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'시스템 반도체'통합검색 결과 입니다. (317건)

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SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤

삼성 '엑시노스 2600' 갤S26에 탑재..."퀄컴칩과 병행"

삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'이 본격적인 상용화 궤도에 오른다. 최근 한국 등 일부 국가에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈 일반·플러스 모델에 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 방안을 확정한 것으로 파악됐다. 가장 높은 급의 울트라 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재될 예정이다. 이로써 갤럭시S26 전체 시리즈 내에서의 수량 비중은 퀄컴이 75%, 삼성전자가 25% 수준이 될 것으로 관측된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 출시를 앞둔 갤럭시S26 시리즈용 모바일 AP로 자체 개발한 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 제품을 병용할 계획이다. 모바일 AP는 고성능 GPU와 CPU, NPU 등을 한 데 집적한 시스템반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자의 경우 갤럭시S·Z 등 플래그십 스마트폰 라인업에 내부 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 엑시노스, 미국 주요 팹리스 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 활용해 왔다. 삼성전자는 갤럭시S26용 모바일 AP 탑재 전략을 두고 막판까지 고심을 이어 왔다. 그러다 지난 주 기준으로 갤럭시S26 울트라 모델에는 전량 퀄컴의 최신형 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를, 나머지 일반·플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스 2600를 병행하는 방안을 채택한 것으로 파악됐다. 세부적으로는 한국과 중국, 일부 신흥 시장에 출시되는 갤럭시S26 제품에 엑시노스 2600을 적용할 예정이다. 수량 측면에서는 갤럭시S26 전체 시리즈 기준 퀄컴 칩과 삼성 칩의 비중이 3대1 수준이 될 가능성이 유력하다. 사안에 정통한 관계자는 "MX사업부 수뇌부에서는 비용 절감을 근거로 엑시노스 탑재를 독려했으나, 특정 국가의 일반 및 플러스 모델에만 이를 적용하는 것으로 방향을 잡았다"며 "비용과 성능 간의 중심을 찾는데 많은 논의를 거친 것으로 안다"고 설명했다. 그간 삼성전자는 갤럭시 시리즈 내 엑시노스 탑재 비중 확대를 적극 추진해 왔다. 통상 모바일 AP는 가장 앞선 세대의 파운드리 공정을 채택하는데, 양산 비용이 매우 비싸다. 이러한 상황에서 자체 칩을 활용하면 원가를 줄일 수 있으며, 파운드리 가동률도 높일 수 있다. 그러나 삼성전자는 전작인 엑시노스 2500을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노미터(nm)의 낮은 수율, 제품의 불안정성 등이 발목을 잡았다. 이후 삼성전자는 개선 작업을 거쳐 갤럭시Z플립7 모델에 엑시노스 2500을 채용했다. 반면 2나노 공정을 활용하는 이번 엑시노스 2600의 경우, 삼성전자 내부에서는 성능 및 수율에 강한 자신감을 내비쳐 왔다. 특히 전작 대비 크게 향상된 NPU 성능과 30% 정도 강해진 방열 특성 등을 강점으로 내세운 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 시스템LSI사업부에서는 최근까지 엑시노스 2600의 열 특성 개선, GPU 및 NPU 아키텍처의 개선 등에 집중해 왔다"며 "공정 안정성 측면에서도 전작과 달리 특별한 이슈가 발생한 사례는 없었다"고 말했다.

2025.11.11 14:28장경윤

디에스필터·우조하이텍·피케이아이 화학연과 신기술 상용화 "도전"

한국화학연구원(KRICT)이 화학소재부품 상생기술협력센터 기업 추가 입주와 실증 장비 구축을 완료하고, 본격 가동에 들어갔다고 11일 밝혔다. 상생기술협력센터는 올해 초 대전 유성 화학연에 구축된 연구·산업 협력 허브로 국가 소재·부품 핵심기술 자립화를 목표로 건립했다. 수용 기업 규모는 모두 6개다. 분야별로는 ▲페로브스카이트 태양전지 ▲폐섬유 재활용 기술 ▲친환경 수처리 기술 ▲모빌리티용 연료전지 막가습기 ▲LNG 선박 단열재 재활용 기술 ▲친환경 극저온 반도체용 냉매 등이다. 화학연과 공급기업은 수요기업에서 실제 필요한 기술·제품을 공동 개발할 계획이다. 화학연-공급기업-수요기업 컨소시엄으로으로 짜여진 것이 특징이다. 중공사 방사시스템과 모듈 투가 유량 테스트 장비 등을 갖추고 있다. 입주기업은 2년 입주를 기본으로 1년씩 연장해 최대 5년 내 졸업해야 한다. 최근 입주한 기업은 고산테크다. 페로브스카이트 태양전지 상용화에 화학연 전남중 책임연구원이 참여하고, 수요기업은 대기업 A사다. 리뉴시스템은 폐섬유 재활용 기술을 상용화한다. 화학연 조정오 책임연구원이 참여하고, 효성티엔티가 수요기업으로 나섰다. 또 사온텍은 친환경 수처리 분야에서 화학연 이진희 책임연구원과 함께 손발을 맞추고 있다. 수요 기업은 경동나비엔이다. 이와함께 이번에 추가로 입주한 기업은 워터트리네즈와 리피유, 퓨어만이다. 이들은 최근 2대1의 경쟁을 뚫고 최종 선정됐다. 워터트리네즈는 화학연 김인철 박사가 창업한 친환경 수처리 전문기업이다. 박재성 박사팀과 함께 '친환경 모빌리티용 연료전지 시스템의 중공사 막가습기'의 소재 개발을 추진한다. 연료전지에는 전기를 생산할 때 쓰이는 이온전도성 전해질막(PEM) 외에도 효율·내구성을 높이기 위한 친환경적·경제적인 셀룰로오스 소재 수분공급막을 개발할 계획이다. 수요기업은 대기업 B사와 디에스필터다. 폴리우레탄 재활용 기술 개발 전문기업인 리피유는 'LNG 선박의 폐단열재(유리섬유 강화 폴리우레탄) 기반 재생 폴리올 제조 해중합 공정 및 신소재 개발'을 추진한다. 이는 LNG 선박의 가스 탱크 저온 유지용으로 사용 후 매립되던 폐단열재를 재활용하는 기술이다. 국제해사기구(IMO)의 선박 탄소배출 규제를 선제적으로 대응한다. 화학연 조정모 박사팀 및 수요기업인 우조하이텍과 함께 저온 해중합기술 개발로 기존 고온 글라이콜리시스 공정의 한계를 극복할 계획이다. 이 기술은 LNG 선박 외 건축, 가전, 자동차, 배관 플랜트 단열재 등 다양한 산업에도 적용이 가능할 것으로 기대되고 있다. 수요기업은 우주하이텍이다. 마지막으로 퓨어만은 화학연 이상구 박사팀과 함께 '극저온 반도체 공정용 냉매(HFE—7500) 제조 기술' 개발을 추진한다. 특히 글로벌 공급망 이슈와 기존 냉매의 사용제한에 따라, 대기 방출 시 온난화 지수가 낮은 '로우 GWP 냉매'로의 전환을 위해 반도체 장비 제조 전문기업인 피케이아이와 실증을 추진할 예정이다. 화학연에서는 이상구 선임연구원이 가세했다. 수요기업은 피케이아이다. 이영국 원장은 "국가 화학산업 발전을 위해서는 수요-공급기업 등과의 협력 네트워크 구축을 통한 기술혁신과 소재·부품 국산화 선행이 필수적”이라며 “상생기술협력센터 입주기업이 소재·부품 기술혁신과 제품개발에 역량을 쏟을 수 있도록 아낌없이 지원할 것"이라고 말했다.

2025.11.10 16:27박희범

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤

"中, 이미 시스템 반도체 설계에서 韓 추월"

“온디바이스 AI 반도체는 세트 업체가 주도해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 6일 가천컨벤션센터에서 열린 'AIoT용 핵심 시스템반도체 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다. 한국 기업들이 AI 전환기에 세계 경쟁력을 유지하기 위해서는 더 적극적인 투자가 필요하다는 의견이다. 김 교수는 “제품을 직접 만드는 기업이 미래에 필요한 칩의 사양을 스스로 예측하고 설계할 수 있어야 한다”며 “빠르게 칩을 만들고 제품에 채용하는 시장 진입 속도가 곧 성패를 좌우한다”고 강조했다. 세트업체가 온디바이스 AI 반도체 리더십을 가져야 하는 이유로는 '시장 요구와 사용 환경'이라고 봤다. 그는 “제품을 직접 만드는 기업만이 미래 시장의 요구와 사용 환경을 가장 잘 알고 있다”며“이들이 스스로 필요한 칩의 성능과 사양을 예측하고, 2년·5년·10년 후를 내다보며 팹리스와 협업해 설계해야 한다”고 말했다. 이는 단순히 칩을 구매하는 하청 구조가 아닌, 세트기업이 기술 방향성을 주도하고 반도체 산업 생태계를 설계해야 한다는 의미다. 김 원장은 “외부 칩을 사다 쓰는 방식으로는 2등, 3등에 머물 수밖에 없다. 회사를 1등으로 만들려면 반드시 스스로 칩을 만들어야 한다”며 칩 내재화의 필요성을 분명히 했다. 이어 “제품 차별화를 이루려면 반도체부터 직접 설계해야 한다”며 “하드웨어 설계는 물론, 시스템 소프트웨어까지 통합해 완성도 있는 온디바이스 AI 플랫폼을 갖추는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 중국, 이미 시스템 반도체 설계에서 한국 추월 김 원장은 한국이 직면한 가장 큰 위협으로 중국의 시스템 반도체 설계 능력을 지목했다. 이날 발표에 따르면 중국 반도체 산업은 2000년대 초부터 본격화돼 20여 년만에 비약적인 성장을 이뤘다. 팹리스 숫자만 해도 중국이 지난 2019년 1천780개에서 2024년 3천626개로 2배가 넘게 늘었지만, 국내 팹리스의 숫자는 현재 150여개에 불과하다. 이마저도 지속적으로 감소하는 추세다. 그는 설계-제조-소프트웨어를 완결하는 생태계가 오늘날 중국을 반도체 설계 리더로 올려놨다고 전했다. 김 원장은 “(중국이) 스마트폰, 자동차, PC까지 확장 가능한 자립형 구조를 이미 만들어냈다”며 “중국은 반도체 산업의 '패스트 팔로어'가 아니라 이미 설계 주도국으로 전환했다”고 말했다. 그러면서 “한국이 이 같은 통합 구조를 갖추지 못하면 AI 산업의 핵심 경쟁력을 잃게 된다”고 경고했다. 아울러 “시스템 수요기업–팹리스–파운드리의 삼각 협력 구조가 구축되어야 한다. 이 연계가 완성돼야 시장을 선점할 수 있다”고 제언했다.

2025.11.06 11:54전화평

저스템, 반도체 A사에 습도제어 장비 'JFS' 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 글로벌 국내 반도체 기업 A사에 2세대 습도제어 제품인 JFS를 공급한다. 저스템은 A사로부터 자사가 세계최초로 개발한 습도제어 솔루션인 JFS 50여 시스템을 수주했다고 3일 밝혔다. 저스템은 현재까지 글로벌 반도체 기업 M사에 JFS 1천여 시스템을 공급하며 성능과 효용에 대해 글로벌 차원에서 이미 기술 검증을 거친 바 있다 극도의 정밀함이 요구되는 반도체 제조 공정에서 수율 향상은 반도체 기업의 핵심 과제 중 하나다. 회로가 미세화 되어 감에 따라 습도제어를 통한 수율 향상은 레거시공정은 물론, 첨단공정에서도 주요 사안으로 다뤄지고 있다. AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 반도체 수요가 급증하고 D램 수요도 가파르게 늘어나고 있는 최근의 시장상황에서는 그 필요성이 증가일로에 있다. 저스템은 습도제어의 필요성이 나날이 증대되고 있는 만큼 이번 수주로 JFS의 글로벌 공급망이 다변화되고 글로벌 고객사가 늘어남으로써 시장확대가 가속화되고 습도제어 전문 기업으로서 저스템의 시장지위가 강화될 것으로 전망하고 있다. 특히 저스템은 1세대 습도제어 장비인 N2LPM이 기존 시장에 이미 2만여 시스템이 공급되어 있다는 점에 주목하고 있다. 최적의 습도제어를 위해 1세대제품과 함께 JSF를 애드온(Add-on) 형태로 적용하면 시너지를 배가할 수 있다는 기술적 장점이 있어 시장확대와 더불어 횡전개의 증가도 예상되는 만큼 새로운 성장 모멘텀의 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 저스템 김용진 사장은 “대표적 글로벌 반도체 기업 A사에 JFS를 공급하게 된 것은 저스템의 기술력과 제품의 신뢰성을 다시한번 평가받은 것”이라며 “반도체 수율 향상이라는 글로벌 과제를 해결하는 'K-반도체 습도 제어'의 대표 솔루션이 되도록 고객사의 생산성 행상에 기여하고 글로벌 시장 확대를 위해 노력할 것 “이라고 말했다.

2025.11.03 09:54전화평

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤

Arm "루멕스 CSS, AI 처리 속도 최대 5배 강화"

영국 반도체 설계 전문기업 Arm은 지난 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 루멕스(Lumex) 컴퓨트 서브시스템(CSS)를 공개했다. CPU와 GPU, 이를 지원하는 소프트웨어와 개발자 도구를 통합해 주요 파운드리의 2, 3나노급 공정에서 고성능 시스템반도체(SoC) 개발을 돕는다. 21일 오후 국내 기자단과 만난 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 "루멕스 CSS는 프리미엄 스마트폰에서 중간급 기기까지 AI 연산 성능을 손쉽게 강화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 AI 응용프로그램 구동시 최고의 배터리 효율, 게임 등에서 최고의 시각적 경험을 위해 설계됐다. 루멕스 CSS를 활용하는 파트너사들이 CPU와 GPU를 요구사항에 맞게 자유롭게 조합할 수 있어 유연성이 극대화됐다"고 설명했다. C1 CPU IP, AI 처리 위한 SME2 명령어 내장 Arm은 고성능 처리가 필요한 CPU IP(지적재산권)로 코어텍스-X(Cortex-X)를, 중간/저전력 처리가 필요한 CPU IP로 코어텍스-A(Cortex-A)를 공급해 왔다. 루멕스 CSS에 포함된 CPU IP는 C1 클러스터로 기존 코어텍스-X, A를 대체한다. 성능과 배터리 지속시간, 효율과 예산 등에 따라 총 4개 코어를 용도에 맞게 선택할 수 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 울트라 코어는 최고 성능을 내는 플래그십 CPU 코어로 전년 대비 성능을 25% 향상시켰다. C1 프리미엄은 울트라급 성능을 유지하면서 칩 면적을 35% 줄여 서브플래그십 기기에 적합하다. C1 프로와 나노는 전력 효율 중심의 설계로, 중보급형 제품군에 적합할 것"이라고 밝혔다. C1 CPU 코어에는 AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 곱셈 등 연산을 처리하기 위한 SME2 명령어가 내장된다. 이를 이용해 음성인식, 번역, 생성 AI 등 각종 AI 처리 속도를 전세대 대비 5배 향상시켰다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 CPU 코어를 묶은 클러스터는 SME2 명령어를 활용해 2-3GHz로 작동시 2-6 TOPS(1초당 1조번 연산)를 처리 가능하며 작동 속도 향상시 더 높아질 수 있다"고 설명했다. 더 큰 코어 크기로 전력을 더 많이 쓰는 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서의 CPU 코어는 통상 8-10 TOPS 정도의 성능을 낸다. 루멕스 CSS가 스마트폰 등 저전력 기기를 위한 반도체 IP인 것을 감안하면 전력 효율 면에서는 분명 우위에 있다. 말리 G1 울트라 GPU, 레이트레이싱 성능 2배 향상 루멕스 CSS에 포함된 새 GPU IP인 말리 G1 울트라는 그래픽과 AI 추론 성능이 각각 20% 향상, 프레임당 소비 전력은 9% 절감, 레이트레이싱(RT) 성능은 두 배 향상됐다. 빛과 사물 사이에 비치는 그림자, 반사광 등을 보다 현실에 가깝게 표현하는 레이트레이싱 기능은 과거 PC용 고성능 GPU에서만 가능한 기술로 간주됐다. 그러나 2022년부터 삼성전자(엑시노스 2200)와 퀄컴(스냅드래곤8 2세대) 등이 모바일 기기용 SoC에 레이트레이싱을 투입한 이후 모바일 기기의 GPU 성능을 파악하는 지표 중 하나로 레이트레이싱 성능이 자리잡았다. 이날 제임스 맥니븐 부사장도 말리 G1 울트라의 레이트레이싱 성능 향상을 특히 강조했다. 그는 "RTUv2 아키텍처는 단일 광선 추적 방식을 채택해 보다 현실감 있는 조명을 구현하며, 코어당 전용 RT 하드웨어를 탑재해 효율성과 성능을 모두 높였다"고 밝혔다. "내년 GPU 활용 AI 연산 가속 예정" 루멕스 CSS는 최근 공개된 타사 모바일 SoC와 달리 NPU(신경망처리장치)는 포함하지 않았다. 제임스 맥니븐 부사장은 "CPU에서 AI 연산을 처리하는 것이 오히려 더 지연 시간이 낮고 개발자들도 SME2 명령어를 보다 널리 활용할 수 있다"고 설명했다. 그러나 주요 반도체 제조사들은 상시 저전력 연산과 전처리 등에 강력한 성능을 내는 NPU와 함께 GPU도 동시에 강화하고 있다. 수 억개 매개변수(패러미터)로 구성된 거대언어모델(LLM) 등 처리에는 GPU의 성능이 더 필요하다. 제임스 맥니븐 부사장 역시 "말리 G1 울트라에 포함된 레이트레이싱 유닛은 불칸(Vulkan) API를 활용한 그래픽 처리에 최적화됐고 일부 API를 이용하면 이를 연산에도 활용할 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "GPU에 신경망(뉴럴) 관련 처리를 더해 AI 연산 성능을 강화하겠다는 취지를 지난 8월에 이미 밝힌 바 있다. 현재는 상세한 내용을 공개할 수 없지만 AI 처리 성능 처리 면에서 비약적인 발전이 있을 것"이라고 설명했다.

2025.10.22 15:35권봉석

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

인피니언, 업계 최초 자동차 등 100V GaN 트랜지스터 출시

인피니언 테크놀로지스는 AEC(자동차용 전자부품협회) 표준 인증을 받은 업계 최초의 자동차 등급 GaN (질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 인피니언은 GaN 및 차량용 반도체 리더로서의 입지를 더욱 강화하고 있다. 인피니언은 CoolGaN 자동차용 트랜지스터 100V G1 제품군의 양산을 시작했으며, 고전압(HV) CoolGaN 자동차용 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함한 AEC-Q101 인증을 받은 시제품의 샘플 공급을 시작했다. 인피니언은 저전압 인포테인먼트 시스템부터 온보드 충전기 및 트랙션 인버터의 HV 솔루션에 이르기까지, 자동차 산업의 변화하는 요구를 충족하는 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 요하네스 쇼이스볼 인피니언 GaN 사업부 책임자는 "인피니언은 성장하는 소프트웨어 정의 차량 (SDV) 및 전기차 시장에 GaN 전력 기술을 도입해, 차량용 반도체 솔루션 분야의 리더로서의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라며 "인피니언의 100V GaN 차량용 트랜지스터 솔루션과 고전압 범위로의 포트폴리오 확장은 자동차 애플리케이션을 위한 에너지 효율적이고 신뢰성 높은 전력 트랜지스터 개발에 있어 중요한 이정표"라고 말했다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 새로운 공조 및 인포테인먼트 시스템과 같은 자동차 기능은 배터리 부담을 최소화하면서 더 높은 전력과 더 효율적인 전력 변환 솔루션을 필요로 한다. 따라서 반도체 소재인 GaN을 활용한 소형의 효율적인 전원 공급 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. GaN 전력 소자는 기존 실리콘 기반 부품에 비해 더 작은 폼팩터에서 더 높은 에너지 효율을 제공하고 시스템 비용도 낮춘다. 특히 소프트웨어 정의 차량에서 12V에서 48V 시스템으로 전환됨에 따라, GaN 기반 전력 변환 시스템은 성능 향상은 물론, 스티어 바이 와이어(steer-by-wire)와 실시간 섀시 제어와 같은 고급 기능을 구현해 승차감과 핸들링을 향상시킨다. 공간 절약형 크기에 높은 효율을 제공하는 인피니언의 새로운 100V CoolGaN 트랜지스터 제품군은 존(zone) 제어 및 메인 DC-DC 컨버터, 고성능 보조 시스템, 클래스 D 오디오 엠프와 같은 애플리케이션에 이상적이다.

2025.10.16 09:23장경윤

두산테스나, 대규모 설비 양수 추진…美 고객사 선제 대응

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 대규모 설비투자에 나선다. 삼성전자 파운드리가 미국 주요 고객사와의 협력을 확대하는 가운데, 이에 따라 발생할 반도체 테스트 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 두산테스나는 1천713억원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 양수 규모는 두산테스나의 자산총액 대비 21.76%에 해당하는 금액이다. 양수 목적은 '테스트 수요 증가 대응'으로, 양수기준일은 오는 2027년 3월 31일이다. 이에 따라 내년부터 순차적으로 설비를 입고할 계획이다. 두산테스나가 테스트 장비를 양수하기로 한 기업은 삼성전자 자회사 세메스, 일본 어드반테스트, 인터액션 총 3곳이다. 두산테스나 측은 "기계장치는 순차적으로 입고될 예정으로, 상기 양수예정일자는 거래업체와 협의에 따라 변경될 수 있다"며 "기계장치 취득에 따른 재원은 내부자금 또는 금융기관 차입으로 조달할 예정"이라고 밝혔다. 이번 공시는 미국 A사의 수주 확대를 대비한 선제 투자로 파악됐다. 기존 A사 스마트폰에 탑재되는 CIS(CMOS 이미지센서)를 일본 소니로부터 전량 수급해 왔으나, 이르면 내년부터 삼성전자 파운드리를 활용할 계획이다. 삼성전자가 A사에 공급하는 CIS는 당장의 수량은 많지 않은 것으로 전해진다. 다만 양사 간 협력이 향후 확대될 것으로 전망되는 만큼, 두산테스나도 선제적으로 생산능력을 확보하려는 전략을 세우고 있다. 이와 관련 두산 관계자는 "말씀드릴 수 있는 사안이 없다"고 밝혔다.

2025.10.15 15:18장경윤

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

삼성전자, 3분기 수익성 대폭 개선…메모리·파운드리 '쌍끌이'

삼성전자가 업계 예상을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주력 사업인 메모리가 AI 서버 주도로 가격 및 수요 회복세가 두드러졌고, 비메모리 분야도 기존 대비 적자 폭을 크게 줄인 데 따른 효과로 풀이된다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 메모리·비메모리 사업 모두 약진…어닝 서프라이즈 견인 이번 호실적은 회사의 주요 사업인 DS(반도체)사업부문의 수익성 개선이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 메모리의 경우, AI 서버 주도로 고부가 제품 판매가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서를 통해 올 3분기 범용 D램의 평균판매가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망한 바 있다. 낸드 가격 역시 5~10%의 상승세가 예상된다. HBM(고대역폭메모리) 분야도 상반기 대비 출하량이 늘어났을 것으로 관측된다. 삼성전자의 2분기 HBM 출하량은 10억Gb(기가비트)를 밑돌았으나, 3분기에는 10억대 초중반 Gb 수준을 출하했을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 비메모리 분야에서 성과가 두드러졌을 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2분기 시스템LSI 및 파운드리 사업부에서 2조원 초중반대의 영업손실을 기록한 바 있다. 올 3분기에는 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 알려졌다. 주력 공정인 7나노미터(nm) 급에서 고객사를 추가로 확보했고, 내부 시스템LSI의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 CIS(CMOS 이미지센서) 출하량 확대로 가동률이 개선된 데 따른 영향으로 풀이된다. 스마트폰(MX) 사업도 3조원 이상의 영업이익을 기록했을 가능성이 유력하다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 견조한 판매량 덕분이다. 디스플레이 부문도 중소형 OLED 출하량 증가로 수익성 개선이 예상된다.

2025.10.14 09:09장경윤

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤

소니, 차량 실내용 500만 화소 이미지센서 내년 봄 양산 추진

소니세미컨덕터솔루션은 업계 최소 수준인 2.1µm(마이크로미터) 화소를 사용해 RGB와 IR 이미지를 하나의 칩으로 촬영할 수 있는 약 500만 화소 CMOS 이미지 센서(이하 RGB-IR 이미지 센서) 'IMX775'를 차량 실내 카메라용으로 출시한다고 10일 밝혔다. IMX775는 약 500만 유효 화소의 해상도를 갖추고 있어 운전자 및 탑승자를 포함한 차량 실내를 광각으로 촬영할 수 있다. 또한 가시광(RGB)과 940nm 근적외선(NIR) 영역 모두에서 고화질 이미지를 단일 칩으로 구현하며, 업계 최고 수준 근적외선 감도 및 RGB 다이내믹 레인지를 제공한다고 회사 측은 설명했다. 픽셀 내부는 피라미드 배열 구조를 적용해, 소형 픽셀 크기에서도 양자 효율(빛을 전자로 변환하는 효율)을 향상시켰다. 또한 픽셀 구조를 최적화해 포토 다이오드 용량을 증가시켰다. 입사광을 회절시켜 흡수율을 높이는 방식으로 2.1µm의 작은 픽셀 크기에서도 940nm파장에 대해 35% 양자효율을 실현하고 있다. 유효 약 500만화소 해상도는 차량 내부 전체를 고화질로 모니터링할 수 있게 하며, 향상된 저조도 감도를 통해 운전자의 시선 방향 등 다양한 요소를 정밀하게 인식할 수 있다. 또한 NIR에 있어서 높은 양자 효율(QE)은 낮은 조도의 환경이나 시간대와 상관없이 운전자의 시선 방향 및 탑승자 상태를 고정밀도로 인식하는 것에 기여한다. 나아가 롤링 셔터 방식과 글로벌 셔터 방식을 하이브리드로 구동해, 업계 최고인 110dB의 다이나믹레인지를 제공한다. 소니는 해당 제품을 내년 봄 양산할 예정으로, 양산 시작 전까지 자동차 신뢰성 테스트 표준인 'AEC-Q100 Grade 2'를 획득할 계획이다. 또한 자동차용 기능안전규격 ISO 26262를 준수하는 개발 프로세스를 도입했으며, 자동차 안전 표준 ASIL-B도 준수하고 있다.

2025.10.10 10:54장경윤

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 다음달 공개할 예정인 첫 확장현실(XR) 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장했다. 무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025' 행사를 열고 스냅드래곤 기반의 첨단 IT 기기를 체험하고 관람할 수 있는 인터랙티브 존을 마련했다. 이날 관람객은 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 게임기와 게이밍 스마트폰으로 게임을 즐겼다. 또한 퀄컴 칩 기반의 AR(증강현실) 글라스, 스냅드래곤의 첨단 차량용 솔루션인 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 적용한 벤츠 차량 등 다양한 분야의 제품이 관람객들의 눈길을 끌었다. 삼성전자의 첫 XR 기기인 '무한'도 이날 행사의 백미였다. 무한은 삼성전자가 다음달 22일 온라인 행사를 통해 발표할 예정인 제품으로, 약 3천800ppi의 1.3인치 OLEDoS(올레도스) 디스플레이를 탑재할 것으로 관측된다. 또한 무한은 구글·퀄컴과의 협업을 통해 만들어졌다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2) 칩셋을 공급한다. 지난해 초 공개된 스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높였다. 또한 온디바이스 AI를 지원하는 12개 또는 그 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징이다.

2025.09.24 09:43장경윤

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