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호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤 기자

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤 기자

Arm "루멕스 CSS, AI 처리 속도 최대 5배 강화"

영국 반도체 설계 전문기업 Arm은 지난 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 루멕스(Lumex) 컴퓨트 서브시스템(CSS)를 공개했다. CPU와 GPU, 이를 지원하는 소프트웨어와 개발자 도구를 통합해 주요 파운드리의 2, 3나노급 공정에서 고성능 시스템반도체(SoC) 개발을 돕는다. 21일 오후 국내 기자단과 만난 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 "루멕스 CSS는 프리미엄 스마트폰에서 중간급 기기까지 AI 연산 성능을 손쉽게 강화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 AI 응용프로그램 구동시 최고의 배터리 효율, 게임 등에서 최고의 시각적 경험을 위해 설계됐다. 루멕스 CSS를 활용하는 파트너사들이 CPU와 GPU를 요구사항에 맞게 자유롭게 조합할 수 있어 유연성이 극대화됐다"고 설명했다. C1 CPU IP, AI 처리 위한 SME2 명령어 내장 Arm은 고성능 처리가 필요한 CPU IP(지적재산권)로 코어텍스-X(Cortex-X)를, 중간/저전력 처리가 필요한 CPU IP로 코어텍스-A(Cortex-A)를 공급해 왔다. 루멕스 CSS에 포함된 CPU IP는 C1 클러스터로 기존 코어텍스-X, A를 대체한다. 성능과 배터리 지속시간, 효율과 예산 등에 따라 총 4개 코어를 용도에 맞게 선택할 수 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 울트라 코어는 최고 성능을 내는 플래그십 CPU 코어로 전년 대비 성능을 25% 향상시켰다. C1 프리미엄은 울트라급 성능을 유지하면서 칩 면적을 35% 줄여 서브플래그십 기기에 적합하다. C1 프로와 나노는 전력 효율 중심의 설계로, 중보급형 제품군에 적합할 것"이라고 밝혔다. C1 CPU 코어에는 AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 곱셈 등 연산을 처리하기 위한 SME2 명령어가 내장된다. 이를 이용해 음성인식, 번역, 생성 AI 등 각종 AI 처리 속도를 전세대 대비 5배 향상시켰다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 CPU 코어를 묶은 클러스터는 SME2 명령어를 활용해 2-3GHz로 작동시 2-6 TOPS(1초당 1조번 연산)를 처리 가능하며 작동 속도 향상시 더 높아질 수 있다"고 설명했다. 더 큰 코어 크기로 전력을 더 많이 쓰는 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서의 CPU 코어는 통상 8-10 TOPS 정도의 성능을 낸다. 루멕스 CSS가 스마트폰 등 저전력 기기를 위한 반도체 IP인 것을 감안하면 전력 효율 면에서는 분명 우위에 있다. 말리 G1 울트라 GPU, 레이트레이싱 성능 2배 향상 루멕스 CSS에 포함된 새 GPU IP인 말리 G1 울트라는 그래픽과 AI 추론 성능이 각각 20% 향상, 프레임당 소비 전력은 9% 절감, 레이트레이싱(RT) 성능은 두 배 향상됐다. 빛과 사물 사이에 비치는 그림자, 반사광 등을 보다 현실에 가깝게 표현하는 레이트레이싱 기능은 과거 PC용 고성능 GPU에서만 가능한 기술로 간주됐다. 그러나 2022년부터 삼성전자(엑시노스 2200)와 퀄컴(스냅드래곤8 2세대) 등이 모바일 기기용 SoC에 레이트레이싱을 투입한 이후 모바일 기기의 GPU 성능을 파악하는 지표 중 하나로 레이트레이싱 성능이 자리잡았다. 이날 제임스 맥니븐 부사장도 말리 G1 울트라의 레이트레이싱 성능 향상을 특히 강조했다. 그는 "RTUv2 아키텍처는 단일 광선 추적 방식을 채택해 보다 현실감 있는 조명을 구현하며, 코어당 전용 RT 하드웨어를 탑재해 효율성과 성능을 모두 높였다"고 밝혔다. "내년 GPU 활용 AI 연산 가속 예정" 루멕스 CSS는 최근 공개된 타사 모바일 SoC와 달리 NPU(신경망처리장치)는 포함하지 않았다. 제임스 맥니븐 부사장은 "CPU에서 AI 연산을 처리하는 것이 오히려 더 지연 시간이 낮고 개발자들도 SME2 명령어를 보다 널리 활용할 수 있다"고 설명했다. 그러나 주요 반도체 제조사들은 상시 저전력 연산과 전처리 등에 강력한 성능을 내는 NPU와 함께 GPU도 동시에 강화하고 있다. 수 억개 매개변수(패러미터)로 구성된 거대언어모델(LLM) 등 처리에는 GPU의 성능이 더 필요하다. 제임스 맥니븐 부사장 역시 "말리 G1 울트라에 포함된 레이트레이싱 유닛은 불칸(Vulkan) API를 활용한 그래픽 처리에 최적화됐고 일부 API를 이용하면 이를 연산에도 활용할 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "GPU에 신경망(뉴럴) 관련 처리를 더해 AI 연산 성능을 강화하겠다는 취지를 지난 8월에 이미 밝힌 바 있다. 현재는 상세한 내용을 공개할 수 없지만 AI 처리 성능 처리 면에서 비약적인 발전이 있을 것"이라고 설명했다.

2025.10.22 15:35권봉석 기자

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤 기자

인피니언, 업계 최초 자동차 등 100V GaN 트랜지스터 출시

인피니언 테크놀로지스는 AEC(자동차용 전자부품협회) 표준 인증을 받은 업계 최초의 자동차 등급 GaN (질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 인피니언은 GaN 및 차량용 반도체 리더로서의 입지를 더욱 강화하고 있다. 인피니언은 CoolGaN 자동차용 트랜지스터 100V G1 제품군의 양산을 시작했으며, 고전압(HV) CoolGaN 자동차용 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함한 AEC-Q101 인증을 받은 시제품의 샘플 공급을 시작했다. 인피니언은 저전압 인포테인먼트 시스템부터 온보드 충전기 및 트랙션 인버터의 HV 솔루션에 이르기까지, 자동차 산업의 변화하는 요구를 충족하는 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 요하네스 쇼이스볼 인피니언 GaN 사업부 책임자는 "인피니언은 성장하는 소프트웨어 정의 차량 (SDV) 및 전기차 시장에 GaN 전력 기술을 도입해, 차량용 반도체 솔루션 분야의 리더로서의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라며 "인피니언의 100V GaN 차량용 트랜지스터 솔루션과 고전압 범위로의 포트폴리오 확장은 자동차 애플리케이션을 위한 에너지 효율적이고 신뢰성 높은 전력 트랜지스터 개발에 있어 중요한 이정표"라고 말했다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 새로운 공조 및 인포테인먼트 시스템과 같은 자동차 기능은 배터리 부담을 최소화하면서 더 높은 전력과 더 효율적인 전력 변환 솔루션을 필요로 한다. 따라서 반도체 소재인 GaN을 활용한 소형의 효율적인 전원 공급 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. GaN 전력 소자는 기존 실리콘 기반 부품에 비해 더 작은 폼팩터에서 더 높은 에너지 효율을 제공하고 시스템 비용도 낮춘다. 특히 소프트웨어 정의 차량에서 12V에서 48V 시스템으로 전환됨에 따라, GaN 기반 전력 변환 시스템은 성능 향상은 물론, 스티어 바이 와이어(steer-by-wire)와 실시간 섀시 제어와 같은 고급 기능을 구현해 승차감과 핸들링을 향상시킨다. 공간 절약형 크기에 높은 효율을 제공하는 인피니언의 새로운 100V CoolGaN 트랜지스터 제품군은 존(zone) 제어 및 메인 DC-DC 컨버터, 고성능 보조 시스템, 클래스 D 오디오 엠프와 같은 애플리케이션에 이상적이다.

2025.10.16 09:23장경윤 기자

두산테스나, 대규모 설비 양수 추진…美 고객사 선제 대응

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 대규모 설비투자에 나선다. 삼성전자 파운드리가 미국 주요 고객사와의 협력을 확대하는 가운데, 이에 따라 발생할 반도체 테스트 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 두산테스나는 1천713억원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 양수 규모는 두산테스나의 자산총액 대비 21.76%에 해당하는 금액이다. 양수 목적은 '테스트 수요 증가 대응'으로, 양수기준일은 오는 2027년 3월 31일이다. 이에 따라 내년부터 순차적으로 설비를 입고할 계획이다. 두산테스나가 테스트 장비를 양수하기로 한 기업은 삼성전자 자회사 세메스, 일본 어드반테스트, 인터액션 총 3곳이다. 두산테스나 측은 "기계장치는 순차적으로 입고될 예정으로, 상기 양수예정일자는 거래업체와 협의에 따라 변경될 수 있다"며 "기계장치 취득에 따른 재원은 내부자금 또는 금융기관 차입으로 조달할 예정"이라고 밝혔다. 이번 공시는 미국 A사의 수주 확대를 대비한 선제 투자로 파악됐다. 기존 A사 스마트폰에 탑재되는 CIS(CMOS 이미지센서)를 일본 소니로부터 전량 수급해 왔으나, 이르면 내년부터 삼성전자 파운드리를 활용할 계획이다. 삼성전자가 A사에 공급하는 CIS는 당장의 수량은 많지 않은 것으로 전해진다. 다만 양사 간 협력이 향후 확대될 것으로 전망되는 만큼, 두산테스나도 선제적으로 생산능력을 확보하려는 전략을 세우고 있다. 이와 관련 두산 관계자는 "말씀드릴 수 있는 사안이 없다"고 밝혔다.

2025.10.15 15:18장경윤 기자

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤 기자

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤 기자

삼성전자, 3분기 수익성 대폭 개선…메모리·파운드리 '쌍끌이'

삼성전자가 업계 예상을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주력 사업인 메모리가 AI 서버 주도로 가격 및 수요 회복세가 두드러졌고, 비메모리 분야도 기존 대비 적자 폭을 크게 줄인 데 따른 효과로 풀이된다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 메모리·비메모리 사업 모두 약진…어닝 서프라이즈 견인 이번 호실적은 회사의 주요 사업인 DS(반도체)사업부문의 수익성 개선이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 메모리의 경우, AI 서버 주도로 고부가 제품 판매가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서를 통해 올 3분기 범용 D램의 평균판매가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망한 바 있다. 낸드 가격 역시 5~10%의 상승세가 예상된다. HBM(고대역폭메모리) 분야도 상반기 대비 출하량이 늘어났을 것으로 관측된다. 삼성전자의 2분기 HBM 출하량은 10억Gb(기가비트)를 밑돌았으나, 3분기에는 10억대 초중반 Gb 수준을 출하했을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 비메모리 분야에서 성과가 두드러졌을 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2분기 시스템LSI 및 파운드리 사업부에서 2조원 초중반대의 영업손실을 기록한 바 있다. 올 3분기에는 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 알려졌다. 주력 공정인 7나노미터(nm) 급에서 고객사를 추가로 확보했고, 내부 시스템LSI의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 CIS(CMOS 이미지센서) 출하량 확대로 가동률이 개선된 데 따른 영향으로 풀이된다. 스마트폰(MX) 사업도 3조원 이상의 영업이익을 기록했을 가능성이 유력하다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 견조한 판매량 덕분이다. 디스플레이 부문도 중소형 OLED 출하량 증가로 수익성 개선이 예상된다.

2025.10.14 09:09장경윤 기자

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤 기자

소니, 차량 실내용 500만 화소 이미지센서 내년 봄 양산 추진

소니세미컨덕터솔루션은 업계 최소 수준인 2.1µm(마이크로미터) 화소를 사용해 RGB와 IR 이미지를 하나의 칩으로 촬영할 수 있는 약 500만 화소 CMOS 이미지 센서(이하 RGB-IR 이미지 센서) 'IMX775'를 차량 실내 카메라용으로 출시한다고 10일 밝혔다. IMX775는 약 500만 유효 화소의 해상도를 갖추고 있어 운전자 및 탑승자를 포함한 차량 실내를 광각으로 촬영할 수 있다. 또한 가시광(RGB)과 940nm 근적외선(NIR) 영역 모두에서 고화질 이미지를 단일 칩으로 구현하며, 업계 최고 수준 근적외선 감도 및 RGB 다이내믹 레인지를 제공한다고 회사 측은 설명했다. 픽셀 내부는 피라미드 배열 구조를 적용해, 소형 픽셀 크기에서도 양자 효율(빛을 전자로 변환하는 효율)을 향상시켰다. 또한 픽셀 구조를 최적화해 포토 다이오드 용량을 증가시켰다. 입사광을 회절시켜 흡수율을 높이는 방식으로 2.1µm의 작은 픽셀 크기에서도 940nm파장에 대해 35% 양자효율을 실현하고 있다. 유효 약 500만화소 해상도는 차량 내부 전체를 고화질로 모니터링할 수 있게 하며, 향상된 저조도 감도를 통해 운전자의 시선 방향 등 다양한 요소를 정밀하게 인식할 수 있다. 또한 NIR에 있어서 높은 양자 효율(QE)은 낮은 조도의 환경이나 시간대와 상관없이 운전자의 시선 방향 및 탑승자 상태를 고정밀도로 인식하는 것에 기여한다. 나아가 롤링 셔터 방식과 글로벌 셔터 방식을 하이브리드로 구동해, 업계 최고인 110dB의 다이나믹레인지를 제공한다. 소니는 해당 제품을 내년 봄 양산할 예정으로, 양산 시작 전까지 자동차 신뢰성 테스트 표준인 'AEC-Q100 Grade 2'를 획득할 계획이다. 또한 자동차용 기능안전규격 ISO 26262를 준수하는 개발 프로세스를 도입했으며, 자동차 안전 표준 ASIL-B도 준수하고 있다.

2025.10.10 10:54장경윤 기자

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤 기자

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤 기자

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 다음달 공개할 예정인 첫 확장현실(XR) 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장했다. 무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025' 행사를 열고 스냅드래곤 기반의 첨단 IT 기기를 체험하고 관람할 수 있는 인터랙티브 존을 마련했다. 이날 관람객은 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 게임기와 게이밍 스마트폰으로 게임을 즐겼다. 또한 퀄컴 칩 기반의 AR(증강현실) 글라스, 스냅드래곤의 첨단 차량용 솔루션인 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 적용한 벤츠 차량 등 다양한 분야의 제품이 관람객들의 눈길을 끌었다. 삼성전자의 첫 XR 기기인 '무한'도 이날 행사의 백미였다. 무한은 삼성전자가 다음달 22일 온라인 행사를 통해 발표할 예정인 제품으로, 약 3천800ppi의 1.3인치 OLEDoS(올레도스) 디스플레이를 탑재할 것으로 관측된다. 또한 무한은 구글·퀄컴과의 협업을 통해 만들어졌다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2) 칩셋을 공급한다. 지난해 초 공개된 스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높였다. 또한 온디바이스 AI를 지원하는 12개 또는 그 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징이다.

2025.09.24 09:43장경윤 기자

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤 기자

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤 기자

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤 기자

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정 기자

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤 기자

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤 기자

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