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인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

인텔 "올 2분기 중 P·E코어 제온6 출하"

인텔이 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 올 2분기 출시할 서버용 프로세서 정식 명칭과 출시 일정을 공개했다. 인텔은 2017년 제온 프로세서 라인업을 재정비하고 'n세대 제온 스케일러블 프로세서' 명칭을 적용했다. 이후 2021년 3세대, 지난 해 4세대·5세대 제온까지 이 명명법을 유지했다. 그러나 올 2분기부터 출시할 제온 프로세서는 '제온6'(Xeon 6)로 이름을 단순화했다. '제온' 명칭은 그대로 두고 세대별 구분을 위한 숫자만 늘어나는 형태다. 이 명명법은 앞으로 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온에 적용된다. 인텔은 올 2분기 중 성능 중시 작업을 우선한 P코어 제온6(개발명 그래나이트래피즈)를 먼저 시장에 공급한다. 이후 클라우드 컴퓨팅 등 코어 수가 중요한 작업을 위한 E코어 제온6(개발명 시에라포레스트)가 출시된다. 두 제품 모두 EUV(극자외선) 기반 공정 '인텔 3'에서 생산된다.

2024.04.10 10:37권봉석

인텔 "PC 침체기 끝 보인다...재고 수준 지속 하락"

인텔이 25일(미국 현지시간) 실적 발표를 통해 "PC 출하량 감소 추세가 끝나간다"고 밝혔다. 이날 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. 인텔은 2022년 4분기 7억 달러(약 8천598억원) 순손실을 기록했지만 지난 해 4분기에는 26억 6천만 달러(약 3조 5천606억원) 순이익으로 돌아섰다. 인텔은 지난 해 초 판매관리비와 운영비 등을 포함해 약 30억 달러(약 4조 158억원) 규모 비용 절감을 예고했다. 데이비드 진스너 CFO는 "지난 해 비용절감 목표는 실현됐으며 올해는 내부 파운드리 모델을 구현해 비용 효율을 높일 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "지난 한 해 동안 4분기 연속으로 예상치를 넘는 실적을 냈으며 올해도 공정과 제품 리더십 확보, 외부 파운드리 모델 확장, AI 보급 보편화 등으로 주주를 위한 장기 이익 실현에 주목할 것"이라고 밝혔다. 이날 인텔은 2021년부터 진행해 온 '4년간 5개 공정 실현' 구현 목표 역시 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립에서 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 가동해 코어 울트라 프로세서를 대량 생산중이다. '시에라 포레스트', '그래나이트래피즈' 등 올 상반기 출시될 제온 프로세서를 생산하는 인텔 3 공정 역시 수율과 성능 면에서 진척을 거뒀다"고 설명했다. 이어 "시에라 포레스트 최종 시제품은 고객사에 전달됐고 그래나이트래피즈 역시 파워온(전원을 실제로 넣어 구동하는 단계) 검증을 예정 계획에 앞서 달성 중"이라고 설명했다. 한편 인텔은 올 1분기부터 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 내년 1분기부터 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다. 이는 오는 4월 진행될 1분기 실적발표부터 적용 예정이다.

2024.01.26 10:32권봉석

인텔, 차세대 제온 세부 정보 공개…전력효율 240% 향상

인텔이 차세대 제온 프로세서 2종의 세부 내용을 공개했다. 내년 출시될 차세대 제온 프로세서 '시에라포레스트'는 전 세대보다 전력당 성능을 240% 높였다. 고성능에 초점을 맞춘 '그래나이트래피즈'는 인공지능(AI) 워크로드 성능을 2~3배 향상시킨다. 인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스2023 에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔 제온 프로세서 제품의 세부 정보를 공개한다고 29일 밝혔다. 인텔 제온 프로세서는 고성능에 초점을 맞추는 P-코어와, 전력 효율성에 초점을 두는 E-코어로 나뉜다. 인텔은 내년 P코어의 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 E-코어의 시에라 포레스트(Sierra Forest)를 내년 출시할 예정이다. 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를 보다 편리하고 유연하게 처리할 수 있도록 지원한다. 인텔은 2024년에 선보일 제온 플랫폼 아키텍처와 제품 기술사양 및 기능을 소개하는 두 개의 세션에서 올해 후반에 출시 예정인 5세대 인텔 제온 프로세서에 대한 세부 정보를 공유했다. 더불어, 별도 세션을 통해 인텔 애질렉스9 디렉트 RF-시리즈FPGA의 신기능에 대해 소개했다. 인텔3 공정 기반으로 구축된 생산되는 신규 인텔 제온 플랫폼은 증가하는 인공지능, 클라우드 및 기업 설치의 규모, 처리 및 전력 효율성 등 다양한 요구사항을 충족하는 제품을 제공하기 위해 모듈식 시스템 온 칩(SoC)을 기반으로 확장성과 유연성을 높였다. 더불어 모든 워크로드를 처리하기 위해 두 가지 소켓에 호환 가능할 수 있도록 설계, 고객이 투자 가치를 극대화할 수 있도록 지원한다. P-코어와 E-코어는 지적재산(IP), 펌웨어 및 운영체제 소프트웨어 스택을 공유해 제공한다. 가장 빠른 DDR 및 새로운 고대역폭 다중화된 결합 랭크(MCR) DIMMs를 지원한다. DDR5와 CXL 메모리 간의 하드웨어 관리 데이터 이동이 가능해, 소프트웨어에서 전체 용량을 확인할 수 있는 신규 인텔 플랫 메모리를 채택했다. 모든 장치 유형을 지원하며 CXL 2.0은 CXL 1.1과의 하위 호환성을 제공한다. 최대 136개 레인 PCIe 5.0와 CXL 2.0 및 최대 6개의 UPI 링크를 지원하는 첨단 입출력(I/O) 기능을 탑재했다. E-코어 시에라 포레스트는 가장 효율적인 전력 소비 방식으로 최적화된 집적도를 가진 컴퓨팅을 제공한다. 이 프로세서는 최고 수준의 전력 대-성능 집적도를 제공해 클라우드 네이티브 및 초대규모 워크로드를 처리할 수 있다. 2.5배 향상된 랙 집적도, 와트당 성능 2.4배 향상이 예고됐다. 1소켓 및 2소켓 서버를 지원하고, CPU 당 최대 144 코어 및 200W 수준의 낮은 TDP로 구성 가능하다. 강력한 보안, 가상화 및 AI 확장을 포함한 최신 명령어 세트를 탑재하며, 모든 제온 CPU에서 기본 메모리 RAS 기능으로 기계 점검, 데이터 캐시 ECC 등을 제공한다. P-코어 그래나이트 래피즈는 성능에 민감한 고성능 코어를 요하는 워크로드와 범용 컴퓨팅 워크로드를 위한 최소한의 총소유비용을 제공하기 위해 최적화된 제품이다. 그래나이트 래피즈는 AI 성능을 더욱 강화할 예정이다. 내장 가속기는 특정 워크로드에 대한 성능과 효율성을 향상시킨다. 인텔에 따르면, 혼합 AI 워크로드에 대한 2~3배 높은 성능을 제공할 수 있고, 새로운 FP16 명령어 지원을 포함한 향상된 인텔 AMX를 제공한다. 연산 집약적 워크로드에 대한 더 높은 메모리 대역폭, 코어 수 및 캐시를 제공한다. 메모리 대역폭은 전세대보다 2.8배 증가한다. MCR DIMM의 대역폭은 30~40% 증가한다. 1개 소켓에서 8개 소켓까지 확장 가능한 소켓 확장성을 갖췄다. 인텔 애질렉스 9 디렉트 RF-시리즈 FPGA는 통합 초당 64 기가샘플(Gsps) 데이터 컨버터와 새로운 광대역 어질리티 레퍼런스 디자인을 갖추며, 동일한 멀티칩 패키지 내에 광대역 및 협대역 수신기를 모두 포함한다. 협대역 수신기는 FPGA로부터 무려 32GHz의 RF 대역폭을 제공한다. 인텔 데이터센터 로드맵과 제품은 예정된 일정에 맞춰 적기에 제공될 예정이다. 5세대 인텔 제온 프로세서(코드명 에메랄드 래피즈)는 샘플링 중이며 2023년 4분기에 선보일 예정이다. E-코어 탑재 인텔 제온 프로세서(코드명 시에라 포레스트)는 2024년 상반기에 출시한다. P-코어 탑재 인텔 제온 프로세서(코드명 그래나이트 래피즈)는 그 직후에 생산될 예정이다. 인텔 애질렉스 9 다이렉트 RF FPGA는 일정보다 6분기 앞서 BAE 시스템에 납품돼 인텔 EMIB 기술로 구동되는 칩렛 기반 이기종 통합으로 선도적 기능을 신속하게 제공하는 인텔의 능력을 입증했다. 리사 스펠만 인텔 제온 제품 및 솔루션 부문 총괄 부사장은 “인텔과 인텔 제온 로드맵에 있어 지금은 매우 흥미로운 시기”라며 “인텔은 최근 백만 번째 제온 제품을 출하했고 5세대 제온(코드명 에메랄드 래피즈)는 2023년 4분기에 출시 예정이며, 2024년 인텔의 데이터 센터 제품 포트폴리오는 업계에서 강력한 역할을 해낼 것”이라고 밝혔다.

2023.08.29 09:46김우용

인텔 "5세대 제온 스케일러블 CPU 올 4분기 출시"

인텔이 29일(미국 현지시간) 투자자 대상으로 데이터센터·AI 사업 부문 웨비나를 진행하고 서버용 제온 프로세서 출시 로드맵을 공개했다. 인텔은 이날 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈)가 올 4분기부터 시장에 투입되며 이미 주요 고객사에 시제품을 공급하고 있다고 밝혔다. 또 내년부터 인텔 3 등 EUV(극자외선) 공정에서 생산한 각종 제온 칩을 시장에 투입할 예정이다. 첫 제품은 E(에피션트) 코어를 최대 144개 탑재한 '시에라 포레스트'이며 차세대 제온 프로세서 '그래나이트 래피즈'도 뒤이어 출시된다. ■ "5세대 제온 칩, 예정대로 올 연말 출시" 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서를 2021년 3분기 출시할 예정이었다. 그러나 각종 검증 작업 등으로 출시를 연기한 끝에 올 1월 출시했다. 인텔은 이날 차세대 제품인 5세대 제온 스케일러블 프로세서를 올 4분기부터 시장에 투입할 예정이라고 밝혔다. 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 13세대 코어 프로세서에 탑재되었던 P(퍼포먼스) 코어를 기반으로 인텔 7 공정에서 만들어지며 전 세대 대비 성능과 전력 효율을 보완했다. 4세대 제품과 호환성을 지녀 검증 시간을 단축할 수 있다. 인텔은 5세대 제온 스케일러블 프로세서 시제품을 이미 주요 고객사에 공급하고 있으며 자체 검증 작업 역시 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. ■ 내년부터 EUV 기반 인텔 3 공정에서 서버 칩 생산 인텔은 고효율 E(에피션트) 코어만 탑재해 소켓 당 코어 수를 늘린 '시에라 포레스트'를 내년 상반기 중 출시할 것이라고 밝혔다. 시에라 포레스트는 한 프로세서당 최대 144개 코어를 탑재하며 인텔 3 공정에서 EUV(극자외선)를 이용해 생산되는 첫 서버용 칩이다. 인텔은 "시에라 포레스트는 인텔 3 공정의 주요 제품이며 오늘부터 시제품 공급에 들어갈 것"이라고 밝혔다. P코어를 쓴 차세대 제온 프로세서 '그래나이트 래피즈'는 시에라 포레스트 출시 이후 가까운 시일 내 출시될 예정이다. 그래나이트 래피즈 역시 인텔 3 공정에서 생산된다. ■ 2025년 인텔 18A 공정 기반 '클리어워터 포레스트' 출시 인텔은 E코어 기반 시에라 포레스트 후속 제품인 '클리어워터 포레스트' 정보도 일부 공개했다. 클리어워터 포레스트는 오는 2025년 출시 예정이며 내년부터 가동에 들어가는 인텔 18A 공정을 활용한다. 새로운 트랜지스터인 '리본펫', 그리고 트랜지스터의 신호 전달층과 전력 공급층을 양면으로 분리하는 구조인 '파워비아'가 적용된다.

2023.03.30 09:21권봉석