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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

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가온칩스, 삼성 파운드리·SAFE 포럼 참가…美 진출 가속화

시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 삼성 파운드리와의 협력 관계를 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 계획이라고 12일 밝혔다. 가온칩스는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 인공지능∙자율주행용 반도체 칩의 성능 및 품질, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디자인 솔루션을 선보이며 관련 시장 공략에 나설 방침이다. 미국 현지 시간으로 이달 12일과 13일 양일간 개최되는 SFF&SAFE 포럼은 올해로 5번째를 맞이하는 삼성전자의 연례 행사다. SFF에서는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. SAFE 포럼에서는 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 및 생산 지원 솔루션을 발표하고, 다양한 비즈니스 협업을 모색할 수 있도록 지원한다. 미국에 이어 ▲한국 서울 ▲독일 뮌헨 ▲일본 도쿄 ▲중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월에는 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 김순곤 가온칩스 미국 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고, 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 김 법인장은 삼성 파운드리 파트너 테크세션 내 'Design solutions of AI, by AI, and for AI'에 연사로 참여해 'Physical Implementation of In-system Test for Automotive AI SoC'라는 주제로 개발 성과를 공유하고 글로벌 기술사업화 및 네트워킹강화에 집중할 계획이다.

2024.06.12 07:00장경윤

LX세미콘, 뉴라텍과 무선 커넥티비티 시장 공략

LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 ▲뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 ▲경쟁력 강화 제품의 공동개발 ▲차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다. 뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 ETRI(전자통신연구원)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업으로, 저전력의 장거리 IoT 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다. 뉴라텍 이석규 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2024.06.11 10:00장경윤

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

시스템반도체 검증지원센터 판교에 입지...5년간 214.5억 투입

시스템반도체 검증지원센터가 제2판교 테크노벨리에 위치한 성남 글로벌 융합센터 내 조성된다. 올해부터 2028년까지 5년간 국비 150억 원, 지방비 64억5천만 원 등 총 214억5천만 원의 예산이 투입될 예정이다. 이는 산업통상자원부가 지난 1월에 개최된 반도체 분야 '국민과 함께하는 민생 토론회'의 후속조치다. 한국팹리스산업협회, 한국반도체산업협회, 성남산업진흥원, 한국전자기술연구원 등이 함께 구축한다. 지난 4월부터 5월까지 공모 절차를 거쳐 성남 판교로 입지를 최종 선정했다. 시스템반도체 검증지원센터는 반도체 설계기업(팹리스)이 설계한 칩의 성능 검증 및 상용화를 지원할 예정이다. 중소·중견기업이 확보하기 어려운 검증용 첨단장비(HW+SW)를 구비하고, 전문 검증인력 채용 등을 통해 '반도체 검증 환경을 구축'한다. 또 시스템반도체 설계·검증지원 경험을 보유한 기관 간 연계, 교육훈련 제공을 통해 인공지능(AI)·차량용·통신용 반도체 등에 대한 '검증기술 개발'을 지원한다. 검증 전문 인력 및 수요 측면 전문가들이 팹리스 기업에 설계의 취약점 분석, 해결방안 제시 등 서비스 제공을 통해 '제품의 상용화'를 지원한다. 센터 구축은 6월부터 시작해 8월까지 공간을 조성할 계획이며, 구축된 장비를 중심으로 올해 하반기부터 기업들에게 검증지원 서비스를 제공할 예정이다. 산업부 관계자는 "설계 프로그램(EDA), 시제품 제작 등 반도체 설계를 중점 지원하는 설계지원센터와 검증 및 상용화를 지원하는 '검증지원센터 사업'을 연계할 예정"이라며 "반도체 칩 설계-검증-상용화 전주기에 걸친 밀착 지원을 통해 팹리스들의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.06.10 10:43이나리

파두, 美 WD과 차세대 SSD 기술 개발 나서

시스템 반도체 팹리스(Fabless) 기업 파두는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)'을 공동 개발한다고 10일 밝혔다. FDP는 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)의 표준으로 제시된 기술로서, 특히 메타가 제안해 구글 등의 빅테크들도 앞다퉈 채택하고 있다. FDP 기술을 적용하면 데이터센터에서 사용되는 핵심 저장장치인 SSD에서 데이터를 기록하는 방법을 새로운 방식으로 구조화한다. 이를 통해 SSD의 성능개선은 물론 사용 수명을 크게 연장하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 FDP는 실제 고객의 데이터보다 더 많은 양의 데이터가 기록돼 SSD의 수명과 성능에 영향을 주는 문제인 '쓰기증폭(write Amplification) 현상'을 크게 줄여줌으로써 SSD의 쓰기 성능을 최대 2~3배까지 향상한다. SSD의 수명 또한 대폭 늘려줄 수 있어 막대한 데이터가 오가는 초대형 데이터센터 환경에서 매우 중요한 기술적 혁신으로 평가받고 있다. 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 담당 부사장은 “초대형 데이터센터 고객들의 경우 SSD의 전폭적인 성능 개선은 물론 더 긴 수명과 더 낮은 전력소비를 요청하고 있다”며 “파두와의 협력을 통해 이러한 목표를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있고 이는 고객들에게도 매우 큰 의미가 있을 것”이라고 밝혔다. 이지효 파두 대표는 “FDP 기술을 통해 SSD 저장공간에 데이터배치를 최적화할 수 있고 이는 스토리지 기술 분야에서 매우 중요한 성과라고 볼 수 있다”며 “웨스턴디지털과의 파트너십을 통해 최고 수준의 FDP기술을 구현함으로써 획기적인 성능개선은 물론 SSD의 수명 또한 크게 증가시킬 수 있는 스토리지 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 파두와 웨스턴디지털은 FDP 기술이 널리 보급된다면 총투자비용(TCO) 감소는 물론 스토리지 효율성 면에서 새로운 표준을 수립하는데 기여하게 될 것으로 전망하고 있다. 파두는 이번 웨스턴디지털과의 협력과 함께 앞으로도 획기적인 데이터관리는 물론 보다 지속가능한 데이터센터 건설에 기여할 수 있는 SSD 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다.

2024.06.10 10:32장경윤

"美에 반도체 투자 '달콤한 독약' 될 수도"...국내 SW 전문가의 경고

"현재 국내 산업이 해외 반도체 투자에 열을 올리고 있지만, 이는 곧 '달콤한 독약'이 될 수 있습니다. 미국으로부터 큰 규모의 지원금을 받는 순간 공급망과 관련된 여러 제약을 받게 됩니다. 때문에 어떠한 규제가 없는 핵심 산업인 소프트웨어에 하루 빨리 국내 기업과 정부가 투자를 진행해야죠." 문송천 KAIST 경영대학원 명예교수는 최근 카이스트 서울캠퍼스에서 기자와 만나 국내 IT 산업이 나아가야 할 방향에 대해 이같이 밝혔다. 문송천 교수는 '국내 전산학박사 1호'다. 24세에 숭실대학교 전산학과 교수로 부임했으며, 이후 KAIST 전산학과 교수로 자리를 옮겼다. 현재는 KAIST 경영대학원 명예교수이자 유럽IT학회 아시아 대표이사직을 맡고 있다. 특히 문 교수는 운영체제(OS), 데이터베이스(DB) 등 소프트웨어 분야의 권위자로 널리 알려져 있다. 1990년에는 한국 최초의 국산 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)를 개발하기도 했다. ■ "제조 산업 결국 따라잡혀…소프트웨어에 주목해야" 문 교수는 "IT 산업에서 소프트웨어와 하드웨어가 차지하는 매출 비중은 60대 40"이라며 "소프트웨어 중에서도 데이터 관련 산업이 절반을 차지하는 데, 정작 데이터를 다루는 기업의 수 자체는 적다"고 말했다. 이런 관점에서 문 교수는 국내 IT 산업이 첨단 소프트웨어 개발 및 투자에 집중해야 한다고 진단한다. 그는 "국내 반도체 산업이 2나노미터(nm) 공정 진입을 준비하는 등 선두에 있으나, 대형 설비를 갖춘 제조산업은 결국 중국이 따라잡게 될 것"이라며 "이 때를 대비해 소프트웨어를 미래의 먹거리로 삼아야 한다"고 강조했다. 현재 미국은 전체 소프트웨어 시장을 과점하고 있다. 마이크로소프트, 오라클, 구글 등이 대표적인 기업이다. 특히 마이크로소프트는 윈도우스(Windows)라는 OS를 통해 전 세계 IT 산업의 근간을 형성하고 있다. 문 교수는 국내 기관 및 기업들도 하루 빨리 OS를 자체 개발해야 한다는 시각이다. 문 교수는 "미국은 테슬라, 페이스북, 아마존 등도 자체 OS와 DB를 구축해 소프트웨어의 독립성을 높이고 있다"며 "한국도 응용 소프트웨어에만 치중하지 말고 원천기술이 되는 디지털 플랫폼을 구축할 필요가 있다"고 설명했다. ■ "미국 등 반도체 대규모 투자, 달콤한 독약 될 수도" 국내 IT 산업의 중추인 반도체 업계는 현재 미국 등 해외 투자에 집중하고 있다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년부터 미국 테일러시에 최선단 파운드리 팹을 건설해 왔다. 지난달에는 해당 공장에 2나노 양산을 위한 생산 시설과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가 건설하기로 했다. 이에 미국 정부는 64억 달러(한화 약 8조8천500억원)에 달하는 보조금을 지급하기로 했다. 다만 이와 관련해 문송천 교수는 "미국과 공조해 중국을 견제하는 것은 좋지만, 보조금을 받는 즉시 미국의 컨트롤 타워 하에서 공급망에 대한 지속적인 간섭을 받게 될 수 밖에 없다"며 "미국이 내건 여러 조건들을 고려하면 사실상 달콤한 독약"이라고 꼬집었다. 실제로 미국 정부는 보조금 수혜 기업들이 당초 예상보다 높은 이익을 낼 시 초과분 일부를 환수하는 조항을 내걸었다. 또한 이들 기업의 중국 내 설비투자에도 제한을 걸었다. 문 교수는 "반면 소프트웨어는 제조 산업이 아니기 때문에 이와 같은 규제를 할 수도 없고, 현재 규제가 있지도 않은 기회의 영역"이라며 "개발 시간과 역량이 많이 필요하다고 미리 포기할 게 아니라, 하루 빨리 반도체 IP(설계자산)·OS 등의 개발을 시작해야 한다"고 강조했다. ■ "생성형 AI, 업계 최대 화두지만…확대 해석 금물" IT 산업의 최대 화두인 생성형 AI에 대해서도 경고의 메시지를 전했다. 생성형 AI란 오픈AI의 '챗GPT'와 같이 텍스트, 이미지 등을 AI가 새롭게 만들어내는 기술을 뜻한다. 문 교수는 "생성형 AI가 과대 해석으로 소프트웨어 산업의 대부분의 비중을 차지하고 있다고 보여지지만, 실상은 10% 수준에 불과하다"며 "생성형 AI가 학습할 수 있는 데이터는 굉장히 제한적"이라고 지적했다. 생성형 AI가 데이터 수집에 한계를 지닌 이유는 보안 때문이다. 일반적인 정보는 인터넷을 통해 대중이 자유롭게 접근할 수 있으나, 각 기업들이 보유한 회사 운영, 임직원 등에 대한 정보는 철저한 비공개 영역이다. 개인정보와 관련한 데이터 역시 마찬가지다. 문송천 교수는 "국내 주요 IT 기업들이 생성형 AI의 유행에 앞다퉈 편승하려 하면서도, 생성형 AI의 토대가 되는 DB 엔진, OS는 여전히 외산에만 의존하려고 한다"며 "중장기적 관점에서 국내 IT 산업의 경쟁력을 확보할 수 있도록 정부가 역할을 주도해야 한다"고 재차 강조했다.

2024.06.03 15:04장경윤

DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화...이미지센서 사업 확대

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍이 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다. 글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5천을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다. PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다. DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다. SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다. DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다. DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보하여 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다. DB하이텍 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히, 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

2024.06.03 09:30장경윤

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

정부, 반도체에 26조 투입...18.1조원 규모 금융지원 신설

정부가 국내 반도체 산업을 성장시키기 위해 26조원을 투입하기로 결정했다. 이는 금융, 인프라, 연구개발(R&D)은 물론 중소·중견기업 지원까지 아우르는 종합 반도체 지원 정책 방안이다. 특히 이번 지원방안은 정부가 기업과 소통을 통해 정책을 마련했다는 점을 강조한다. 또 70% 이상을 중소‧중견기업에 지원해 국내 반도체 산업을 골고루 육성하겠다는 것이 목표다. 최근 주요국들은 글로벌 반도체 생태계 경쟁에서 주도권을 확보하기 위해 적극적인 정책지원을 추진하고 있는 가운데, 우리나라가 세제지원 정도에만 그치면 국제경쟁에서 뒤쳐질 수 있다고 판단해 이번 정책을 마련한 것으로 해석된다. 23일 오후 최상목 부총리 겸 기획재정부장관은 정부서울청사에서 이종호 과학기술정보통신장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 김주현 금융위원장 등과 합동 브리핑을 개최를 통해 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표했다. 이는 같은날 오전 윤석열 대통령은 서울 용산 대통령실에서 '제2차 경제이슈점검회의'를 주재하고 26조원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램을 발표한데 따른 후속 설명이다. ■ 18.1조원 '반도체 금융지원 프로그램' 가동 정부는 제조시설, 팹리스, 소부장, 인력양성 등 반도체 생태계 전반에 대해 26조원 규모의 추가적인반도체 종합지원 방안을 추진하기로 결정했다. 먼저, 18조1천억 원의 '반도체 금융지원 프로그램'을 금년부터 신속히 가동할 방침이다. 산업은행 출자를 통해 17조원의 대출 프로그램을 신설하고, 반도체 투자 자금을 우대금리로 대출을 지원한다. 또 현재 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드를 1조1천억 원으로 확대할 계획이다. 향후 투자수요에 따라 추가 확대도 추진하고, 팹리스‧소부장 기업들의 대형화를 뒷받침할 수 있도록 기업당 지원규모도 늘릴 예정이다. 최상목 기획재정부장관은 "제조 단계에서는 대기업이든 중소 기업이든 대규모의 투자자금이 필요한데, 우대금리 대출을 새로 도입해 지원할 예정"이라며 "프로그램을 만들기 전에 삼성, SK뿐 아니라 중소기업들과 소통을 통해 마련한 정책이다"고 말했다. 또 미국, 유럽과 달리 제조시설에 직접 보조금 지원이 빠진 이유에 대한 취재진의 질문에 최 장관은 "대만 의 경우에도 투자 보조금이 없듯이, 어느 정도 제조 역량이 갖춰진 국가들은 투자 보조금 보다는 인프라 지원을 더 요구하고 있다"라며 "기업의 요구사항과 여러가지 역량들을 감안해서 정책을 마련하고 있다"고 답했다. 이어서 그는 "제조 시설에서 세제 지원은 보조금과 거의 같은 성격이고 세제 지원 부분은 다른 나라보다 우리가 인센티브율이 높다고 자신한다"고 덧붙였다. ■ 반도체 메가클러스터 인프라 지원 강화 용인 반도체 메가클러스터의 신속한 조성을 위해 도로, 용수, 전력 등 인프라 지원도 강화한다. 최 장관은 "비용 지원 뿐 아니라 산단 구축 속도를 줄여주는 것도 중요하다"라며 "산단 개발은 개발계획 수립, 토지 보상 등 착공까지 통상 7년이 소요되는 장기전이다. 정부는 계획수립, 보상 등을 동시에 추진해 착공에 소요되는 기간을 절반으로 단축하고, 투자 계획에 맞추어 반도체 공장이 차질없이 입주·가동되도록 조치할 계획이다"고 전했다. 인프라 지원은 산단에 입주한 기업 지원에 그치지않고 근로자, 지역주민들의 주거, 문화, 교통 여건도 함께 개선한다. 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선의 이설·확장, 용수와 전력공급 문제는사전 절차 간소화, 관계기관 비용분담 등을 통해 적극적으로 해결한다고 밝혔다. 박상우 국토교통부 장관은 "용인 국가산업단지는 220만평으로 여의도의 3배 정도되는 크기다"라며 "특단의 조치를 통해 2026년 말 도시 조성 공사에 착수하고, 2028년 말 팹 안에 장비 조성이 완료돼 공장 가동을 시작하고, 2030년 말 모든 공장이 가동이 될 수 있도록 진행해 나가도록 하겠다"고 전했다. ■ R&D 세제 공제 적용 범위 확대...반도체 인재육성에 3년간 5조원 투입 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장을 추진하고, 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대한다. 최 장관은 "세제지원도 기업이 안정적으로 투자를 지속할 수 있도록 하는 보조금"이라며 "반도체 등 국가전략기술에 대한 세제지원은 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 높이는 동시에 세원 확충을 통해 복지 등에 쓸 수 있는 재정역량도 키우겠다"고 전했다. 우리 반도체 생태계에서 취약한 부분인 R&D, 인력양성 등에 대해서도 투자를 확대한다. 지난 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 관련 첨단패키징, 미니팹 구축 등 R&D 사업 예비타당성조사를 조속히 마무리하고, 그 결과에 따라 내년 예산안에 반영할 계획이다. 또 반도체 특성화대학 및 대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문인력도 집중 양성한다고 밝혔다. 이종호 과학기술정보통신장관은 "우리 팹리스 기업들이 여러가지 어려움 겪고 있는데, 인재 요청이 가장 많다"라며 "이런 부분들을 경쟁 국가와 차별화된 전략으로 전개해야 격차를 좁혀나갈 수 있을 것"이라고 말했다. 일례로 '마이칩 프로그램'은 학부 3학년부터 직접 설계한 칩을 직접 측정해 볼 수 있게 제공해 주는 프로그램이다. 이 장관은 "학생들이 졸업 전에 설계에 대해 이해하고 기업으로 진출하면 경쟁력이 많이 생길 수 있을 것이다"고 전했다. 한편, 정부는 오늘 발표한 반도체 생태계 지원방안을 보다 구체화해 6월 중 확정하고, 신속히 추진해나갈 계획이다. '시스템반도체 성장전략'도 오는 8월까지 마련하기로 했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "전 세계 반도체 분야에서 3분의 2 시장을 차지하고 있는 시스템 반도체 분야에서 우리나라는 취약하다. 국내에서 매출 1000억원 규모 기업은 겨우 5개 정도다. 이를 2030년까지 10개로 키우고, 시스템반도체 점유율을 현재 2%에서 10%로 늘리는 것을 목표로 한다"라며 "구체적인 시스템반도체 전략을 8월에 발표할 예정이다"고 설명했다.

2024.05.23 16:45이나리

반도체 업황 회복세지만…SEMI "전체 팹 가동률 지속 하락"

반도체 업황이 올해부터 전반적인 회복세에 접어든 가운데, 성숙(레거시) 공정의 가동률은 여전히 낮은 수준을 기록하고 있다. 주요 산업인 소비자 및 자동차 시장의 수요가 부진한 데 따른 영향으로 풀이된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행한 반도체 제조 모니터링 보고서를 통해 반도체 산업이 AI를 중심으로 회복되고 있다고 23일 밝혔다. 우선 전자제품 판매는 올 1분기 전년 동기 대비 1% 증가했으며, 2분기에는 전년동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC(집적회로) 매출은 2024년 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록했으며, 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량 증가와 메모리 가격 상승으로 인해 2분기에도 전년동기 대비 21%의 성장세가 전망된다. 또한 IC 재고 수준은 2024년 1분기에 안정화되었으며 2분 분기에는 더욱 개선될 것으로 보인다. 웨이퍼 팹의 생산능력은 지속적으로 증가하고 있으며, 1분기에는 전분기 대비 1.2% 증가한 4천만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 보인다. 또한 2분기에는 1.4% 증가할 것으로 예상된다. 다만 전체 팹 가동률은 성숙 공정을 중심으로 2024년 상반기까지 지속 감소할 것으로 보인다. 또한 메모리 분야의 경우 제고 조정을 위한 공급 제어로 인해, 2024년 1분기 메모리 팹의 가동률은 예상보다 낮은 것으로 나타났다. 반도체 자본 지출도 여전히 보수적인 모습을 보이고 있다. 지출 규모는 지난해 4분기에는 전년동기 대비 17% 감소했으며, 올 1분기에도 전년동기 대비 11% 감소했다. 다만 2분기에는 전년동기 대비 0.7% 소폭 상승할 전망이다. 특히 메모리 분야에 대한 자본지출은 2분기에 전분기 대비 8% 증가할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다. AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다"며 "한편 AI 반도체를 공급하는 업체가 소수이기 때문에 AI 반도체가 전체 IC 출하량 증가에 미치는 영향은 다소 제한적"이라고 밝혔다. 보리스 메토디에프 테크인사이트 디렉터는 "생성형 AI의 높은 성장세에 따라 메모리 및 로직 반도체 대한 2024년도 상반기 반도체 수요도 급증하고 있다"며 "그러나 아날로그, 디스크리트, 광전자 소자 분야는 소비자 시장의 느린 회복세와 자동차 분야 등에 대한 수요 감소로 인해 조정 기간을 거칠 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.05.23 10:41장경윤

ST, 모놀리식 자동차용 동기식 벅 컨버터 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다고 22일 밝혔다. A6983 컨버터는 저전력소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며, 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고, 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에서 선택할 수 있다. A6983I는 광 커플러가 필요 없는 1차측 레귤레이션을 지원하는 10W 절연 벅 컨버터이다. 트랙션 인버터 및 온보드 충전기(OBC)의 IGBT 또는 SiC(탄화규소) MOSFET을 위한 절연 게이트 드라이버로 사용하기에 매우 적합하며, 1차측 출력 전압을 정확하게 조정할 수 있다. 2차측 전압은 변압기 권선비로 결정된다. 절연 및 비절연 제품 모두 25µA의 낮은 대기 동작 전류와 2µA 미만을 소모하는 절전형 셧다운 모드를 제공한다. 3.5V ~ 38V의 입력 전압 범위와 최대 40V의 로드덤프(Load-Dump) 허용오차를 통해 메인 서플라이 버스의 과도현상으로 발생하는 공급 중단을 방지해준다. 출력 과전압 보호, 열 보호, 내부 소프트 스타트 기능도 갖추고 있다. 이외에도 노이즈에 민감한 애플리케이션을 위해 EMI(Electromagnetic Interference)를 저감시키는 확산 스펙트럼 동작 옵션과 전력 시퀀싱을 지원하는 파워굿(Power-Good) 핀도 제공된다. A6983I 및 A6983M은 외부 클록과의 동기화도 가능하다. 이 컨버터들은 3mm x 3mm QFN16 패키지로 제공된다. A6983 및 A6983I에 대한 샘플은 ST eStore에서 무료로 이용할 수 있다. STeval-A6983CV1 및 STeval-A6983NV1 A6983 평가 보드와 A6983I용 STeval-L6983IV 평가 보드를 이용해 신속하게 개발을 시작하고 프로젝트를 가속화할 수 있다.

2024.05.22 13:50장경윤

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

"투자지원 긍정적, 국제정세 대응 '속도감' 더해야"…반도체 B학점

지디넷코리아는 오는 20일 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난 해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 '중간평가'의 의미이지만 정책당국에서는 평가자들의 목소리를 귀담아들어야겠습니다. 이번 기획이 향후 정책이 좋은 평가로 발전하는데 보탬이 되기를 바랍니다. [편집자주] 세계 반도체 산업 판도가 급변하고 있다. 일부 국가에만 반도체 생산을 의존했던 기존 질서에서 벗어나기 위해 자국 내 반도체 공급망 강화에 힘을 썯고 있다. 이를 위해 미국·유럽·일본 등 세계 각국은 막대한 투자를 단행하기 시작했다. 아울러 AI 패권을 둘러싼 미국과 중국 간 반도체 기술·무역 경쟁도 갈수록 격화되는 추세다. 이제 반도체 산업은 단순히 경제적인 측면을 넘어, 국가 안보와 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 자리 잡았다. 이러한 상황에서 국내 반도체 전문가들은 윤석열 정부의 지난 2년간 반도체 정책에 대해 다양한 견해를 내놓고 있다. 집권 초기 제시했던 대규모 정책들을 차질없이 구체화하고 있다는 펑가가 있는가 하면, 급변하는 정세 속에서 보다 발 빠른 대처가 필요하다는 지적이 동시에 제기된다. 반도체 투자지원·인력양성 정책, 이행도 '충실' 윤 정부는 지난 2022년과 지난해 국내 반도체 산업 육성을 위한 대규모 정책을 다수 수립했다. ▲반도체 등 국가전략기술에 대한 시설 투자 세액공제율 확대 (대기업·중견기업 8%→15%, 중소기업 16%→25%) ▲360조원 규모의 용인 첨단 시스템반도체 클러스터 구축 ▲10년간 반도체 핵심인력 15만명 양성 등이 주 골자다. 전문가들은 윤 정부 출범 1년차는 총론과 각론을 설계하는 세부 과제 수립 단계였다면, 2년차는 각 과제를 얼마나 성실히 이행했는 지가 중요하다고 보고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "정부가 초기 제시했던 대규모 반도체 설비투자 정책의 방향이나 내용은 차질없이 진행되고 있다고 생각된다"며 "(과거)전례가 없었기 때문에 아직까지 결과를 장담하기는 힘들지만, 인력양성 사업에도 비교적 많은 지원을 쏟고 있는 상황"이라고 밝혔다. 전 산업통상자원부 고위 관계자는 "용인 클러스터에서 발생하는 용수, 전력 문제 등을 정부 최고위급에서 지속적으로 관심을 가지고 있다는 점은 꽤 의미가 있다"며 "물론 지원책의 지속력을 위해 올해 만료되는 시설 투자 세액공제 혜택에 대한 연장 논의 등이 이뤄져야할 것"이라고 조언했다. 반도체 정세 급변…대응에 '속도감' 더해야 최근 전 세계적으로 변화하고 있는 반도체 공급망에 대해서는 우리 정부가 더 기민하게 대처해야 한다는 목소리가 나온다. 대표적인 것이 미국 정부가 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 생산능력 확대를 위해 발효한 반도체지원법(칩스법)이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 이 법에 따라 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러) 등이 현지 투자에 따른 보조금을 받을 예정이다. 삼성전자도 지난달 64억 달러 보조금 수여를 확정지었다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스도 미국 인디애나주 신규 패키징 시설투자에 따른 보조금 혜택이 기대된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "최근 미국과 일본, 대만 등이 반도체 산업에 막대한 투자를 진행하는 것을 보면 우리나라도 서둘러 추가적인 행동에 나서야 할 때로 느껴진다"며 "반도체 산업은 결국 속도전"이라고 말했다. 안기현 전무는 "우리나라 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 기업의 제조시설 구축 및 운영에 대한 충분한 지원이 필요한데, 타국에 비해서는 지원 규모가 상대적으로 부족한 것이 위험 요소"라며 "당초 이번 정부가 제시했던 정책은 아니지만, 다른 나라의 움직임에 응해야 할 필요가 있다"고 강조했다. 'AI 강국' 도약 위해 국내 유망 팹리스 지원 필요 반도체 전문가들은 메모리 뿐만 아니라 국내 AI 산업과 시스템반도체 생태계 강화를 위해 팹리스 기업에게도 보다 적극적인 지원책이 필요하다고 입을 모으고 있다. 김용석 반도체공학회 고문은 "국내 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 등은 잘하고 있으나, AI 반도체는 사실상 소수의 팹리스 기업만이 시장 진출에 적극 나서고 있다"며 "정부 차원에서 세액공제나 초기 연구개발 등 다양한 지원을 해야 하는데, 올해 들어서는 별다른 행동이 보이지 않는다"고 말했다. 김형준 단장은 "우리나라가 AI 산업에서 결코 순위권에 속하지 않는다는 지적들이 많아, 획기적인 지원책이 나와야 할 때"라며 "AI 반도체 개발에 들어가는 막대한 개발비를 일부 지원해주거나, MPW 서비스를 늘려주는 등 우리 정부가 발빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 국내 소부장 업계, '온리 원' 기술로 경쟁력 높여야 한국무역협회에 따르면 국내 반도체 공급망 자립률은 30% 수준에 불과하다. 이에 정부는 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조원 클럽' 소부장 기업을 10개 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 업계는 정부의 정책이 국내 소부장 기업들에게 실제 효용으로 다가오려면 더 많은 시간과 노력이 필요하다고 보고 있다. 익명을 요구한 국내 반도체 장비기업 대표는 "우리나라가 반도체 산업을 시작한 지 40년이 넘었으나, 국산화율이 낮은 것은 구체적인 전략이 없었기 때문"이라며 "정부 정책이 제조 산업의 확대에 집중하면서 대기업들이 세계적인 경쟁력을 갖출 수는 있었으나, 소부장 기업들은 시장 초기 급격한 성장을 이루지 못했다"고 꼬집었다. 그는 이어 "세계 각국이 반도체 공급망 자립화를 추진하는 상황에서, 특정 기술을 해외에 전적으로 의존하면 생산이 멈추는 리스크까지 발생할 수 있다"며 "진정한 공급망 안정화를 이루려면 국내 소부장이 '온리 원(Only One)' 기술을 확보할 수 있도록 물꼬를 터줘야 한다"고 덧붙였다.

2024.05.13 15:37장경윤

마우저, 아두이노 'AKX00051 PLC 스타터 키트' 공급

마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 'AKX00051' PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 스타터 키트를 공급한다고 13일 밝혔다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 아두이노의 AKX00051 PLC 스타터 키트는 제조 분야의 경력을 고려하고 있는 직업 학교 및 대학의 학생들을 위해 특별히 개발된 강력한 시뮬레이션 툴이다. 이 스타터 키트에는 실시간 제어, 모니터링 및 예방 정비를 위한 산업용 사물인터넷(IIoT) 기능을 갖춘 사용하기 편리한 마이크로 PLC인 아두이노의 옵타 와이파이(Opta Wi-Fi)가 포함돼 있다. 학생들은 이 PLC 스타터 키트의 맞춤형 디지털 입력 및 출력 시뮬레이터인 DIN Simul8 및 DIN Celsius를 이용해 실제 상황을 재현할 수 있다. 또한 사용자는 아두이노 PLC IDE를 통해 IEC 61131-3 표준에 정의된 5가지 언어인 LD(ladder diagram), FBD(function block diagram), SFC(sequential function chart), ST(structured text), IL(instruction list)로 프로그램을 할 수 있다. 이외에도 이 키트에는 산업용 시뮬레이션 시스템에 아두이노 PLC를 통합하는데 필요한 케이블과 툴이 포함되어 있다. 아두이노 AKX00051 PLC 스타터 키트는 교재와 함께 20시간 이상 분량의 디지털 강의도 모든 사용자들에게 제공된다. 학생들은 'PLC 알아보기(Explore PLC)' 강좌를 통해 Modbus RS-485 통신과 프로그래머블 로직 컨트롤러의 역사, 산업용 시뮬레이션 시스템과 PLC와의 통합 방법 등에 대해 배울 수 있다. 수업은 최대 3명의 학생으로 구성되며, 스타터 키트를 이용해 진행된다. AKX00051 PLC 스타터 키트의 하드웨어는 아두이노 클라우드와 완벽하게 호환되기 때문에 실제 시나리오 및 수업을 위한 원격 제어 기능도 지원한다.

2024.05.13 14:26장경윤

코아시아, 베트남 'CMC 그룹'과 현지 AI 반도체 시장 진출

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 베트남 CMC 그룹은 'CMC코리아' 출범식이 열리는 소피텔 앰배서더 서울 호텔에서 '비즈니스 모델 구축 및 AI SoC 개발 협력'에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. CMC 그룹은 베트남 1위 AI 솔루션 전문 기업이자 No.2 정보통신(IT) 업체다. 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 서비스, 사물인터넷(IoT) 솔루션 등 첨단 기술을 활용하여 기업 및 정부에 혁신적인 ICT 솔루션을 제공하고 있다. 또한 삼성 SDS는 CMC 그룹의 전략적 투자자로 다양한 사업 분야에서 전략적 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 업무 협약(MOU)은 양사가 한국, 베트남 시장에서의 반도체 사업 확장, IoT 및 자체 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 추진됐으며, 코아시아와 CMC 그룹은 AI SoC 반도체 개발의 장기 파트너 및 우선 협상 대상자의 지위로서 상호 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲AI SoC Co-Processor 제품 개발 ▲자체 AI SoC 개발 ▲인공지능 감시카메라(AI Surveillance Camera) 솔루션 개발 ▲중장기 반도체 사업 파트너십 구축 등 양사의 반도체 사업 시너지 및 중장기 매출 확보를 위한 다양한 부문에서 협력 체계를 구축할 계획이다. 특히 CMC 그룹은 금번 협약을 기점으로 그룹 내 반도체 조직을 신설하여 본격적인 반도체 사업 추진 계획을 밝혔다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "최근 베트남은 AI 반도체 산업 발전과 성장을 위한 정부 차원에서의 지원과 글로벌 빅테크 기업들의 강력한 투자가 지속되고 있는 만큼, 이번 CMC 그룹과의 협약을 통해 추진될 다양한 과제에 참여하고 이를 통해 베트남 반도체 시장 공략에 박차를 가하겠다"며 "코아시아가 베트남 대형 IT기업을 반도체 설계 및 중장기 협력 파트너로 확보한 것은 매우 큰 의미가 있다"고 강조했다. 응우옌 쭝 찐 CMC그룹 회장은 “최근 AI 반도체 시장의 급속한 성장과 함께 반도체 설계 기업의 역할이 주목을 받고 있다"며 “시스템반도체 분야에서 글로벌 반도체 기업의 초미세공정 레퍼런스와 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 CMC 그룹의 AI 등 다양한 첨단기술 솔루션과 결합해 신규 제품의 성공적 개발과 중장기적으로도 다양한 협력을 기대한다”고 말했다.

2024.05.10 09:59장경윤

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