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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (288건)

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마우저, 작년 4분기 8천종 이상 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다고 12일 밝혔다. 현재 1천200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2023년 마우저는 4분기에 추가된 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품으로는 마이크로칩테크놀로지, 르네사스, 멜릭시스 등의 칩이 있다. 마이크로칩테크놀로지의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러는 다중 전압 I/O(MVIO)를 갖추고 있어 외부 레벨 시프터를 사용하지 않고도 다양한 센서와 메모리 칩 및 프로세서와 연결하여 통신이 가능하다. MVIO는 보드의 복잡성과 부품원가를 줄이는 것은 물론, 시스템 관리 프로세서로 PIC18-Q24 MCU를 사용할 수 있도록 해준다. 또한 PIC18-Q24 제품군은 첨단 보안 기능을 통해 위협에 대처할 수 있는 시스템 기반을 구축할 수 있도록 설계되었다. 르네사스 일렉트로닉스의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트 RA6M5 마이크로컨트롤러에 기반한 CK-RA6M5 클라우드 키트는 DA16600 와이파이+블루투스 모듈을 통해 클라우드 연결을 제공한다. 이 키트는 긴 배터리 수명과 낮은 전력소모로 클라우드 연결을 위한 완벽한 게이트웨이 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 이 키트는 여러 애플리케이션 프로젝트와 센서 데이터를 시각화할 수 있는 풍부한 기능의 대시보드가 포함된 포괄적인 소프트웨어 수트와 다양한 센서를 갖추고 있다. 이 키트는 AWS FreeRTOS 및 애저IoT 플러그 앤 플레이 인증을 통해 보다 용이하게 애플리케이션 개발을 지원한다. 멜렉시스의 트리액시스 마그네틱 3D 위치 센서 MLX90423은 파워트레인 액추에이터와 페달 포지셔닝, 연료 레벨 게이지 및 변속 시스템 등 비용에 민감한 차량용 애플리케이션을 위해 설계돼왔다. 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 최대 +160°C까지 동작 온도를 지원하는 MLX90423은 선형 표유전자계 내성을 갖추고 있어 기능 안전, 최대 정격 절대값(AMR) 및 전자파 적합성(EMC) 특성 측면에서 우수한 성능을 제공한다. 타오글라스의 볼트 A.120(Bolt A.120) GNSS 능동형 영구 장착 안테나 볼트 A.120(Bolt A.120)은 보정 서비스를 위한 L-대역과 전체 GNSS 스펙트럼에서 동작할 수 있도록 설계된 다중 대역 GNSS 능동형 안테나다. 이 안테나를 이용하면 우수한 위치 정확도는 물론, 도시 환경에서도 안정적인 위치 추적 기능을 향상시킬 수 있다. 이 제품은 높이가 26mm에 불과한 낮은 프로파일의 견고한 밀폐형 영구 장착 IP67 등급의 ASA 인클로저로 제공된다. 볼트 A.120 GNSS 안테나는 자율주행, 로보틱스, 스마트 농업 및 자산 추적 등의 애플리케이션에 매우 적합하다.

2024.01.12 13:51장경윤

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

자율주행차는 노다지...가속페달 밟는 글로벌 팹리스 공룡들

글로벌 대형 팹리스 기업들이 회사의 차세대 성장동력으로 첨단 오토모티브 시장에 주목하고 있다. 자율주행, 인포테인먼트 등 각종 시스템에 필요한 제품 개발과 함께 고객사 확보를 위한 생태계 구축에 적극 나서는 중이다. 10일 업계에 따르면 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 미국 라스베이거스에서 막을 올린 'CES 2024'에서 오토모티브 사업 성과를 강조했다. 이들 기업은 서버, PC, 모바일 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되는 HPC(고성능컴퓨팅)용 칩을 개발해 온 기업이다. 이후 자동차 산업에서도 AI, 자율주행, 인포테인먼트 등의 기능이 대두되면서, 사업 다각화의 일환으로 관련 사업에 적극 뛰어들었다. 퀄컴은 지난 2021년 '디지털 섀시'를 첫 공개하며 오토모티브 시장 공략을 가속화했다. 디지털 섀시는 자사의 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤'을 기반으로 디지털 섀디지털 콕핏, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 다양한 기술을 클라우드로 연결하는 플랫폼이다. 퀄컴의 오토모티브 사업은 아직 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않으나, 최근까지 견조한 성장세를 기록하고 있다. 퀄컴의 지난해 3분기(2023 회계연도 4분기) 오토모티브 사업 매출은 5억3천500만 달러로, 전년동기 대비 15%가량 증가했다. 나아가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 CES 2024 행사장에서 블룸버그통신과 인터뷰를 갖고 해당 사업에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다. 당초 퀄컴은 오토모티브 사업 매출을 오는 2026년까지 약 40억 달러로, 2031년에는 90억 달러로 끌어 올리겠다는 계획을 세운 바 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴이 현재 당초 세웠던 목표를 앞서 나가고 있다고 생각한다"며 "여러 OEM 업체들과 협력하며 오토모티브 산업이 디지털 산업으로 변화하고 있다고 느낀다"고 말했다. 엔비디아 역시 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 엔비디아는 CES 2024 컨퍼런스에서 중국 자동체 제조업체인 리오토, 만리장성자동차, 지커와 주요 IT 기업 샤오미의 전기자동차에 자율주행용 'DRIVE' 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 이 같은 성과는 올해 곧바로 효과를 거둘 전망이다. 만리장성자동차는 엔비디아 칩셋 기반의 자율주행 시스템을 탑재한 첫 모델을 올해 상반기에 출시한다. 같은 시기 출시될 샤오미의 첫 전기차인 'SU7'도 엔비디아의 자율주행용 칩셋을 채택했다. AMD는 '버설 AI 엣지 XA' 적응형 SoC(시스템온칩), '라이젠 임베디드 V2000A' 시리즈 프로세서 등 신규 차량용 칩 2종을 공개했다. 첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA는 자동주차, 자율주행 등 고성능 차량용 시스템을 지원한다. 라이젠 임베디드 V2000A는 디지털 콕핏을 겨냥한 칩이다. 현재 중국 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX) 등이 해당 프로세서를 기반으로 한 디지털 콕핏 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 16:59장경윤

딥엑스, CES서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 공개...온디바이스 AI 공략

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 'CES 2024'에서 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 공개했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 올해 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 'DXNN'을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다. 딥엑스의 '올인포 AI 토탈 솔루션'은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성되어 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재될 것으로 보인다. 올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다. 김녹원 딥엑스 대표는 "딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.01.10 09:42장경윤

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

오픈엣지, 'ISO 9001:2015' 인증 취득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 품질경영시스템 국제규격인 'ISO 9001:2015' 인증을 취득했다고 8일 밝혔다. ISO 9001은 국제표준화 기구 ISO에서 제정한 모든 산업 분야와 활동에 적용되는 품질경영시스템에 관한 국제표준이다. 이 인증은 계획·실행·검토·조치 사이클 방법론을 기반으로 하며, 고객에게 제공되는 제품이나 서비스의 품질경영체계가 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 공인된 기구에서 평가, 인증을 거쳐 국제적으로 인정받는 제도다. 오픈엣지는 이번 인증 취득함으로써 국제 표준 기준을 부합하는 품질경영시스템을 증명했으며, 이를 통해 고객 만족도를 높이고 국내외에서의 신뢰성을 확보했다. 오픈엣지 이성현 대표는 “국제 표준 공인 인증은 고객에게 오픈엣지의 품질을 객관적으로 입증하는 것”이라며 “고객의 다양한 니즈를 충족시키는 서비스와 체계적인 관리를 통해 서비스 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 한편 오픈엣지는 자동차 기능안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 올해 안에 취득하는 것을 목표로 준비 중이다. 해당 인증 취득으로 향후 차량용 반도체 팹리스와의 반도체 IP 라이선스 기회 또한 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2024.01.08 10:44장경윤

흩어진 나노팹 서비스 정보 원스톱 제공한다

과학기술정보통신부는 기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스 관련 정보를 온라인에 모아 팹 이용자에게 원스톱으로 제공하는 '팹 서비스 통합정보시스템(MoaFab)'을 8일부터 시범 운영한다고 밝혔다. MoaFab은 여러 나노팹을 연계해 ▲팹 서비스 신청·관리 일원화 ▲신청서비스 진행 현황 실시간 모니터링 ▲예약 시간 추천 ▲팹 기관 장비 정보 제공 등의 편의 기능을 제공한다. 나노팹 기관은 ▲팹서비스 공정관리시스템을 고도화 ▲휴대 단말기를 이용한 서비스 조회·처리 ▲나노팹 기관 간 공정연계 서비스 등을 통해 운영 효율성을 높일 수 있다. 1월엔 나노종합기술원(NNFC)과 한국나노기술원(KANC), 나노융합기술원(NINT) 이용자를 대상으로 시범운영을 실시한다. 3월에 1단계 본 서비스가 개시되며, 하반기엔 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대학교 반도체공동연구소(isrc), 대구경북과학기술원(DGIST)로 서비스가 확대된다.

2024.01.07 12:00한세희

'엣지 AI 반도체' 모빌린트, 200억원 규모 시리즈B 투자 유치

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 앞서 모빌린트는 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 바 있다. 이로써 모빌린트의 누적 투자금 규모는 300억원 이상으로 늘어났다. 이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 투자에 참여한 투자 기관들은 모두 AI 반도체 시장에 대한 이해를 바탕으로 모빌린트의 기술력과 잠재력을 믿고 투자를 단행했다. 최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경에는 모빌린트가 가진 AI 반도체 분야에서의 우수 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 모빌린트의 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인으로 꼽힌다. 모빌린트는 AI반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 설립 1년만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, 삼성전자, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 MLCommons(MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다. 이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 에리스 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 지난 2022년 AI반도체 에리스를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종을 개발했다. 모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 1/2 수준으로 고객사들의 평가가 우수한 만큼 양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략한다는 전략이다. 올 하반기 에리스 양산 이후의 본격적인 판매를 위해 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다. 또한 모빌린트의 차세대 칩인 레귤러스는 독립형 AI 반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.

2024.01.04 09:05장경윤

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