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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (266건)

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네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

'창립 24주년' 픽셀플러스, 비전2030 선포...톱5 진입

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 신사옥 준공식과 함께 비전 선포식을 진행했다고 12일 밝혔다. 픽셀플러스는 이날 행사와 더불어 회사의 신규 CI를 선보이며 새로운 도약을 선언했다. 이날 준공식에는 이서규 대표이사를 비롯한 각계 인사들이 참석했다. 신상진 성남시장, KETI 신희동 원장, 한국반도체산업협회 김정회 상근부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, 태평염전 김상일 회장을 비롯한 400여 명의 인사가 참석해 픽셀플러스의 새로운 시작을 축하했다. 창립 24주년과 함께 진행된 준공식에서 이서규 대표는 '비전 2030'이라는 회사의 미래 비전을 제시했다. '우리 이미징 기술로 인류 삶을 안전하게'라는 슬로건 아래 오는 2030년까지 매출 3천억원과 자동차용 이미지센서 글로벌 톱5 진입을 목표로 모든 역량과 열정을 아낌없이 쏟아내겠다는 의지를 밝혔다. 비전 달성을 위한 전략으로는 ▲기술 경쟁 우위 재고를 통한 사업구조 개편 ▲다변화된 고객의 요구사항을 충족하는 신사업·신시장 발굴 강화 ▲창의적 조직문화 구축과 인재 육성 ▲사회적 책임 의식 강화를 통한 원칙준수 및 사회공헌을 선정했다. 이를 통해 글로벌 이미지센서 분야의 초격차 경쟁우위를 확보한다는 포부다. 또한 픽셀플러스는 이날 행사와 함께 신규 기업 CI도 공개했다. 신규 CI는 ▲기술혁신 ▲인간과 디지털 세상의 상호작용 ▲기술을 통한 미래와의 연결을 키워드로 이미지센서의 상징성을 현대적으로 재해석한 것이 특징이다. 또한 이미지센서를 통해 우리의 삶을 안전하고 풍요롭게 만들기 위한 끊임없는 기술 혁신을 'PIXELPLUS'라는 글자에 직관적으로 나타냈다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스의 '비전 2030'은 이미지센서를 대표하는 기업으로 발돋움하겠다는 회사의 약속이자 각오"라며 "새로운 공간과 비전, CI 등 새로운 도약 기반을 마련한 만큼 본격적인 외형 성장과 수익성 강화를 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.12 15:39장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

TSMC, 1분기 매출 전년比 16.5% 증가…AI 수혜 '굳건'

TSMC는 연결 기준 지난 1분기 매출이 총 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억 원)로 전년 동기 대비 16.5% 증가했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 증권가 평균 전망치인 5천814억5천만 대만달러를 상회했다. 당초 TSMC가 제시했던 평균 매출 전망치 또한 웃돌았다. 가장 최근 공개한 3월 매출의 경우, 1천952억1천만 대만달러를 기록했다. 전년동기 대비 34.3%, 전월 대비 7.5% 증가한 수치다. 업계는 AI 산업 발달에 따른 최선단 공정에 대한 수요 증가가 TSMC의 호실적을 견인했을 것으로 보고 있다. 미국 CNBC는 "TSMC 3월 매출의 전년동기 대비 성장세는 2022년 11월 이후 가장 가파른 수준"이라며 "현재 TSMC는 엔비디아 등 고객사의 AI 반도체 호황으로 수혜를 입고 있다"고 밝혔다.

2024.04.11 09:27장경윤

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

ISC, 인터페이스 보드 사업부 매각…"선택과 집중 전략"

아이에스시(ISC)는 반도체디스플레이 검사 부품·장비 제조기업 루켄테크놀러지스에 인터페이스 보드 및 커넥터 사업부를 약 27억원에 매각하는 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 인터페이스 보드는 메모리반도체 테스트 장비에 들어가는 부품으로, ISC는 지난 2019년 매출 다각화를 위해 관련 사업부를 신설하고 사업을 영위해 왔다. 그러나 전체 매출 비중이 2% 내외로 주력 사업인 소켓과 시너지 효과가 높지 않다고 평가해 이번 매각을 결정했다. 이번 매각은 지난 2월 ISC가 국내 주요 애널리스트 대상으로 공개한 'ISC 2.0 전략'의 일환인 '선택과 집중'을 위한 행보다, 업계에서는 ISC가 매각을 통해 테스트 소켓에 더욱 집중할 것으로 예상하고 있다. ISC 2.0 전략은 주력 사업의 글로벌 초 격차 달성을 위해 과감한 포트폴리오 재편을 진행하는 데 의의가 있다. ISC는 "비주력 사업 매각 및 최적화 작업을 통해 주력 사업에 집중할 기반을 만드는 것을 '선택'으로, 글로벌 고객사가 자리한 북미 현지의 반도체 패키징 및 테스트 학술대회에서 차세대 먹거리인 AI 반도체 테스트 솔루션을 잇달아 발표하고 양산 대응하는 것을 '집중'이라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2024.04.09 09:21장경윤

ST, 신규 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환 장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키(Schottky) 정류기 다이오드를 출시했다고 5일 밝혔다. ST의 트렌치 쇼트키 다이오드는 탁월한 순방향 전압과 역회복 특성을 통해 정류기의 손실을 크게 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도를 증가시킬 수 있다. 순방향 전압은 전류 및 온도 조건에 따라 동급 플래너 다이오드보다 50 ~ 100mV 더 뛰어나다. 따라서 이러한 디바이스로 변경하는 것만으로도 효율을 0.5% 높일 수 있다. 새로운 제품군은 28종으로 구성됐으며, 산업 및 자동차 품질 등급의 1A~15A에 이르는 8개의 정격 전류와 다양한 표면실장 패키지로 제공된다. 산업용 품질 등급 부품은 소형 스위치 모드 전원공급장치(SMPS)와 통신, 서버, 스마트 계량기용 장비를 위한 보조 전원공급장치와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. 자동차용 부품은 일반적으로 LED 조명, 역극성 보호, 저전압 DC/DC 컨버터 등 공간 제한적인 애플리케이션에 사용된다. AEC-Q101 인증을 획득한 이 부품들은 PPAP 지원 시설에서 제조됐으며, -40°C ~ 175°C의 동작온도 범위를 지원한다. 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기를 바이퍼(VIPer) 컨트롤러 및 HVLED001A 오프라인 LED 드라이버와 같은 ST의 플라이백 벅 부스트 컨버터와 함께 사용하면, 스위치 모드 전원공급장치에 필요한 능동 부품의 부품원가(BoM)를 절감할 수 있다. 이 모든 제품은 정격 및 풋프린트 선택, 파형 시뮬레이션, 전력 효율 추정을 지원하는 ST의 e디자인 수트 정류기 다이오드 시뮬레이터(eDesign Suite Rectifier Diodes Simulator)를 통해 지원된다. 또한 이 다이오드들은 생산 과정에서 100% 애벌런치(Avalanche) 테스트를 거쳐 디바이스 견고성과 시스템 신뢰성을 보장한다. 이 제품들은 DPAK 패키지를 비롯해 SOD123 플랫(Flat), SOD128 플랫, SMB 플랫 및 PSMC(TO227A) 표면실장 패키지로 제공된다.

2024.04.05 09:49장경윤

韓 시스템반도체 美 시장 진출 '교두보' 생긴다

정부가 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 거점을 새롭게 마련한다. 이르면 연내 개소가 완료될 예정으로 최근 IT 산업을 주도하고 있는 AI 분야에 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 산업통상자원부는 이달부터 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 R&BD(연구·사업개발) 센터 신설 사업을 추진하고 있다. 이번 사업은 국내 시스템반도체 기업들이 미국 및 중국 현지의 시스템반도체 R&D 수요를 발굴하고, 시장에 원활히 진입할 수 있도록 하는 것이 목표다. 시스템반도체와 관련된 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등이 대상으로, 특히 AI 분야에 초점을 맞출 것으로 알려졌다. 이를 위해 센터는 입주 기업에 R&D를 위한 성능검증 및 데모보드를 제공할 계획이다. 또한 현지 마케팅을 위한 네트워크 강화, 기술 동향 파악과 법률 자문 등의 지원책도 펼친다. 해당 센터는 중국 심천, 상해 지역에서 이미 운영되고 있으며, 미국 내에는 처음으로 설립될 예정이다. 법인 설립 및 입주 기업 선정 등을 고려하면 이르면 올 하반기 개소를 공식화할 수 있을 것으로 전망된다. 해당 사업의 총 운영 기간은 이달부터 오는 2028년 말까지로, 정부의 지원 규모는 연간 30억원 수준으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "국내도 중요한 시장이지만, 한국의 시스템반도체 기업들은 미국, 중국 등 해외의 큰 시장으로 진출하는 것이 궁극적인 목표"라며 "특히 미국은 AI의 급속한 발전으로 새로운 기회가 창출되고 있다"고 밝혔다. 한편 한국산업연구원이 지난해 발표한 자료에 따르면 2022년 기준 전 세계 시스템반도체 시장의 규모는 총 593조원이다. 이 중 한국은 20조원으로 점유율이 3.3%에 불과한 것으로 집계됐다. 반면 미국은 323조원으로 54.5%의 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 타이완(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 순으로 높은 점유율을 기록했다.

2024.04.03 14:04장경윤

ST, 신규 MEMS 스튜디오 올인원 툴 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시했다고 2일 밝혔다. MEMS 스튜디오는 평가부터 구성 및 프로그래밍에 이르기까지 센서 개발 워크플로우를 단일화한다. 이를 통해 개발을 가속화하고 사용자 프로젝트에 풍부한 상황 인식 기능을 간단하게 제공해준다. 향상된 기능으로 센서 데이터를 손쉽게 수집하고 명확하게 시각화 하면서 동작 모드를 탐색하고 성능 및 정확도를 최적화할 수 있다. 또한 사전 구현된 라이브러리 테스트 툴은 물론, 드래그&드롭 방식의 편리한 알고리즘 생성 기능도 지원해 직관적이면서도 코드가 필요 없는 STM32 MCU 펌웨어 개발이 가능하다. MEMS 스튜디오는 모션 센서, 환경 센서, 적외선 센서 등 ST의 광범위한 MEMS 센서 포트폴리오를 지원한다. 센서에서 직접 효율을 시뮬레이션 해볼 수 있고 관성 모듈에 내장된 엣지 AI와 유한상태머신(FSM)을 비롯해 센서의 모든 기능을 탐색하고 사용할 수 있는 툴을 제공한다. 이러한 툴에는 ST의 머신러닝 코어(MLC)가 탑재된 센서에서 의사결정 트리를 생성 및 관리할 수 있는 툴과 인터럽트 상태 모니터링 그리고 센서에 내장된 FIFO, 만보계, 자유낙하 감지 등과 같은 첨단 기능 테스트 툴도 포함돼 있다. MEMS 스튜디오는 런타임 및 오프라인에서 센서 데이터를 분석하는 새로운 환경도 제공하며, 사용자가 데이터를 시각화하고 레이블 지정 및 편집을 통해 최상의 알고리즘을 구현할 수 있다. 센싱 애플리케이션 대상에 대한 최상의 감지를 위해 센서 신호를 이해하는 데 도움을 주는 스펙트로그램 분석 및 고속 푸리에 변환(FFT)도 제공된다. 사용자는 STM32 누클레오(Nucleo) 확장 보드, 센서 어댑터, ST의 다중 센서 평가 키트 등 호환 가능한 개발 보드를 다양하게 이용할 수 있다. 이는 전력 설정을 조정할 수 있고, STM32F401VE MCU가 탑재된 STeval-MKI109V3 프로페셔널 MEMS 어댑터 마더보드와 SensorTile.box PRO 및 STWIN.box 등으로 구성돼 있다. MEMS 센서의 창의적 사용이 최첨단 애플리케이션의 혁신을 지속적으로 가속화함에 따라, MEMS 스튜디오는 차세대 첨단 제품에 새로운 고급 기능을 추가할 수 있도록 설계자들을 지원하며 MEMS 스튜디오는 스마트 가전, 의료용 웨어러블, 디지털 헬스케어, 스마트 빌딩 및 공장, 로보틱스, 자산 추적, 스마트 드라이빙을 위한 기술 개발을 촉진한다.

2024.04.02 15:02장경윤

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

ST, 뛰어난 시그널링·속도 갖춘 'RS-485' 트랜시버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 1일 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 최신 산업용 애플리케이션에 강력하면서도 안정적인 RS-485 시그널링 기능을 제공하는 ST의 새로운 트랜시버 제품군 중 첫 번째 제품이다. 새로운 트랜시버는 기존 RS-485 표준보다 훨씬 더 빠른 데이터 속도를 지원하며, 버스에서 64개 이상의 트랜시버를 실행해 확장 케이블로 다중 지점을 연결할 수 있다. 주요 적용 분야로는 PLC, 로봇, 통신 인프라, 스마트 빌딩 제어, 서보 드라이브, 광 네트워킹 장치 등이 있다. ST4E1240은 IEC 61000-4-2를 충족하는 최대 +/-12kV의 접촉 방전 보호 기능을 내장해 외부 ESD 보호 기능이 없어도 디바이스를 사용할 수 있다. 또한 IEC 61000-4-4를 충족하는 최대 +/-4kV의 클래스-A 고속 과도 보호 기능으로 데이터 무결성과 버스 안정성을 보장한다. 핫스왑 회로는 디바이스를 켜거나 플러그인하는 동안 버스의 원치 않는 상태를 방지하고, 최대 100pF의 기생 커패시턴스를 방전할 수 있다. 이 트랜시버는 개방, 단락 또는 유휴 버스 감지 시 불확실한 상태를 방지하도록 출력을 높게 구동하는 페일세이프(Failsafe) 보호 기능도 통합돼 있다. 이외에도 250mA 단락보호 및 과열차단 기능이 있다. ST4E1240은 모든 TIA/EIA-485(RS-485) 표준을 충족하며, 5V 서플라이에서 출력 차동 전압이 2.1V를 초과하도록 보장하면서 널리 사용되는 PROFIBUS 필드버스 표준과의 호환성을 제공한다. 또한 외부 활성 핀으로 제어되는 셧다운 모드를 갖춰 대기 전류를 3.5µA 이하로 줄여 에너지에 민감한 애플리케이션도 지원한다. ST4E1240 RS-485 트랜시버는 ST의 10년 제품공급 보증 프로그램을 통해 장기적인 제품 지원이 보장된다. 이 디바이스는 현재 생산 중이며, SO-8 4.9mm x 3.91mm 패키지로 이용할 수 있다.

2024.04.01 11:26장경윤

팹리스산업협회, 올해 예산안 '대폭 확대'로 지원사업 강화

한국팹리스산업협회(KFIA)가 국내 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 다양한 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산안도 전년 대비 9배 수준으로 산정했다. 28일 한국팹리스산업협회는 경기 판교 픽셀플러스 신사옥에서 '제2차 정기총회 및 회장 이·취임식'을 진행했다. 이날 총회에서는 김경수 넥스트칩 대표이사가 이서규 픽셀플러스 회장의 뒤를 이어 제2대 한국팹리스산업협회 회장직에 올랐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 왔다. 김 회장은 한국팹리스산업협회 활성화를 위한 올해 키워드로 ▲회원사 생태계 확장 ▲인력 양성 ▲정책 기관들과의 협업 강화 세 가지를 제시했다. 김 회장은 "팹리스와 IP, 디자인하우스 기업 외에도 OSAT, 파운드리를 회원사로 확보해 시스템반도체 산업 전반을 아우를 수 있도록 할 것"이라며 "인력 양성을 주도하고 산업부, 중기부 등과의 네트워크도 더 강화하겠다"고 밝혔다. 협회는 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화를 비전으로 내세우고, 올해 각종 사업을 추진할 계획이다. 대표적으로 반도체 팹리스 얼라이언스 운영, 대구 팹리스기업 지원센터 운영, 강원 자동차용 설계지원센터 V&V 운영지원, 서강대 인력양성센터 등이 있다. 이를 위해 협회는 올해 예산안 수입으로 72억9천459만 원을 산정했다. 전년(7억6천504만 원) 대비 853% 증가한 수치다. 재원은 대구 팹리스기업 지원센터, 서강대 인력양성센터 등에서 조달할 예정이다.

2024.03.28 21:39장경윤

IAR, 르네사스 범용 'RISC-V MCU'에 동급 최고 지원 발표

임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 28일 발표했다. 해당 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화를 포함한다. 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합되어 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. 또한 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았다. 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다. IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI(Continuous Integration) 파이프라인도 완벽하게 지원한다. 이를 통해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. 이번 솔루션 출시와 함께, IAR은 전세계 임베디드 개발자의 빠른 기술 향상을 위한 전자책(eBook)을 출간했다. 'RISC-V 개발 시작을 위한 실무가이드'라는 제목의 전자책은 IAR임베디드 워크벤치를 사용해 RISC-V 개발을 마스터하기 위한 구체적이고 체계화된 접근 방법을 제공한다. 또한 코드 품질 향상을 위한 IAR C-STAT에 대한 활용법도 포함된다.

2024.03.28 11:36장경윤

김경수 넥스트칩 대표, 한국팹리스산업협회 제2대 회장 취임

한국팹리스산업협회(KFIA)는 28일 2024년도 제2차 정기총회를 열고, 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대했다고 밝혔다. 이번 총회는 경기도 성남시 제2판교테크노벨리 소재 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 회원사 대표 등 총 70여명이 참석한 가운데 진행됐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 넥스트칩은 ▲영상신호를 처리하는 ISP ▲영상신호를 전송하는 AHD ▲자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 국내 및 글로벌 자동차에 적용해 판매하고 있다. 김경수 신임회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다. 이와 함께 김 신임회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점사업을 추진하겠다고 밝혔다. ▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등이다. 특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계인력 인재양성을 통해 우수인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다. 또한 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원할 계획이다. 김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년이다.

2024.03.28 10:00장경윤

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

글로벌 TOP 연구단 14개 통과… "누가 살아남을까"

초미의 관심을 끌었던 글로벌 TOP 전략연구단 지원사업 제안서 평가 결과 14개가 서류 단계를 통과했다. 향후 1차평가와 연구계획 보완, 2차 평가를 거쳐 5월께 최종 확정된다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)와 국가과학기술연구회(이사장 김복철, 이하 NST)는 '글로벌 TOP 전략연구단 지원사업' 제안서 평가 결과 51개 가운데 9개 분야에서 총 14개 제안서를 선정했다고 25일 밝혔다. 과기정통부는 이들 제안서에 대한 심층 평가 및 컨설팅을 수행하기 위해 26일 연구개발계획서 제출 공고를 냈다. 이번에 선정된 과제는 포괄적으로 정부의 12대 전략품목 범주에 들어 있다. 주요 전략연구단 주제를 보면 양자부문에서 ▲멀티플랫폼 분산형 양자시스템 하나가 올라 왔다. 반도체나 AI 부문도 ▲초거대 계산 처리를 위한 차세대 컴퓨팅 반도체 개발 ▲지능형 로봇 실험실 기반의 소재 산업 AI 활용 혁신생태계 구축 등이 각각 올랐다. 수소부문에선 ▲효율 20%, 내구성 2배 향상된 국산 수전해 모듈 등 모두 2개, 첨단 바이오 부문에선 ▲희귀·난치질환 극복 글로벌탑 K-유전자치료 기술 개발 등 총 2건, 우주항공 부문에서도 ▲달 현지자원활용 지상 인프라 구축 및 달 남극 산소 추출기술 개발 등 2건, 차세대 원자력 부문에서도 ▲차세대 원전 구조물용 혁신형 콘크리트(IPC) 개발 및 적용성 확보 등 2건이 이름을 올렸다. 제안서 평가는 51개 과제를 대상으로 이루어졌다. 이들 51개 제안서 상의 수요 예산을 모두 합치면 5천 억원 가량 된다. 과제에 따라 편차는 있겠지만 과제당 대략 100억 원 전후 규모에 6~7개 정도 선정될 것으로 예측된다. 산·학·연 최고의 전문가 45인이 평가 평가위원들은 국가과학기술자문회의 위원, 기업 CTO, 논문 고피인용 연구자(HCR), 리더연구자 등 산·학·연 최고의 전문가 45인이 참여했다. 이들은 제안 연구 주제에 대한 국가적 필요성·탁월성, 성과에 대한 국민적 체감 가능성, 수행 체계의 혁신성 등을 종합적으로 검토했다. 선정된 제안서는 이번 연구개발계획서 제출 공고에 따라 구체적인 연구개발계획을 수립하고 1차 평가와 이를 심층적으로 평가·보완하는 단계, 2차 평가 등이 순차적으로 진행될 예정이다. 과기정통부 관계자는 "과제 제안서 단계에서 1개 과제 병합 지적이 있었다"며 "지출 예산 1천억 원이 찰 때까지 선정된 과제 순위대로 지원할 계획이지만, 예산 규모가 정해지지 않아 최종 몇 개가 선정될 지는 예측하기 어렵다"고 말했다. 이번 제안서 평가에 참여한 평가위원들은 “국가적인 임무를 해결하기 위해 출연연들이 어떻게 기관 간 칸막이를 넘는 협력체계를 구축하고 연구개발을 수행할지 깊이 고민하고 있다는 것을 확인할 수 있었다”며 “출연연이 자발적으로 제시하고 있는 혁신적 연구개발 체계를 바탕으로, 이번에 선정되는 전략연구단이 마무리되는 5년 후에는 우리 국민들이 체감할 대형성과가 창출될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 과기정통부 노경원 연구개발정책실장은 “세계 최고 수준의 연구단 구성을 위해 산·학·연 각계 최고의 전문가들이 국가적으로 추진이 필요한 주제를 선정하는 한편, 출연연과 함께 머리를 맞대어 이를 구체적으로 보완하고 발전시키기 위해 노력하는 일련의 과정이 함께 이루어지는 방식”이라며, “앞으로 이어질 연구개발계획 평가를 통해 글로벌 기술패권 경쟁 속에서 국가 경쟁력을 제고할 수 있는 혁신적인 연구단을 만들어 나가기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.03.26 14:08박희범

인피니언, 신규 'CoolSiC MOSFET 2000V' 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 'TO-247PLUS-4-HCC' 패키지를 적용한 새로운 CoolSiC MOSFET 2000V 제품군을 출시한다고 25일 밝혔다. 신제품은 높은 전압과 높은 스위칭 주파수로 동작하는 까다로운 조건에서도 시스템 신뢰성을 저하시키지 않으면서 전력 밀도를 높이려는 디자이너들의 요구를 충족한다. CoolSiC MOSFET은 더 높은 DC 링크 전압을 제공하므로 전류를 높이지 않고도 전력을 높일 수 있다. 신제품은 2000V 항복 전압을 제공하는 업계 최초의 디스크리트 SiC(실리콘 카바이드) 디바이스다. 연면거리 14mm, 공간거리 5.4mm의 TO-247PLUS-4-HCC 패키지로 제공된다. 이들 디바이스는 스위칭 손실이 낮아 태양광(스트링 인버터 등), 에너지 저장 시스템 및 전기차 충전 애플리케이션에 적합하다. CoolSiC MOSFET 2000V 제품군은 1500VDC에 이르는 높은 DC 링크 시스템에 이상적이다. 1700V SiC MOSFET과 비교해서 이들 제품은 1500VDC 시스템에도 충분히 높은 과전압 마진을 제공한다. 이들 CoolSiC MOSFET은 4.5V의 게이트 임계 전압으로 업계에 새로운 기준을 제시하며, 하드 커뮤테이션을 위해 견고한 바디 다이오드를 내장했다. 또한 '.XT' 접합 기술을 적용해 최고 수준의 열 성능을 제공하고, 습기에 대한 내성이 뛰어나다. CoolSiC MOSFET 2000V 제품군은 현재 공급중이며, 평가 보드 eval-COOLSIC-2KVHCC도 제공된다. 개발자들은 이 보드를 정밀한 범용 테스트 플랫폼으로 사용해서 두개의 펄스 동작 또는 연속 PWM 동작으로 모든 CoolSiC MOSFET 및 다이오드 2000V 제품과 EiceDRIVER™ 컴팩트 단일 채널 절연형 게이트 드라이버 1ED31xx 제품군을 평가할 수 있다.

2024.03.25 11:20장경윤

"中, 정부 컴퓨터서 美 인텔·AMD 칩 사용 차단"

중국이 정부에서 사용하는 PC 및 서버에서 미국 인텔과 AMD의 시스템반도체를 단계적으로 제거할 계획이라고 영국 파이낸셜타임즈가 24일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 "중국이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제와 외산 데이터베이스 소프트웨어를 배제하고 자체 솔루션을 활용하는 새로운 지침을 도입했다"며 "이는 미국과의 긴장을 반영한 움직임"이라고 밝혔다. 이와 관련 중국 정보기술보안평가센터는 지난해 말 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 및 운영 체제의 목록을 처음으로 발표한 바 있다. 목록에 오른 18개의 프로세서 중에는 중국 화웨이와 파이티움(Phytium) 등 중국 주요 기업들의 칩이 포함됐다. 중국의 자체 솔루션 강화 조치는 미국 인텔, AMD에는 악재로 작용할 전망이다. 인텔이나 AMD가 중국의 프로세서 사용 승인을 받기 위해서는 R&D 문서와 코드 등 내부 정보를 제출해야 한다. 지난해 기준 인텔의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 27%, AMD는 15% 수준으로 집계됐다. 마이크로소프트의 중국향 매출 비중은 1.5%로 추산된다. 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "중국 국유 기업들도 국유자산감독관리위원회로부터 오는 2027년까지 국내 업체로의 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"며 "지난해부터 진행 상황을 분기별로 보고하기 시작했다"고 설명했다. 다만 중국이 미국산 프로세서를 활용할 여지는 여전히 남아 있는 것으로 보인다. 중국 관계자들은 "외산 프로세서를 구매하기 위해서는 추가 조치를 취해야 한다"며 "관련 절차를 준수한다며 인텔 및 AMD 프로세서 기반 컴퓨터의 제한된 구매가 지속될 수 있다"고 말했다.

2024.03.25 08:38장경윤

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