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4분기 호실적에도 못 웃는 인텔…1분기 전망 '빨간불'

미국 반도체 기업 인텔이 지난해 4분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 올 1분기에는 계절적 비수기와 일부 사업군의 부진으로 시장 예상을 밑도는 전망치를 제시했다. 이날 인텔은 2023년 4분기 실적발표를 통해 해당 기간 매출 154억 달러(약 20조6천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가했다. 주당순이익도 0.54달러로 당초 전망치(0.45달러)를 웃돌았다. 사업별로는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출이 전년동기 대비 33% 증가한 88억4천만 달러로 집계됐다. 고성능 PC 및 노트북 출하량이 지속적인 강세를 보이며 4분기 연속 회사 내부 전망치를 상회했다고 인텔은 설명했다. 아직 매출 비중이 크지 않은 모빌아이, 파운드리 사업도 두 자릿 수의 성장세를 이뤘다. 반면 데이터센터 매출은 39억8천만 달러로 전년동기 대비 10% 감소했다. 네트워크 매출도 전년동기 대비 24% 감소한 14억7천만 달러로 나타났다. 올 1분기 전망과 관련해서는 보수적인 입장을 취했다. 인텔은 해당 분기 매출 전망치를 122억~132억 달러로 제시했다. 또한 중간값인 127억 달러 기준으로 한 주당 순이익은 13센트로 내다봤다. 이는 미국 증권가 컨센서스인 매출 145억 달러, 주당순이익은 33센트를 크게 하회하는 수치다. 서버 및 PC 시장이 1분기 계절적 비수기에 접어들고, 자율주행 사업인 모빌아이의 부진이 예상되고 있기 때문이다. 블룸버그통신은 "이번 발표는 인텔이 이전 역량을 회복하기 위해 아직 갈 길이 멀다는 것을 시사한다"며 "PC 시장이 회복세에 접어들고는 있으나, 수익성이 높은 데이터센터 및 자율주행 칩 등에서 고전을 겪고 있다"고 설명했다. 이에 대해 인텔은 "1분기 가이던스를 낮추지만 이는 일시적인 현상"이라며 "올해 각 분기의 매출 및 주당순이익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.26 09:55장경윤

LX세미콘, 4분기 영업익 전년比 '4배' 이상 증가…아이폰 효과

국내 팹리스 기업 LX세미콘이 지난해 4분기에 견조한 실적을 올렸다. 주요 매출처인 스마트폰 시장이 신제품 출시로 활기를 띈 것이 긍적적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. LX세미콘은 지난해 4분기 매출 5천127억 원, 영업이익 671억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 24%, 전년동기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익은 전분기 대비 350%, 전년동기 대비 420%가량 늘었다. 주요 고객사인 LG디스플레이가 지난해 4분기 애플의 최신형 스마트폰인 '아이폰15' 시리즈에 패널을 본격 공급한 것이 LX세미콘의 실적을 견인한 것으로 풀이된다. LX세미콘은 디스플레이 패널에 탑재되는 DDI(디스플레이구동칩)을 설계하고 있다. 실제로 LX세미콘의 전체 매출 비중에서 모바일이 차지하는 비중은 지난해 3분기 30%에서 4분기 52%로 급증했다. DDI 전체 매출에서 중소형이 차지하는 비중도 같은 기간 30%에서 52%로 증가했다.

2024.01.25 18:15장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

인피니언-GF, 차량용 반도체 공급계약 연장

인피니언테크놀로지스와 글로벌파운드리(GF)는 인피니언의 40나노미터(nm) 공정 기반 'AURIX TC3x' 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 장기 계약을 23일 발표했다. 이번 계약에 따른 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 생산될 예정이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해 왔다. 특히 양사는 차세대 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션에 중점을 두고 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 이미 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 주도하고 있다. 럿거 위버그 인피니언 최고운영책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "자동차 애플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 인피니언의 목표는 향상된 커넥티비티와 첨단 안전 및 보안을 갖춘 고품질 마이크로컨트롤러를 제공하는 것"이라고 말했다.

2024.01.23 10:57장경윤

젠슨 황 엔비디아 CEO, '수출규제' 압박 속 中 4년 만에 방문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4년 만에 중국을 찾아 선전, 상하이, 베이징 소재의 엔비디아 현지 사무실을 방문했다고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 중국 전통 의상을 입고 직원들과 함께 춤을 추는 등 새해 맞이 행사를 진행했다. 이에 대해 익명의 관계자는 블룸버그통신에 "그가 다른 임원들과 회의를 가졌는 지는 확실하지 않다"고 말했다. 엔비디아 역시 "젠슨 황 CEO가 직원들과 함께 춘제(중국의 설)을 축하했다"며 구체적인 설명은 하지 않았다. 다만 업계는 이번 젠슨 황 CEO의 방문이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 극에 달한 시점에서 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 'A100', 'H100' 등 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 대한 중국 수출을 금지한 바 있다. 해당 제품들이 중국의 군사용 목적으로 사용될 위험성이 있다는 우려에서였다. 이에 엔비디아는 기존 제품에서 성능을 대폭 낮춘 대체품을 중국에 공급해 왔으나, 미국은 지난해 10월 이들 제품에 대해서도 수출을 금지시켰다. 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 전체 데이터센터 매출에서 중국 및 기타 지역이 차지하는 비중은 20~25% 수준으로 알려져 있다. 그만큼 중국은 엔비디아의 주요한 시장 중 한 곳으로 자리해 왔다. 젠슨 황 CEO도 지난해 말 싱가포르에서 진행한 기자회견에서 "자사의 계획은 미국 정부와 협력해 새로운 규정을 준수하는 새 제품을 만드는 것"이라고 언급하는 등 중국 시장 확대에 대한 의지를 지속 드러내고 있다.

2024.01.23 09:15장경윤

세계 1위 TSMC가 내다 본 올해 파운드리 시장 전망은

세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 올해 반도체 업황에 대해 긍정적인 견해를 내놓았다. AI 산업의 발달 및 고객사들의 견조한 수요에 입각한 판단으로, 특히 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정의 성장세가 두드러질 전망이다. 지난 18일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 사업계획 및 투자전략에 대해 설명했다. ■ 올해 파운드리 업계 20% 성장…3나노 매출 본궤도 TSMC는 지난해 연 매출 2조1천617억 대만달러(한화 약 92조7천600억원), 영업이익률 54.4%를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 4.5% 줄었으며, 영업이익률도 6.9%p 감소했다. 다만 당초 전망치(연 매출 10% 감소)를 상회하는 등 견조한 실적을 보였다. 지난해 하반기 스마트폰 및 AI 산업용 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 증가한 덕분에 TSMC는 올해 이들 산업의 회복세가 더욱 뚜렷해질 것으로 내다봤다. 웨이저자(C.C.웨이) TSMC 최고경영자(CEO)는 "올해 메모리를 제외한 전체 반도체 시장은 전년 대비 10% 이상 증가할 것"이라며 "파운드리 업계의 성장률은 약 20%로 예상된다"고 밝혔다. 또한 TSMC의 성장률은 업계 성장률을 상회하는 20% 초중반대로 제시했다. 특히 TSMC는 현재 상용화된 최첨단 공정인 3나노의 효과가 올해 본격화될 것으로 보고 있다. TSMC의 3나노 매출 비중은 지난해 3분기부터 공식 집계돼, 지난해 연 매출에서 6%의 비중을 차지한 바 있다. 올해에는 해당 비중이 10% 중반대까지 확대될 전망이다. 이에 대응하는 차원에서 TSMC는 5나노 공정(N5) 일부를 3나노로 전환하는 계획을 세웠다. ■ AI 반도체 성장세, 예상보다 빠르다 첨단 파운드리 시장의 강력한 성장을 이끌 요소는 단연 AI다. 고성능 AI 반도체가 TSMC에서 차지하는 매출 비중은 아직 한 자릿 수에 불과하지만, 향후 성장 잠재력은 매우 높다는 평가를 받고 있다. 웨이저자 CEO는 "챗GPT 등의 인기로 지난해 초부터 고객사들의 첨단 전공정 및 후공정에 대한 주문이 늘었다"며 "오는 2027년에는 AI용 프로세서 매출 비중이 10% 후반대 혹은 그 이상으로 성장할 것"이라고 자신했다. 앞서 TSMC는 지난해 초 AI용 프로세서 매출 비중이 2027년 10% 초반대까지 성장할 것이라고 언급한 바 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체에 대한 전망을 상향 조정한 셈이다. AI 반도체의 핵심 요소인 첨단 패키징 역시 수요가 강력할 것으로 전망했다. 현재 TSMC는 자체 개발한 2.5D 패키징 기술 'CoWoS', 3D 적층 기술인 'SoIC' 등을 보유 중이다. 웨이저자 CEO는 "TSMC의 첨단 패키징 기술은 현재 과잉수요 상태로, 올해 생산능력을 2배로 확장해도 충분치 않다"며 "향후 몇 년간 CoWoS, SoIC의 연평균성장률이 50%를 넘을 것"이라고 설명했다. 한편 향후 설비투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. TSMC는 지난해 설비투자 규모를 320억 달러로 계획했으나, 실제로는 시장 불확실성을 고려해 이보다 낮은 304억 달러를 투자했다. 올해 예상 투자 규모 역시 전년과 비슷한 280억~320억 달러로 제시했다. 분야 별로는 첨단 공정에 70~80%, 특수 기술에 10~20%, 첨단 패키징 및 테스트에 10%가 투입될 예정이다. 이와 관련 웬델 황(Wendell Huang) TSMC CFO는 "시장 상황에 따라 다르나 설비투자의 증가 속도가 점점 둔화되는 것은 사실"이라며 "자본집약도가 2021년 50% 이상으로 최고점을 기록한 뒤 2년간 40%대로 내려왔는데, 올해부터 향후 몇년 간은 30% 중반 정도를 유지할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.19 10:00장경윤

가온칩스, 美 실리콘밸리에 법인 설립…글로벌 시장 공략 본격화

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 미국 실리콘밸리에 신규 법인 'GAONCHIPS AMERICA Inc.'을 설립하고 본격적으로 미국 시장에 진출한다고 19일 밝혔다. 이는 지난 22년도 일본 법인에 이은 두 번째 해외 법인 설립으로, 미국 시장에 대한 직접적인 접근성을 확보하게 된다. 가온칩스 관계자는 "지난해 미국 산호세에서 열린 삼성 파운드리 포럼에 참가해 미국 시장의 잠재 가능성을 확인한 후 법인 설립에 본격적으로 착수했다"고 밝혔다. 미국 시장은 전세계 시스템 반도체 분야 점유율이 50% 이상인 반도체 산업의 중심지이며, 세계 굴지의 반도체 기업들이 집중되어 있다. 특히 반도체 설계 및 개발 분야에서 독보적인 위치에 있으며, 글로벌 반도체 시장 트렌드를 주도하고 있다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 Arm의 베스트 디자인 파트너로서 쌓아온 초미세 공정에 대한 설계 기술력을 바탕으로 미국 시장에 진출한다. 특히 성장성이 높은 AI 시장에 적극 대응하며 수익성을 높일 전략이다. 가온칩스 미국 법인은 글로벌 네트워크 확대의 구심점으로서 해외 비즈니스 활성화를 위해 현지 고객과의 네트워킹을 강화하고 적극적인 영업 활동을 전개할 예정이다. 또한, 미국 현지에서 반도체 업계 최신 기술 트렌드를 확보하며 더욱 강화된 경쟁 우위를 구축할 계획이다. 미국 법인장은 김순곤 전무가 부임하게 됐다. 삼성 파운드리에서 20년 이상의 경력과 전문성을 바탕으로, 미국 법인의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 강화의 임무를 맡게 되었다. 김 전무는 "미국 시장에서의 성공적인 고객 확보와 경쟁력 구축을 통해 해외 비즈니스가 더욱 활성화되길 기대한다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.19 08:00장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

ISC, '세미콘 코리아 2024'서 AI·자율주행용 반도체 테스트 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해 AI 서버, 자율주행차를 비롯한 오토모티브, 온디바이스 AI 등 차세대 핵심 반도체 테스트 솔루션을 선보인다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여해 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 소개한다. 아이에스시는 이번 전시회에서 주요 VIP 고객사들과 관람객이 아이에스시의 반도체 테스트 솔루션 기술력을 눈으로 확인할 수 있도록 'Immersed in ISC (ISC에 집중하라)'를 주제로 부스를 마련한다. 또한 ▲AI 서버 등 어드밴스드 패키징에 적용 가능한 'iSC-WiDER2' ▲자율주행차 및 전기차 등 오토모티브 반도체에 적용하는 'iSC-Auto' ▲온디바이스 AI 칩을 테스트하는 'iSC-NANO'와 'iSB-S' ▲RF 장비와 6G, 차세대 PCIe용 디바이스 테스트 솔루션인 'iSP-POGO Ring'을 전시한다. 이번 전시회에서 선보이는 제품들은 올해 상반기부터 글로벌 팹리스와 빅테크, 반도체 기업들에 공급될 예정이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아에서 선보이는 여러 반도체 테스트 솔루션은 올해 1분기 글로벌 비메모리 고객사부터 공급될 예정”이라며 “작년은 반도체 경기 둔화로 2020년부터 이어져 온 성장세가 다소 주춤했으나, 올해는 반도체 테스트 솔루션 선도기업에 걸맞게 높은 매출 성장과 수익성을 달성하겠다”고 강조했다.

2024.01.18 09:39장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

NXP, 업계 최초 28나노 'RFCMOS' 레이더 원칩 제품군 확장

NXP반도체는 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다. 고집적 레이더 SoC(system-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨 레이더 센서 데이터를 스트리밍할 수 있다. 이는 자동차 제조업체가 소프트웨어 정의 차량을 위한 차세대 ADAS 파티셔닝을 최적화하는 데 도움을 주며, 동시에 새로운 아키텍처로의 원활한 전환을 지원한다. 아울러 OEM은 차량의 수명 기간 동안 무선(Over-the-Air, OTA) 업데이트를 통해 손쉽게 새로운 소프트웨어 정의 레이더 기능을 도입할 수 있다. 이는 작년 출시된 SAF85xx와 공통 아키텍처를 공유하며, 28nm RFCMOS 기술을 활용한다. 이 기술은 이전에 출시된 40nm 또는 45nm 제품과 비교해 크게 향상된 레이더 센서 성능을 지원한다. 이로써 티어 1 공급업체들은 더욱 컴팩트하고 전력 효율적인 레이더 센서를 개발할 수 있다. 운전자의 경우 도로에서의 감지 범위가 300m 이상으로 확장됐으며, 연석과 같은 작은 물체나 자전거와 보행자 등 취약한 도로 사용자를 보다 안정적으로 감지할 수 있다. 새로운 레이더 원칩은 긴급 제동과 사각지대 감지를 포함한 NCAP 안전 기능을 제공한다. 또한 미국 자동차공학회(SAE) 레벨 2+와 3를 위한 고급 편의 기능과 더불어 첨단 ADAS와 자율 주행 애플리케이션을 지원한다. 제공되는 애플리케이션에는 교통 체증 보조, 고속도로 파일럿과 주차 보조, 전방과 후방의 교차 교통 경고, 측면과 후방 충돌 방지 등이 포함된다. 새로운 SAF86xx와 SAF85xx가 포함된 포괄적인 SAF8xxx 제품군은 개별 OEM 사용 사례에 맞게 맞춤화할 수 있다. 오늘날 아키텍처의 스마트 센서와 미래의 분산 아키텍처 스트리밍 센서를 위한 객체, 포인트 클라우드 또는 범위-FFT 수준의 데이터를 포함한 다양한 센서 출력을 지원한다.

2024.01.17 10:00장경윤

美 시높시스, 46조원에 앤시스 인수...반도체·SW 새해 '빅딜'

미국 주요 반도체 설계 자동화(EDA) 기업 시높시스(Synopsys)가 소프트웨어 개발 기업 앤시스(Ansys)를 인수한다고 로이터통신 등이 17일 보도했다. 시높시스가 앤시스 인수를 위해 투자한 금액은 350억 달러(한화 약 46조8천억원)다. 지난해 11월 미국 브로드컴이 VM웨어를 690억 달러에 인수한 이후로 IT 분야에서 가장 큰 규모의 인수에 해당한다. 이번 시높시스의 앤시스 인수는 전 세계 반도체 시장에 적잖은 파장을 불러 일으킬 것으로 전망된다. EDA는 반도체 회로 및 오류를 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 설계의 기초가 되는 핵심 요소다. 시높시스는 EDA 시장에서 점유율 1, 2위를 다루는 주요 기업이다. 현재 삼성전자, TSMC와 같은 파운드리는 물론, 엔비디아, AMD, 구글 등 첨단 칩을 설계하는 기업과도 모두 협력하고 있다. 앤시스는 산업 전반에서 개발 단계의 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동하는 지 예측하기 위한 시뮬레이션 소프트웨어 개발 업체다. 반도체의 신뢰성을 위한 시뮬레이션 기술도 보유하고 있어, 시높시스의 EDA와 시너지를 도모할 수 있는 분야가 많다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 새신 가지 시높시스 CEO는 로이터통신에 "현재 반도체 회사들은 혁신을 지속할 수 있는 통합 솔루션을 요구하고 있다"고 밝혔다. 시높시스는 오는 2025년 상반기까지 앤시스 인수를 완료하는 것을 목표로 세웠다. 이를 위해 규제 당국의 평가에 대응하기 위한 자문위원도 고용한 상태다.

2024.01.17 09:30장경윤

ST, 스피어에 세계 최대 시네마 이미지센서 지원

스피어엔터테인먼트(이하 스피어)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력해 스피어의 빅 스카이(Big Sky) 카메라 시스템을 지원하는 세계 최대 이미지 센서의 세부 정보를 16일 공개했다. 빅 스카이는 미국 라이베이거스에 있는 차세대 엔터테인먼트 미디어인 스피어의 콘텐츠를 캡처하는 획기적인 초고해상도 카메라 시스템이다. 스피어의 공연장 내부는 세계 최대 규모의 고해상 LED 스크린이 관객석을 둘러싸고 있어 완벽한 몰입감의 시각 환경을 제공한다. 스피어 스튜디오는 스피어를 위한 독창적 라이브 엔터테인먼트 경험을 개발하는 사내 콘텐츠 스튜디오다. 이 팀은 16만 평방 피트의 16Kx16K 디스플레이에서 콘텐츠를 캡처하기 위해 빅 스카이 카메라 시스템을 설계했다. 빅 스카이 센서는 현재 상업적으로 사용되는 시네마 카메라 센서 중 세계 최대 규모이며, 세계에서 가장 선명한 시네마 렌즈와 함께 구동해 기존에 없던 방식으로 대형 이미지를 세밀하게 캡처할 수 있다. 디아난 다실바 빅 스카이 수석 아키텍트는 "모든 카메라의 센서는 이미지 품질에 매우 중요하지만, 스피어 디스플레이의 크기와 해상도를 고려할 때 빅 스카이의 센서는 기존 성능을 완전히 능가해야 한다"며 "ST는 광범위한 전문지식을 바탕으로 스피어 스튜디오와 긴밀히 협력하면서, 스피어의 몰입형 콘텐츠의 가능성을 확장하고 엔터테인먼트 산업 전반에 걸쳐 획기적인 센서를 만든다"고 밝혔다. 이미지 센서 개발 및 제조 분야를 선도하는 ST의 이미징 기술과 파운드리 서비스는 전문 사진과 영화 촬영 분야를 비롯해 광범위한 시장에 제공된다. 빅 스카이의 316메가픽셀 센서는 고사양 상업용 카메라에 사용되는 풀프레임 센서보다 거의 7배 더 크고, 40배 더 높은 해상도를 갖추고 있다. 9.92cm x 8.31cm(82.4cm2)에 이르는 다이 크기는 지갑 크기 사진의 두 배이며, 300mm 웨이퍼에는 4개의 다이만 들어간다. 이 시스템은 120fps의 속도로 이미지를 캡처하고, 초당 60GB 속도로 데이터를 전송한다. 또한 빅 스카이를 사용하면 영화 제작자는 여러 카메라의 콘텐츠를 이어 붙이지 않고도 하나의 카메라로 대형 이미지를 캡처해 이미지 간의 이음새 및 근접 제한 등과 같은 일반적인 스티칭 문제를 방지할 수 있다. 스피어 스튜디오는 빅 스카이 기술과 관련해 10개의 특허를 출원했으며, 그 수는 계속 추가되고 있다.

2024.01.16 16:34장경윤

中 군부·국영기관, 美 제재에도 엔비디아 칩 사들였다

중국 군대, 국영 인공지능 연구기관 및 대학이 미국의 수출 규제 대상인 엔비디아의 반도체를 지난 1년간 소량 구매했다고 로이터통신이 15일 보도했다. 로이터통신이 검토한 중국 현지의 입찰 서류에 따르면, 미국이 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 금지(2022년 9월)한 이후에도 수십 개의 중국 기관이 엔비디아의 반도체를 구매했다. 일례로 중국 하얼빈공대와 중국전자과기대는 각각 지난 2022년 12월 및 2023년 5월에 엔비디아의 고성능 AI 반도체인 'A100'를 구매했다. 두 대학은 안보상의 이유로 미국의 수출 규제 명단에 오른 기관들이다. 또한 칭화대학교 및 중국산업정보기술부 산하 연구소가 A100 보다 성능이 뛰어난 'H100' 칩을 구매했다. 중국 장쑤성 우시에 본사를 둔 익명의 인민해방군 조직도 구매자 명단에 포함돼 있었다. 로이터통신은 "수출 규제에도 불구하고, 미국 반도체가 중국의 AI 및 군사용 연구개발에 활용되는 것을 완전히 차단하기는 어려운 상황"이라며 "다만 구매 수량이 적기 때문에 LLM(거대언어모델) 구축과는 거리가 멀 것"이라고 밝혔다. 중국 기관들이 엔비디아의 칩을 구매한 경로는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만 미국의 규제 이후 형성된 중국 내 암시장이 연루됐을 가능성이 제기된다. 암시장 내 공급자들은 시장에 출시되는 재고 일부를 가져오거나 해외 법인을 통한 우회 수입으로 엔비디아 칩을 확보하고 있다. 이와 관련 엔비디아는 "고객사가 제3자에게 칩을 불법으로 재판매하는 사실이 드러나면 즉각적이고 적절한 조치를 취할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.15 15:51장경윤

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

마우저, 작년 4분기 8천종 이상 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다고 12일 밝혔다. 현재 1천200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2023년 마우저는 4분기에 추가된 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품으로는 마이크로칩테크놀로지, 르네사스, 멜릭시스 등의 칩이 있다. 마이크로칩테크놀로지의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러는 다중 전압 I/O(MVIO)를 갖추고 있어 외부 레벨 시프터를 사용하지 않고도 다양한 센서와 메모리 칩 및 프로세서와 연결하여 통신이 가능하다. MVIO는 보드의 복잡성과 부품원가를 줄이는 것은 물론, 시스템 관리 프로세서로 PIC18-Q24 MCU를 사용할 수 있도록 해준다. 또한 PIC18-Q24 제품군은 첨단 보안 기능을 통해 위협에 대처할 수 있는 시스템 기반을 구축할 수 있도록 설계되었다. 르네사스 일렉트로닉스의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트 RA6M5 마이크로컨트롤러에 기반한 CK-RA6M5 클라우드 키트는 DA16600 와이파이+블루투스 모듈을 통해 클라우드 연결을 제공한다. 이 키트는 긴 배터리 수명과 낮은 전력소모로 클라우드 연결을 위한 완벽한 게이트웨이 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 이 키트는 여러 애플리케이션 프로젝트와 센서 데이터를 시각화할 수 있는 풍부한 기능의 대시보드가 포함된 포괄적인 소프트웨어 수트와 다양한 센서를 갖추고 있다. 이 키트는 AWS FreeRTOS 및 애저IoT 플러그 앤 플레이 인증을 통해 보다 용이하게 애플리케이션 개발을 지원한다. 멜렉시스의 트리액시스 마그네틱 3D 위치 센서 MLX90423은 파워트레인 액추에이터와 페달 포지셔닝, 연료 레벨 게이지 및 변속 시스템 등 비용에 민감한 차량용 애플리케이션을 위해 설계돼왔다. 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 최대 +160°C까지 동작 온도를 지원하는 MLX90423은 선형 표유전자계 내성을 갖추고 있어 기능 안전, 최대 정격 절대값(AMR) 및 전자파 적합성(EMC) 특성 측면에서 우수한 성능을 제공한다. 타오글라스의 볼트 A.120(Bolt A.120) GNSS 능동형 영구 장착 안테나 볼트 A.120(Bolt A.120)은 보정 서비스를 위한 L-대역과 전체 GNSS 스펙트럼에서 동작할 수 있도록 설계된 다중 대역 GNSS 능동형 안테나다. 이 안테나를 이용하면 우수한 위치 정확도는 물론, 도시 환경에서도 안정적인 위치 추적 기능을 향상시킬 수 있다. 이 제품은 높이가 26mm에 불과한 낮은 프로파일의 견고한 밀폐형 영구 장착 IP67 등급의 ASA 인클로저로 제공된다. 볼트 A.120 GNSS 안테나는 자율주행, 로보틱스, 스마트 농업 및 자산 추적 등의 애플리케이션에 매우 적합하다.

2024.01.12 13:51장경윤

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

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