세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.
