았다. 주력 제품인 매엽식(싱글) 세정장비가 기존 전공정의 영역을 넘어, HBM(고대역폭메모리)용 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용되기 시작한 것이다. 나아가 제우스는 회사의 신성장동력 확보에도 적극 나서고 있다. 세정장비의 뒤를 이을 신규 제품으로 고온·고식각율 식각장비(PEP), 임시본딩·디본딩장비(TBDB) 등 상용화를 준비 중이다. 최근 제우스 화성사업장(본사)에서 기자와 만난 정광일 반도체연구소 담당은 "반도체 후공정 기술이 급격히 발전하면서 장비업체 관점에서도 전에 없던 새로운 시장이 창출되고 있다"며 "신장비들도 일부 고객사 및 공정에 검증을 진행하는 등 많은 진척을 이뤘다"고 설명했다. 지난 1970년 설립된 제우스는 반도체·디스플레이용 습식(Wet) 세정장비를 주력으로 개발해 왔다. 세정장비는 통해 제조 공정에서 발생하는 각종 이물질을 제거하는 역할을 담당한다. 제우스는 본사를 통해 싱글 세정장비를, 일본 자회사 'J.E.T(제이이티)'를 통해 배치 세정장비를 모두 다루고 있다. 싱글형은 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 대신 세정력이 뛰어나다. 배치형은 한 번에 20~50장의 웨이퍼를 처리할 수 있어 생산성이 높다. 지난해 업황 부진으로 연 매출(4028억원)이 전년 대비 20.9% 줄어들었으나, 올해에는 반도체 분야를 중심으로 뚜렷한 매출 성장세가 예상된다. 최근까지 첨단 패키징용 세정장비에 대한 수주가 활발한 것으로 알려졌다. 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스가 앞다퉈 HBM 생산능력 확대에 나선 데 따른 효과다. HBM은 수직으로 적층된 D램에 TSV로 미세한 구멍을 뚫어 연결하는 과정을 거친다. 이 공정은 일반적인 패키징보다 오염도에 민감하기 때문에, 기존 전공정에서 쓰이던 싱글형 세정장비를 도입해야 한다. 제우스는 '새턴', '아톰'이라는 모델명으로 해당 장비를 공급하고 있다. 정광일 담당은 "TSV 공정에서는 웨이퍼에 링프레임을 씌우기 때문에 400mm 웨이퍼용 장비가 쓰인다"며 "제우스는 400mm용 세정장비에서 국내 시장을 선도하고 있고, 일본·독일 등 주요 경쟁사와도 견줄만 하다"고 밝혔다. 제우스는 이에 그치지 않고 기존 제품의 경쟁력 강화, 신공정 분야 진출 등을 추진하고 있다. 전공정에서는 기존 8챔버 대비 더 많은 생산성을 갖춘 12챔버(이온-12) 장비를 개발했다. 현재 양산 적용 및 적용 분야 확대를 추진하고 있다. 차세대 전공정 시장을 겨냥한 고온·고식각율 식각장비 PEP도 현재 국내 주요 메모리사의 D램·낸드 공정에서 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 식각 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 필요없는 물질을 제거하는 공정이다. 첨단 패키징 영역에서는 임시본딩·디본딩장비(TBDB)를 개발하고 있다. 임시본딩·디본딩이란 특정 공정을 처리하기 위해 칩을 임의로 고정시켰다 떼어내는 공정이다. HBM에서는 적층되는 각 D램의 표면을 얇게 갈아내는 데 쓰인다. 고객사 다변화를 위한 시장 개척은 북미·유럽을 중심으로 전개하고 있다. 앞서 제우스는 지난해 말 미국 반도체 첨단장비 공급업체 YES(예스)사와 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 정광일 담당은 "YES사와의 협업은 북미와 유럽 마케팅을 강화하기 위한 전략"이라며 "잠재 고객사들이 주력 제품인 전공정 세정장비와 패키징 장비에 대한 관심이 많은 상황"이라고 밝혔다. 제우스는 반도체 장비시장의 후발주자에 해당한다. 그럼에도 최근 첨단 반도체 공정에서 두각을 나타낼 수 있었던 배경으로, 회사는 풍부한 R&D 인프라와 소프트웨어 역량을 꼽는다. 정광일 담당은 "제우스는 순수 R&D 인력만 전체 인력의 약 20%에 해당하는 130여명으로, 세계적으로 봐도 손색이 없을 만한 장비 평가용 테스트베드를 운영하고 있다"며 "또한 반도체 장비에 AI를 접목해 공정 오류를 사전에 예방하는 등의 소프트웨어 개발도 진행 중"이라고 설명했다.

2024.04.15 16:01장경윤

원제형 TEL코리아 대표 가천대 특강...산학협력 행보 지속

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 11일 경기도 성남시에 위치한 가천대 반도체대학에서 원제형 대표이사가 특별강연을 가졌다고 12일 밝혔다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 이번 강연회는 가천대 학생 300여명을 대상으로 진행됐으며, 반도체 시장의 동향과 향후 전망, 각 공정별 최신 반도체 기술 동향, 도쿄일렉트론의 소개 등으로 구성됐다. 이번 강연은 도쿄일렉트론코리아가 국내 여러 대학들과 진행 중인 산학협력 사업의 일환으로 준비됐다. 반도체를 전공하는 학생들의 시야를 넓히고 반도체 산업에 대한 이해를 깊게 하려는 목적에서 이뤄졌다. 원제형 대표이사는 최근 화제가 되고 있는 HBM(고대역폭메모리)를 비롯해 극저온 식각 기술, 초임계 건조 기술 등에 대해 상세히 소개하며 향후 반도체 기술의 로드맵과 발전 전망을 제시했다. 또한 도쿄일렉트론코리아의 R&D 현황과 올해 정기 채용 계획에 대해서도 소개했다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 전공 트랙 사업을 통해 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 진행하고 있다. 지난해 1월에는 원제형 대표이사가 부산대 특임교수로 강연을 실시하기도 했다. 제주대와도 지난 2022년 10월 반도체 전문 인력 양성 및 산학협력 교류를 위한 업무협약을 체결한 뒤 취업 희망 학생을 대상으로 한 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 또한 명지대와도 최근 반도체 장비개발 전문 인재 양성과 채용 연계 반도체 산학 장학생 발굴 육성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다. 원제형 대표이사는 "앞으로도 국내 여러 대학들과 교류와 협력의 폭을 넓혀가는 한편 반도체 분야의 우수 인재를 육성하는 데에도 지원을 아끼지 않을 계획"이라고 밝혔다.

2024.04.12 10:03장경윤

AMAT, 삼성·인텔 등 초미세공정 공략…"2나노서 검증 중"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자, 인텔 등 고객사의 반도체 초미세공정 개발을 위한 혁신 솔루션을 공개했다. 최신 제품의 경우 2나노미터(nm) 공정에서 검증을 진행 중으로, 회사는 올해 및 내년에 강력한 매출 성장을 이뤄낼 것으로 자신했다. 4일 AMAT코리아는 경기 성남 소재의 본사에서 패터닝 솔루션 미디어 라운드테이블을 개최했다. AMAT는 이번 간담회를 통해 옹스트롬(Angstrom; 1A=0.1나노미터) 시대를 위한 첨단 반도체 기술 4종을 소개했다. 현재 삼성전자·TSMC·인텔과 같은 주요 반도체 기업들은 2나노 공정 상용화를 준비하는 등, 옹스트롬의 영역 진입을 위한 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 이에 AMAT는 초미세 공정을 위한 첨단 패터닝 솔루션을 개발해 왔다. 패터닝은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정으로 증착, 노광, 식각 등 다양한 과정을 거친다. 대표적인 솔루션은 AMAT가 지난해 발표한 '스컬프타(Sclupta)'다. 스컬프타는 최첨단 EUV(극자외선) 및 High-NA EUV 노광 공정에 적용할 수 있는 패터닝 시스템으로, 싱글 패터닝 이후 패턴을 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 이를 활용하면 반도체 제조업체들은 패터닝을 두 번 진행하지 않고도 원하는 회로를 새길 수 있게 된다. 패터닝 공정이 줄어들면 비용 및 생산 효율성이 증대되고, 공정 복잡성이 줄어들기 때문에 수율 안정화에도 유리하다. 현재 스컬프타는 삼성전자 4나노 공정, 인텔의 최신 공정 등에 도입되고 있다. 이길용 AMAT코리아 기술마케팅 및 전략프로그램 총괄은 "현재 스컬프타는 고객사의 EUV 공정에 쓰이고 있으며, High-NA EUV 기술이 도입되는 시점에서도 연계 적용될 것"이라며 "스컬프타 매출이 올해 2억 달러, 내년에는 5억 달러로 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 나아가 AMAT는 올해 스컬프타에 '브릿지 결함'을 제거할 수 있는 기능을 추가했다. 브릿지 결함은 회로 간 간격이 너무 좁아 서로 붙게 되는 문제다. AMAT는 현재 최선단 파운드리 고객사의 2나노 공정에서 평가를 진행하고 있다. 또한 AMAT는 동일 챔버에서 증착·식각을 모두 지원하는 'Sym3 Y 매그넘' 식각 시스템을 공개했다. 해당 기술은 식각 과정에서 EUV 회로 표면을 더 매끄럽게 만들어, 수율 및 전력 효율성을 높인다. 일례로, Sym3 Y 매그넘을 AMAT의 또 다른 신규 솔루션인 '프로듀서 XP 파이오니어 CVD' 패터닝 필름과 결합 시, 라인 표면 거칠기를 25%가량 개선할 수 있는 것으로 나타났다. 해당 필름은 패턴 형태의 균일도를 높이는 데 기여한다. 현재 Sym3 Y 매그넘, 프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름은 주요 고객사의 EUV D램 공정에서 활용되고 있다. 이외에도 AMAT는 첨단 전자빔(eBeam) 계측 시스템인 '아셀타'를 공개했다. 아셀타는 노이즈 발생이 두드러지는 초미세공정 회로 계측에서도 선명한 이미지를 구현해, 패턴이 얼마나 의도대로 구현됐는 지 파악할 수 있게 만들어 준다. 박광선 AMAT코리아 대표는 "최근 고객사들이 2나노, 1나노 등의 기술을 발표하고 있는데, EUV를 실제로 잘 구현하기 위해서는 여러 공정 기술이 필요하다"며 "AMAT는 10여년 전부터 이에 대응하기 위한 준비를 해 왔고, 매년 많은 투자를 해오고 있다"고 강조했다.

2024.04.04 14:24장경윤

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

램리서치, 박준홍 신임 한국법인 총괄 대표이사 선임

미국 반도체 장비기업 램리서치는 박준홍 부사장을 램리서치코리아의 한국 법인 총괄 대표이사로 선임했다고 30일 밝혔다. 박준홍 대표이사는 2002년 노벨러스 시스템스 미국 본사에 입사해 2012년 램리서치가 노벨러스 시스템즈를 합병하며 램에 합류했다. 이후 기술 개발 리더십 분야에서 반도체 장비 개발 및 전 세계 반도체 고객 지원 업무를 담당해왔다. 2016년에는 램리서치코리아에서 식각 담당 최고기술임원직을 역임했고, 2018년부터 고객사업부 부문장직을 성공적으로 이끌며 리더쉽을 인정받았다. 박준홍 대표이사는 램리서치의 한국 법인인 램리서치코리아, 램리서치매뉴팩춰링코리아, 그리고 글로벌 R&D 센터인 램리서치 코리아테크놀로지 센터를 총괄하며, 고객사의 성공을 위해 혁신적인 장비와 솔루션을 제공하고 한국 반도체 생태계의 일원으로써 파트너들과 협력하는데 주력할 방침이다. 닐 페르난데즈 램리서치 글로벌 고객 운영그룹 수석 부사장은 “램리서치는 1989년 한국 법인을 설립한 이후, 지난 35년 동안 한국 고객 및 K-반도체 생태계와 긴밀한 협력을 통해 함께 성장해왔다"며 "이러한 여정에서 반도체 업계에 대한 깊은 지식과 폭넓은 경험을 가진 박준홍 신임 대표이사가 램리서치코리아를 훌륭하게 이끌어 나갈 것으로 기대한다"고 밝혔다. 박준홍 신임 대표이사는 "전 세계 반도체 업계를 이끌어가는 한국 시장의 비즈니스를 이끄는 중책을 맡게 돼 매우 자랑스럽고 기쁘지만 한편으로 큰 책임감도 느낀다"며 "램리서치는 고객 중심주의를 지향하고 있다. 고객에게 더 빠르고 차별화된 서비스를 제공하고, 한국 반도체 산업의 지속가능한 발전에 이바지 하기 위해 파트너들과 협력해나가는 믿을 수 있는 성장 동반자가 되겠다"고 밝혔다. 한편 현 이상원 대표이사는 올해 6월까지 원활한 업무 이행을 지원할 예정이다. 34년 동안 글로벌 반도체 장비 업계를 누비며 업력을 쌓은 이 대표는 2021년 램리서치코리아 대표이사 취임 후 글로벌 R&D 시설인 코리아테크놀로지센터 및 매뉴팩춰링을 총괄하며, 램리서치코리아의 국내 입지를 굳건히 하는데 기여해왔다.

2024.01.30 15:02장경윤

AMAT, '세미콘 코리아 2024'서 최신 반도체 트렌드·기술 공유

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 '우먼 인 테크놀로지' 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 '고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어'를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 '극저온에서 10 나노미터 이하 건식 식각 활성화'를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 'EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술'을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 '우먼 인 테크놀로지'에는 김정선 어플라이드 코리아 자동화 제품 그룹 소프트웨어 엔지니어링 매니저가 연사로 나선다. 김 매니저는 '경력 여정에서 일하기 좋은 기업'에 대한 강연으로 현업 종사자 및 사회 진출을 준비하는 청년들에게 조언을 전한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 이보배 어플라이드 코리아 하드웨어 엔지니어(CE)가 반도체 산업으로 진로를 희망하는 청년들에게 업계 관련 다양한 정보와 경험을 공유한다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 참가에 대한 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.01.29 09:10장경윤

티씨케이, 와이컴·와이엠씨 상대 SiC링 물성특허 최종 승소

반도체 부품기업 티씨케이는 지난 10일 특허법원에서 와이엠씨 및 와이컴을 상대로 진행 중인 특허 무효 사건(사건번호: 2023허11456)에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다. 앞서 티씨케이는 지난해 3월 디에스테크노와 진행된 대법원 소송에서 SiC링 제조방법특허에 대한 유효성을 인정받은 바 있다. 이어 이번 물성특허 승소로 의미있는 결실을 맺게 됐다는 게 티씨케이 측의 설명이다. 티씨케이가 유효성을 인정받은 특허는 SiC링 제조과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완해주는 물성특허다. SiC링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 소모성 부품으로, 선발주자인 티씨케이가 시장에서 독보적인 점유율을 차지해 왔다. 이후 티씨케이는 SiC링 제조업체인 디에스테크노, SiC링 리페어 사업을 영위하는 와이컴 및 모회사인 와이엠씨를 상대로 특허소송을 제기했다. 리페어는 공정을 거치며 마모된 SiC링을 가공해 다시 사용할 수 있는 제품으로 만드는 사업이다. 이 중 디에스테크노와의 소송은 양사 간 치열한 공방 끝에 지난해 3월 물성특허는 무효가 됐으나, 제조방법특허는 유효성을 인정 받았다. 와이엠씨 및 와이컴과의 특허소송은 지난 2020년 12월 티씨케이가 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등을 구하는 소송을 제기하면서 시작됐다. 이후 와이엠씨 및 와이컴은 특허침해금지 소송 중에 해당 특허를 실시하고 있다는 사실은 인정하면서도, 해당특허가 유효인지 아닌지에 대한 판단을 받고자 특허심판원에 무효심판을 제기했다. 특허심판원은 지난해 3월 해당특허의 유효성을 인정하면서, 와이엠씨 및 와이컴의 무효심판 청구를 기각한 바 있다. 와이엠씨 및 와이컴은 바로 다음달 특허심판원 심결에 불복하면서 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 그러나 특허법원은 이달 다시 한번 와이엠씨 및 와이컴의 청구를 기각하고 해당특허의 유효성을 인정했다. 티씨케이는 "디에스테크노와의 제조특허 승소에 이어 금번 와이엠씨 및 와이컴과의 물성특허에서 특허법원으로부터 승소를 얻어 특허소송에서 유리한 고지를 점하게 됐다"며 "와이엠씨 및 와이컴이 실시를 인정한 해당 특허의 유효성이 재확인됐으므로, 특허침해금지소송에서 신속한 침해 중지와 합당한 손해배상 등을 구할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 또 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에도 최선을 다할 것"이라며 "무단으로 특허를 침해하는 곳에 대해서는 단호한 법적 조치를 취하면서 기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것"이라고 강조했다.

2024.01.16 14:50장경윤

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