• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소"

올 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 및 전년동기 대비 모두 감소한 것으로 나타났다. 반도체 제조공장의 가동률 하락과 재고 조정이 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 10일 SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3천400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 전년동기(32억6천500만 제곱인치) 대비로는 13.2% 줄었다. 리 청웨이 SEMI SMG 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했다"며 "전년동기 대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼 출하량이 에피웨이퍼보다 조금 더 감소했다"고 설명했다. 그는 이어 "다만 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다"고 덧붙였다. 번 데이터는 버진 테스트 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 출하량은 반도체 산업만을 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재다. 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 모든 전자제품 제조에 필수적으로 활용된다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

2024.05.10 09:47장경윤

딥엑스, 1100억원 규모 신규 투자 유치…스카이레이크 등 참여

AI반도체 원천기술 기업 딥엑스는 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1천100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다. 이로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품의 양산화와 LLM 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더욱 속도를 낼 계획이다. 이번 투자에는 기존 주주인 ▲타임폴리오 자산운용을 비롯해 ▲스카이레이크 에쿼티파트너스 ▲BNW인베스트먼트 ▲아주IB 등 사모펀드 기관들이 참여했다. 사모펀드 중심의 투자가 단행된 점, 신규 투자자들이 대부분의 투자금을 차지한 점, 반도체 산업에 대한 전문적인 지식과 경험 그리고 네트워크가 풍부한 전문가들이 포진한 투자자로 구성된 점이 이번 투자의 특징이다. 딥엑스의 2대 주주가 된 스카이레이크는 '미스터 반도체'라 불리는 진대제 전 정보통신부 장관이 설립한 국내 대표 사모펀드 기관이다. 진대제 회장은 삼성전자 재직 시절 세계 최초로 메모리 반도체 16MB, 256MB D램의 개발을 이끈 주역으로 한국 반도체 산업을 상징하는 인물이다. 김재욱 BNW인베스트먼트 회장 역시 삼성전자 메모리 제조 기술 담당 사장 등을 역임해 메모리 제조공정 혁신을 이끌며 삼성전자 메모리 글로벌 1위를 만들어 낸 국내 반도체 산업의 권위자다. 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업이다. 물리 보안, 로봇, 가전, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동할 수 있는 AI 반도체 제품군을 확보했다. 또한 딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대단위 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하고 있다. 김녹원 대표는 “스카이레이크의 진대제 회장님은 제가 반도체를 배우던 학창 시절에 국내 반도체 산업을 세계 시장의 주역으로 만든 분"이라며 "딥엑스가 쌓아 온 기술적 가능성을 가장 정확하게 판단해 주실 최적의 전문가라고 생각해 투자를 요청하게 된 것이 이번 투자 라운드의 시작이었다"고 밝혔다. 김녹원 대표는 이어 "이번 투자는 글로벌 전략 자산인 AI 반도체 원천 기술과 국내 최초 글로벌 팹리스 탄생이라는 숙원의 과제를 성취하라는 명령으로 생각하고 과감하게 글로벌 시장에 도전하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.05.10 09:06장경윤

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

픽셀플러스, 소부장 으뜸기업 4기 선정...연구개발 역량 확대

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스(대표이사 이서규)는 산업통상자원부가 주관하는 '소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업 4기'로 선정됐다고 9일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 총 7개 분야에서 국내 최고 역량과 미래 성장 가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 대표기업으로 육성하는 정부 지원사업이다. 이번 소부장 으뜸기업 4기에는 총 20개사가 선정됐다. 선정 기업은 향후 5년간 범정부 차원의 기술개발, 사업화, 글로벌 진출 등 전주기적 맞춤형 지원을 받을 예정이다. 특히 차세대 기술 개발을 위해 향후 5년간 최대 250억 원의 전용 연구개발, 수요기업 양산평가 우선지원, 대한무역투자진흥공사 글로벌 파트너링 사업연계 등 혜택을 받는다 픽셀플러스는 자동차 분야에서 자동차용 이미지센서와 영상신호처리 반도체의 뛰어난 기술력을 인정받아 으뜸기업으로 선정됐다. 픽셀플러스는 주력 제품인 차량용 이미지센서를 포함해 가전, 보안, 의료기기 등 다양한 분야에서도 고성능 이미지센서 경쟁력을 갖추고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스는 이번 으뜸기업 지원사업을 기반으로 생명체의 눈과 가장 유사한 '인공지능형 이미지센서' 기반 기술을 개발할 계획”이라며 “이를 통해 '우리의 이미징 기술로 인류의 삶을 안전하게'라는 회사의 비전을 달성할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.05.09 10:30장경윤

사피온, AI칩 성능 강화 나서...전문 데이터 업체와 협력

글로벌 AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)이 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력한다고 9일 밝혔다. 이번 협력은 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용하는 것이 핵심이다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML(proteanTecs ML) 기반 애플리케이션이다. 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 전력 비용 효율성을 갖춘 최첨단 AI 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 류 대표는 이어 "사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것"이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 "사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자"라며 "프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을 제공할 것이며 데이터 기반 통찰력을 확보할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:53장경윤

美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

쏘닉스, 5G 및 전장용 필터 후공정용 신규 파일럿 라인 투자

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 46억 원 규모의 신규 설비 투자를 결정했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 투자 건은 지난 2월에 공시한 104억원 규모의 시설투자와는 별개로, 첨단 후공정(이하 AVP)에 대한 신규 연구개발 및 파일럿 라인을 위한 투자다. 해당 설비는 오는 2025년 8월까지 현재 파운드리 라인이 구축돼 있는 경기도 평택시 본사 공장에서 진행된다. 설비투자가 완료되면 내년 4분기에 파일럿 생산이 개시될 것으로 예상된다. 쏘닉스는 차세대 무선 및 전장용 통신 모듈에 적용될 AVP 기술 개발 및 파일럿 라인 설비 투자를 통해 기존 파운드리 고객사 매출 영역 확대, 신규 수익 창출이 가능해 질것으로 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 "미주 글로벌 통신반도체 기업 외에도 당사 최대주주인 대만 타이소와 중화권의 기존 파운드리 고객사로부터 패키징 서비스 수요가 증대하고 있다"며 "그동안 축적해온 연구개발 기술력을 바탕으로 AVP 신규 연구개발에 주력할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “AVP 개발을 통해 5G 및 전장용 통신 모듈에 적용되는 필터 칩의 파운드리 고객사들에 원스톱 턴키 솔루션을 제공해 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다”고 전했다.

2024.05.02 16:27장경윤

DB하이텍, 1분기 영업익 411억원…전년比 50% 감소

DB하이텍은 1분기 연결기준 매출액이 2천615억원, 영업이익이 411억원(영업이익률 16%)으로 잠정 집계됐다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 6.42%, 2.62% 감소했다. 전년동기 대비로는 매출이 12.3%, 영업이익이 50.44% 줄었다. DB하이텍 관계자는 "최근 업황이 부진한 상황 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다"며 "향후 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 비중을 확대하며 포트폴리오를 강화하는 동시에, 혁신적 원가절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것”이라고 덧붙였다. 한편 DB하이텍은 이달 2일부터 3일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.05.02 10:11장경윤

삼성전자 "이미지센서 사업, 올해 '팹라이트'로 운영 전환"

삼성전자가 이미지센서 사업의 경쟁력 확보를 위해 생산체계를 변경한다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 이미지센서는 상판 픽셀 웨이퍼는 당사가 직접 생산하고, 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 '팹라이트' 운영 방식으로 전환했다"고 밝혔다. 팹라이트는 기존 회사에서 생산하던 제품의 일부 공정을 외부에 맡기는 방식이다. 반도체 생산의 전 과정을 담당하는 IDM(종합반도체기업)과, 칩 설계만 담당하는 팹리스의 이점을 모두 취할 수 있다는 특징이 있다. 삼성전자는 "이를 통해 연구소와 개발·제조 간의 원팀 체재를 기반으로 픽셀 웨이퍼는 제품 특성과 공급 생산성이 향상될 예정"이라며 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱을 하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 지속 추구할 것"이라고 설명했다. 통상 이미지센서는 수광소자(광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자)로 이뤄진 픽셀 층과, 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 로직 층으로 구성된다. 덕분에 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 특정 이미지로 구현할 수 있게 된다.

2024.04.30 11:54장경윤

픽셀플러스, 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 'PG7130KA' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 영상인식 및 자동차 실내 모니터링에 특화된 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 제품 'PG7130KA'를 국내 최초로 출시했다고 26일 밝혔다. PG7130KA는 2.8마이크로미터(㎛) 픽셀 130만 개를 1/3.92인치 옵티컬 포맷에 탑재한 글로벌셔터 이미지센서다. 전작 대비 2세대 이상 공정 및 설계 기술을 뛰어넘었다. 국내 기준으로 ISP가 일체화된 글로벌셔터 130만 화소 이미지센서가 개발 된 것은 처음이기도 하다. 해당 제품은 차량용 '비포 마켓(차량 출고 전 시장)'의 운전자 모니터링 시스템(DMS)에 강점이 있는 이미지센서로, 유럽 지역과 같이 운전자 상태감시 장치의 차량 내 설치가 의무화되는 사례가 등장함에 따라 수요가 증가할 것으로 예상된다. 글로벌셔터는 고속 이동체 촬영 시 발생하는 영상 왜곡을 최소화하는 기술이다. 픽셀플러스는 글로벌셔터 이미지센서 브랜드 'HiperCat' 시리즈를 지속적으로 출시하고 있다. 픽셀플러스는 VGA급 HiperCat 시리즈 'PGD030K'를 지난해 출시한 바 있으며, 이 제품을 바코드 인식과 같은 일반적인 영상인식 분야부터 홍채 인식, 홍채 트래킹, 안면인식을 통한 XR기기의 활용 및 고속 이동 물체 인식 등 분야에서 활용하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스의 HiperCat 이미지센서는 온디바이스 AI의 핵심 기능인 영상인식을 위한 기본 이미지센서로 활용될 것으로 전망된다"며 "앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 영상인식의 적용 범위를 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. 한편 일반적인 이미지센서는 각 픽셀 별로 순차적으로 셔터가 동작해 빛을 노출 시키는 '롤링 셔터 방식'을 채택해 움직이는 물체가 선명하게 촬영되지 않거나 왜곡이 발생할 수 있다. 이 때문에 움직이는 사물에 대한 정확한 영상인식을 기반으로 하는 응용 분야인 자율주행차, 드론, XR, 모션트래킹, 로봇 등에는 글로벌셔터 이미지센서를 사용해야 한다.

2024.04.26 08:53장경윤

韓 'AI 강국' 도약 시동…AI-반도체 이니셔티브 의결

과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등 관계부처는 25일 용산 대통령실에서 개최된 국가과학기술자문회의 전원회의에서 'AI-반도체 이니셔티브' 안건을 심의·의결했다고 밝혔다. 이번 안건은 지난 9일 대통령이 주재한 '반도체 현안점검회의'에서 발표된 AI-반도체 이니셔티브 추진방향을 구체화하기 위해 마련됐다. AI-반도체 이니셔티브는 우리나라 AI 가치사슬 분야별 강점과 요소기술을 분석해 도출한 9대 기술혁신 과제와, 이를 뒷받침하기 위한 중점 추진과제로 구성돼 있다. 정부는 민간과 힘을 합쳐 AI-반도체 이니셔티브를 적극적으로 추진해 'AI G3 도약, K-반도체 새로운 신화 창조'를 실현할 계획이다. 먼저 AI 모델 분야에서는 기존 생성형 AI의 한계를 뛰어넘어 다방면에서 사람과 같은 능력을 수행할 수 있는 차세대 범용 AI(AGI) 등 차세대 AI 핵심 기술을 개발한다. 또한 더 적은 에너지를 사용하면서도 기존 성능을 유지하는 경량·저전력 AI 기술을 확보하고, 궁극적으로는 모든 기기에서 AI를 자유롭게 쓸 수 있을 정도로 발전시킬 계획이다. 급속도로 성장하는 AI를 믿고 사용할 수 있도록 설명 가능한 AI, AI·사이버보안 기술, 딥페이크 탐지기술 등 AI safety 기술도 확보할 예정이다. AI 반도체의 경우 메모리에 AI연산 기능을 적용하는 PIM(프로세싱-인-메모리)을 통해 우리가 강점을 가진 메모리 분야에서 초격차를 확보할 계획이다. HBM, LPDDR 등 DRAM과 NVM(비휘발성 메모리) 등에 PIM 기술을 적용하여 연산속도를 높이고 사용 전력을 획기적으로 낮출 예정이다. 또한 한국형 AI프로세서인 저전력 K-AP를 개발해 신격차에 도전한다. 인간의 뇌 구조를 모사한 뉴로모픽 AI반도체 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화 단계에 진입한 NPU를 지속 고도화할 예정이다. 마지막으로 반도체의 패러다임을 근본적으로 바꿀 수 있는 신소자&첨단 패키징 기술을 개발한다. 신소자 연구성과가 실제 현장에 적용될 수 있도록 'Lab to Fab' 스케일업 플랫폼을 구축하는 한편, 대규모 R&D 투자로 혁신적인 신소자 개발을 안정적으로 지원할 예정이다. 또한 최근 중요성이 부상하고 있는 첨단 패키징 원천기술을 적극 확보한다. 이외에도 AI슈퍼컴퓨팅(K-클라우드2.0)을 추진해 국산 AI반도체가 적용된 클라우드를 고도화한다. 클라우드는 AI반도체가 적용된 서버들이 하나의 거대한 시스템으로 작동하는 플랫폼이다. 국산 AI반도체가 이러한 대단위의 클라우드 데이터센터에서 효율적으로 동작할 수 있도록 R&D와 실증을 지원할 계획이다. 또한 AI일상화를 가속화할 것으로 기대되는 온디바이스 AI 핵심기술을 개발한다. 제한된 성능·에너지 환경에서 온디바이스 AI를 구동하기 위한 AI반도체와 디바이스를 개발하고, 자동차·기계·로봇·가전·방산 등 주력산업 분야에서 K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트를 추진해 기업들이 초기시장을 적극적으로 공략할 수 있도록 지원할 예정이다. 아울러 국산 AI반도체를 효율적으로 제어하고, 데이터센터와 디바이스에서 구동할 수 있도록 지원하는 차세대 개방형 AI아키텍처‧SW를 개발한다. 이를 통해 HW와 SW가 유기적으로 연계되는 AI-반도체 생태계를 완성할 계획이다. 정부부처는 AI-반도체 9대 기술혁신 과제를 집중 지원하기 위해 ▲전방위적인 투자·금융 지원 ▲인재 양성 ▲산업·연구 혁신 인프라 구축 ▲글로벌 협력·진출 ▲AI윤리규범 선도 등을 추진해 AI-반도체 가치사슬 전반을 지원한다. 특히 오는 5월 'AI 서울 정상회의'의 성공적 개최를 통해, 대한민국의 AI 글로벌 리더십을 공고히 해 나갈 계획이다.

2024.04.25 18:20장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

로옴, 아날로그·디지털 융합 제어하는 '로지코아' 전원 솔루션 제공

로옴(ROHM)은 소전력~중전력대(30W~1kW 클래스)의 산업기기, 민생기기를 위한 '로지코아(LogiCoA)' 전원 솔루션을 제공한다고 23일 밝혔다. 로지코아는 아날로그 회로의 성능을 최대화시키기 위해 디지털 요소를 융합한 설계 개념의 브랜드다. 또한 로지코아 전원 솔루션은 로지코아 마이컴을 중심으로 구성된 디지털 제어 부분과 실리콘 MOSFET 등의 파워 디바이스로 구성된 아날로그 회로를 조합한 업계 최초의 '아날로그 디지털 융합 제어' 전원이다. 풀 디지털 제어 전원의 경우 고속 CPU나 DSP 등의 디지털 컨트롤러가 담당하는 기능을 낮은 비트(bit)의 마이컴으로 처리할 수 있다. 덕분에 아날로그 제어 전원으로는 실현이 어려운 고기능을 저소비전력 및 낮은 비용으로 실현할 수 있다. 해당 솔루션은 로지코아 마이컴에서 전류, 전압치 등의 각종 설정치를 기억할 수 있으므로, 전원 회로에 따른 주변 부품의 성능 편차에 대한 보정이 가능하다. 이에 따라 아날로그 제어 전원과는 달리 마진을 고려할 필요가 없어, 전원의 소형화 및 고신뢰성화에 기여한다. 또한 동작 로그 데이터를 마이컴 내부의 비휘발성 메모리에 기록할 수 있어, 문제 발생 시의 백업으로서 로그 기록이 요구되는 산업기기 전원에도 최적이다. 로옴 공식 웹사이트에는 비절연 벅 컨버터 회로로 로지코아 전원 솔루션을 체험할 수 있는 평가용 레퍼런스 디자인 'REF66009'가 공개돼 있다. 해당 페이지에서는 평가에 필요한 회로도, PCB 레이아웃, 부품 리스트, 샘플 소프트웨어, 서포트 자료와 같은 각종 툴을 공개하고 있다. 로옴이 제공하는 레퍼런스 보드 'LogiCoA001-EVK-001'을 사용함으로써 실제 기기에서의 평가가 가능하다. 로지코아 전원 솔루션에 탑재된 로지코아 마이컴은 6월부터 양산 및 샘플 제공을 개시할 예정이다. 로옴은 "앞으로도 다양한 전원 토폴로지에 대응 가능하도록 로지코아 마이컴의 제품 전개를 추진해 어플리케이션에서 전력 손실의 대부분을 차지하는 전원부의 저전력화 및 소형화를 실현함으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.04.23 08:49장경윤

딥엑스, 5나노 AI칩으로 美·中 영상분석·보안 시장 공략

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴와 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다. 이를 위해 딥엑스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 'ISC 웨스트(West)'에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 이달 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1천만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5천만 달러(약 99조 원)의 거대시장이 될 전망이다. 이같은 배경에는 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 확장되고 있는 상황이 반영됐다. 특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 'DX-M1'은 물리 보안 시장에서 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사는 보고 있다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 딥엑스는 "이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다. 한편 딥엑스는 이번 미국 ISC West 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

2024.04.22 08:39장경윤

ST, 강력한 통신 기능 갖춘 신규 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 NFC 리더기 'ST25R100'를 출시했다고 16일 밝혔다. 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 제공하는 ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공된다. 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 해 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다. 이 소형 칩을 통해 프린터, 전동공구, 게임 단말기, 가전 제품, 의료기기, 출입 통제 시스템과 같은 제품에 통합을 간소화할 수 있다. ST25R100은 소형 안테나만 사용할 수 있는 공간 제약형 기기임에도, 강력하고 안정적인 무선 연결을 보장한다. 또한 새롭게 향상된 저전력 카드 감지(LPCD) 기능을 탑재해, 기존의 첨단 디바이스들보다 감지 범위를 크게 확장되어 더욱 편리한 사용 경험을 제공한다. 또한 카드 판독을 위해 NFC-A/B(ISO 14443A/B, 최대 106kb/s) 및 NFC-V(ISO 15693, 최대 53kbit/s) 등의 표준 NFC 사양을 지원하는 데이터 프레이밍(Dat-Framing) 시스템과 첨단 아날로그 프런트엔드(AFE)를 내장하고 있다. 이 리더기는 2.7~5.5V에 이르는 광범위한 전원공급 및 주변장치 I/O 전압 범위를 지원한다. 전력관리를 지원하는 다중 동작 모드는 디바이스 전류를 1µA까지 줄임으로써 배터리 구동 애플리케이션의 런타임을 연장해준다. 0.1µA만 소모하는 리셋 모드도 지원된다. ST25R100은 현재 샘플 형태로 제공되고 있으며, 소형 기기에서 비접촉식 카드 경험을 가능하게 하는 4mm x 4mm 크기의 24핀 TQFN 패키지로 제공된다. 한편 ST는 이달 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)' 전시회(4A홀, 148 부스)에서 ST25R100 리더기의 기능을 확인할 수 있는 데모를 진행할 예정이다.

2024.04.16 15:01장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"요금 올리거나, 무료 풀거나"…OTT, 전략 분화

"책 대신 '아이패드'로 수업을"…디지털이 바꾼 교실 풍경은

과학자들, 납으로 금 만들었다…'연금술사의 꿈' 실현되나

[ZD브리핑] 아시아 IT 박람회 컴퓨텍스 개최...21대 대선 후보 첫 토론회

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현