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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

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고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

고동진 의원, 韓 반도체 팹리스 경쟁력 강화 정책토론회 연다

고동진 국회의원은 다음주 29일 국회의원회관 제2소회의실에서 '국내 반도체 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'를 개최한다고 25일 밝혔다. 이번 토론회는 국회의원연구단체인 '지속 가능 성장을 위한 구조개혁 실천 포럼'에서 주최하며, 고동진 의원은 해당 포럼의 대표의원을 맡고 있다. 공동 대표의원은 안철수 국민의힘 국회의원, 이상식 더불어민주당 국회의원이다. 반도체는 국제 정치·경제·안보의 핵심 전략자산 및 전략산업이다. 우리나라의 경우 지난 3월 기준 전체 수출액의 20.6%를 차지하는 동시에, 지난 2013년부터 2023년까지 11년 연속 수출 1위를 달성한 바 있다. 그러나 메모리반도체 외에 팹리스 등 시스템반도체 생태계 분야는 상대적으로 국제경쟁력이 뒤처지고 있다. 국내 팹리스 시장점유율은 1%, 시스템반도체 시장점유율 2.3%로 알려져 있다. 이에 국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화를 위해 마련된 이번 토론회에서는 이혁재 센터장(서울대 시스템반도체 산업진흥센터장)이 '국내 팹리스 산업 생태계'라는 주제로 발제에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표, 박재홍 보스반도체 대표, 유승재 페르소나에이아이 대표, 김경수 한국팹리스산업협회장, 정재용 교수(카이스트 경영대학 기술경영학부), 윤두희 과장(과학기술정보통신부 정보통신산업정책과), 이준희 과장(중소벤처기업부 신산업기술창업과), 이규봉 과장(산업통상자원부 반도체과)이 지정토론을 맡는다. 고동진 의원은 “AI가 촉발한 기술과 환경의 변화로 반도체 산업이 급격히 재편되는 과정에서 시스템반도체와 팹리스의 역할 및 기능이 나날이 중요해지고 있다”며 “대한민국이 다가오는 미래에 진정한 반도체 강국으로 나아가는 동시에 반도체 주권을 제대로 확립하기 위해선, 팹리스를 포함한 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 조속히 강화해야 한다”고 말했다.

2024.07.25 11:03장경윤

중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

리벨리온·이글루코퍼레이션, AI 보안 솔루션 개발 '맞손'

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 기반 보안 운영·분석 플랫폼 기업 이글루코퍼레이션과 전략적 제휴를 맺고 AI 보안 제품 및 서비스 사업 분야에서 협력하기로 했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 제휴를 바탕으로 AI 보안 제품 및 서비스의 비즈니스 모델을 공동 개발한다. 더불어 시장과 사업 기회 확대를 위한 공동 마케팅 분야에서도 적극적으로 협력한다. 특히 리벨리온의 NPU인 '아톰(ATOM)' 서버 상에 이글루코퍼레이션이 개발한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템을 구축해, 보안 조직이 보다 안정적이고 효율적인 인프라 상에서 보안 생산성을 높일 수 있도록 지원한다. 리벨리온은 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)' 양산에 돌입했다. 최근 AI 도입의 효율성과 경제성 측면에서 소형언어모델(SLM)이 주목받고 있는 가운데, 아톰은 국내 상용화 제품 중 유일하게 SLM 지원 제품으로서 높은 전성비(전력 대비 성능)를 갖춘 점이 특징이다. 이글루코퍼레이션의 'AI 보안 시스템'과 같이 생성형 언어모델을 적용한 AI서비스의 핵심 인프라로서 시장을 확보해나갈 예정이다. 이글루코퍼레이션은 2015년 AI 연구개발에 착수한 이래, AI 기반의 보안 솔루션 및 서비스 고도화에 매진해 왔다. 2023년에는 고유의 분류형·설명형·생성형 AI 기술이 적용된 국내 최초의 AI 탐지모델 서비스 '에어(AiR)'를 선보인 바 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI를 활용한 서비스를 안정적으로 제공하기 위해선 이에 최적화된 하드웨어가 필수적”이라며 “이번 이글루코퍼레이션과 협력으로 리벨리온은 소형언어모델 특화 AI반도체인 '아톰'을 기반으로 'AI 보안 어시스턴트' 시스템이 보다 효율적으로 구동될 수 있도록 기술적·사업적 협력에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “전 산업에 걸쳐 생성형 AI 활용이 증가하면서 이를 악용한 보안 위협도 급증하고 있는데, 이에 대응하기 위해서는 조직의 보안 운영 과정에 AI를 활용한 공격 방어 기술이 적용되어야 한다"며 "두 회사의 강점을 결합한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템 제공을 통해, 모든 보안 조직이 사이버 위협 방어력을 한 단계 더 강화할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.07.16 09:37장경윤

TSMC, 올 2분기도 '호실적'…AI 등 첨단 공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 1분기에 이어 2분기에도 시장 예상치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 고성능 AI 반도체를 비롯한 첨단 공정 수요가 지속 강세를 보이고 있는 것으로 관측된다. TSMC는 지난달 월 매출 2천 79억 대만달러(한화 약 8조 5천억원)를 기록했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 전월 대비 9.5%, 전년동월 대비 32.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2분기 누적 6천 735억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비로는 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스도 웃돌았다. 당초 시장에서는 TSMC의 2분기 매출 예상치를 6천 500억 대만달러 수준으로 예상해왔다. TSMC의 2분기 호실적은 올해 초부터 지속되고 있는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업의 견조한 수요가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난 1분기에도 5천 926억 대만달러의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 증가세를 기록한 바 있다. 엔비디아 등 거대 AI 반도체 팹리스의 주문량이 꾸준히 확대됐고, 애플과 퀄컴 등도 온디바이스AI를 겨냥한 고성능 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 출시한 데 따른 효과로 풀이된다.

2024.07.10 16:49장경윤

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

ISC, NPU용 신규 테스트 소켓 출시…美 AI 시장 공략

아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망처리장치) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플·구글·화웨이·퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. 아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직도 개설했다. 아이에스시 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 강조했다.

2024.07.09 14:34장경윤

중견련, 우수 중견기업 혁신 전략·성장 노하우 공유

한국중견기업연합회는 3일 서울 마포 상장회사회관에서 '제2회 중견기업 Sustainability 컨퍼런스'를 개최하고, 50년 역사의 반도체·디스플레이·로봇 장비 전문기업인 제우스의 혁신 전략과 성장 노하우를 공유했다. 이종우 제우스 대표는 이날 컨퍼런스에서 '제우스 50년, 지속가능한 성장을 이끈 기업가 정신' 주제 강연에서 “조부인 이겸로 선생께서는 위 상(上)이 아래 하(下)를 떠받치는 형상의 바를 정(正)이 경영의 정도라고 가르쳤다”면서 “기업 존립의 근본은 모든 임직원이라는 인식 아래 겸손과 배려의 태도를 견지하려는 노력이 제우스의 성공 노하우”라고 밝혔다. 삼일PwC와 공동 개최한 이날 컨퍼런스'에는 동아엘텍·삼익THK·갑을합섬·금문철강 등 중견기업 대표와 임직원 100여 명이 참석했다. '중견기업 Sustainability 컨퍼런스'는 롤모델 중견기업의 성장 스토리·위기 극복 노하우·혁신 전략을 오너가 직접 공유하는 소통의 장이다. 매년 2회 산업 분야별 우수 중견기업을 초청, 개최한다. 제우스는 디스플레이 열처리 장비 HPCP(Hot Plate Cool Plate) 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있는 글로벌 선도 기업으로, 최근 산업용 로봇 '제로(ZERO)' 시리즈를 출시하면서 사업 다각화에 박차를 가하고 있다. 제우스는 직군 내 '순환 근무'와 사업부 부품·자재 '내부 조달 시스템'을 도입해 업무 효율성을 높이고, 직급이 아닌 '님' 호칭 사용, 직속 선임에게 채용 권한을 부여하는 혁신 채용 프로세스를 통해 사내 문화 개선과 소통을 강화하고 있다. 이한철 산업통상자원부 중견기업지원과장은 “대내외 여건이 빠르게 변화하는 상황에서 기업의 지속성장 가능성을 위해서는 끊임없는 혁신이 필수적”이라면서 “정부는 중견기업의 지속성장 기반을 마련하기 위해 성장 걸림돌 규제를 개선하고, 맞춤형 지원 정책을 확대하는 데 노력할 것”이라고 밝혔다. 이호준 중견련 상근부회장은 “1972년 로마클럽의 '성장의 한계' 보고서에서 처음 언급된 '지속가능성'이라는 개념은 성장의 폐기가 아닌 지속가능한 형태의 새로운 성장 전략에 대한 요청으로 해석할 수 있다”면서 “컨퍼런스를 통해 '지속가능성'의 개념을 혁신 성장의 관점에서 재조명하고 우수 중견기업의 위기 극복과 성공 노하우를 확산함으로써 기업의 역할과 가치에 대한 공감대를 넓혀 나아갈 것”이라고 강조했다.

2024.07.04 19:55주문정

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

'국내 최초' 커스터마이저블 능동 소음제어용 칩 개발

강원대학교 전자공학과 정익주 교수는 교원창업사인 에이엔씨티와 공동으로 국내 최초로 커스터마이저블 능동 소음 제어(ANC)용 칩을 개발했다고 2일 밝혔다. 이번에 개발된 ANC 칩은 텍사스인스트루먼츠(TI)의 듀얼코어 MCU를 기반으로 단일칩의 형태로 개발됐다. 과도한 연산량으로 인해 구현이 쉽지 않은 것으로 알려진 다채널 ANC를 지원함으로써, 응용 영역을 다양화할 수 있다. 또한 주기적인 소음 뿐만 아니라 불규칙적인 소음 감소에도 적용 가능하다. 그동안 ANC 기술은 제품이 활용되는 공간의 음향 환경에 맞도록 최적화돼 하기 때문에 범용 칩 개발에 어려움이 있었다. 이로 인해 이어폰이나 헤드폰 응용과 같은 특정 영역을 제외하고는 범용 ANC 칩이 상용화되지 못했다. 또한 ANC 응용 제품을 개발하고자 하는 기업의 경우, 제품 기획 단계부터 ANC 전문 기업과 협업의 형태로 개발을 해야 하기 때문에 초기 개발비 부담이 컸었다. 이번 개발에서는 사용자가 응용 환경의 음향 정보를 용이하게 추정하고, 이에 맞춰 칩의 성능을 최적화할 수 있는 GUI 기반의 튜닝 소프트웨어를 함께 개발했다. 이 튜닝 소프트웨어를 통하여 사용자는 ANC 칩을 응용 환경에 맞게 최적화할 수 있다. 한편 에이엔씨티는 이번에 개발된 ANC 칩을 평가해볼 수 있는 평가 키트를 출시했다. 에이엔씨티는 "커스터마이징 가능한 ANC 칩이 개발됨으로써 향후 ANC 기술을 활용한 응용 제품이 활성화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.07.02 10:38장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

삼성전자, '2억 화소' 망원용 이미지센서 아이소셀 HP9 공개

삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 옵티컬 포맷은 이미지 센서 규격으로, 카메라 모듈에서 외부 렌즈가 영상을 맺히게 하는 영역의 지름을 인치(Inch)로 변환한 값을 뜻한다. 아이소셀 HP9은 삼성전자가 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10; 신호 대 잡음비가 10이 되는 조도 값)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비(AF Contrast)' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 신호 대 잡음비는 하나의 픽셀에서 생성된 신호 대비 각종 노이즈의 양을 수치화한 값이다. 노이즈에 의해 손실되지 않는 순수한 신호의 강도로, SNR이 큰 이미지 센서일수록 이미지의 품질이 향상된다. 특히 아이소셀 HP9은 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선하였으며, 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra2pixel)' 기술을 적용했다. 이를 기반으로 12Mp(Megapixel) 빅픽셀(2.24㎛) 인물 모드에서 저조도 감도 향상 뿐만 아니라 드라마틱한 아웃포커싱 효과인 보케(Bokeh)를 경험할 수 있다. 또한 아이소셀 HP9은 화질, 자동 초점, HDR(High Dynamic Range) 및 FPS(FRAMEs Per Second) 측면에서도 프리미엄 광각 센서에 준하는 성능을 갖췄다. 망원 카메라로 활용시 모든 배율에서 더욱 선명한 화질 경험을 선사할 것으로 기대된다. '아이소셀 GNJ'는 1/1.57"(1.57분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 1.0㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 '듀얼 픽셀' 제품이다. '듀얼 픽셀'은 모든 픽셀이 두 개의 포토다이오드를 탑재해 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 센서 자체 줌(In-Sensor Zoom) 모드 동작시 비디오 모드에서 한층 선명한 화질 촬영과 함께 이미지 캡쳐 모드에서도 잔상과 모아레(Moire) 현상이 없는 선명한 해상력을 제공한다. 모아레 현상은 특정 주파수에서 반복되는 두 가지 이상의 패턴 간 상호 간섭으로 인해 시각적으로 왜곡되는 현상을 뜻한다. 특히 프리뷰 모드에서는 전작 대비 약 29%, 비디오 모드에서는 4K 60fps 기준 약 34%의 소비 전력이 개선됐다. 아이소셀 GNJ는 '고굴절 마이크로 렌즈'와 함께 삼성전자가 신규 개발한 '고투과 ARL' 소재를 적용해, 어두운 부분에도 선명한 화질을 제공하도록 개선했다. 고투과 ARL은 컬러 필터를 투과한 입사광을 최대화하기 위해 반사 또는 산란되는 광량을 줄이고 투과율을 높이는 기술이다. 또한 아이소셀 GNJ는 픽셀과 픽셀 사이 격벽 물질을 폴리 실리콘(Poly Si)에서 산화물(Oxide)로 변경해 투과된 빛의 손실을 줄이고 픽셀 간 간섭 현상을 줄여 더욱 선명한 이미지를 구현했다. 마지막으로 아이소셀 JN5는 1/2.76"(2.76분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 0.64㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 제품이다. 듀얼 VTG(Vertical Transfer Gate)' 기술을 도입해, 픽셀에 들어온 빛이 변환된 전하의 전송 능력을 높이고 극 저조도에서의 노이즈 특성을 대폭 개선한 것이 특징이다. 듀얼 VTG는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트를 2개 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술이다. 또한 좌·우, 상·하의 위상차를 모두 이용하는 위상차 자동 초점 기술인 '슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)'기술을 적용해 빠르게 움직이는 피사체의 작은 디테일까지도 흔들림 없이 포착할 수 있다. 아이소셀 JN5에는 HDR 기능을 강화한 '듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)' 기술도 적용됐다. 듀얼 슬로프 게인 기술은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로, 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀 준다. 이 밖에도 하드웨어 리모자이크 알고리즘을 적용해 카메라 촬영 속도가 향상됐고, 프리뷰와 캡쳐 모드에서 실시간 줌 동작이 가능하다. 하드웨어 리모자이크 알고리즘은 컬러 픽셀을 재정렬해 디테일을 살리는 기술로, 픽셀을 기존 RGB 패턴으로 다시 맵핑해 풍부한 디테일을 살려내는 알고리즘이다. 이제석 삼성전자 시스템LSI사업부 Sensor사업팀 부사장은 "전통적인 이미지센서의 성능을 고도화하는 것은 물론, 메인과 서브 카메라의 격차를 줄여 모든 화각에서 일관된 촬영 경험을 선사하는 것이 업계의 새로운 방향으로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 최신 기술이 집약된 새로운 모바일 이미지센서 라인업을 통해 업계 표준을 리드하고, 센서 혁신 기술 개발을 지속해 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.06.27 08:53장경윤

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

파두, 해외기업 매각·투자설에 "사실무근" 반박

국내 팹리스 파두는 복수의 IT 기업으로부터 기업 매각 및 투자 제안을 받았다는 주장에 대해 "사실무근"이라고 13일 밝혔다. 앞서 일각에서는 파두가 글로벌 기업으로부터 15억 달러(한화 약 2조원) 규모의 투자 제안을 받았으나, 해당 제안을 끝내 반려했다는 주장이 제기됐다. 이와 관련 파두는 "당사 임직원은 해당 사실에 대해 알고 있는 바가 없음을 명확히 고지드린다"며 "해당 보도를 한 언론사가 기사의 내용을 확인하기 위해 당사에 사전 문의한 바도 없었다"고 밝혔다. 회사는 이어 "당사는 기업가치 제고와 주주 이익 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 향후에도 이러한 자세를 견지할 것임을 다시 한번 약속 드린다"고 강조했다. 파두는 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 필요한 컨트롤러 칩을 주력으로 개발하는 기업이다. 메인보드 및 운영체제가 낸드플래시를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 지원하는 반도체다. 파두의 주요 거래처는 국내 주요 메모리 기업인 SK하이닉스로, 최근에는 미국 웨스턴디지털(WD)과도 기업용 SSD 관련 협력을 체결하는 등 외연을 확장하고 있다.

2024.06.13 13:43장경윤

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

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