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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

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로옴, 금속판 션트 저항기 'PMR100' 라인업 확대

로옴(ROHM) 주식회사는 6432 사이즈(6.4mm×3.2mm) 금속판 션트 저항기 'PMR100' 라인업에 정격전력 5W 저항치 0.5m/1.0m/1.5mΩ의 3개 제품을 추가했다고 21일 밝혔다. 신제품은 온도 특성이 우수한 새로운 재료를 채용하고 단자 온도 디레이팅을 도입해 정격전력 5W를 달성했다. 이는 보호막이 있는 플랫 칩 타입의 6432 사이즈 제품으로는 업계 최고 수준이다. 기존 제품인 PMR100의 2W 제품 대비 정격전력을 약 2.5배, 3W 제품 대비 약 1.7배 향상시킴으로써 고전력 대형 타입을 대체해 사용할 수 있으므로 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또한 정격 단자 온도 130℃(0.5mΩ / 1mΩ 제품의 경우) 및 사용온도 범위 -65℃~+175℃를 보증해 고온 환경에서도 안정적인 동작을 확보할 수 있다. 우수한 저항 온도 계수(TCR) ±75ppm/℃로 고정밀도의 신뢰성이 높은 전류 검출이 가능하다. 신제품은 지난해 12월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 3월부터 순차적으로 양산을 개시할 예정이다. 생산 거점은 전공정, 후공정 모두 필리핀 법인이 담당한다. 한편 PMR 시리즈는 한층 더 소형인 5025 사이즈 및 3225 사이즈로 4W 제품의 개발을 추진하고 있으며, 향후 라인업을 확충해 나갈 예정이다. 로옴은 "앞으로도 션트 저항기의 성능 향상을 통해 어플리케이션의 소형화 및 저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.03.21 15:57장경윤

이호성 KRISS 원장 "양자·반도체에 미래걸고 한판"

"우리는 양자와 반도체에 대한민국과 기관의 미래를 걸었다." 이호성 한국표준과학연구원(KRISS) 원장이 취임 100일을 맞아 다잡은 각오다. 이 원장은 19일과 20일 각각 대전 및 서울에서 기자간담회를 개최했다. 간담회에서 이 원장은 "양자기술 분야에서 세계 5대 강국으로 도약하기 위한 연구역량을 제고하는데 역량을 집중하고 있다"며 "양자 기술이 무섭게 변화하는 세상의 게임 체인저가 될 것"으로 내다봤다. 조직, 국가전략기술 중심으로 대대적 개편 표준연은 최근 양자기술연구소를 확대, 개편했다. 연구소 산하에 ▲양자자기센싱그룹 ▲양자공학 그룹 ▲양자소자그룹 ▲양자전기자기측정그룹 ▲양자질량측정그룹 ▲원자양자센싱그룹 등 총 6개 그룹 인력을 30명에서 60명으로 2배로 늘렸다. 조직도를 들여다보면 양자관련 조직만 10개다. 양자에 '사활'을 걸고 있다는 증표다. 과학기술정보통신부가 지정한 양자국가기술전략센터와 초전도양자컴퓨팅시스템연구단은 기관장 직속으로 꾸렸다. 양자 국가기술전략센터는 우리나라 양자과학기술 관련 최상위 정책 및 전략을 수립한다. 국가 싱크탱크 역할이다. 또 심의∙자문 기구도 운영한다. 부원장이 챙기는 TF성격의 국가전략기술추진단에는 우주, 수소, 바이오, 반도체, 차세대 통신과 함께 양자도 함께 다룬다. "우리는 과기정통부가 추진하는 글로벌 톱 사업 주관 과제로 양자와 반도체를 선택했습니다. 지난해 한미일 3국 정상이 양자컴퓨팅 등 첨단기술 공동연구 협력을 합의한 이후 우리와 미국표준기술연구소(NIST), 일본산업기술종합연구소(AIST) 간 양자기술과 관련한 협력을 구체화하는 방안을 논의 중입니다." 오는 2026년 50큐비트급 초전도 양자컴 구축 표준연은 현재 NIST, AIST, 영국 NPL, 독일 PTB 등 글로벌 선진 표준연구기관, 그리고 미국 일리노이 대학, UC버클리, 스위스 취리히 인스투르먼츠 등과 양자기술 등 국가전략기술 중심 으로 전략적 협력 연구를 확대할 계획이다. 양자 R&D와 관련해서 표준연은 우선 양자 분야 초격차 기술 확보를 위해 멀티 플랫폼 분산형 양자시스템 핵심기술 개발에 도전장을 내놨다. 지난 1월엔 국방양자컴퓨팅&센싱 기술 특화연구센터를 유치했다. 2029년까지 총 244억 원이 투입된다. 이 특화연구센터에서는 양자컴퓨팅 분야에서 올해 20큐비트급 초전도 양자컴퓨팅시스템을 구축하고 클라우드 서비스에 들어간다. 오는 2026년 50큐비트급 초전도 양자컴퓨팅시스템 구축이 목표다. 양자네트워킹 분야에서는 실환경 양자 채널을 통한 양자 사이버보안 프로토콜 구현과 양자얽힘 기반 차세대 양자테크워크를 위한 핵심 소자 개발이 목표다. 또 양자센싱 분야에서는 고전 센서의 한계를 극복한 4대 플랫폼 양자 센싱기술(중력·관성, 시간주파수, 전기장·자기장, 광학)을 개발한다. 이 원장은 "이 세 가지 기술 가운데 양자센싱이 가장 먼저 성과를 보일 것으로 보고 있다"고 말했다. 반도체∙디스플레이 분야 초격차 기술 확보에도 총력을 기울인다. 세계 최고 수준 반도체 측정 센서∙진단 원천기술 개발을 목표로 관련 부품의 성능 평가 기술 개발과 표준화를 추진 중이다. 또 반도체∙디스플레이 공정 관리 파라미터(플라즈마 밀도 및 온도, 오염입자 발생수준, 기판온도 등) 측정과 인공지능·빅데이터를 활용한 반도체 장비 최적화 기술을 개발한다. 특히, 미래 모빌리티, 에너지, 우주국방 분야 핵심기술인 미래 극한 전략 반도체의 신뢰성 검증 기술과 표준절차 마련을 통한 국가 산업 경쟁력 제고에도 공을 들이고 있다. 반도체∙디스플렝 첨단 소자 제조 공정용 소재∙부품∙장비 등의 기초 성능 및 양산 적용성 평가 플랫폼도 구축한다. 이를 통해 산업 협력 생태계를 조성하고, 글로벌 밸류체인 공조 지원에도 나설 계획이다. 이외에 R&D를 중점 수행할 전략기술연구소 신설도 눈에 띈다. 여기서는 ▲반도체디스플레이측정그룹 ▲우주극한측정그룹 ▲수소에너지그룹 ▲미래선도연구장비그룹 ▲전자파측정그룹 ▲KPS국가시간그룹이 새로 만들어져 국가 핵심 R&D를 수행한다. "내년 11월 미터협약 150주년과 KRISS 창립 50주년을 동시 기념하기 위해 인천송도컨벤시아에 30개국 300여 측정표준 전문가들이 모입니다. 대한민국 표준의 국제적 위상을 높이고 리더십을 강화할 계획입니다."

2024.03.20 14:47박희범

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

소프트4소프트, 펌웨어 테스트 도구 세계 첫 개발

자동차나 방산, 반도체, 스마트 가전, 금융, 게임, 통신 등에 내장된 임베디드 펌웨어 SW의 안전성과 신뢰성을 테스트 케이스 작성없이 화면서 터치 한 번 만으로 쉽게 검증할 수 있는 '펌웨어 테스트 도구'가 세계 처음 개발됐다. 임베디드 SW 검증 도구 개발기업 소프트4소프트(대표 이헌기)는 펌웨어 SW의 타깃 하드웨어 실행 환경에서 임베디드SW의 안전성과 신뢰성을 검증할 수 있는 '펌웨어 시스템 테스트 도구'를 처음 개발했다고 20일 밝혔다. 이헌기 대표는 “방위사업청의 자주대공포 야시경에 들어가는 아날로그 회로를 디지털로 바꾸면서 SW, HW 그리고 통신을 통합해 테스트할 방법을 새로 개발했다”며 “이 도구는 MCU 프로세서(보드) 임베디드에 펌웨어 SW가 탑재해서, SW가 정상 작동하는지 여부를 개발자도 쉽게 검증할 수 있다”고 말했다. 기존 응용SW의 호스트 개발 환경에서 테스팅하는 전통적인 통합 테스트 도구와는 달리 이 제품은 범용 비동기화 송수신기(UART) 통신(RS-232,422,485)의 프로토콜 시나리오 기반으로 제작됐다. 타깃 MCU 프로세서 HW 실행 환경에서 테스트를 수행한다. 테스트 수행 속도가 기존 대비 10~100배 정도 더 빠르다는 것이 소프트4소프트 측 설명이다. 전문가 도움없이 개발자 혼자 테스트 가능 이 도구는 전문가 도움 없이 개발자 혼자 테스트도 가능하다. 기존 SW테스트는 SW 밴드의 기술 지원 없이는 테스트가 어려웠다. 전자, 자동차, 기계·로봇, 국방, 항공·우주, 철도, 바이오, 의료·헬스케어, 조선 등에 탑재되는 임베디드 제품에 내장된 펌웨어 SW는 안전성 요구사항을 반드시 충족해야 한다. 동시에 코드 커버리지(문장, 분기, 조건결정)를 측정·분석해 시스템 신뢰성 확보 여부를 검증하는 것이 필수다. 특히, 자동차 MCU는 자동차 애플리케이션에 사용하도록 설계된 특수 마이크로 컨트롤러다. 엔진 관리, 변속기 제어, 파워트레인 제어, 에어백, 잠김 방지 제동 시스템(ABS)과 같은 안전 시스템 등 차량의 다양한 센서 기능을 제어하는 역할을 담당하는 핵심 부품이어서 SW의 신뢰성과 안전성 테스트가 더 중요하다. 이헌기 대표는 “최근 아날로그에서 디지털로 전환되면서 전기 및 전자기기의 부품 소형화와 제품의 초경량화”와 “전기 및 전자기기의 두뇌 역할로 확대 됨에 따라 MCU 수요가 폭발적으로 증가 추세"라고 말했다. 이 대표는 또 “디지털 전자기기 내 MCU 등을 제어하는 임베디드 시스템이 소형화, 고성능, 다기능화 하면서 이를 제어하는 임베디드 SW 복잡도도 갈수록 높아지고 있다”며 “임베디드 SW 테스트 시간, 노력, 전문가 비용 절감 뿐 아니라 임베디드 SW 제품 개발 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”으로 기대했다. 이 대표는 “현재 내연 기관 자동차에는 평균 200~300개, 전기차에는 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상의 반도체가 탑재된다”며 “반도체와 전장부품 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다”고 덧붙였다.

2024.03.20 08:43박희범

韓 MCU 시장 강화 나선 ST…"2025년까지 생산능력 2배 확장"

ST마이크로일렉트로닉스가 국내 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 공략을 위한 전략을 공개했다. 올해 엣지 AI 등 다양한 산업을 위한 신규 칩을 출시하는 것은 물론, 오는 2025년까지 생산능력을 2배 확충하기 위한 투자에도 나선다. 19일 ST마이크로일렉트로닉스는 서울 강남 노보텔에서 '2024년 STM32 신제품 발표회'를 개최했다. 이날 발표를 맡은 최경화 ST코리아 이사는 올해 ST의 국내 범용 마이크로컨트롤러 시장 공략을 위한 핵심 전략을 크게 4가지로 제시했다. 첫 번째 전략은 STM32 제품군의 확장이다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. 이에 따라 ST는 이달 STM 신제품 칩 4종을 국내에 출시한다. 먼저 MPU 제품에서는 64비트 프로세싱 및 엣지 AI 가속 기능을 갖춘 'STM32MP2'를 선보였다. STM32MP2는 첨단 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐다. MCU 제품은 ▲STM32U0 ▲STM32H7R ▲STM32WBA55 등을 공개했다. STM32U0은 STM32 시리즈 중 가장 소비전력이 낮은 MCU다. 다양한 저전력 모드를 지원해 배터리 사용 시간을 최대로 확대할 수 있다. STM32H7R은 최대 600MHz의 동작 속도를 가지는 고성능 MCU다. 다양한 고속의 직렬/병렬 메모리 인터페이스가 제공돼 메모리 선택 폭을 넓혔다. STM32WBA55는 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 5.4 및 SESIP(IoT용 보안 평가 표준) 레벨 3 인증을 위한 무선 MCU다. 최 이사는 "IoT 환경에서 수십 개의 장치가 점차 더 자율적으로 작동 및 연결되고 있어, 로컬 네트워크에서 데이터를 처리하는 일이 많아지고 있다"며 "이에 ST는 시장의 요구에 대응하기 위해 지금까지 약 3천300개의 제품을 출시했다"고 밝혔다. 두 번째 전략은 에코시스템 강화다. ST는 STM32 제품과 관련한 각종 소프트웨어 및 하드웨어 툴을 제공하고 있다. 엣지 AI 산업을 위해 자동으로 머신러닝 모델을 생성하는 '나노엣지 AI 스튜디오'를 STM32 사용자들에게 무묘로 제공하는 것이 대표적인 사례다. 세 번째 전략은 제조 분야 강화다. ST는 올해부터 내년까지 전공정 관련 협력사를 2곳 추가하고, 후공정 협력사도 3곳 추가해 생산능력과 제조 유연성을 높일 예정이다. 최 이사는 "ST는 지난 2022년부터 2025년까지 생산능력을 2배 확장하기 위해 투자하고 있다"며 "설비투자는 주로 ST의 자회사가 위치한 이탈리아, 프랑스 공장에서 이뤄지고 있다"고 설명했다. 네 번째 전략은 접근성과 영향력 확장이다. ST는 현재 전 세계에서 1천여개 이상의 유통 파트너십을 구축한 상황으로, STM32 관련 커뮤니티 운영을 통해 고객사의 접근성을 높이고 있다.

2024.03.19 13:49장경윤

인피니언, 신규 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시

인피니언 테크놀로지스는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 제품군을 출시한다고 19일 밝혔다. 신제품은 광학 기반의 솔리드 스테이트 릴레이(SSR)에서 제공되지 않는 보호 기능을 사용해서 더 빠르고 안정적인 회로 스위칭을 달성한다. 코어리스 트랜스포머 기술을 적용하고 전류 및 온도 보호 기능으로, 20배 더 높은 에너지 전송을 지원하여 신뢰성을 높이고 소유비용을 낮춘다. 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 인피니언의 MOS 제어 전력 트랜지스터인 OptiMOS 및 CoolMOS의 게이트를 구동해, SCR(실리콘 제어 정류기)나 트라이액(Triac) 스위치를 사용한 솔리드 스테이트 릴레이 대비 전력 손실을 최대 70퍼센트까지 줄인다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 1000V 및 100A 이상의 부하를 제어할 수 있는 맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이를 가능하게 한다. 코어리스 트랜스포머 기술은 향상된 성능과 신뢰성으로 첨단 배터리 관리, 에너지 저장, 신재생 에너지 시스템, 산업용 및 빌딩 자동화 시스템 애플리케이션에 적합하다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터 드라이버를 사용해서 엔지니어들이 전자 및 전기기계 시스템의 효율을 더욱 높일 수 있게 됐다. 아이솔레이터 드라이버를 인피니언의 CoolMOS S7 스위치와 사용하면 광학 구동 솔리드 스테이트 솔루션 대비 저항이 훨씬 낮은 스위칭 디자인이 가능하다. 이를 통해 시스템 디자인의 수명을 연장하고 소유비용을 낮춘다. 또한 모든 솔리드 스테이트 아이솔레이터와 마찬가지로 40퍼센트 낮은 턴온 전력과 이동 부품 제거로 인한 신뢰성 향상 등 전자기 릴레이 대비 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다. 이 제품군은 CoolMOS S7, OptiMOS, 선형 FET 제품을 포함한 인피니언의 포괄적인 스위칭 포트폴리오와 호환되도록 설계됐다.

2024.03.19 09:42장경윤

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

30만 AI 개발자 모인다...엔비디아 'GTC 2024' 임박

엔비디아는 지난 4일 '엔비디아(NVIDIA) GTC 2024'를 앞두고 APAC(아시아·태평양) 지역 온라인 사전 인터뷰를 진행했다고 8일 밝혔다. 인터뷰에는 그레그 에스테스 엔비디아 기업 마케팅, 개발자 프로그램 부문 부사장이 참석해 GTC 2024의 준비 과정과 특별히 주목할 만한 세션 등을 언급했다. 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스 GTC는 오는 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된다. 팬데믹 이후 5년만에 대면 행사로 돌아온 GTC는 온라인으로도 참석 가능한 하이브리드 형태로 진행된다. 900개의 세션, 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크샵 등으로 구성됐으며 30만 명 이상의 전세계 개발자 커뮤니티 회원들이 참석할 것으로 기대된다. 엔비디아는 이번 GTC가 지난 해에 비해 2배 이상의 규모로 진행되는 만큼 행사를 위해 준비를 했으며 성공적인 행사가 될 것이라고 전했다. 특히 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO의 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 진행된다. 젠슨 황 CEO 기조연설은 이달 19일 오전 5시(한국 시간)에 생중계되며, 이후 온디맨드(On-demand)로 제공된다. 또한 디즈니 리서치, 구글 딥마인드, 존슨앤드존슨 이노베이티브 메디슨, 스탠포드 대학교 등 조직 내 리더들이 진행하는 세션을 포함해 약 60개 이상의 강좌가 준비돼 있다. 대기업부터 스타트업, 개발자부터 AI에 관심이 있는 개인 등이 각자의 다양한 요구에 맞게 강좌를 선택할 수 있으며 온라인으로도 수강 가능하다. 그레그 에스테스는 글로벌 차원에서 AI 발전을 위한 엔비디아의 역할을 묻는 질문에 "GTC는 개발자와 컴퓨팅 생태계가 함께 모여 서로를 끌어올릴 수 있는 세계 최고의 장소"라며 "여러 산업의 선도 기업들과 수천 명의 학생들이 최고의 AI를 경험하기 위해 이곳을 찾는다. 엔비디아는 그들을 하나로 모으는 호스트인 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"고 말했다.

2024.03.08 13:38장경윤

ST, 지능형 기능·효율성 결합한 하이사이드 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 지능형 기능 및 유연성을 겸비한 새로운 8진 하이사이드 스위치를 출시했다고 8일 밝혔다. 해당 스위치는 PCB 공간을 절감하는 컴팩트한 크기에 채널당 110mΩ(평균)에 불과한 RDS(on)로 시스템 효율성을 유지해준다. 0.7A의 IPS8200HQ와 1A의 IPS8200HQ-1은 한쪽 면이 접지에 연결돼 용량성이나 저항성 또는 유도성 부하를 제어한다. 10.5V~36V의 동작 전압 범위와 3.3V/5V 호환 로직 입력을 갖춰 PLC와 분산 I/O, 산업용 PC 주변장치, CNC 머신에 사용된다. 또한 두 스위치 모두 디바이스 보호 기능이 내장되고 상태를 표시하는 전용 진단 핀이 있어 지능형 시스템 관리를 지원한다. 보호 기능으로는 출력 과부하, 접합 과열, 각 채널에 대한 단락보호, 저전압차단, 자동 차단을 통한 접지 분리 등이 있다. 진단 출력으로는 공급전압 전력 양호, 케이스 과열, SPI 결함, 접합 과열을 표시한다. 이 외에도 두 디바이스 모두 각 출력 채널 상태를 표시하는 LED 드라이버를 통합하고 있다. 내장된 100mA DC/DC 전압 레귤레이터는 LED 드라이버, SPI 로직, 입력 회로에 전원을 공급하며, 광커플러나 디지털 절연기와 같은 외부 부품의 전원 공급에도 사용이 가능하다. ESD, 버스트, 서지 내성에 대한 IEC 61000-4 사양을 충족하는 이 스위치들은 산업 제어를 위한 IEC 61131-2 기능 및 EMC 요건을 준수해야 하는 장비에 매우 적합하다. IPS8200HQ 및 IPS8200HQ-1은 현재 8mm x 6mm DFN48 패키지로 생산 중이며, 가격은 1천개 구매 시 5.11달러다. 이 하이사이드 스위치 평가에 도움을 주는 2종의 산업용 디지털 출력 확장 카드도 제공된다. 0.7A IPS8200HQ가 포함된 X-NUCLEO-OUT16A1과 1A IPS8200HQ-1이 포함된 X-NUCLEO-OUT17A1의 가격은 각각 67달러다. 이 카드는 STM32 누클레오 마이크로컨트롤러 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다.

2024.03.08 10:01장경윤

AMD, 中 AI 반도체 수출 '제동'…美 상무부 규제

미국 주요 팹리스 AMD의 중국향 AI 반도체 수출에 미국 상무부가 제동을 걸었다고 블룸버그통신이 5일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "AMD가 기존 대비 성능을 낮춘 AI 반도체를 중국에 판매하기 위해 미국 상무부의 승인을 요청했다"며 "그러나 관계자들은 AMD가 제품 판매를 위해 상무부 산업안보국(BIS)의 허가를 받아야 한다고 통보했다"고 밝혔다. 해당 보도와 관련해 AMD와 BIS는 논평을 거부했다. 그러나 AMD의 경쟁사인 엔비디아가 이미 동일한 제재를 받아온 만큼, AMD도 중국 사업에 차질이 불가피하다는 분석이 제기된다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 국가안보를 이유로 중국 반도체 기업에 대한 AI 및 슈퍼컴퓨터용 반도체 수출을 제한했다. 이에 따라 엔비디아는 'A100', 'H100' 등 고성능 AI 반도체를 사실상 중국에 판매할 수 없게 됐다. 엔비디아는 이후 기존 칩 대비 성능을 낮춘 A800, H800 칩을 만들어 규제를 회피하고자 했다. 그러나 미국은 지난해 10월 해당 제품들도 규제 범위에 포함시켰다. AMD는 지난해 하반기 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'MI300' 시리즈를 공개하는 등 관련 시장 공략에 적극 나서고 있다. 중국 수출을 위한 커스터머 칩은 'MI309'라는 이름으로 불려왔다. 블룸버그통신은 "어떤 고객이 AMD의 AI 반도체를 구매하려 했는지는 아직 확실하지 않다"며 "한편 미국의 규제가 중국의 현지 AI 반도체 공급망 자립화를 가속화하는 역효과를 낳을 수 있다"고 논평했다.

2024.03.06 09:04장경윤

ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다. ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다. 특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다. 또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.03.04 14:11장경윤

ST, Si·GaN 컨버터 효율성 높이는 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 실리콘 또는 GaN 트랜지스터로 구현되는 컨버터의 설계를 간소화하고 효율성을 향상시키는 'SRK1004' 동기식 정류기 컨트롤러를 출시했다고 4일 밝혔다. 감지 입력에서 최대 190V까지 견딜 수 있는 SRK1004는 하이사이드 또는 로우사이드 구성으로 연결이 가능하다. 사용자는 4종의 제품 중 5.5V 또는 9V 게이트 구동 전압 디바이스를 선택만 해도 로직 레벨 MOSFET이나 표준 MOSFET, GaN 트랜지스터를 사용해 설계를 최적화하면서 복잡한 계산을 피할 수 있다. 또한 SRK1004는 비상보형 능동 클램프와 공진형 및 유사공진형(QR: Quasi-Resonant) 플라이백 토폴로지에 적합하기 때문에, 차세대 턴오프 알고리즘을 도입해 동작을 간소화하고 에너지를 절감해준다. 컨트롤러의 이러한 기능을 통해 컨버터는 컴팩트한 크기로도 높은 정격 출력 파워를 제공할 수 있다. 최대 500kHz에 이르는 동작 주파수로 소형 마그네틱 부품을 이용할 수 있을 뿐만 아니라, GaN 트랜지스터 사용 시 와이드 밴드갭 기술의 이점을 극대화할 수 있다. 이 컨트롤러는 ST의 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정 기술이 적용돼 초소형 2mm x 2mm DFN-6L 패키지로 강력한 성능을 보장한다. SRK1004는 4~36V에 이르는 공급 전압 범위에서 동작하므로 다양한 표준 산업용 버스 전압에서 전력을 공급받을 수 있다. 또한 입력 전압 범위가 넓어 유연하게 스텝-다운비를 조정하면서 최적의 효율을 달성한다. 이외에도 이 컨트롤러는 빠르게 동작하는 단락 감지 기능이 내장돼 견고하고 안정적인 장비를 구현하도록 지원한다. 출시된 4종의 제품 중 SRK1004A 및 SRK1004B는 5.5V 게이트 구동 전압으로 구성돼 있으며, 로직 레벨 MOSFET이나 GaN 트랜지스터와 함께 사용할 수 있다. 9V 게이트 구동 전압을 지원하는 SRK1004C 및 SRK1004D는 표준 게이트 구동 신호용으로 설계된 MOSFET에 적합하다. SRK1004x 동기식 정류기 컨트롤러 제품은 모두 현재 생산 중이다. 평가 보드인 EVLSRK1004A, EVLSRK1004B, EVLSRK1004C, EVLSRK1004D는 50달러의 예산가격으로 이용할 수 있다.

2024.03.04 11:19장경윤

용인 첨단시스템반도체 국가산단 용수공급사업, 예타 면제

환경부는 '용인 첨단시스템반도체 국가산단 용수공급사업'이 공공기관 예비타당성조사(예타) 면제 대상으로 확정됐다고 28일 밝혔다. 이 사업은 지난해 3월 국가 첨단사업 육성전략의 일환으로 발표된 15개 국가첨단산업단지 가운데 가장 먼저 추진되는 '용인 첨단시스템반도체 국가산단'에 1일 80만㎥의 용수를 공급하기 위한 사업이다. 2034년까지 총사업비 1조7천600억원을 투입하는 대규모 수도사업이다. 용수 80만㎥는 대구광역시 시민이 하루에 사용하는 양과 비슷한 수준이다. 정부는 지난 1월 15일 '민생을 살찌우는 반도체 산업'을 주제로 윤석열 대통령과 함께하는 대국민 토론회를 열고 '용인 첨단시스템반도체 국가산단'이 조속히 조성될 수 있도록 전력과 용수를 차질 없이 공급하겠다고 발표한 바 있다. 환경부와 한국수자원공사는 국가산단 입주 예정 기업의 중장기 투자계획과 현재 수도권지역의 생활·공업용수 상황을 고려하고 기존 다목적댐 외 다양한 수원을 활용해 2단계로 구분한 용수공급사업을 추진할 계획이다. 1단계는 2031년까지 하루에 20만㎥의 용수를 공급한다. 팔당댐에서 이용 가능한 여유량 8만㎥/일과 동탄·오산지역의 하수재이용수 대체물량 12만㎥/일을 활용한다. 2단계는 2035년부터 하루에 60만㎥의 용수를 추가로 공급하기 위해 발전용 댐인 화천댐의 발전용수를 활용할 계획이다. 그동안 화천댐은 전력 수요에 따라 가변적으로 방류했으나, 2020년 7월부터 용수공급을 위해 다목적댐과 같이 일정량을 상시 방류하는 방식으로 전환해 운영하고 있다. 추가로 지난해 11월부터 환경부 소속기관인 한강홍수통제소와 한국수력원자력에서 실증 운영을 통해 용인 국가산단에 공급 가능한 물량을 확인할 계획이다. 이승환 환경부 물이용정책관은 “이번 예타 면제를 계기로 속도감 있게 기반시설을 구축할 수 있을 것으로 전망한다”며 “첨단산업에 필요한 용수를 적기에 공급할 수 있도록 타당성조사와 기본·실시설계 등 후속조치를 차질 없이 추진할 계획”이라고 밝혔다. 문숙주 수자원공사 수도부문장은 “환경부와 협력을 통해 선제적으로 대응해 예타 면제를 신속하게 확정할 수 있었다”며 “앞으로도 정부의 국가성장동력 육성정책에 부응해 반도체 분야 첨단산업의 국가경쟁력 확보를 위해 차질 없이 용수를 공급하도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.02.28 16:56주문정

쓰리에이로직스, 코스닥 특례상장 기술성 평가 등급 'A'

근거리 무선 통신(NFC)용 시스템 반도체 팹리스 기업인 쓰리에이로직스는 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가를 통과했다고 27일 밝혔다. 평가기관은 이크레더블과 한국기술신용평가로 두 기관의 평가 등급은 모두 'A'다. 쓰리에이로직스 관계자는 “코스닥 상장에 앞서 진행한 기술성 평가에서 두 기관으로부터 모두 A등급을 받은 것은 NFC용 시스템 반도체 칩의 국내 최초 국산화에 성공할 수 있었던 탁월한 기술력 덕분”이라며 “설립 후 지난 20년간 꾸준한 실적을 쌓아온 쓰리에이로직스는 이번 기술성 평가를 계기로 NFC 산업의 미래 성장동력을 발판 삼아 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 설명했다. 2004년 설립된 쓰리에이로직스는 20년간 NFC용 칩 개발에 전념한 결과 NFC 칩의 국산화를 이룬 유일한 업체로 이 분야에 있어서 독보적이고 탄탄한 기술력을 갖춘 것으로 평가받고 있다. ▲전자지불 ▲디지털 도어록 ▲출입제어 ▲전자가격표시기(ESL) ▲자동차 및 스마트 물류 ▲헬스케어 ▲스마트 가전 등 다양한 시장에서 요구하는 NFC용 반도체 칩의 국산화를 통해 글로벌 경쟁사들의 수입 대체제로 국가산업 경쟁력 제고에 일조하고 있다. 특히 자체 기술력으로 양산에 성공한 전자가격표시기, 자동차, 정품인증용 NFC 칩은 기술 경쟁력을 충분히 갖춘 제품으로 평가받고 있다. 현재 강력한 글로벌 경쟁사의 칩을 제치고 세계적인 세트 제조사에 공급하고 있다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정되기도 했다. 박광범 쓰리에이로직스 대표는 “이번 기술성 평가 결과를 토대로 올해 상반기 중 소부장 혁신기술기업 특례로 코스닥 상장을 위한 예비심사를 한국거래소에 신청할 계획”이라며, “코스닥 상장을 통해 국내 최고의 팹리스 기업을 넘어 글로벌 스타 팹리스 기업으로 한 단계 도약하겠다”고 밝혔다.

2024.02.27 09:48장경윤

온세미, 7세대 IGBT 기반 지능형 모듈 출시

온세미는 1200V SPM31 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다고 27일 밝혔다. 최신 세대인 필드 스톱 7(FS7) 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 기술을 적용한 SPM 31은 시중의 다른 솔루션보다 더 높은 효율성, 더 작은 설치 공간, 높은 전력 밀도를 제공하여 토탈 시스템 비용을 낮춘다. 최적화된 IGBT를 사용해 높은 효율성을 활용하는 해당 IPM은 히트 펌프, 상업용 HVAC 시스템, 서보모터, 산업용 펌프 및 팬과 같은 3상 인버터 드라이버 애플리케이션에 이상적이다. 주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 전 세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다. SPM 31 IPM은 3상 모터에 공급되는 전력의 주파수와 전압을 조정해 히트 펌프 및 에어컨 시스템 속 인버터 컴프레서, 팬으로 공급되는 전력을 제어하여 효율을 극대화한다. 예를 들어 온세미의 FS7 기술을 활용한 25A 정격 SPM31은 이전 세대 제품보다 전력 손실을 최대 10% 감소시키고 전력 밀도를 최대 9% 향상시킨다. 전기화로의 전환과 효율성 강화 의무화에 따라 모듈은 제조업체가 시스템 설계를 획기적으로 개선하는 동시에 냉, 난방 애플리케이션의 효율성을 높이는 데 도움이 된다. 향상된 성능을 통해 FS7이 탑재된 온세미의 SPM31 IPM 제품군은 에너지 손실을 줄이면서 높은 효율성을 구현하여 전 세계적으로 유해 배출을 더욱 줄일 수 있다. 이러한 고도로 통합된 모듈은 게이트 구동 IC, 멀티 보호(protection) 기능과 함께 FS7 IGBT가 포함돼 있어 15A-35A까지 광범위한 전류 지원과 함께 업계 최고의 열 성능을 제공한다. 또한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 SPM31 FS7 IGBT IPM은 장착 공간을 절약하고 성능을 향상시키는 동시에 개발 시간을 단축하는 이상적인 솔루션이다.

2024.02.27 09:46장경윤

"리벨리온 AI칩 '아톰' 첫 시연 반응 뜨거워...세계 무대 진출 신호탄"

"ISSCC 2024에서 처음 선보인 아톰의 데모 시연에서 성능과 전력 효율성, 범용성 면에서 모두 좋은 평가를 받았습니다. AI 하드웨어 개발사는 물론 AI 알고리즘 개발사들과도 협력하는 계기도 얻게 됐죠. 이번 행사가 리벨리온의 세계 무대 활약을 알리는 일종의 '신호탄'이라고 볼 수 있을 것 같습니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 이달 18일 미국 샌프란시스코에서 열린 글로벌 최대 규모 반도체 학회 'ISSCC 2024'에서 거둔 성과에 대해 이같이 밝혔다. ISSCC는 반도체 직접회로 설계 분야에서 최고의 권위를 가진 학회다. 삼성전자, SK하이닉스는, TSMC, 인텔, 엔비디아, AMD, 미디어텍, 구글 등 글로벌 테크 기업들이 첨단 기술을 발표한다. 올해엔 국내 AI 반도체 기업으로는 유일하게 리벨리온의 NPU(신경망처리장치) '아톰'과 관련한 논문도 채택됐다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정 기반의 데이터센터용 칩으로, 올해 상반기부터 양산될 예정이다. 아톰은 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 지난해 시행한 반도체 벤치마크인 'MLPerf 3.0'에서는 엔비디아의 추론용 AI 반도체 대비 1.4~2배 빠른(언어모델 BERT-Large 기준) 속도를 입증하기도 했다. 나아가 리벨리온은 이번 ISSCC에서 아톰의 또 다른 강점인 전력 효율성, 범용성 등을 직접 시연했다. 아톰을 기반으로 이미지 생성 모델과 언어 모델을 가속 시연한 결과, 전력 소모량은 보편적인 GPU 대비 5분의 1 수준으로 나타났다. 데이터 처리에 필요한 에너지 양을 나타내는 J/TOKEN도 GPU 대비 3~4.5배 효율적인 것으로 나타났다. 또한 리벨리온은 확장 가능하고 프로그램이 가능한(Programmable) 코어를 기반으로 아톰을 설계했다. 이를 통해 현재 국내 양산 제품 중 유일하게 비전과 언어모델을 모두 지원 가능하다는 게 리벨리온의 설명이다. 오진욱 CTO는 "아톰의 첫 데모 시연 현장에서 방문객들은 아톰이 지닌 성능 및 효율성, 범용성 등에 긍정적인 평가를 내렸다"며 "이번 행사로 리벨리온 제품이 발휘할 수 있는 하드웨어 성능에 대해 글로벌 전문가들의 인정을 받았다고 자부할 수 있다"고 강조했다. 다음은 오진욱 CTO와의 일문일답이다. Q. 리벨리온의 AI 칩 제품군 중에서 아톰을 이번 ISSCC 2024의 논문 주제로 선택한 이유는? "리벨리온은 지난 2021년 처음으로 출시한 AI 반도체 '아이온(ION)'으로 자사 코어 아키텍처의 경쟁력을 보여준 바 있다. 두번째로 출시한 '아톰(ATOM)'은 리벨리온의 기술이 담긴 코어를 스케일업(Scale-Up)해 코어의 확장가능성을 보여준 제품이다. 리벨리온은 아톰에 고유한 코어 설계 기술을 녹여내는 한편, 범용성과 높은 속도를 실현하기 위해 다양한 칩 기술을 집약했다. 이 같은 기술적 성과를 상용화 단계의 제품에 담아냈음을 증명하고자 이번 논문에서 아톰을 다뤘다." Q. 이번 행사에서 아톰의 첫 데모 시연이 있었다. 전력 효율성에서 어떠한 성능을 입증했는지? "이번 ISSCC에서 아톰을 기반으로 이미지 생성 모델과 언어 모델을 가속하는 시연을 진행했고, 보편적으로 활용되는 GPU 모델과 아톰을 비교했다. 우선 아톰의 절대적인 전력 소모량은 GPU 대비 5분의 1 수준으로 매우 적게 나타났다. 두번째로, 에너지 효율성 측정을 위해 J/TOKEN을 단위로 활용했다. 이 경우 '아톰'이 GPU 대비 3~4.5배 더 효율적인 것으로 측정됐다. 토큰은 컴퓨터가 이해할 수 있는 가장 작은 텍스트의 단위다. 한마디로 J/TOKEN은 하나의 데이터 처리를 위해 필요한 에너지의 양을 나타낸다고 볼 수 있다." Q. 논문 및 시연에 대한 방문객들의 반응은? "이번 ISSCC에는 구글, 엔비디아, 애플 등 생성형AI 기술을 선도하는 회사들이 참여했다. 리벨리온의 발표에 대해선 저희의 하드웨어 뿐 아니라 컴파일러 기술에 대한 좋은 평가를 받았다. 또한 ISSCC 2024에서 아톰의 첫 데모 시연을 진행했는데, 리벨리온의 부스가 유독 붐비며 전문가들의 관심을 불러일으켰다. 특히 방문자들로부터 확산(Diffusion) 모델 기반의 데모를 보는 건 처음이라며, 비교 대상인 GPU와 비교했을 때 성능과 효율성에 대해 놀랍다는 반응을 받았다. 또한 타사 제품과 다르게 여러 알고리즘을 돌릴 수 있는 저희만의 범용성(Versatality)에 대한 좋은 평가를 받기도 했다." Q. 아톰에 적용된 설계 방식의 특징이 궁금하다. "리벨리온이 아톰을 설계하며 내세운 목표는 속도와 성능 중 양자택일이 아닌 두 가지 모두를 잡은 칩을 만들자는 것이었다. 이번 논문에서는 이러한 목표를 달성하기 위한 리벨리온의 설계 기술이 축약돼 있다. 먼저 아톰은 효율을 높일 수 있는 코어 구조를 채택했다. 영어로 풀어내면 'Flexible AI Compute Core'라고 할 수 있는데, 이러한 구조를 채택한 리벨리온의 고유한 코어를 'DNC(Dual Neural Core)'라고 부른다. 대다수의 NPU가 한정된 작업만을 가속할 수 있는데 비해, 리벨리온의 코어는 비전모델, 언어모델 등 다양한 작업을 지원하도록 설계됐다. 때문에 가속해야하는 AI 작업종류에 관계없이 안정적으로 높은 수준의 성능을 보장한다는 점이 특징이다. 뿐만 아니라 더 빠른 속도를 달성하기 위해 머신러닝 작업에 최적화된 D램 메모리(Hierarchical Memory) 구성 방식을 적용했다. 또한 코어 간 데이터 커뮤니케이션 시스템을 효율화해, 지연을 최소화하는 등 설계 초기 단계에서부터 속도와 성능을 확보하기 위한 독자적 기술을 발전시켜 왔다." Q. 리벨리온이 바라보는 NPU 시장의 전망과 이에 대응하는 전략은 무엇인가? "생성형 AI 시대가 도래하면서, 한 두가지의 작업이 아닌 비전 모델, 언어 모델 등 다양한 종류와 크기의 AI 작업을 처리해야 하는 상황이 요구되고 있다. 이에 따라 AI 내부에서의 범용성과 유연성의 중요성이 높아지고 있다. 앞서 말했듯, 리벨리온은 아톰 칩 설계 단계부터 범용성을 중요한 요소로 보고 이를 중심으로 개발을 진행했다. 현재 국내 양산 제품 중 비전과 언어모델을 모두 지원하는 제품은 아톰이 유일하다. 또한 차세대 칩에서는 성능을 더욱 높일 계획이다. 리벨리온은 대규모(1천억 파라미터 수준)의 언어모델을 지원하기 위해서 칩렛(다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 이어붙이는 패키징 기술) 구조를 활용한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 개발하고 있다." Q. 반도체 스타트업으로서 ISSCC에 참여한 소감은? "ISSCC는 말 그대로 '회로'를 다루는 학회기 때문에 반도체 하드웨어의 성능을 검증할 수 있는 좋은 무대다. AI 반도체와 관련해 소프트웨어의 중요성이 많이 언급되고 있지만, 결국에는 하드웨어의 성능이 뒷받침되어야 한다. 이러한 관점에서 리벨리온이 가진 핵심 기술력, 그리고 리벨리온 제품이 발휘할 수 있는 하드웨어 성능에 대해 글로벌 전문가들의 인정을 받았다고 자부할 수 있다. 그리고 무엇보다 이번 ISSCC 참여로 리벨리온의 존재감을 미국과 세계 시장에 확실하게 알릴 수 있었다. 본 발표로 AI 하드웨어를 개발하는 회사 뿐만 아니라 AI 알고리즘을 개발하고 서비스하는 회사들과 협력하는 계기를 만들기도 했다. 한마디로, 앞으로 세계 무대에서 활약할 리벨리온의 시작을 알리는 일종의 신호탄이라고 볼 수 있겠다."

2024.02.26 14:54장경윤

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

TSMC, 日 '반도체 르네상스' 연다…구마모토에 제1공장 개소

대만 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제1공장을 열었다고 아사히신문 등이 지난 24일 보도했다. 이날 행사에는 TSMC의 설립자 모리스 창 박사, 마크 리우 TSMC 회장, C.C 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)와, 사이토 겐 일본 경제산업상, 요시다 겐이치로 소니그룹 회장, 도요다 아키오 도요타 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 일본 구마모토현에 제1 반도체 공장을 건설해 왔다. 주력 생산 제품은 레거시(성숙) 공정에 해당하는 12∼28나노미터(nm)다. 본격적인 양산은 올해 하반기부터 시작된다. 모리스 창 창업자는 제1공장에 대해 "일본과 전 세계의 탄력적인 반도체 공급망에 기여할 것"이라며 "또한 일본에서 반도체 제조의 르네상스를 시작할 것으로 믿는다"고 밝혔다. TSMC는 올해 말 제2공장 착공에도 나선다. 제2공장은 제1공장보다 기술적으로 진보된 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 일본 정부도 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원을 아끼지 않고 있다. TSMC 제1공장에 4천760억 엔(한화 약 4조2천억 원)의 보조금을 지원한 데 이어, 제2공장에 최대 7천320억 엔(약 6조5천억 원)의 보조금을 지급하기로 했다. 보조금만 도합 10조7천억 원에 달한다. TSMC는 공식 성명서를 통해 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.02.25 10:27장경윤

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