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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

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TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.

2024.08.26 11:29장경윤

에이직랜드, 대만 법인 설립…"3나노·패키징 기술 개발"

주문형 반도체(ASIC) 디자인솔루션 에이직랜드가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 공식 밝혔다. 이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 이에 따라 회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획이다. 이에 대해 에이직랜드 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다"며 "당사는 대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침”이라고 말했다. 실제로 에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라며 “한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 TSMC가 있는 대만 현지 R&D센터를 통해 지속적인 기술 개발과 혁신을 추구하며, 글로벌 반도체 산업에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

2024.08.26 08:48장경윤

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

TSMC, 독일 '新공장' 착공…2027년 가동 목표

대만 주요 파운드리 TSMC가 독일 신규 공장 기공식을 진행할 예정이라고 대만 연합보가 19일 보도했다. 해당 공장은 TSMC의 첫 유럽 지역 내 공장으로, 독일 드레스덴에 위치해 있다. 신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFET) 공정을 주력으로 양산할 것으로 예상되며, 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 4만장 수준이다. TSMC는 20일(현지시간) 드레스덴 공장 기공식을 진행할 예정이다. 앞서 TSMC는 독일 공장 설립을 위해 인피니언·보쉬·NXP 등과 합작 법인 'ESMC'를 설립했다. TSMC는 ESMC에 총 100억 유로(약 14조7천억 원)를 투자하고, EU와 독일 정부가 여기에 50억 유로를 지원하기로 했다. TSMC의 계획에 따르면 독일 신규 공장은 오는 2027년 말부터 가동을 시작할 예정이다. TSMC의 주요 협력사들도 이를 위한 준비에 나섰다. 대만 엔지니어링 기업 MIC는 지난해 현지에 사무실을 설립하고 직원들을 파견했다. 또한 대만 반도체 소재 유통기업 토프코 사이언티픽도 드레스덴 인근에 사업장을 세우기로 했다. 한편 TSMC는 독일 외에도 일본 구마모토 지역에 신규 공장을 세우고 있다. 제1공장은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 28~12나노 공정을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 제2공장은 올해 말 건설을 시작해 오는 2027년 말 가동을 시작할 계획이다. 제2공장의 주력 생산 공정은 제1공장보다 진보된 7·6나노 공정이다. 두 공장을 가동하는 경우 TSMC는 12인치 웨이퍼 기준 연 10만장의 생산능력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 이외에도 TSMC는 미국에 신규 공장을 짓기로 했다. 이에 따라 미국 정부는 TSMC에 66억달러(약 8조9천억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저금리 대출을 지원할 예정이다.

2024.08.20 08:43장경윤

에이직랜드, "상반기 매출 순연…하반기 AI 프로젝트로 반등"

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 올 2분기 매출액 121억 원, 영업손실 40억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 상반기 누적 매출액은 338억 원, 영업손실은 21억 원이다. 이번 실적의 감소 요인은 주요 고객사의 개발 일정 조정에 의한 매출 이연, 본사 이전과 임직원 근무 환경 개선을 위한 복지 관련 일회성 비용의 일시적 증가가 요인으로 분석된다. 또한 경쟁력 강화를 위한 R&D 전문 인력 확충으로 인해 전년 대비 40% 이상의 연구인력 증가도 실적에 영향을 미쳤다. 에이직랜드 관계자는 “상반기에는 주요 고객사의 개발 일정에 따라 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "다만 하반기부터는 프로젝트 본격화에 따른 매출 회복과 함께 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 또한 "AI 글로벌 수요가 증가하고 있는 상황에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들어 갈 계획"이라며 "이를 위한 전초 기지로 대만 R&D 설립을 추진하고 있다"고 밝혔다. 그간 에이직랜드는 앞선 AI 투자를 통해 신규 시장 진출로 매출 다각화의 토대를 마련했다. SSD와 RF 관련 프로젝트 역시 기술적 성과를 바탕으로 매출 증대를 견인해 하반기에는 실적 회복뿐만 아니라 중장기적인 성장 기반도 더욱 강화될 것으로 전망된다. 한편 에이직랜드는 1천900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하는 등 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 입증했다.

2024.08.16 10:20장경윤

픽셀플러스, 상반기 매출 282억원…전년比 8% 증가

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 2024년도 상반기 실적을 공시했다고 16일 밝혔다. 픽셀플러스의 별도 재무제표 기준 2024년 상반기 매출액은 약 282억 원, 영업손실은 약 4억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 약 8% 증가했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 “전반적인 반도체 수요감소 영향에도 불구하고 전년동기 대비 8%의 매출 성장과 15%의 원가절감을 달성했다”며 “지난 분기 흑자전환에서 다시 적자전환 된 이유는 지난 3월 판교 제2테크노밸리 신사옥 입주에 대한 비용이 발생했기 때문"이라고 덧붙였다. 픽셀플러스는 빠르게 변화하는 자동차 이미지 센서 시장에서 최근 트렌드에 부합하는 제품을 빠르게 기획하고, 생산하여 고객에 제안하는 등 시장 침투를 위한 적극적인 사업 전략을 추진하고 있다. 또한 자동차 시장 외에 백색가전 시장에서도 오븐, 냉장고, 세탁기, 정수기, 로봇청소기 등에 이미지센서 수요가 증가하고 있어 적극적인 기술개발 및 시장에 대응하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “픽셀플러스는 이미지센서 분야에서 독보적 역량을 가지고 있는 가운데 전방산업의 폭발적 수요가 발생하는 마켓타이밍이 도래하기까지 기업의 체력을 강화해 왔다”며 “자동차 시장뿐만 아니라 스마트가전 및 로봇 시장에서도 지속적인 수요가 발생하고 있어 하반기 유의미한 성과를 창출할 것으로 기대된다”고 말했다.

2024.08.16 09:52장경윤

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

'의대 쏠림' 반도체 설계 인재·교수가 없다...통합 컨트롤 타워 필요

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “요즘 젊은 친구들이 반도체 설계에 별로 관심이 없어요. 대학원에서도 칩 설계를 가르치는 교수님들이 줄어들었죠. 결국 시스템반도체 인력 부족의 근본 원인은 인재 공급 부족에 있습니다.” 김경수 한국팹리스산업협 회장 겸 넥스트칩 대표는 시스템반도체 인력난의 원인을 이 같이 지적했다. 국내 반도체 업계에서는 몇 년 전부터 시스템반도체 설계 인력을 육성해야 한다고 목소리를 높여왔지만, 여전히 심각한 인력난을 겪고 있다. 대기업과 연계된 반도체계약학과가 여러 대학에 있지만 등록율이 생각보다 저조하다. 학생들은 등록을 해놓았다가 의대에 합격하면, 의대로 가는 경우가 다수다. 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망한다. 최근 AI 및 온디바이스 AI 관련 반도체 개발을 위해 팹리스, 디자인하우스(DSP), 파운드리에서 인력을 보강하려 하지만, 인력이 없다. 최근 현대자동차와 모비스까지 반도체 개발에 뛰어들며 설계 인력 수요가 급증했지만, 인력 공급은 턱없이 부족 실정이다. 반도체 업계에서는 인력난을 해결하기 위한 방안으로 ▲반도체 인재 육성 컨트롤타워 구축 ▲반도체 특성화대학을 확대 및 수요 기업과 연계된 실무 교육 프로그램 마련 ▲산업계 출신 교수 충원 ▲동남아 유학생 유치 및 취업 비자 개편 등을 제시했다. ■ 반도체 인재 육성 프로그램 제각각...통합 '컨트롤타워' 필요 국내 시스템반도체 업계에서 가장 필요한 인력은 석사급 이상의 고급 설계 인력이다. 최근 여러 기관과 대학이 반도체 인재 육성에 나섰지만, 체계적이지 못하고 단기 프로그램이 많아 실제 업무에서 필요한 고급 인재 육성이 부족하다는 평가가 나온다. 업계는 반도체 인재 육성을 통합 관리하는 '컨트롤타워'가 필요하다고 강조했다. 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 교육부, 중소벤처기업부, 고용노동부, 반도체산업협회 등이 반도체 육성 사업을 추진하고 있는데, 이들을 통합 관리해 효율적으로 인력을 양성해야 한다는 의견이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “최근 몇 년 사이 여러 기관들이 반도체 인재 프로그램을 만들었지만 너무 세분화돼 있어서 이를 통합 운영하는 컨트롤타워가 필요하다”며 “학사급, 석박사급 등 레벨별로 인력 수급 계획을 세우고, 설계 인력 양성뿐 아니라 전체 설계 R&D를 총괄해야 한다”고 조언했다. 그는 이어 “지금 반도체 업계에서 어떤 인력이 필요한 것인가에 대한 정의가 잘 안되어 있다”며 “단순 코딩하는 인력은 비전공자들을 위한 단기 프로그램을 통해서 보충할 수 있지만, 실제 팹리스에서 필요한 석사급 이상 인력은 여전히 부족하다”고 덧붙였다. 김경수 회장은 “산업부가 반도체아카데미를 만들어 교육하고, 고용노동부가 서울기술교육센터를 통해서 하만과 반도체 설계 인력을 교육시키는 등 각 정부부처가 반도체 인재를 육성하는 정책에 긍정적이지만, 인력을 키우려면 3년이든 5년이든 플랜을 잡고 매년 인재를 꾸준히 양성해야 하는데 단발성의 프로그램이 많다”고 꼬집었다. 이어서 “이를 해결하려면 컨트롤타워를 만들어서 산업부, 중기부, 고용노동부가 매년 성과를 평가해 교육의 질을 높여야 한다”고 말했다. ■ 반도체 특성화학과와 수요 기업 연계해 '실무 인재' 육성...교수 충원 시급 반도체 특성화 대학과 학과를 확대하고, 수요 기업과 연계된 교육을 통해 졸업 후 취업으로 연결되는 방안을 마련해야 한다. 학사와 석사 통합 과정을 통해 5년 내에 고급 인재를 빠르게 양성하는 것도 방법이다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “실무에 필요한 석사급 설계 인재를 양성하기 위해서는 학사와 석사를 합쳐서 5년 내에 졸업할 수 있는 과정을 제안한다”라며 “학생이 3학년 때 대학원 학습 과정을 선택하면 조기 졸업이 가능하고, 대학은 더 빨리 석사급 인력을 배출할 수 있다”고 설명했다. 석사 과정이 단축되는 만큼 석사학위를 받으려면 반드시 칩을 한번 이상 만들어야 졸업할 수 있도록 커리큘럼을 강화해야 한다. 반도체 기업은 학생들이 칩 양산을 해볼 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 등을 제공하고, 정부도 반도체 제작을 위한 프로젝트 비용을 지원하는 것이 필요하다. 반도체 특성화 학과만 늘릴뿐 아니라 산업계 출신의 교수도 대거 충원해야 한다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수 겸 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 “학과만 늘리면 소용없다. 가르칠 교수가 부족하다”라며 “정부가 대학이 교수들을 더 많이 채용할 수 있도록 지원해야 한다”고 말했다. 김용석 교수는 “산업체 실무 경험이 있는 인재를 전임교수로 채용하고, 일반교수와 다른 평가 항목을 적용해야 한다”고 덧붙였다. 교육부에 따르면 국내 반도체 관련 학과는 2022년 1천345개에서 지난해 1천421개로 늘었지만, 같은 기간 전임 교수는 5천94명에서 5천75명으로 줄었다. 학계에서는 실력 있는 전임교수를 채용하려면 고액 연봉을 줘야 하지만, 국내 대학들은 등록금 동결로 재정적인 여유가 없어서 교수 채용을 늘리지 못하고 있다. 이는 미국, 대만, 일본이 정부 주도로 교수진을 육성하는 것과 대비된다. 이정협 DGIST 전기전자컴퓨터공학과 교수는 “중소기업 및 스타트업 인력난 해결을 위해 현재 수도권, 지역거점대 등에 많이 집중되어 있는 반도체특성화대학을 지방국립대 및 지방사립대에 적극적으로 확산할 필요가 있다”라며 “이런 대학의 경우 '반도체 교육에 전문화 및 특성화'된 전임교원 확충도 병행되어야 한다”고 강조했다. ■ 국내 학생으로 부족, 베트남 등 동남아 유학생 유치...취업비자 개편 필요 낮은 출산율과 의대 쏠림 현상, 이공계 기피로 국내 학생만으로 반도체 인재를 육성하는 데는 한계가 따른다. 업계에서는 이런 현실을 인정하고 베트남, 인도 등 동남아 지역의 유학생을 적극적으로 유치해야 한다고 조언한다. 또 유학생들이 국내 기업에 취업할 수 있도록 비자 제도를 개편해야 한다. 김경수 회장은 “똘똘한 해외 유학생들을 잘 교육시켜서 국내 기업에 취업시키는 것도 방법”이라며 “최근 석사급 이상 인력에게 발급되는 E-3 비자가 만들어진 것은 업계에 반가운 소식이다. 5년간 성실히 근무한 외국인이 영주권 신청도 수월하게 할 수 있도록 제도를 개편하는 것이 필요하다”고 전했다. E-3비자는 외국인이 국내서 고도산업기술, 과학기술 관련 기관에서 일할 수 있는 비자다. 박사학위 소지자 및 석사학위 소지사가 3년 이상 경력을 보유할 때 발급받을 수 있으며, 최대 5년간 체류할 수 있다. 이혁재 교수는 “서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다"며 "정부가 외국인 인력을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 베트남 인력을 채용한 팹리스 업계 관계자는 “베트남에서 엘리트들이 공대를 간다”라며 “베트남 인재들은 반도체 기술 수준이 높고, 성실하다. 이들을 국내에서 잘 육성한다면, 국내 기업들에게 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

2024.08.05 16:29이나리

환경부, 용인 첨단시스템반도체 산단 용수공급 사업 타당성조사

환경부와 한국수자원공사(대표 윤석대)는 '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 용수공급사업' 타당성조사와 기본계획 수립에 들어간다고 30일 밝혔다. 이번 사업은 국가첨단전략산업 육성을 위한 공업용수 공급 기반시설을 조성하기 위한 것으로, '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지'에 2034년까지 총사업비 1조7천600억원을 투입해 하루 80만 톤의 공업용수를 공급할 수 있는 시설을 조성한다. 사업은 1단계 우선구간과 2단계 본구간으로 분리해 설치될 예정이다. 1단계는 팔당댐 여유량과 하수재이용수 대체물량을 활용해 2031년부터 하루 20만톤 공급하고 2단계는 화천댐 용수를 활용해 2035년부터 하루 60만톤 규모로 공급한다. 환경부는 이에 앞서 지난 2월 '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지'의 용수공급사업 예비타당성조사 면제절차를 이행했고, 6월에 사업계획이 담긴 국가수도기본계획을 변경·고시한 바 있다. 환경부는 후속 절차로 이번 타당성조사를 통해 ▲취수지점 및 취수가능량 검토 ▲입주업종의 용수수요 분석 및 예측 ▲용수공급 관로 노선 선정 및 용수공급을 위한 주요 시설물 등 용수공급사업 계획을 구체화할 예정이다. 또 사업의 적기 준공을 위해 최적 공사구간을 분할하고 건설공사 시행 방식을 검토해 공사기간을 최대한 단축할 계획이다. '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 용수공급사업' 타당성조사와 기본계획은 내년 9월까지 약 14개월에 걸쳐 진행될 예정이다. 올해는 1단계 사업 타당성조사와 기본계획을 끝내고 내년에는 2단계를 추진한다. 이승환 환경부 물이용정책관은 “산업단지 운영에 필수적인 용수의 적기 공급은 기업의 경제활동을 지원하는 국가의 중요한 책무”라며 “이번 타당성조사를 시작으로 차질없이 후속 절차를 진행하여, 용수공급사업을 속도감 있게 추진할 계획”이라고 밝혔다. 한편, 환경부는 이차전지 특화단지인 '포항블루밸리 국가산업단지 용수공급사업(2차)'도 연내 타당성조사를 완료하는 등 국가첨단전략산업 육성을 위한 공업용수 공급시설 설치가 적기에 이루어질 수 있도록 사업을 추진할 예정이다.

2024.07.30 16:30주문정

칩스앤미디어, 2분기 매출 60.5억원…"하반기 글로벌 시장 공략"

비디오 IP(설계자산) 전문기업 칩스앤미디어 2024년 2분기 연결기준 매출액 60억5천만 원, 영업이익 6억3천만 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년동기 대비 각각 10.9%, 66.5% 감소했으나, 당기순이익은 12억5천만 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이번 실적의 주요 요인은 경기 둔화로 인해 전년 동기 대비 매출은 감소했으나, NXP, G사 등 글로벌 고객의 차량 및 모바일 프로젝트와 중국의 데이터센터 AI 칩 등 다수의 라이선스가 이뤄져 올 1분기 대비 약 71% 개선된 라이선스 매출이 발생했다. 더불어 시스템 반도체의 기존 주무대였던 북미와 중국뿐 아니라, 최근 활발히 반도체 개발 투자가 이루어지고 있는 중동, 아시아 등 시장에서도 성과를 내기 시작해 올 2분기 인도의 신규 고객과 첫 계약을 체결했다. 김상현 칩스앤미디어 대표는 하반기 전망에 대해 “글로벌 고객인 Q사, T사향 프로젝트가 하반기에 예정되어 있고, 중국 JV 설립으로 향후 중국 매출을 안정적으로 확대할 수 있는 기반을 만들 것으로 기대한다”며 "또한 다수의 국내외 고객들이 당사의 NPU IP에 관심을 보이고 있어 첫 라이선스를 기대하고 있다”고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 지난해 9월 영상 전용 인공지능(AI) 반도체 신경망처리장치 IP인 'CMNP'를 개발했다. 온디바이스 AI 시장 개화로 국내외에서 NPU의 중요도가 높아지면서 동사의 NPU IP 주목도도 확대되고 있는 추세다.

2024.07.30 15:36장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

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