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엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

엔비디아, 4분기 매출 265% 급증…AI 서버로 '퀀텀 점프'

글로벌 팹리스 엔비디아가 또 다시 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 폭발적인 인공지능(AI) 서버 수요 증가세에 따른 효과로, 회사는 올해 상반기에도 당초 예상을 뛰어넘는 매출을 달성할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아는 22일 2023 회계연도 4분기(2024년 1월 종료) 매출이 221억 달러로 전년 동기에 비해 265% 증가했다고 발표했다. 이는 전분기에 비해서도 22% 늘어난 것이며 증권가 전망치 204억 달러를 크게 웃돌았다. 같은 분기 주당 순이익(GAAP 기준)도 4.93달러로 전분기 대비 33%, 전년동기 대비 765% 늘어났다. 엔비디아 호실적의 주역은 데이터센터 사업이다. 해당 분기 데이터센터 사업 매출은 184억 달러로 전분기 대비 27%, 전년동기 대비 409% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "가속컴퓨팅 및 생성형 AI가 티핑 포인트(특정 현상이 급속도로 커지는 지점)에 도달했다"며 "국가, 산업을 가리지 않고 전 세계적으로 수요가 급증하고 있다"고 밝혔다. 엔비디아는 올 상반기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 회사는 2024 회계연도 1분기(2024년 4월 종료) 매출 예상치로 전분기 대비 8% 증가한 240억 달러를 제시했다. 이 전망치 역시 증권가 예상보다 9% 가량 상회한 수치다. 현재 엔비디아는 AI 산업의 핵심인 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 이를 기반으로 한 AI 가속기 시장을 사실상 독과점하고 있다. 올해에도 3나노미터(nm) 기반의 신규 제품 'B100' 출시를 목표로 하는 등, 시장 지배력 유지를 위한 행보를 이어가고 있다.

2024.02.22 08:50장경윤

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

피코콤, 웨이브 일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택

5G O-RAN(오픈랜) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤은 웨이브일렉트로닉스가 새로운 오픈랜 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템온칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다. 피코콤은 이달 26일부터 29일까지(현지시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 피터 클레이든 피코콤 사장은 "웨이브일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다"며 "이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례"라고 말했다. 이번 MWC 2024 5관의 Picocom Powered Demo Zone(5M12MR)에 방문하면 피코콤 팀과 상담할 수 있다. 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 WEH47-TM24B O-RU 엔드-투-엔드 데모 및 PC805의 시연을 직접 확인할 수 있다. 또한 4G 및 5G 스몰셀 인프라용 피코콤의 오픈랜 표준 기반 베이스밴드 SoC 및 캐리어급 소프트웨어 제품에 관한 더 많은 정보들도 얻을 수 있다.

2024.02.21 13:56장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

ST, 에너지 절감형 신제품 STM32 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 전용 그래픽 가속기를 갖춘 새로운 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 20일 밝혔다. 이번 초저전력 STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7 MCU는 3MB의 대용량 다이나믹 스토리지(SRAM)를 갖췄다. 그래픽 디스플레이용으로 여러 프레임 버퍼를 저장해 외부 메모리 IC 사용을 줄여준다. 또한 ST의 네오크롬VG(NeoChromVG) GPU가 내장돼 일반적으로 고비용 하이엔드 마이크로프로세서 기반 제품에서 지원되는 그래픽 효과를 처리한다. 네오크롬VG가 탑재된 이 MCU들은 하드웨어 가속 벡터 연산 기능을 지원하는 최초의 STM32 MCU로, SVG 및 벡터 폰트 렌더링에 유용하다. 전용 GPU를 통해 회전, 알파 블렌딩, 텍스처 매핑과 같은 원근감 있는 고급 이미지 효과도 가능하다. 이 외에도 MJPEG 영화를 처리할 수 있는 JPEG 코덱도 갖추고 있다. 이러한 기능을 통해 제품 개발자는 스마트 가전기기, 스마트 홈 컨트롤러, 전기자전거, 산업용 단말기에서 애니메이션 로고, 다양한 글꼴 크기, 확대 및 축소 가능한 맵, 비디오 재생 등의 기법을 사용할 수 있다. 이를 통해 소비자들에게 보다 매력적이고 흥미로우며 이해하고 사용하기 쉬운 새로운 차세대 제품 개발이 가능하다. 설계자들은 고집적 및 대용량의 RAM을 통해 외부 메모리 IC를 사용하지 않고도 고성능 그래픽 서브 시스템을 구현하면서, PCB 공간을 절감하고 고속 오프칩 시그널링(Off-Chip Signaling)을 제거할 수 있다. 3MB의 SRAM와 함께 온칩 4MB의 플래시 메모리를 통해 코드 및 데이터를 위한 비휘발성 스토리지를 풍성하게 제공한다. 또한 모든 회로들이 경제적인 100핀 QFP(Quad-Flat Package) MCU 내에 통합돼 간단한 4-레이어 PCB 설계가 가능하다. 이를 통해 신호 라우팅 및 전자파 적합성(EMC)과 연관된 일반적 문제들을 방지해준다. ST는 이러한 MCU 전용 그래픽 개발 키트인 STM32U5G9J-DK2로 그 접근방식을 시연했으며, 이를 개발자들이 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 사용하면 출시기간을 단축할 수 있다. 새로운 MCU들은 효율적인 첨단 Arm Cortex-M33 코어가 내장된 STM32U5 초저전력 제품 라인에 속하며, 160MHz에서 최대 240DMIPS의 성능을 제공한다. ULPMark-CP(CoreProfile)는 464 스코어를 획득했다. 200nA의 대기 모드, 부분적 RAM 보존 및 빠른 웨이크업 기능의 다중 정지 모드, 실행 모드 시 16µA/MHz의 효율적 동작으로 유연성을 향상시켜 전력 절감 및 성능을 최적화한다. STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7은 현재 100핀 LQFP 패키지로 공급 중이며, 가격은 1000개 구매 시 8.58달러다. STM32U5G9J-DK1/2 그래픽 개발 키트의 가격은 89달러에서 시작한다.

2024.02.20 09:49장경윤

사피온·어드밴텍, 엣지 서버용 AI칩 시장 공략 나서

AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)은 엣지 인공지능(Edge AI) 및 IoT, 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 선도기업 어드밴텍코리아(어드밴텍케이알)와 함께 수요연계를 통한 시스템반도체 시제품 제작 지원 사업인 '콤파스(COMPASS)' 시제품 제작 지원 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다. 엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 인공지능 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드(Cloud) 시스템과 비교해 엣지 AI의 기술을 통해 저지연 실시간 서비스 및 개인 정보 보안 강화 등이 가능하다. 콤파스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원이 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 수요연계를 통한 시스템반도체시제품 제작지원사업이다. 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원한다. 사피온은 데이터센터에 이어 엣지 분야에서도 사업을 확대해갈 계획으로, 어드밴텍과 AI 엣지 컴퓨팅용 서버개발의 속도를 높일 예정이다. 사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드를 개발하고, 어드밴텍은 사피온의 카드를 탑재한 엣지 서버 개발을 추진한다. 이를 통해 사피온은 AI 반도체의 활용 범위를 확대하고, 고성능 엣지 AI에 적용 가능한 NPU와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장을 공략한다. 류수정 사피온 대표는 “사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장 공략에 나서고 있다”며 “이를 통해 국내 최고 수준의 AI 기술 역량과 인프라를 확보해 반도체 생태계를 강화함으로써, 향후 등장할 미래 디바이스에도 바로 활용 가능한 다양한 사례를 만들어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 정준교 어드밴텍케이알 대표는 “AI 대전환 시대를 맞아 경쟁력 강화를 위해 사피온과 협력을 강화하고 있다"며 "어드밴텍은 엣지 AI 플렛폼 개발 선도기업으로 사피온과의 기술 개발 분야의 협력에 속도를 높여, 글로벌 최고 수준의 신뢰성 있는 엣지AI와 엣지 컴퓨팅 플렛폼을 제공해 함께 시장 확대를 앞당길 것"이라고 밝혔다.

2024.02.16 09:44장경윤

ISC, 작년 매출 1천402억 원…4분기 흑자 전환 성공

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 2023년 연간 매출액이 1천402억 원, 영업이익은 107억 원(영업이익률 8%)을 기록했다고 15일 밝혔다. 해당 실적은 전년 대비 매출액은 21.6%, 영업이익은 80.8% 감소한 수치다. 2023년 4분기 매출액은 250억 원으로 전분기 대비 감소했으나, 영업이익은 25억 원(영업이익률 10%)으로 흑자 전환했다. AI 반도체 및 비메모리 반도체용 제품 매출 상승이 핵심 요인으로 작용했다. 비수기 시즌임에도 전체 매출의 약 80%가 비메모리 부문에서 발생했으며, 그중 AI 스마트폰의 AP 반도체, 주력 제품군인 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU·NPU 소켓이 좋은 성과를 거뒀다는 것이 ISC의 설명이다. 한편 메모리 부문에서는 글로벌 고객사의 생산량 감소 및 단가 인하 압박으로 어려움을 겪고 있으나, ISC가 메모리 분야 빅3 고객사 내 가장 높은 점유율을 유지하고 있어 메모리 업황 개선 시 큰 혜택을 볼 것으로 ISC는 전망했다. 또한 주력 제품군인 실리콘 러버 소켓이 전체 매출의 80%를 차지하는 가운데, ISC가 북미 지역을 중심으로 한 해외시장에서 꾸준한 성과를 거뒀으며 온디바이스 AI, AI 서버 등 고마진 하이엔드 반도체 제품 중심으로 매출이 발생해 24년 높은 성장을 전망하게 한다고 강조했다. ISC는 관계자는 “2024년은 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 'ISC 2.0' 프로젝트의 시작”이라며 “주력사업 외에도 반도체 포트폴리오를 확장해 사상 최대 실적, 반도체 테스트 소켓 시장 점유율 1위를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.15 09:30장경윤

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

인텔, 獨서 반도체 특허 분쟁 패소…일부 칩 판매 금지

미국 반도체 기업 인텔이 현지 경쟁사가 독일 법원에 제기한 특허침해 소송에서 패소했다고 영국 파이낸셜타임스 등이 7일 보도했다. 이날 독일 뒤설도르프 지방법원은 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 R2반도체가 인텔을 상대로 제기한 특허침해 소송에서 R2반도체의 손을 들어줬다. 또한 인텔의 칩 일부 제품에 대한 판매 금지 명령을 내렸다. 소송에 엮인 인텔 제품은 인텔의 PC용 10, 11, 12세대 프로세와 서버용 3세대 제온 프로세서(아이스레이크)다. R2반도체가 인텔의 침해를 주장한 특허는 반도체 전압 조절 기술과 관련한 특허다. 앞서 R2반도체는 지난해 12월 독일 연방특허법원에서 해당 특허에 대한 유효성을 이미 인정받은 바 있다. 다만 미국에서 진행된 관련 소송에서는 R2반도체가 패소했었다. 파이낸셜타임스는 관계자의 말을 인용해 "이번 파급 효과가 광범위해질 수 있다"며 "특허 문제가 제기된 인텔 칩이 포함된 HP, 델 제품의 판매 금지로 이어질 수 있다"고 밝혔다. 인텔은 이번 소송 결과에 대해 즉각 항소하겠다는 뜻을 밝혔다. R2반도체에 대해서도 "R2반도체가 인텔과 같은 혁신 기업으로부터 거액의 돈을 빼내고자 연쇄 소송을 제기했다"는 비판을 제기했다. 또한 인텔 측은 "소송의 영향을 받은 프로세서 중 이미 일부는 단종됐다"며 "회사의 13, 14세대 프로세서에는 영향을 미치지 않는다"고 강조했다.

2024.02.08 09:18장경윤

리벨리온·슈퍼브에이아이, '비전 AI' 분야 파트너십 체결

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 슈퍼브에이아이와 비전 AI 모델과 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI 추론에 특화된 반도체 하드웨어 뿐만 아니라 컴파일러 등 풀스택(Full Stack) 소프트웨어까지 제공한다. 2023년 클라우드와 데이터센터를 겨냥한 AI칩 아톰(ATOM)을 출시했으며, AI반도체 분야의 글로벌 벤치마크 'MLPerf(엠엘퍼프)'에 참가해 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 인정받았다. 작년 5월부터는 kt 클라우드의 데이터센터에서 첫 상용화를 개시하는 등 사업화에 가속도를 내고 있다. 슈퍼브에이아이는 사람의 눈을 대신하는 비전 AI 개발의 전 과정을 돕는 ML(머신러닝) 옵스 전문 스타트업이다. 인공지능 개발의 전체 사이클인 데이터 구축·선별·가공·관리·분석부터 모델 학습·운영의 전 과정을 지원한다. 코딩이나 머신러닝에 대한 지식이 없어도 슈퍼브에이아이의 직관적인 툴을 활용해 AI를 개발 및 관리할 수 있도록 다양한 솔루션을 운영하고 있다. 클릭 몇 번만으로 딥러닝 모델을 생성할 수 있을 정도로 직관적인 시스템을 갖췄다. 양사는 고객의 신속한 AI 구축을 위해 컨설팅부터 도입까지 상호 적극적으로 협업할 예정이다. 슈퍼브에이아이의 비전AI 기술력과 리벨리온의 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 결합해, 비전 AI 솔루션이 필요한 고객들에게 AI 모델과 반도체가 결합된 솔루션을 함께 제공하는 것이 주 목표다. 또한 리벨리온의 기업 고객 중 AI 모델 개발 및 관련 솔루션에 대한 수요가 있을 경우 슈퍼브에이아이의 솔루션을 활용하게 된다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온은 차별화된 기술력으로 글로벌에서 인정받은 성능과 더불어 우수한 에너지 효율성을 갖춘 AI반도체를 만들고 있다"며 "이번 협약을 통해 리벨리온만의 기술력이 담긴 AI 하드웨어를 기반으로 슈퍼브에이아이의 비전AI 등 다양한 서비스를 공공부터 민간에 이르기까지 보다 최적화된 성능으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 김현수 슈퍼브에이아이 대표는 "슈퍼브에이아이는 데이터 관리 및 모델 개발 등 비전AI 도입의 장벽을 허물어 누구나 인공지능을 개발하고 관리할 수 있도록 설립된 기업"이라며 "앞으로도 리벨리온을 비롯한 다양한 기업들과 AI 생태계 확립을 위한 파트너십을 강화하고, 민간 기업은 물론 공공 영역에서도 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

2024.02.06 09:03장경윤

DB하이텍, 작년 영업익 2663억…전년比 65% 감소

DB하이텍은 2023년 연결기준 매출액이 1조1천578억 원, 영업이익이 2천663억 원, 영업이익률이 23%로 잠정 집계됐다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 이번 실적은 전년 대비 매출은 30.89%, 영업이익은 65.36% 감소한 수치다. DB하이텍은 “세계적인 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진으로 반도체 파운드리 시장 회복이 지연되면서 전년에 비해 실적이 다소 하락했다"며 "다만 전력반도체 기술 격차를 지속 확대하는 동시에 차량용의 비중을 높이고, 차세대 전력반도체로 주목받는 GaN·SiC 등 고부가·고성장 제품을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획"이라고 설명했다. 또한 DB하이텍은 "지속가능경영 체제를 확립하기 위해 전방위적으로 노력하고 있다"고 강조했다. DB하이텍은 지난해 12월 말 지배구조 개선과 주주친화정책 강화를 골자로 하는 경영혁신 계획을 발표한 바 있다. 대표이사·이사회 의장 분리를 통해 이사회의 독립성을 높이고, 자사주 매입·소각, 배당 등을 통해 순이익의 30% 이상을 주주들에게 환원하겠다는 것이 주요 내용이다. 한편 DB하이텍은 이달 5일과 6일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2023년 4분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.02.05 10:02장경윤

獨 머크 "AI 반도체가 향후 10년간 성장동력 …삼성·하이닉스 적극 지원"

독일 머크가 삼성전자 등 국내 반도체 공급망과 기술력 강화를 위한 협업에 적극 나서겠다는 의지를 드러냈다. 머크는 반도체 및 디스플레이 제조용 화학·가스 소재에 강점을 둔 기업으로, 오는 2025년까지 국내에 6억 유로(한화 약 8천600억원)를 투자할 계획이다. 2일 머크는 서울 강남 소재의 신라스테이 호텔에서 반도체 비즈니스 간담회를 열고 회사의 한국 사업 및 투자 전략에 대해 발표했다. 이날 행사는 반도체 소재, 특수가스, 박막필름, 디지털 솔루션 등 머크의 주요 사업 현황과 한국에서의 투자 전략 등을 발표하고자 마련됐다. 김우규 머크코리아 대표, 아난드 남비어 머크 수석부사장을 비롯해 각 사업부의 주요 임원이 참석했다. 머크는 국내 반도체 주요 고객사와의 협업을 위한 투자를 적극 진행할 예정이다. 머크는 전자산업부 역량 강화를 위해 오는 2025년까지 전 세계적으로 총 60억 유로를 투자하기로 한 바 있다. 이 중 6억 유로가 국내 투자에 활용된다. 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 High-K(고유전율) 전구체 분야의 기술력을 보유한 국내 소재업체 엠케미칼을 지난해 1월 인수 발표한 것이 대표적인 사례다. 또한 머크는 국내에 첨단 반도체 기술력 강화를 위한 R&D(연구개발) 센터를 설립을 추진하고 있다. 머크가 이처럼 반도체 산업에 적극 투자하는 이유는 시장의 성장성에 있다. 아난드 남비어 수석부사장은 "반도체 시장이 현재 5천억 달러 수준에서 향후 7~10년 뒤에는 1조 달러를 기록할 것"이라며 "전세계 여러 거점에서 반도체 공정 전반에 필요한 소재, 장비를 공급할 수 있는 체계를 갖춘 것이 머크의 강점"이라고 설명했다. 김우규 대표는 "한국 반도체 산업은 메모리 산업의 최강국으로, 주요 기업 2곳이 수십년간 리더십을 유지해왔다"며 "앞으로도 머크는 주요 시장인 한국 고객사의 활발한 투자에 발맞출 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 국내 주요 고객사 중 한 곳인 삼성전자와의 협력 강화 의지도 드러냈다. 아난드 남비어 수석부사장은 "지난달 열린 CES 행사에서 경계현 삼성전자 대표가 직접 머크 부스를 방문해 AI 산업 발달에 따른 반도체 시장의 기회를 논했다"며 "AI 어플리케이션이 반도체 업계에 향후 10년간 성장동력이 될 것이기 때문에, 삼성전자의 공급망 강화에 적극 지원할 것"이라고 말했다.

2024.02.02 13:43장경윤

ADI, 수석부사장 겸 CFO에 리차드 C. 푸치오 주니어 임명

아나로그디바이스(ADI)는 리차드 C. 푸치오 주니어가 다음달 5일자로 ADI의 수석 부사장(EVP) 겸 최고 재무 책임자(CFO)로 합류한다고 30일 밝혔다. 푸치오 수석 부사장은 직책을 맡아 ADI의 재무 전략을 수립하고 회사의 글로벌 재무 운영을 이끌어 나가면서, 빈센트 로쉬 최고경영자(CEO) 겸 의장에게 보고하게 된다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 의장은 “리차드 부사장은 복잡한 기술 분야에서 30년 이상 재무 자문 및 고성장 비즈니스 운영 활동을 주도하며 풍부한 경험과 역량을 쌓아왔으며, 이는 ADI의 리더십 팀에 큰 보탬이 될 것"이라며 "리차드 부사장의 명철한 비즈니스 통찰력 덕분에 ADI는 기회와 복잡성이 점점 더 증가하는 세계에서 운영 효율성을 가속화할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 푸치오 신임 CFO는 전세계 선도적인 클라우드 및 기술 서비스 사업자인 아마존 웹 서비스(AWS)에서 CFO를 역임한 후 ADI에 합류했다. 그는 AWS에서 사업부와 긴밀히 협력하면서 컴퓨팅, 스토리지, 데이터베이스, 로보틱스, 머신러닝 및 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 모바일, 보안 등 다양한 기술을 포함한 200개 이상의 완전한 서비스 사업들을 관리했다. AWS 이전에는 프라이스워터하우스쿠퍼스(PwC)에서 약 29년 동안 근무했으며, 이 기간 중 20년 이상을 파트너로서 재직했다. PwC에서 푸치오는 주로 글로벌 기술, 반도체, 반도체 자본재 산업 분야의 고객에게 서비스를 제공했다. 이번 인사와 관련해 푸치오 신임 CFO는 “혁신 정신, 훌륭한 인재들, 그리고 우리의 삶과 세상을 풍요롭게 하기 위한 헌신을 바탕으로 ADI는 매우 강력한 성장 잠재력을 가지고 있다"며 "ADI의 새로운 CFO로 합류하게 되어 매우 기쁘고, 본인의 디지털, 소프트웨어 및 플랫폼 경험이 인텔리전트 에지를 창출하고 새로운 차원의 주주 가치를 창출하는 데 있어 점점 더 중요한 역할을 수행하는 ADI에 보탬이 되기를 바란다"고 말했다. 푸치오 부사장은 하버드 대학교에서 경제학 학사 학위를, 보스턴 대학교에서 MBA를 취득했다.

2024.01.30 09:24장경윤

리벨리온, 1650억원 규모 시리즈B 투자 유치 완료

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 약 1천650억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 30일 밝혔다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 반 만에 누적 투자유치 금액 총 2천800억원에 달하는 자금을 성공적으로 조달했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 가장 큰 규모의 누적 투자금이다. 이번 투자에는 기존 전략적 투자자(SI)인 KT와 더불어 kt cloud(케이티클라우드)와 신한벤처투자가 신규 SI로 참여하며 엔터프라이즈 및 금융 부문의 전략적 협업 관계를 강화했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯해 다수의 해외 투자자가 참여했다. 이외에도 ▲KDB산업은행 ▲노앤파트너스 ▲KB증권 ▲KB인베스트먼트 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자 ▲미래에셋캐피탈 ▲IMM인베스트먼트 ▲KT인베스트먼트 ▲서울대기술지주 ▲오아시스PE ▲경남벤처투자 ▲SDB인베스트먼트 등이 시리즈B 투자에 함께했다. 특히 리벨리온은 이번 시리즈B 라운드에서 다양한 글로벌 투자사의 투자를 이끌어내며 본격적인 해외 진출의 발판을 마련했다. 먼저 한국 스타트업으로는 최초로 파빌리온 캐피탈로부터 후속 투자를 받았다. 또한 프랑스 디지털 경제부 장관과 문화부 장관을 역임한 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아 캐피탈, 일본계 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)가 신규 투자자로 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 성공을 바탕으로 리벨리온은 채용 시장에서도 그 기세를 이어간다. 전직군에 걸쳐 공격적인 인재 채용에 나서는 한편 글로벌 인재 확보에도 적극 나선다는 계획이다. 이를 토대로 초거대 언어 모델(LLM)을 겨냥해 삼성전자와 공동개발 중인 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)' 개발에도 박차를 가할 예정이다. 또한 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산이 개시됨에 따라 보다 본격적으로 국내외 고객 확보에 나선다. 신성규 리벨리온 CFO는 “녹록치 않은 투자환경 속에서도 투자자들이 1천650억원이라는 큰 규모의 투자를 결정해주신 덕분에 대한민국의 간판 AI반도체 기업으로서 확고한 위치를 확인하고 리벨리온의 저력을 입증할 수 있었다"며 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.30 09:22장경윤

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

티에스이, 국내 최초 'STO-ML' 개발 성공

반도체 및 OLED 검사 전문기업 티에스이는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024'에서 국내 최초로 개발된 STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer) 등 다양한 반도체 테스트 솔루션 제품을 선보인다고 29일 밝혔다. STO-ML는 CPU, GPU, HBM 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브 카드 및 테스트 인터페이스 보드에 필요한 초미세 피치의 기판이다. 티에스이는 자회사인 타이거일렉과 협력해 50um 피치의 STO-ML을 지난해 하반기 국내 최초로 개발했다. 또한 티에스이는 2021년도에 STO-ML을 대량 생산하기 위해 자회사인 타이거일렉과 함께 베트남에 초정밀 빌드업 기판 공정 능력을 가진 메가일렉을 설립하고, STO-ML제품을 공급할 수 있는 양산 시설을 갖췄다. 이곳에서 생산된 STO-ML은 티에스이의 버티컬 프로브 카드에 자체 적용될 뿐만 아니라, 전세계 버티컬 프로브 카드 제작사에도 공급될 예정이다. 티에스이가 개발 성공한 50마이크로미터(um) 피치 STO-ML은 해외 몇 회사만 생산할 수 있는 제품이다. 티에스이가 금번 자회사인 타이거일렉과 함께 국산화에 성공함으로써, 소재 부품에 대한 대외 의존에서 벗어나게 됐다. 티에스이는 오는 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 진행되는 '세미콘 코리아 2024'에서 STO-ML을 소개한다. 티에스이 전시장 부스는 1층 A홍 A704에 위치한다. 한편 티에스이는 1994년 당시 미국과 일본으로부터 전량 수입하던 메모리 반도체 검사용 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓 및 핸들러 체인지 키트 국산화를 위해 설립됐다. 2006년 이후 테스트 인터페이스 보드 분야 국내 40% 이상의 시장점유율과 점유순위 1위를 꾸준히 유지하고 있으며, 2011년 이후에는 비메모리 반도체 검사 영역에 적극적으로 뛰어 들었다. 티에스이는 "비메모리 반도체 검사장치의 2022년도 매출액이 전년 대비 100% 넘게 성장했고, 올해에도 50% 이상의 고속 성장을 기대하고 있다"며 "지난 5년간 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓, 프로브카드 등의 분야에서 100여건이 넘는 특허를 출원하는 등 독보적인 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.29 09:04장경윤

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