• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

삼성전자 메모리사업부 성과급 200% '역대 최대'

삼성전자가 메모리사업부 직원들에게 하반기 성과급으로 월 기본급의 200%를 성과급으로 지급하기로 결정했다. 이는 기존 제도상 최대한도인 100%를 크게 웃도는 수준으로 직원들에게 사기 진작 차원에서 예외 규정을 적용한 것으로 보인다. 삼성전자는 20일 사내 게시판을 통해 하반기 사업부별 '목표달성 장려금'(TAI) 지급 계획을 공지했다. TAI는 삼성의 성과급 제도 중 하나로 매년 상·하반기 한차례씩 실적을 고려해 월 기본급의 최대 100%까지 지급한다. DS(디바이스솔루션) 부문에서 메모리사업부는 최대 지급률의 2배인 200%를 받게 되며, 반도체 창립 50주년을 기념해 200만원의 특별 지원금도 추가된다. 같은 반도체 부문인 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 각각 기본급의 25%를 받는다. DX(디바이스경험) 부문의 경우 사업부별로 차등 지급된다. TV·모바일·의료기기·전장사업부가 75%로 가장 높고, 생활가전사업부 37.5%, 네트워크사업부가 25%다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 올해 갤럭시 스마트폰의 판매 호조로 비교적 높은 성과급이 책정된 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "DS부문 직원들의 사기 진작을 위해 파격적인 성과급을 결정한 것으로 보인다"고 설명했다. 이전에 삼성전자 DS 부문은 실적 호조로 2025년부터 2021년 상반기까지 TAI 100%를 받아왔다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 경기침체로 인한 반도체 수요 부진으로 2022년 하반기 TAI 50%로 반토막이 났으며, 지난해 하반기에는 메모리반도체 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0% 등으로 책정되며 업계 불황을 실감케 했다. 이는 TAI 제도 시행 후 8년 만에 역대 최저였다. 올해 상반기에는 ▲메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 50% 등으로 책정된 바 있다.

2024.12.20 11:30이나리

LX세미콘, 연말 맞아 아동복지시설에 기부금 전달

LX세미콘은 연말을 맞아 서울과 대전 두 곳의 보육원에 기부금을 전달했다고 20일 밝혔다. LX세미콘은 지난달 소외계층을 돕기 위한 임직원 기부와 경매행사를 진행했으며, 이를 통해 모금한 2천300여 만원을 대전 자혜아동복지센터와 서울 명진들꽃사랑마을에 전달했다. 경매행사는 직원들의 개인 소장품을 사내경매를 통해 판매하고 수익금을 기부하는 방식으로 진행됐다. LX세미콘은 지역 아동복지시설과 연계해 거주 아동들의 생활환경을 개선하고 아동들이 필요한 물품을 기부하는 등 사회공헌활동을 꾸준히 진행해 오고 있다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 “작은 나눔이 아이들이 따뜻한 연말을 보내는데 조금이나마 도움이 되길 바란다”며 “지역사회와 함께 성장하기 위해 기업의 사회적 책임을 다할 것”이라고 강조했다.

2024.12.20 09:00장경윤

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

韓 시스템반도체 키우자...'2024년 팹리스인의 날' 개최

국내 시스템반도체 설계(팹리스) 산업을 위한 '2024년 팹리스인의 날' 기념식이 한국팹리스산업협회 주최로 11일 오후 4시 그래비티 조선 서울 판교에서 개최했다. 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래, 올해 2회째를 맞이하는 팹리스인의 날 행사는 '팹리스인의 힘을 모아 시스템반도체 산업 부흥'이라는 주제로 진행됐다. 행사에는 김경수 팹리스산업협회장(넥스트칩 대표), 장규 텔레칩스 대표, 최원 어보브반도체 대표, 정규동 가온칩스 대표 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스 기업들과 윤성혁 산업부 첨단산업정책관, 임정욱 중기부 창업벤처혁신실장, 이진찬 성남시 부시장, 이의준 성남산업진흥원장 100여명이 참석했다. 이날 산업통상자원부는 기념행사에 참석해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부포상을 수여했다. 금일 기념식에서 와성호 네메시스 대표는 팹리스 산업 발전유공 산업부 장관 표창을 수상했다. 네메시스는 시스템반도체 기술을 바이오 진단 플랫폼에 접목해 디지털 헬스기기 고객사별 맞춤형 반도체를 양산·공급하는 기업이다. 그 밖에 중소팹리스 발전유공 중소벤처기업부 장관 표창 2명, 한국팹리스산업협회장상 5명, 공로상 1명 등 국내 팹리스 생태계의 혁신과 발전에 공로가 있는 우수 팹리스 기업들에게 9점의 포상을 받았다. 윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 "세계 반도체 시장의 70%를 차지하는 시스템반도체 분야에서 우리 팹리스 업계의 도약에 실질적으로 도움이 되는 정책을 조속한 시일 내 수립하겠다"고 밝히며 "수요연계형 시스템반도체 기술개발, 설계·검증 인프라 지원, 금융지원 확대 등을 통해 우리 팹리스들의 경쟁력 제고를 지원해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.11 17:15이나리

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀 프로브카드' 개발 국책 과제 수주

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 산업통상자원부가 주관하는 2024년 소재부품개발사업의 국책과제 주관업체로 선정됐다고 10일 밝혔다. 과제명은 '3세대 버티컬 프로브 헤드'를 적용한 3나노미터(nm) 이하 시스템반도체용 MEMS 프로브 카드 기술개발'이다. 총 사업규모(연구비)는 46억원이며, 연구기간은 2027년 12월 31일까지다. 포인트엔지니어링은 해당 과제에서 포인트엔지니어링의 신규사업으로 진행 중인 버티컬 MEMS 핀 개발을 담당하며, 동시에 동 프로브 카드의 헤드 및 가이드 플레이트 전체 개발을 주관하게 된다. 프로브 카드는 반도체 칩의 양불량을 검사하는 필수 검사 부품으로 최근 빠르게 고집적화 되고 있는 반도체 소자와 맞게끔 점차 미세화되고 있다. 이에 3나노 이하 공정에 사용 가능한 프로브카드의 개발이 목적이다. 박승호 포인트엔지니어링 연구소장은 “포인트엔지니어링의 MEMS 핀 기술이 인정받아, 동 과제를 수행하게 됐다”며 “프로브카드의 핵심인 관련 버티컬 핀의 개발뿐 아니라 주관 수행을 위해 관련 업체들과 협력할 예정”이라고 밝혔다. 한편 포인트엔지니어링이 개발한 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있어, 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 최근 HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사 기술 역시 고도화되고 있어 포인트엔지니어링의 MEMS 핀(Pin) 파운드리에 대한 수요 증가를 기대하며 동 사업을 본격 진행 중이다.

2024.12.10 09:08장경윤

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

삼양엔씨켐, EUV·HBM 시장 잡는다…"PR용 소재 개발"

국내 포토레지스트(PR, 감광액)용 소재 기업 삼양엔씨켐이 최첨단 반도체 시장 진입에 따른 회사 성장을 자신했다. 고난이도 노광 기술인 EUV(극자외선)용 소재의 상용화를 성공했으며, 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 내년 신규 소재를 상용화할 수 있을 것으로 기대된다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 핵심 사업 및 향후 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난 2008년 설립된 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트용 재료를 전문으로 개발하는 기업이다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 노광 공정에 필수적으로 활용되는 소재다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 특정한 패턴을 만들어낸다. 삼양엔씨켐은 이 포토레지스트를 만드는 데 필요한 폴리머(고분자), PAG(광산발생제)를 양산하고 있다. 두 소재 모두 기존 일본이 주도해 온 시장이었으나, 삼양엔씨켐이 지난 2012년경 국산화에 성공했다. 현재 국내외 복수의 포토레지스트 제조업체를 통해, 삼성전자·SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있다. 정회식 대표는 "삼양엔씨켐은 높은 정제 기술을 기반으로 국내는 물론 국내 시장에 진출한 해외 기업들과도 거래를 확대하고 있다"며 "지난해 986억원 수준의 매출을 오는 2030년까지 3천억원으로 끌어올리고, ArF와 EUV향 비중을 기존 10%에서 30%로 높이는 것이 목표"라고 강조했다. 포토레지스트는 노광 방식에 따라 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤), EUV 등으로 나뉜다, 후순으로 갈수록 기술적 난이도가 높고, 첨단 반도체 공정에서 활용된다. 특히 EUV는 7나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정, 1a(4세대 10나노급) D램 등에서 활용도가 높다. 이를 위해 삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트 제조업체와 협력해 EUV용 포토레지스트 소재를 개발했다. 국내 메모리기업 2곳 중 한 곳에는 공급을 시작했고, 다른 한 곳은 공급을 추진 중이다. 또한 해외 협력사와 함께 파운드리용 EUV용 소재를 개발하고 있다. 해당 소재는 내년 양산 공급할 예정이다. 또한 삼양엔씨켐은 차세대 메모리로 각광받는 HBM 분야에도 진출했다. 지난 2020년부터 HBM용 범프 폴리머 협업을 시작해, 주요 고객사와 품질 테스트를 거치고 있다. 이르면 내년부터 상용화에 들어갈 수 있을 것으로 전망된다. 해당 제품 역시 기존에는 일본 기업이 시장을 독과점해 왔었다. 정 대표는 "국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 2025년 1월 6일~10일 5일간 진행, 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

2024.12.06 14:29장경윤

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

반도체 세액공제 '3년' 늘린다지만…"美·日 등은 최대 10년"

정부가 반도체 등 국가전략기술에 대한 세액공제 적용기한을 올해 말에서 2027년 말로 3년 연장한다. 다만 미국·일본 등 주요 국가에서는 각각 5년·10년에 달하는 지원책을 펼치고 있어, 우리나라도 반도체 산업의 특성을 고려한 중장기적 대책이 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 30일 업계에 따르면 반도체 산·학·연 전문가들은 국내 기업들의 장기적 투자를 지원하기 위한 대응책이 필요하다는 분석을 내놓고 있다. 앞서 정부는 지난 2022년 반도체 등 첨단 산업을 국가전략기술로 지정하고, 연구개발비 및 설비투자에 대해 높은 세액공제율을 적용한 바 있다. 설비투자의 경우 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업은 최대 25%의 세액공제 혜택을 받을 수 있다. 다만 국가전략기술 세액공제율 적용 기간은 3년으로, 올해 말이 되면 일몰기한이 도래한다. 이에 정부는 지난 6월 세법개정안을 통해 기간을 3년 연장하기로 했다. 그러나 업계에서는 보다 장기적인 시각의 지원이 필요하다는 지적이 꾸준히 제기되고 있다. 초기 투자부터 공장 가동까지 최소 3~4년의 시간이 소모되는 반도체 업계 특성 상, 최소 10년 이상의 일관된 투자 지원 정책이 필요하기 때문이다. 일례로 삼성전자는 경기 용인시 남사읍에 약 300조원을 투입해 710만 제곱미터 규모의 시스템반도체 클러스터를 구축한다. 해당 클러스터에는 파운드리 팹이 총 6개 지어지며, 관련 생태계 기업도 150여곳이 들어선다. 투자 기간은 지난해부터 오는 2043년까지다. SK하이닉스도 용인시 원삼면에 415만 제곱미터 규모의 반도체 클러스터를 구축하고 있다. 약 122조원을 투입해 메모리 팹 4기를 구축하고 소부장 협력사 50여곳을 유치한다. 해당 클러스터의 구축지난 2022년부터 시작돼, 오는 2046년까지 진행될 예정이다. 반도체 업계 고위 관계자는 "반도체 산업은 장기적이고 지속적인 전략적 투자가 필요한데, 투자에 대한 불확실성을 없애야만 실질적 움직임이 가능하다"며 "반도체 공급망 확보에 힘쓰고 있는 미국 일본 등도 최대 10년 이상의 장기적인 지원책을 시행 중"이라고 설명했다. 한국반도체산업협회가 최근 추산한 자료에 따르면, 미국은 지난 2022년 8월 '칩스법'을 통해 반도체 또는 반도체 장비 제조용 첨단제조시설에 필수적인 자산 도입 투자액의 25%에 세액공제를 적용하고 있다. 세액공제는 2022년 12월 31일 이후 가동이 시작됐거나, 2027년 1월 1일 이전에 착공이 시작된 공장을 대상으로 한다. 이를 고려하면 지원 기간이 5년 가까이 되는 셈이다. 일본 역시 2024년 세제개정안에 '전략분야 국내생산 촉진세제'를 신설했다. 반도체를 비롯한 5개 전략분야의 현지 설비투자 시 최대 20%의 법인세를 공제해주는 것이 주 골자다. 해당 법안은 오는 2027년 3월 말까지 승인된 사업계획을 대상으로 한다. 세액공제 혜택은 사업계획 승인일 이후 10년 이내의 각 회계연도에 적용된다.

2024.12.01 14:45장경윤

ISC "2027년 매출 5천억원 달성 목표"...주주 친화 정책 가동

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나선다고 29일 밝혔다. 아이에스시는 29일 이사회를 열고 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 공개했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고, 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것이 주 골자다. 아이에스시는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 올해부터 3년간 500억원 이상을 투입할 계획이다. 나아가 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설할 예정이다. 또한 회사의 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정해, 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다. 이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다. 주주가치 제고를 위해서는 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다. 아이에스시는 “기존에는 체계적인 배당정책이나 주주환원정책이 수립돼 있지 않았으나 금번 밸류업 프로그램을 준비하면서 장기주주들의 주주가치 제고를 위한 배당 및 주가의 중요성을 인지하고, 우량 주주들의 유입으로 안정적인 주가를 유지하기 위해 총주주환원율 관점에서 주주환원정책을 수립했다”고 말했다. 회사 관계자는 “금번 밸류업 프로그램은 아이에스시가 글로벌 기업으로 성장하는 기반이 될 것”이라며 “2025년부터 유의미한 실적 성장과 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.11.29 16:37장경윤

삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

29일 삼성전자가 반도체 초격차 회복을 위한 '인적 쇄신'을 단행했다. 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 핵심 인재를 다수 등용하고, 메모리·시스템반도체 전 분야에서 역량이 검증된 젊은 인재를 발탁해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 특히 반도체(DS) 부문에서는 수직 채널 트랜지스터(VCT)·웨이퍼 본딩 등 차세대 반도체 시장의 경쟁력을 선점하기 위한 핵심 인재를 승진시켰다는 점이 주목된다. 임성수 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1팀 부사장(46세)은 D램 제품 공정 집적 전문가로, D램 스케일링의 한계 극복을 위한 세계최초의 VCT의 개발을 주도해 왔다. VCT는 트랜지스터를 수평으로 배치하던 기존 D램과 달리, 트랜지스터를 수직으로 집적해 셀 밀도를 획기적으로 끌어올린 차세대 메모리다. 삼성전자는 내년 VCT D램의 초기 샘플 개발을 목표로 하는 등 관련 제품 상용화를 적극 준비 중인 것으로 알려져 있다. 문광진 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 상무(51세)는 본딩·3D 집적 기술 전문가로, 차세대 제품용 웨이퍼 본딩 기술 개발을 주도하며 3차원 구조 제품 경쟁력을 확보했다. 웨이퍼 본딩은 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 활용하지 않고 웨이퍼끼리 직접 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 반도체 다이(Die)를 서로 연결하는 D2D, 다이와 웨이퍼를 연결하는 D2W 방식에 비해 생산성이 뛰어나다. 또한 삼성전자는 40대 부사장을 다수 발탁해, 미래 경영자 후보군을 확대 및 강화했다. 배승준 DS부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장 부사장(48세)은 D램 I/O 회로 설계 전문가로, DRAM 제품의 고속 I/O 특성 확보에 기여하며 업계 최고속 10.7Gbps LPDDR5x 개발 등 D램 제품 경쟁력 강화를 주도했다는 평가다. 권오겸 DS부문 제조&기술담당 8인치 제조기술팀장 부사장(47세)은 로직 소자와 공정기술 전문가로 개발부터 양산 안정화, 고객 대응까지 프로세스 전반을 이끌며 레거시 제품 성능 및 사업 경쟁력을 강화했다. 한편 삼성전자는 이날 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2025년 정기 임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명이 승진했다. 작년(143명) 보다 소폭 줄어든 규모다.

2024.11.29 11:10장경윤

韓 반도체 경쟁력은 결국 'R&D'…"주 52시간 규제 예외 둬야" 한목소리

고용노동부와 반도체 업계 주요 인사들이 국내 반도체 경쟁력의 초격차 유지를 위한 방안을 논의했다. 각 전문가들은 첨단 반도체 기술의 발빠른 확보를 위해 '최대 노동시간 52시간 예외 적용' 등 근로시간의 유연화가 필요하다는 데 뜻을 모았다. 28일 삼성전자 평택캠퍼스에서는 '반도체산업 초격차 확보를 위한 협회 초청 간담회'가 개최됐다. 이번 행사는 반도체 업종의 근로시간 유연화 필요성을 논의하고자 마련됐다. 김문수 고용노동부장관, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 제임스 김 주한미국상의 회장과 남석우 삼성전자 사장, 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장 등 반도체 업계 주요 인사들이 참석했다. 남석우 삼성전자 사장은 "급변하는 글로벌 시장 환경과 각국의 치열한 경쟁 속에서 우리는 새로운 도전에 직면해 있다"며 "국내 반도체 산업의 위기를 극복하고 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위해 이 자리가 유의미한 시간이 됐으면 한다"고 밝혔다. 앞서 국민의힘은 지난 11일 반도체특별법을 발의하면서, 근로소득이 일정 수준 이상인 연구개발직이 최대 노동시간 52시간을 적용받지 않도록 하는 조항을 포함한 바 있다. 다만 해당 조항은 여야 합의 불발로 최근 국회 본회의 처리가 무산됐다. 김문수 고용노동부 장관은 이와 관련해 "반도체 연구개발자에 대한 세제혜택 건강보험 등 보상을 마련해서 합의를 이뤄낸다면 대한민국 반도체가 활로를 찾을 수 있을 것"이라며 "근로시간 연장에 대해서는 고용노동부가 최대한 지원하도록 할 것"이라고 밝혔다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장 역시 "국내 반도체 업계가 미국과 일본 등을 추격할 수 있었던 핵심 요소는 '스피드'였으나, 과연 우리가 지금도 이러한 장점을 가지고 있는지 우려된다"며 "국내 반도체 생태계가 첨단 기술 개발을 가속화할 수 있게 인력 확보 및 근로시간 유연성 문제에 대해 더 생산적인 논의가 이뤄졌으면 한다"고 말했다. 김희성 강원대학교 법학전문대학원 교수는 "반도체 기술개발은 마지막 단계에서 핵심 인력이 얼마나 시간을 집중적으로 투입하느냐에 따라 성패가 갈리는데, 현행법상에서는 6시가 되면 컴퓨터가 자동으로 다운되는 등의 문제가 발생하고 있다"며 "현재 우리나라가 글로벌 초격차 경쟁에서 뒤지는 원인 중 하나가 근로시간 문제라고 생각한다"고 강조했다. 김 교수는 이어 "지난 1953년 이래로 가져온 집단적 통일적 공장 근로를 전제로 한 근로시간 제도는 지양돼야할 것"이라며 "산업과 직종에 맞는, 그리고 근로시간이 아닌 업무의 진로 성과를 판단하는 새로운 근로시간 제도가 필요한 시점"이라고 덧붙였다.

2024.11.28 16:33장경윤

삼성電 파운드리, 두 마리 토끼 잡는다

삼성전자가 2025년 정기 사장단 인사를 통해 파운드리 사업의 근원적인 경쟁력을 강화한다. 시스템반도체 강국인 미국에서 사업 경험을 쌓은 한진만 사장과 메모리 수율 향상의 주역인 남석우 사장을 동시에 배치해 파운드리의 핵심 두 축인 '고객사 네트워크'와 '수율'을 모두 챙기겠다는 전략이다. 27일 삼성전자는 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 이와 더불어 삼성전자는 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정했다. 파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스 고객사로부터 수주를 받아 칩을 대신 제작해주는 사업이다. 때문에 안정적인 양산 기술은 물론, 고객사와의 긴밀한 네트워크 형성이 경쟁력의 핵심이다. 다만 삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 선두업체인 TSMC에 비해 IP(설계자산) 등이 부족하고, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 안정적으로 도입하지 못한 것이 원인으로 지목된다. 이로 인해 삼성전자는 최선단 파운드리 영역에서 애플·엔비디아·퀄컴 등 주요 고객사를 TSMC에 내주고 있다. 올 3분기 파운드리 사업부가 기록한 적자 규모도 1조5천억원에 달하는 것으로 추산된다. 이러한 위기 상황을 극복하기 위해 삼성전자는 이번 인사를 통해 파운드리 사업의 핵심인 수율, 고객사 협업을 동시에 강화하려는 것으로 풀이된다. 삼성전자 출신의 반도체 업계 고위 임원은 "한진만 사장은 근래 미국 비즈니스를 담당하며 현지 기업들과 끈끈한 관계를 쌓아 왔다"며 "미국이 팹리스 강국인 만큼, 한진만 사장이 고객사 비즈니스를 주력으로 챙길 것으로 보인다"고 말했다. 이 관계자는 이어 "남석우 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 인물 중 하나"라며 "최근 삼성전자가 최선단 파운드리 공정 수율 확보에 어려움을 겪고 있어 남석우 사장이 투입됐을 것"이라고 덧붙였다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘하고 있다. 남석우 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로, 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도한 바 있다. 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여해 왔다.

2024.11.27 11:28장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

SK사피온과 합병하는 박성현 리벨리온 대표 "AI기술개발 중심에 국책 연구소 있어야"

AI-X를 실현하기 위한 한국인공지능시스템포럼(KAISF)이 12일 대전 인터시티 호텔에서 창립식을 갖고 본격 활동에 들어갔다. KAIST와 ETRI(한국전자통신연구원)를 중심으로 대전에서 AI와 관련한 포럼이 만들어지기는 이번이 처음이다. 한국AI시스템포럼 초대 의장은 KAIST 유회준 전기및전자공학부 교수가 맡았다. 또 운영위원은 ETRI 최정단 모빌리티로봇연구본부장과 한진호 PIM인공지능반도체연구실장으로 정했다. 유회준 초대 의장은 개회사 겸 포럼 배경 발표에서 "AI가 생활화됐다. AI로 모든 것이 바뀌었다"며 "이번 포럼은 IITP 홍진배 원장이 지원해준 PL협의체가 기반이 돼 만들게 됐다"고 포럼 설립 취지를 설명했다. 유 의장은 또 "AI와 관련한 논의가 많이 이루어지긴 해도 대부분 파편화된 담론만 얘기했다"며 "이제는 AI에서 반도체와 알고리즘, 응용 시스템을 한꺼번에 논의하는 장이 필요하다"고 부연 설명했다. "분산된 AI기술을 통합할 새로운 연구 패러다임이 필요합니다. 이제는 종합 AI연구를 바탕으로 AI-X를 실현시켜 사회, 산업, 국방을 AI화하고 이를 통해 국가경쟁력을 강화해야 할 것입니다. 그런 측면에서 대덕연구단지가 AI-X 요람이고, KAISF가 중심에서 이를 선도할 것입니다." 이에 앞서 축사는 IITP(정보통신기획평가원) 홍진배 원장과 ETRI 방승찬 원장, KAIST 이광형 총장이 나섰다. 개회사 및 포럼 배경 설명에 이어 조찬 강연이 진행됐다. 최근 SK사피온과 합병 계약으로 관심을 끄는 리벨리온 박성현 대표가 초청 강연자로 마이크를 잡았다. 강연과 영어구사에 능란한 박 대표는 "IITP가 업어키운 리벨리온"이라는 말로 이날 축사자로 참석한 IITP 홍진배 원장을 추켜 세우며 강연 분위기를 띄웠다. 박 대표는 "컴파일러 과제를 SK사피온과 같이 진행하는 과정에서 교류가 이루어져 신뢰도 쌓이고, 결국 합병에 이르렀다"면서도 '합병'에 대해선 자칫 논란에 휘말릴 소지가 있어서인지 언급을 피했다. "AI반도체는 엔비디아가 그 자체입니다. 우리가 AI반도체에 대해 시험을 친다면, 그 시험범위가 바로 엔비디아입니다. 엔비디아를 무시해서는 한 발짝도 나아갈 수 없는 상황입니다." 박 대표는 엔비디아의 중요성을 강조하며 챗GPT에 대해서도 상당한 시간을 할애했다. 박 대표는 "유저 1백만 명을 모으는데 넷플릭스는 3.5년, 트위터는 2년, 인스타그램은 2.5개월이 걸린 반면 챗GPT는 단 5일이 걸렸다"며 "유례없는 챗GPT의 대중성과 편의성"에 대해 지적했다. 박 대표는 그러나 챗GPT의 단점에 대해서도 덧붙였다. "유료회원 조차도 3시간 내 25개 이상 질문을 못하도록 설정해 놨습니다. 만약 경쟁자가 유저들을 무지막지하게 동원해 아침마다 '바보 같은' 질문을 계속 던진다면, 오픈AI가 전기료나 서버 과부하 등을 감당할 수 있을까요." 박 대표는 이와 관련 일론 머스크의 트위터 한 자락도 소개했다. "챗 개당 평균 비용이 얼마냐"고 비아냥 거리며 묻는 캡쳐 화면이다. 그만큼 초거대모델 기반의 서비스 비용 문제는 반드시 풀어야할 숙제라는 것이다. 박 대표는 1천만 명이 챗GPT를 사용할 경우 전기세를 포함해 운영비가 연간 1조 4천억 원 정도 들 것으로 추산했다. "AI 칩 마켓은 어마 무시한 기회입니다. 시장 규모가 너무 커서 혼자 다 독식할 수 없습니다. 틈새가 존재합니다." 박 대표는 시장 규모에 대해 오는 2028년 AI칩 시장 규모가 1천억 달러에 이를 것으로 전망했다. 지난 2021년 DRAM 시장 규모가 930억 달러, 낸드 메모리가 660억 달러 규모였다. 리벨리온 기술 개발 방향에 대해서도 간략히 소개했다. 칩을 잘 만들면, 카드에서 4배의 에너지 효율화가 가능하고 다시 서버 단에서는 전력 소모가 또 줄어든다며 전력 예산 절감의 중요성을 강조했다. 박 대표는 "PC가 2천만 원 할 때 유닉스가 대세였고 오픈소스인 리눅스는 돌아도 보지 않았지만, 결국 리눅스가 주류가 됐다"며 "AI 트렌드가 3개월마다 달라지고 있고, 향후 프로세스 역사도 바뀔 거고 SW도 변하고 있다"고 SW의 중요성과 함께 변화 속 기회에 대해 설명했다. "각 조직마다 일장일단이 있습니다. 퀄컴이 HBM(고대역폭메모리) 안 만들지 않습니까? AI가 중심에 있어야 하는데, 이에는 돈이 너무 많이 듭니다. 그래서 국책 연구소가 AI 기술 개발 중심에 있어야 한다고 봅니다. 우리나라 DRAM역사도 그렇지 않습니까. AI가 네이버나 카카오 등을 중심으로 커나가선 안된다고 생각합니다." 이에 앞서 이날 포럼에서는 ETRI의 AI 관련 기술 개발 현황도 소개했다. 한진호 실장은 'PIM/AI 반도체 동향 및계획'발표에서 과제로 수행중인 '칩렛 이종집적 첨단 패키지 기반 페타플롭스급 고성능 PIM설계'에 대해 발표했다. 한 실장은 "초거대 데이터 기반 하이퍼스케일 인공신경망은 계속해서 규모가 커지고 있고, 추론과 학습에 소요될 반도체 성능과 메모리 요구량은 급격히 증가할 것"이라며 "GPT의 경우 파라미터 로그 스케일이 1조7천500억 개에 달한다'고 언급했다. 한 실장은 또 올해 페타스케일의 AI HPU(하이퍼스케일 프로세싱 유닛)인 ABS1(인공지능에 특화한 연산 가속기) 개발에 이어 오는 2026년엔 데카-펩타스케일(ABS3)에 도전할 계획에 대해 언급했다. 최정단 본부장은 '자율주행 동향 및 계획'발표에서 자체 개발 중인 '자율주행 자율 행동체 연구개발 사업'을 소개하며 "일상에서 활용 가능한 인간 공존형 AI-파워드 휴머노이드(소노이드)'와 휴머노이드 풀패키지(AI로봇-AI반도체-온디바이스) 내재화가 기술 개발 목표라고 설명했다. 최 본부장은 "레벨 4의 자율주행 상용화 기반을 마련 중이고, 현재 대전 반석동과 외삼동 사이에서 자율주행 차량을 테스트 중 "이라며 ▲자율주행 학습시스템 ▲자율주행 서비스 프레임워크 ▲자율주행차량 엣지시스템 ▲공개SW 공유데이터 등에 대해 설명했다.

2024.11.12 18:51박희범

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"요금 올리거나, 무료 풀거나"…OTT, 전략 분화

"책 대신 '아이패드'로 수업을"…디지털이 바꾼 교실 풍경은

과학자들, 납으로 금 만들었다…'연금술사의 꿈' 실현되나

[ZD브리핑] 아시아 IT 박람회 컴퓨텍스 개최...21대 대선 후보 첫 토론회

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현