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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (276건)

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공정위, 브로드컴 잠정 동의의결안 의견수렴 절차 개시

공정거래위원회는 브로드컴의 공정거래법 위반 혐의 관련 잠정 동의의결안을 마련하고 7일부터 5월 7일까지 31일간 관계 부처와 이해관계인 의견을 수렴한다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사를 상대로 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품(SoC)만 탑재하도록 요구한 혐의로 공정위 조사를 받아왔다. 브로드컴은 공정위가 조사 중인 공정거래법 위반 혐의 사건과 관련해 지난해 10월 31일 동의의결 절차 개시를 신청했다. 공정위는 지난 1월 전원회의를 거쳐 동의의결 절차를 개시하기로 결정한 바 있다. 이에 따라 공정위는 브로드컴과 협의를 거쳐 잠정 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 거래상대방이 경쟁사업자와 거래하려고 한다는 이유로, 브로드컴과 거래상대방 간에 체결돼 있는 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않는다는 내용의 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않는다는 내용도 담았다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도(Compliance Program)를 운영할 예정이다. 임직원에게 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 시정방안과 더불어 국내 팹리스와 시스템반도체 산업을 지원하고, 관련 분야 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력을 양성하기 위한 교육 과정 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야의 중소 사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원 ▲반도체 분야의 중소 사업자 홍보 활동 지원(반도체 전문전시회 참여 지원 등)이며 이를 실행하기 위해 상생기금으로 130억 원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 7일부터 31일간 잠정 동의의결안과 관련해 관계 부처와 이해관계인의 의견을 수렴할 예정이다. 잠정 동의의결안은 공정거래위원회 누리집 등을 통해 공고한다. 이해관계인은 누구나 의견을 제출할 수 있다. 최종 동의의결은 의견수렴 절차가 종료된 이후 수렴된 의견 내용 등을 종합적으로 검토해 다시 공정거래위원회의 심의·의결을 거쳐 최종 확정될 예정이다.

2025.04.07 11:22주문정

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다. 이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을 보유한 TSMC의 대안이 될 수 있다"며 "양사의 합병 논의에 대해 미국과 대만의 일부 정부 관리들이 알고 있다. 이미 2년 전에도 양사는 잠재적 파트너십을 논의했으나, 진전되지는 않았었다"고 밝혔다. 현재 미국 정부는 대만 주요 반도체 기업들이 미국 내 제품 생산량을 늘리도록 다양한 정책을 펼치고 있다. UMC 역시 이전부터 미국에 반도체 생산 시설을 설립하는 등의 제안을 여러 차례 받은 것으로 알려졌다. 다만 UMC는 비용 문제로 이 사안을 거절했다. 닛케이아시아는 "논의 결과와 상관없이, 양사 간 합병 논의는 대만에 대한 의존도를 낮추려는 미국의 욕구를 보여준다"며 "대만은 2023년 기준 레거시 반도체 시장에서 약 44%의 점유율을, 미국은 5%의 점유율을 차지하고 있다"고 설명했다. 양사의 합병이 성사될 경우, 전체 파운드리 시장에도 적잖은 변화가 생길 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 1위, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 3위 SMIC는 5.5%, 4위 UMC는 4.7%, 5위 글로벌파운드리는 4.6%다. 글로벌파운드리와 UMC의 점유율은 도합 9.3%로, 삼성전자의 점유율을 넘어서게 된다. 최근 삼성전자 파운드리 팹 가동률이 레거시·첨단 공정 모두 부진한 만큼, 주요 경쟁사의 합병은 부담으로 작용할 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업은 올 상반기까지 전반적으로 좋지 않은 상황"이라며 "레거시 공정을 담당하는 미국 오스틴 팹의 경우도 가동률이 30~40% 수준으로 추정된다"고 밝혔다.

2025.04.01 13:14장경윤

'AI 칩' 리벨리온, 日 법인 설립…亞 AI 데이터센터 공략

AI 반도체 기업 리벨리온은 일본 도쿄에 첫 해외 법인 설립을 완료하고 일본 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다고 31일 밝혔다. 이번 법인 설립으로 리벨리온은 현지 기업과 소통을 강화하고 보다 긴밀한 기술 지원을 제공하는 한편, 신규 고객 발굴에도 적극 나설 계획이다. 일본 사업은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 동경대 출신 김혜진 전략 리드가 이끌며, 이와 함께 일본 내 사업을 함께 이끌 전문성을 갖춘 법인장 선임도 추진 중이다. 기술 전담 인력 역시 함께 채용해 현지 사업의 추진력을 높이고 고객 대응 역량을 끌어올릴 계획이다. 리벨리온은 일본 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP, Cloud Service Provider), 통신사 등과 진행 중인 AI반도체 도입 PoC(Proof of Concept, 개념검증) 등 사업협력에도 속도를 내고 일본 내 입지를 확대해나간다는 방침이다. 일본 AI 인프라 시장의 성장을 일찍부터 눈여겨본 리벨리온은 일본의 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치했다. 이를 바탕으로 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보하는 등 일본 시장에서 존재감을 키워왔으며, 지난해에는 일본에서 첫 매출 확보라는 성과를 거두기도 했다. 특히 리벨리온은 일본 AI 데이터센터 산업의 규모가 가파르게 성장함에 따라 AI반도체에 대한 수요 역시 증가할 것으로 내다봤다. 실제로 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하며 산업 경쟁력 강화에 나서고 있다. 일본 시장의 전략적 중요성이 커지는 만큼, 아시아를 대표하는 AI반도체 유니콘으로서 검증된 기술력을 바탕으로 일본 시장을 선점한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만, 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고, 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업 협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼, 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.31 09:16장경윤

쓰리에이로직스·라온시큐어, 디지털 제품 여권 사업 협력

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 IT 보안·인증 플랫폼 기업 라온시큐어와 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 NFC·RFID 기반 디지털 제품 여권(DPP) 사업 분야에서 교류와 협력을 이어가기로 했다. DPP는 제품의 생산, 유통, 인증 정보를 디지털화해 관리하는 시스템이다. 특히 DPP는 유럽연합(EU)이 2026년부터 순차적으로 ESG 규제 강화의 일환으로 시행하게 될 에코디자인 규정(ESPR)의 핵심 요소 가운데 하나로, 글로벌 시장에서 친환경 정책 및 지속가능한 공급망 관리 차원에서 중요성이 커지고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 ▲DPP 기술 공동 연구 및 개발 ▲NFC/RFID 기반 스마트 인증 기술 연계 ▲DPP 시장 공동 대응 및 글로벌 확장을 목표로 협력할 계획이다. 특히 쓰리에이로직스가 보유하고 있는 NFC/RFID 핵심 기술과 라온시큐어가 가진 블록체인 DID(분산신원증명) 플랫폼 기술 간 연계로 시너지 효과를 거둘 수 있는 방안을 모색할 예정이다. 또한 양사는 국내외 시장에서 DPP 도입 확산을 위한 공동 사업 기획, 시범 사업 참여, 협력 기업 발굴 등을 추진하며 글로벌 시장 진출에도 협력한다. 박광범 쓰리에이로직스 대표는 “라온시큐어와의 협력을 통해 NFC·RFID 기반의 데이터 캐리어(Data Carrier) 솔루션을 개발하는 등 DPP 활성화로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것”이라며 “자동차 및 스마트 물류 시장을 중심으로 NFC 사업 영역을 다각화해 시장을 선도하는 기업으로 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 국내 최초이자 유일한 NFC 리더 칩 및 NFC 태그칩 상용화 등의 성과를 거둔 기업이다. 지난해 5월 시스템 반도체 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득하기도 했다. 라온시큐어는 IT 보안·인증 플랫폼 기업으로 모바일 신분증의 핵심 기술인 블록체인 기반 DID 플랫폼을 비롯해 생체인증(FIDO) 기반 다요소 인증(MFA) 및 계정접근권한관리(EAM) 등 제로 트러스트 보안과 양자내성암호(PQC), 생성형 AI 기반 딥페이크 탐지 등 정보보안 산업을 선도하고 있다.

2025.03.26 10:01장경윤

국내 첫 초등생 '반도체 조기교육' 현장…미래 꿈나무들 눈 빛났다

지난 8일 가천대캠퍼스. 토요일 아침부터 스무명 남짓한 아이들이 한 강의실에 옹기종기 모여 앉았다. 이 곳에서 열린 반도체 강의를 듣기 위해서다. 아직은 초등학교 4학년에 불과한 어린 나이지만, 반도체 이야기에 눈을 반짝이는 학생들이 많았다. 수업이 끝나면 반도체 공장을 직접 둘러볼 수 있다는 말에는 "와", "저희가 직접 가는거에요?“라며 들뜬 마음을 드러내기도 했다. 재미있는 반도체 이야기로 '꿈나무' 육성…레고 실습으로 흥미↑ 해당 강의는 과학영재교육원에서 선발된 초등학생·중학생을 대상으로 열렸다. 조기교육을 통해 학생들이 반도체에 흥미를 붙이고, 실용적인 교육을 받아볼 수 있도록 하자는 취지다. 국내에서 초·중생을 대상으로 반도체 교육과정이 개설된 것은 이번이 처음이다. 첫 수업은 아날로그 및 디지털 기술의 의미, 반도체의 기본적인 원리 등을 소개하는 내용으로 채워졌다. 이날 강의를 진행한 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 학생들이 반도체를 친숙하게 느낄 수 있도록 다양한 사례들을 보여줬다. 특히 옛날 봉수대가 불을 끄고 피워 신호를 전달하듯, 반도체가 전류로 0과 1을 나타낸다는 설명에 학생들은 "아~" 하고 고개를 끄덕였다. 반도체 산업의 기초가 되는 핵심 기술을 개발한 故 강대원 박사, 국내 반도체 기업의 두 거인인 故 이병철 삼성 창업주, 故 정주영 현대그룹 창업주의 이야기에도 학생들은 깊은 관심을 가졌다. 수업에 참여한 이모군(11)은 "선생님이 반도체가 무엇인지와 컴퓨터가 어떻게 작동하는지 얘기해주신 게 어렵지만 재미있기도 했다"며 "옛날에 반도체가 뭔지 조금 궁금해서 찾아본 적이 있었다"고 말했다. 이후 학생들은 레고를 이용해 자동차, 로봇, 기중기 등을 직접 만들어보는 시간을 가졌다. 레고에 들어간 부품을 이해하면서 내부의 반도체나 센서, 모터 등을 이해하기 위해서다. 3시간이나 걸리는 긴 시간에도, 학생들은 장난감을 가지고 놀듯 재미있게 수업을 즐기는 모습이었다. 김 교수는 "자칫 어려울 수 있는 수업에도 학생들이 열의를 가지고 참여해줘서 다행"이라며 "외손자가 초등학교 3학년이어서, 손자에게 가르친다는 마음으로 수업에 임했다"고 소감을 밝혔다. 첫 수업을 마친 학생들은 향후 반도체의 구체적인 이해, 반도체 제조를 위한 8대공정 등에 대해 배우게 된다. 중학생들은 공학용 소프트웨어 'MATLAB'을 통해 실제로 반도체 회로를 설계하는 실습형 수업을 받을 예정이다. "반도체 조기 교육, 인재 부족 위기의 큰 타개책" 현재 국내 반도체 산업은 메모리 및 시스템반도체 전 분야에서 엔지니어 부족 현상에 시달리고 있다. 해외 주요 기업들의 인력 빼가기, 양질의 교육 프로그램 부재, 의대 쏠림 현상 등이 주요 원인으로 지목된다. 김 교수는 이번 반도체 조기교육이 위와 같은 문제를 해결하는 가장 큰 타개책 중 하나가 될 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "아이들이 어렸을 때부터 반도체에 대한 흥미를 가질 수 있다면, 향후 대학교에 진학할 때 반도체 엔지니어를 꿈꿀 수 있는 중요한 단초가 될 것"이라며 "청소년을 위한 주기별 맞춤 교육으로 국내 반도체 산업의 위기를 돌파해야 한다"고 말했다. 실제로 파운드리 업계 1위 TSMC가 위치한 대만은 문과·이과에 제한을 두지 않고 고등학교에 반도체 수업을 도입하고 있다. 지난 2023년 10개 고등학교에서 시범 사업을 진행했으며, 지난해에는 지정 학교를 36곳으로 늘렸다. 김 교수는 "현재는 영재교육을 받는 학생들을 대상으로 하고 있으나, 대만처럼 일반 학생들로도 반도체 교육이 확대될 수 있는 제도적 기반이 마련돼야 할 것"이라고 밝혔다. 한편 가천대는 15일 오후 2시부터 가천관 B101호에서 '미래를 설계하는 반도체, 꿈을 현실로 만드는 길'을 주제로 명사 특강도 진행할 예정이다. 삼성전자 출신의 양향자 전 국회의원이 강사로 참여한다.

2025.03.15 08:06장경윤

인텔, 새 CEO에 '반도체 베테랑' 립부 탄

인텔이 시스템반도체 업계 베테랑인 립부탄(Lip-Bu Tan) 전 케이던스 최고경영자(CEO)를 새로운 리더로 발탁했다. 지난해 말 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 지 약 3개월 만이다. 이로써 인텔은 그간 부진했던 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 속도를 낼 것으로 전망된다. 12일 인텔은 립부탄 전 케이던스 CEO를 오는 18일 회사의 신임 CEO로 선임한다고 밝혔다. 탄 CEO는 전 세계 주요 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스에서 근무하며 파운드리 및 시스템반도체와 관련한 많은 경험을 쌓은 인물이다. EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 제조의 필수 요소다. 그는 지난 2022년 인텔 이사회에 합류했으며, 지난해 초에는 인텔 파운드리 사업 자문 위원회 의장으로 추대되기도 했다. 그러나 탄 CEO는 지난해 8월 인텔 이사회를 떠난 바 있다. 당시 파운드리 사업과 인원 감축 등을 추진하던 팻 겔싱어 전임 CEO와 마찰이 있었던 것으로 알려졌다. 프랭크 예리 인텔 이사회 의장은 "탄 CEO는 기술 및 제품에 대한 전문성을 갖추고, 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 긴밀한 관계를 쌓아 온 뛰어난 리더"라며 "앞으로의 중요한 성장 기회를 활용하고, 턴어라운드를 가속화하기 위해 노력하는 동안 탄 CEO를 영입하게 돼 기쁘다"고 강조했다. 탄 CEO는 "인텔의 CEO로 합류하게 돼 영광"이라며 "인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼과 기술 로드맵으로 갈수록 더 강력해지는 제조 기반을 보유하고 있다"고 밝혔다. 또한 탄 CEO는 회사 운영 전략이 바뀔 수 있음을 시사했다. 그는 "고객에게 더 나은 서비스를 제공하고, 주주 가치를 창출하는 방식으로 비즈니스를 재구성할 수 있는 중요한 기회를 보고 있다"고 말했다.

2025.03.13 08:46장경윤

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤

삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 나서

삼성전자가 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부에 대한 경영진단에 착수했다. 7일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 지난 1월부터 시스템LSI 사업부를 대상으로 한 경영진단에 나섰다. 삼성 경영진단실이 지난해 11월 신설된 이후 처음 실시하는 것으로 알려졌다. 시스템LSI 사업부는 스마트폰의 '두뇌'인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 역할을 담당하고 있다. 최근 사업 실적이 부진했던 만큼 첫 번째 경영진단 대상에 선정된 것으로 보인다. 삼성전자는 오는 2030년까지 171조원을 들여 시스템반도체 1위에 올라서겠다는 목표를 내건 바 있다. 하지만 시스템LSI 사업부가 설계한 삼성전자의 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈가 수율과 성능에서 경쟁력을 확보하지 못하고 있다. 업계에서는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 대상으로 한 경영진단도 이뤄질 수 있다는 관측도 나온다. 적자인 파운드리 사업은 고객사 수주 부진에 빠지면서 업계 1위인 대만의 TSMC와 점유율 격차가 커지고 있다. 지난해 4분기 삼성전자의 점유율은 8.2%로 TSMC(67.1%)와 격차가 58.9%p로 벌어졌다. 한편 삼성글로벌리서치는 지난해 11월 관계사 경영 진단과 컨설팅 기능을 수행하는 사장급 조직인 경영진단실을 신설하고 초대 실장에 삼성SDI 최고경영자(CEO)를 지낸 최윤호 사장을 선임한 바 있다. 경영진단실은 삼성전자 뿐 아니라 전 그룹 차원에서 계열사 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다.

2025.03.07 16:34신영빈

SK키파운드리, 3차원 속도·방향 측정 '3D 홀 효과 센서' 기술 출시

SK키파운드리는 3차원의 자기장 감지를 통해 속도와 방향을 측정할 수 있는 새로운 '3D 홀 효과 센서(Hall-effect Sensor)' 기술을 제공한다고 6일 밝혔다. 홀 효과 센서는 도체나 반도체가 자기장을 통과하는 과정에서 발생하는 전압 차를 인지하는 홀 효과를 이용해 자기장 강도를 측정하는 센서다. 이렇게 측정된 자기장을 통해 소자의 위치, 속도, 회전, 방향, 전류 등을 활용하는 산업에 활용된다. SK키파운드리는 기존 1D(1차원), 2D(2차원) 홀 효과 센서를 사용한 다양한 제품 군을 제공해왔으며, 이번 3D 홀 효과 센서는 수직 및 평면 홀 효과 센서를 하나의 칩에 통합하고 기존 2D제품 이상의 감도 제공을 통해, 3차원의 미세한 방향 및 속도 변화를 빠른 응답 속도로 실시간 측정할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. SK키파운드리가 제공하는 이번 3D 홀 효과 센서의 또다른 중요한 특징은 기존 공정에 마스크를 추가해 고객 제품에 쉽게 통합되도록 설계 가능하다는 점이다. 또한 3D 홀 효과 센서 통합이 전기적 특성을 그대로 유지하면서도 0.13~0.18μm 범위의 여러 노드에 제공된다. 이번 3D 홀 효과 센서는 다양한 분야에서의 활용이 기대된다. 특히 최근 주목 받고 있는 자동차 분야의 안전운전 보조 및 자율 주행 시스템, 가전제품 분야의 스마트 가전 및 게임 콘솔, 산업 자동화 분야의 로봇 제어 및 드론, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 웨어러블 기기 등에 활용이 가능하다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "이번에 출시된 3D 홀 효과 센서 기술은 민감한 감도와 미세한 3차원 움직임까지 감지할 수 있는 성능을 통해, 가전, 자동차, 로봇, 드론 등을 포함한 다양한 산업 분야 제품 설계에 활용 가능 할 것으로 기대된다”며 “향후 지속적인 기술 개발을 통해, SK키파운드리 고객이 보다 다양한 기능을 하나의 반도체에 통합 설계할 수 있도록 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.03.06 09:46장경윤

리벨리온, SKT·펭귄솔루션스와 MOU…AI 데이터센터 공략 가속화

리벨리온은 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions), SK텔레콤과 함께 MOU를 체결했다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 NPU 제품과 기술을 바탕으로 사업역량과 기술력을 대규모 데이터센터 수준으로 끌어올린다는 계획이다. 리벨리온은 에너지효율성을 확보한 AI반도체를 바탕으로 카드는 물론 서버와 렉 수준까지 제품 라인업을 확장해왔다. 펭귄 솔루션스는 높은 수준의 AI 인프라 전문성을 바탕으로, 8만5천대 이상의 GPU를 관리하는 AI 인프라 전문 기업이다. SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 속도를 내며 펭귄 솔루션스를 비롯한 AI 인프라 관련 기업에 적극 투자하고 있다. 3사는 각사의 경쟁력과 사업 경험을 결합해 이번 협약을 시작으로 AI 데이터센터 분야에서 경쟁력 강화와 시장확대를 위한 전략적 협력에 나선다. 먼저, AI 인프라 구축과 기업 테스트 환경 조성을 위해 협력한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어 및 풀스택(Full-Stack) 소프트웨어 기술과 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량을 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라 검증과 도입을 할 수 있도록 지원한다. 나아가 AI 데이터센터 최적화를 위해 3사 공동으로 기술협업에 속도를 내고, NPU와 GPU를 모두 지원할 수 있는 데이터센터향 운영 솔루션을 개발한다. 박성현 리벨리온 대표는 "'딥시크(DeepSeek)' 이후 효율적인 운영이 AI 시대의 핵심 키워드로 떠오른 만큼 AI 인프라의 에너지효율성과 경제성 역시 고객에게 중요 평가기준이 될 것”이라며 "이를 위해선 각 분야의 전문성을 지닌 기업이 모여 시너지를 내는 게 필수적이기에 이번 MOU가 효율적인 AI 데이터센터 생태계 구축의 중요한 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. 마크 시먼스 펭귄 솔루션스 글로벌 마케팅 부사장은 "우리가 HPC와 AI 클러스터 영역에서 축적해 온 전문성이 이번 협력을 통해 GPU뿐 아니라 NPU 인프라에서도 빛을 발할 것"이라며 "빠르게 성장하는 글로벌 AI 시장에서 최신 AI 인프라를 제공해 고객의 요구사항을 만족시킬 뿐 아니라 복잡한 문제들을 해결하고, 비즈니스 성과를 가속화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이외에도 리벨리온 박성현 대표는 MWC25 공식 행사의 일환으로 패널 세션에도 참가했다. 박 대표는 'Chips for the Future: Fueling Business Transformation with Computing Power(미래를 위한 반도체: 컴퓨팅 파워로 비즈니스 혁신을 가속하다)'라는 제목으로 진행된 세션에서 암페어(Ampere), 안시스(Ansys) 등 세계 유수 반도체 기업 패널들과 AI반도체의 미래에 대해 논의하는 등 글로벌 AI반도체 기업으로서 존재감을 드러냈다.

2025.03.05 09:57장경윤

[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

브로드컴, 130억 규모 시스템반도체 스타트업 인프라 지원

브로드컴이 130억원 규모 시스템반도체 스타트업 인프라를 지원하는 등 국내 반도체 산업과 상생에 나선다. 공정거래위원회는 브로드컴이 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련해 신청한 동의의결 절차를 개시하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 브로드컴은 유료방송 셋톱박스용 시스템반도체 부품(SoC) 제조사로 국내 셋톱박스 제조사에 유료방송사업자(셋톱박스 구매자)의 입찰 등에 참여할 때 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스만 제안하도록 하거나 기존에 경쟁사업자 SoC를 탑재하기로 정한 사업에서 브로드컴 SoC로 변경하도록 요구했다. 국내 셋톱박스 제조사는 브로드컴 요구에 따라 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스를 유료방송사업자에 제안하고, 셋톱박스 공급계약을 체결한 후 제조·공급했다. 이에 공정위는 자사 SoC만 탑재해 셋톱박스를 제안하도록 한 브로드컴의 행위에 공정거래법 위반 여부를 조사하고 있었다. 브로드컴은 공정위 심사보고서를 송부받기 전에 시스템반도체 시장 경쟁 질서를 개선하고, 반도체 설계(팹리스) 및 시스템반도체 업계 스타트업 등 중소 사업자 지원을 통한 상생을 도모하기 위해 자진시정 방안을 마련, 동의의결을 신청했다. 브로드컴은 경쟁사업자 SoC 탑재를 막을 목적으로 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원을 대상으로 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 또 이같은 시정방안과 함께 국내 팹리스 및 시스템반도체 산업을 지원하고, 스타트업 등 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 브로드컴은 ▲반도체 전문가와 인력을 양성하기 위한 교육센터 설립 및 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야 스타트업 등을 위한 사업 컨설팅 제공 및 인프라 구축 지원 ▲반도체 산업 관련 세미나·컨퍼런스 개최 및 반도체 산업 홍보 활동 지원(체험관·홍보관 조성 등)을 포함한 상생방안을 제시했다. 브로드컴은 상생방안 실행을 위해 상생기금으로 130억원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 사건의 성격과 신청인이 제시한 시정방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위 관계자는 “유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위에 각각 동의의결로 사건을 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정과 상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 경쟁질서 및 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다”고 전했다. 공정위는 이른 시일 안에 시정방안을 구체화해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이해관계자들의 의견수렴과 관계기관 협의를 거쳐 최종안을 전원회의에 상정할 계획이다.

2025.02.10 09:55주문정

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

마우저, 이튼과 글로벌 유통 계약 확대

마우저일렉트로닉스는 이튼(Eaton)과 글로벌 유통 계약을 확대하고, 전력 분배 및 제어 제품군을 추가했다고 22일 밝혔다. 이튼은 전력 분배 및 회로 보호, 전력 품질, 백업 전원 및 에너지 저장, 제어 및 자동화, 생명 안전 및 보안, 구조적 솔루션(structural solution)을 비롯해 혹독하고 위험한 환경을 위한 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 지역별 애플리케이션을 최적화할 수 있는 전문성을 보유하고 있는 지능형 전력 관리 기업이다. 마우저는 항공우주, 자동차, 데이터센터, 운송 및 산업 애플리케이션에 사용할 수 있는 약 12만5천개에 이르는 광범위한 이튼 사업부의 솔루션 포트폴리오를 제공하고 있으며, 이중 1만5천개 이상은 재고로 보유하고 있다. 이튼 전기사업부의 FAZ 시리즈 UL 489 회로 차단기와 UL 1077 보조 보호기는 소형의 DIN 장착 디바이스로서, 인력과 설비 및 플랜트에 최적화된 효율적인 보호 기능을 제공한다. UL 489 회로 차단기는 최대 63A의 정격 전류를 제공하며, 무정전 전원공급장치(UPS), 모터 제어 회로, PLC I/O 포인트, HVAC 시스템 등과 같은 분기회로 서비스 애플리케이션에 이용할 수 있도록 설계되었다. UL 1077 보조 보호기는 제어 회로와 조명, 비즈니스 장비와 같은 제어 패널 애플리케이션에 적용할 수 있도록 설계됐다. 이튼 전자사업부의 XLHV 슈퍼커패시터는 높은 신뢰성을 갖춘 고출력, 초고용량의 에너지 저장 디바이스다. 이 디바이스는 전기 이중층 커패시터(EDLC) 구조를 갖추고 있어 백업 전원과 펄스 전원 및 하이브리드 전원 시스템에 대한 향상된 애플리케이션 유연성을 제공한다. 이튼 자회사인 수리오(SOURIAU)의 UTSX 원형 커넥터는 자외선(UV) 및 부식에 대한 내성과 충격 방지 기능을 갖추고 있어 혹독한 환경에 매우 적합하다. 이 커넥터는 교체가 가능한 수리오 고유의 접점 설계를 기반으로 공급망을 간소화하고, 모든 제품군에 걸쳐 동일한 배선 프로세스를 유지할 수 있도록 지원한다. 주요 애플리케이션 분야로는 오프로드 장비, 계측기, 실외 태양광 및 관개 시스템, 풍력 및 수자원 관리 등이 포함된다. 이튼 자회사인 선뱅크(SUNBANK)의 AS85049/88/89/90 EMI/RFI 복합 백쉘(backshell)은 우수한 내진동성 및 뛰어난 신뢰성과 함께 자체 잠금 기능을 갖추고 있다. 이 백쉘은 쉴드 부착을 용이하게 하여 신호 무결성을 보장한다. 주요 애플리케이션 분야에는 항공, 지상군, 군용 해상장비, 군용 항공기 및 지상 운송 등이 포함된다. 마우저는 2023년에 이튼으로부터 미주 지역 전자 부문 유통 파트너십 상을 수상한 바 있으며, 2019년에는 유통기업 참여상을 받았다.

2025.01.22 13:24장경윤

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

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