• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
반도체
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'시스템'통합검색 결과 입니다. (963건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

배민, 준법경영 국제인증 다시 받았다…업계 첫 획득 후 첫 갱신

배달의민족 운영사 우아한형제들이 준법경영 관련 국제표준 인증을 갱신했다. 지난 2023년 배달플랫폼 업계 최초로 인증을 받은 뒤 첫 갱신이다. 우아한형제들은 규범준수경영시스템 국제표준인 ISO37301 인증을 갱신했다고 27일 밝혔다. ISO37301은 국제표준화기구가 제정한 국제 표준이다. 기업 경영 전반의 컴플라이언스 정책과 리스크 대응 체계가 국제 기준에 부합하는지 평가한다. 우아한형제들은 2023년 배달플랫폼 업계 최초로 ISO37301 인증을 획득했다. 해당 인증은 매년 사후 관리 심사를 받고 3년마다 정기 심사를 통과해야 유지된다. 회사는 컴플라이언스 전담 조직을 두고 컴플라이언스 관리 체계 정립, 내부심사원 역량 강화 교육, 전사 규범준수방침 서명 등을 진행해왔다고 설명했다. 매년 6월을 '준법의 달'로 정하고 공정거래 관련 법령 교육, 컴플라이언스 활동 우수자 포상, 관련 캠페인 등도 운영하고 있다. 우아한형제들은 2017년 공정거래 자율준수프로그램을 도입했다. 2022년과 2024년에는 공정거래위원회가 주관하는 자율준수프로그램 등급평가에서 우수 등급인 AA등급을 받았다. 이원재 우아한형제들 GRC실장은 “건전한 지배구조 확립과 규범 준수를 위한 활동을 지속한 결과 인증을 갱신하게 됐다”며 “앞으로도 국제 기준에 부합하는 준법경영 시스템을 운영하겠다”고 말했다.

2026.07.27 10:06류승현 기자

한화, KAI 지분 14.64%로 확대…'15%선' 코앞

한화그룹이 한국항공우주산업(KAI) 지분을 14.64%까지 늘리며 15%선에 바짝 다가섰다. 한화에어로스페이스가 지분 확대를 마무리한 데 이어 한화시스템이 추가 매수에 속도를 내면서 항공우주 분야 협력 강화를 명분으로 한 KAI 지분 확보 작업이 빠르게 진행되고 있다. 27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한화에어로스페이스와 특별관계자들이 보유한 KAI 주식은 지난 24일 기준 1427만 3300주로 집계됐다. 지분율은 직전 보고 당시 13.61%에서 14.64%로 1.03%포인트 상승했다. 이번 지분 변동은 한화시스템의 장내 매수에 따른 것이다. 한화시스템은 지난 20일부터 24일까지 KAI 주식 101만 830주를 추가로 사들였다. 날짜별로는 20일 22만 5830주, 21일 21만 5000주, 22일 15만주, 23일과 24일 각각 21만주다. 지난 9일부터 24일까지 한화시스템의 누적 매입 금액은 약 3211억원이다. 매입 단가는 주당 14만 5248원에서 16만 2234원 사이였다. 한화시스템이 이 기간 투입한 자금은 총 1544억 2595만원으로, 전액 자체 보유자금으로 조달했다. 계열사별 KAI 보유 지분은 한화에어로스페이스가 965만 2845주로 9.90%, 한화시스템이 363만 3830주로 3.73%, 한화에어로스페이스USA가 98만 6625주로 1.01%다. 한화의 KAI 지분 확대는 지난해 말부터 본격화됐다. 한화시스템은 지난해 12월 KAI 지분 0.58%를 처음 취득한 뒤 올해 6월 1250억원을 추가 투입해 보유 지분을 1.53%로 늘렸다. 한화에어로스페이스도 6월부터 약 5000억원 규모 장내 매수에 나서 지난 8일 지분율을 9.90%까지 높였다. 이에 따라 한화그룹 전체 지분율은 6월 중순 9.04%에서 이달 8일 12.44%로 상승했다. 한화시스템은 이어 지난 8일 이사회를 열고 연말까지 5000억원 한도에서 KAI 주식을 추가로 취득하기로 결정했다. 취득 목적은 '사업적 협력 강화'로 제시했다. 당시 주가를 기준으로 매입이 모두 이뤄질 경우 한화시스템 지분은 4.73%, 그룹 전체 지분은 15%를 넘어설 것으로 예상됐다. 한화는 이번 대량보유 보고에서도 KAI 지분 보유 목적을 '경영권 영향'으로 기재했다. 다만 임원 선임이나 정관 변경, 합병·분할 등 경영권과 관련한 구체적인 계획은 현재 없으며 향후 주주와 이해관계자의 이익을 고려해 관련 행위를 결정할 예정이라고 밝혔다. 한화시스템이 현재까지 추가 매입 계획 5000억원 가운데 약 3211억원을 집행한 점을 고려하면 남은 매입 여력은 약 1789억원이다. 지분 매입이 계속되면 한화그룹의 KAI 지분율은 조만간 15%를 넘어설 가능성이 높다. 상장사의 의결권 있는 주식 15% 이상을 취득하면 기업결합 신고 대상이 될 수 있어 향후 추가 매입 규모와 당국 신고 여부에도 관심이 쏠릴 전망이다.

2026.07.27 08:55류은주 기자

[AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전

인공지능(AI) 인프라 시장의 경쟁 축이 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 '랙 스케일(Rack Scale)'로 빠르게 이동하고 있다. 개별 서버를 조립해 공급하던 방식에서 벗어나 GPU·중앙처리장치(CPU)·네트워크·전력·냉각을 하나의 랙으로 통합하는 구조가 새로운 표준으로 자리 잡으면서, 반도체 기업은 물론 서버 제조사들까지 시장 선점에 속도를 내는 모습이다. 26일 외신과 업계에 따르면 엔비디아·AMD를 비롯해 델 테크놀로지스·HPE·슈퍼마이크로 등 주요 AI 인프라 기업들이 최근 차세대 제품 전략으로 랙 스케일 아키텍처를 내세우고 있다. AI 데이터센터 구축 경쟁이 개별 서버 공급이 아닌 랙 단위 통합 시스템 경쟁으로 전환되는 양상이다. 랙 스케일은 GPU·CPU·네트워크 스위치·메모리·전력 공급 장치·액체냉각 시스템 등을 하나의 랙에 통합 제공하는 AI 인프라 구조다. 데이터센터에 개별 서버를 연결하는 과정을 줄여 구축 기간을 단축하고 장애 가능성도 낮출 수 있다는 게 강점이다. 이같은 랙 스케일 확산은 AI 모델 규모가 빠르게 커지면서 기존 데이터센터 구조만으로는 연산 수요를 감당하기 어려워진 데 따른 것으로 풀이된다. 최신 AI 시스템은 랙당 전력 소비가 과거 수십 키로와트(kW) 수준에서 200kW 이상으로 높아지고 있으며 향후 1메가와트(MW) 수준까지 증가할 것으로 전망된다. 기존 공랭 방식만으로는 발열을 감당하기 어려워 전력과 직접 수랭(DLC), 냉각 분배 장치(CDU) 등을 처음부터 랙 단위로 통합 설계하는 방식이 필수 요소로 자리 잡고 있다. 가장 적극적으로 움직인 곳은 엔비디아다. 회사는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 NVL72 시스템을 앞세워 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 메타, 코어위브, 델 등에 공급을 확대 중이다. 베라 루빈은 GPU·CPU·네트워크를 단일 랙으로 통합해 설치 시간을 줄이고 생산 자동화까지 고려한 구조로 설계됐다. AMD도 최근 첫 랙 스케일 AI 플랫폼 '헬리오스'를 공개하며 맞불을 놨다. 헬리오스는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 CPU, 네트워크와 소프트웨어를 하나로 통합한 개방형 플랫폼이다. 회사는 경쟁 제품보다 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다고 강조했으며 오픈AI와 앤트로픽, 메타, MS 등 주요 AI 기업들이 도입을 추진 중이라고 밝혔다. 실제 AI 모델 기업들도 랙 스케일 기반 인프라 확보 경쟁에 나서고 있다. 앤트로픽은 최근 AMD와 최대 50억 달러(약 7조 3155억원) 규모 AI 서버 공급 계약을 체결하고 내년부터 헬리오스 기반 최대 2기가와트(GW) 규모 컴퓨팅 인프라를 구축하기로 했다. 이번 계약은 단순 칩 구매를 넘어 AI 기업과 반도체 기업이 투자와 인프라 구축을 함께 추진하는 새로운 협력 모델로 평가된다. 전통적인 서버 제조사들도 랙 스케일을 새로운 성장 동력으로 삼고 있다. 특히 델은 지난 5월 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026'에서 엔비디아와 함께 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아' 전략과 랙 스케일 인프라를 공개하며 시장 확대를 선언했다. 행사에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 델의 AI 랙 제품 '파워랙'을 직접 소개하기도 했다. 업계에선 향후 서버 업체들의 역할이 달라질 것으로 보고 있다. 엔비디아와 AMD가 칩과 기본 랙 구조를 표준화할수록 서버 제조사는 단순 하드웨어 설계보다 액체냉각 기술과 생산 자동화, 데이터센터 구축·운영 역량으로 경쟁하게 될 가능성이 크다는 이유에서다. 동시에 대기업·금융권·공공기관 등 자체적으로 초고전력 AI 인프라를 구축하기 어려운 고객을 대상으로 '턴키' 방식 AI 데이터센터 구축 사업도 확대될 것으로 전망된다. 리사 수 AMD CEO는 헬리오스 발표 당시 "생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공할 것"이라며 "고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다.

2026.07.26 14:39한정호 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

다쏘시스템, SW 구독 매출↑…"한·일·인도가 아시아 시장 주도"

다쏘시스템이 구독형 소프트웨어(SW)와 클라우드 사업 성장에 힘입어 올해 2분기 매출과 수익성을 강화했다. 특히 아시아 시장에선 한국과 일본, 인도가 성장세를 이끈 것으로 나타났다. 다쏘시스템은 2026년 2분기 국제회계기준(IFRS) 매출과 영업익이 각각 15억 5580만 유로(약 2조 6000억원), 3억 5830만 유로(약 6000억원)를 기록했다고 23일(현지시간) 컨퍼런스콜을 통해 밝혔다. 버추얼 트윈 기반 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 도입 확대가 실적 성장을 이끈 것으로 나타났다. 이번 분기 매출은 전년 동기 15억 2160만 유로보다 2%포인트(p) 증가했으며, 환율 영향을 제외한 고정환율 기준으로 4%p 늘었다. 영업익은 지난해 같은 기간 2억 4170만 유로보다 48%p 올랐다. 영업이익률은 15.9%에서 23.0%로 7.1%p 상승했다. 이번 분기 순이익은 3억 1930만 유로(약 5346억 4000만원)로 전년 동기 2억 1860만유로보다 약 46%p 증가했다. 희석 주당순이익(EPS)은 0.22유로로 지난해 같은 기간 0.17유로보다 33%p 늘었다. 다쏘시스템은 이번 실적 성장 주요 원인으로 구독형 사업과 클라우드 전환 확대를 꼽았다. 실제 2분기 구독 매출은 고정환율 기준 8%p 증가했으며, 3DX 소프트웨어와 클라우드 소프트웨어 매출도 각각 14%p 오른 것으로 나타났다. 이번 연간환산매출(ARR)은 전년 동기 대비 6%p 증가한 44억 4000만 유로(약 7조 4337억원)를 기록했다. 다쏘시스템은 구독 계약 확대와 반복 매출 증가가 사업 모델 안정성을 높이고 있다고 강조했다. 제품군별로는 산업혁신 SW 매출이 고정환율 기준 5%p 증가한 7억 6800만 유로(약 1조 2858억원)를 기록했다. 메인스트림혁신 SW 매출은 3억 8050만 유로(약 6370억원)로 8%p 늘었다. 라이프사이언스·헬스케어 SW 매출은 2억 5220만 유로(약 4222억 5000만원)로 고정환율 기준 4%p 소폭 감소한 것으로 집계됐다. 계열사 메디데이터 매출도 전년 동기 대비 3%p 줄었다. 지역별 SW 매출은 미주가 고정환율 기준 5%p, 아시아가 8%p 증가했다. 아시아에서는 인도와 한국, 일본이 성장세를 이끌었지만 중국 매출은 감소했다. 유럽 매출은 자동차 산업 부진 영향으로 전년 동기와 비슷한 수준에 머물렀다. 다쏘시스템 "버추얼 컴패니언-산업용 AI 연결 확장" 다쏘시스템은 AI를 기존 산업용 SW와 결합하는 전략을 한층 강화한다고 밝혔다. 3DX를 AI 네이티브 에이전틱 플랫폼으로 확장하고 엔지니어와 디자이너, 과학자, 제조 인력이 함께 작업할 수 있는 '버추얼 컴패니언' 기능을 지속 추가하겠단 전략이다. 버추얼 컴패니언은 다쏘시스템이 축적한 과학 지식과 산업 전문성, 기업 데이터, 시뮬레이션 정보 기반으로 의사결정과 업무 실행을 지원한다. 산업 현장에서 요구되는 정확성과 거버넌스, 기존 업무 흐름을 유지하면서 AI 활용 범위를 확대할 방침이다. 다쏘시스템은 생명과학 사업 경쟁력을 강화하기 위해 아리스글로벌 인수도 추진한다고 밝혔다. 자체 과학 모델링·시뮬레이션 기술과 아리스글로벌의 의약품 안전·규제 인텔리전스를 결합해 분자와 환자, 실제 임상 결과를 연결하는 통합 AI 플랫폼을 구축할 계획이다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO) 겸 이사회 의장은 "구독형 모델이 지속적으로 강화되고 고객 수요가 확대되면서 전분기 대비 실적도 개선됐다"며 "주요 경쟁 수주와 클라우드 도입 가속화, 사업 다각화를 바탕으로 지속 가능한 성장을 이어갈 것"이라고 컨퍼런스콜에서 밝혔다.

2026.07.24 09:41김미정 기자

삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상

삼성전자의 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 4나노는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 AI 추론칩에서 수요가 빠르게 확대되고 있는 공정으로, 파운드리 사업부의 실적 개선의 핵심 요소로 작용할 것으로 기대된다. 삼성전자는 23일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 대한민국 엔지니어상을 수상한 최정민 파운드리사업부 PL과의 인터뷰 내용을 공개했다. 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 개발한 성과를 대외적으로 인정받아, 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상한 바 있다. 삼성전자는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4 베이스다이에 4나노 초저전력 공정을 적용해 데이터 처리 성능을 크게 높였다. 이번 수상은 단순 연구개발 성과를 넘어 삼성 파운드리 사업의 경쟁력 회복을 뒷받침하는 핵심 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 있다. 최 PL은 "HBM 베이스 다이는 적층된 D램을 GPU, AI 가속기 등과 연결해 데이터와 전원, 제어 신호 등을 효율적으로 관리하는 칩"이라며 "4나노 초저전력 고성능 기술을 통해 데이터 처리 속도를 높일 수 있었다"고 설명했다. 최근 삼성전자 파운드리사업부는 주요 공정의 가동률이 회복되면서 실적 개선에 청신호가 켜졌다. 가동률은 파운드리 사업의 수익성과 직결되는 핵심 지표로, 가동률 상승은 공정 경쟁력 회복과 실적 개선이 본격화되고 있음을 시사한다. 선단 공정 중에서도 특히 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 업계에서는 삼성 4나노가 사실상 풀캐파(생산능력 최대치) 수준으로 가동되고 있는 것으로 보고 있다. HBM4 시장 경쟁력 확보와 AI 추론칩 수요 확대 등이 주된 요인이다. 삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며, ▲세계 최초 HBM4 양산 출하 ▲세계 최초 HBM4E 샘플 출하를 달성하는 등 기술 우위를 이어가고 있다. HBM 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 핵심 로직 다이를 생산하는 파운드리 공정의 중요성과 수요 역시 더욱 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다. 지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 그록 3 LPU가 삼성전자 공정(4나노)으로 생산되고 있다"며 공개적으로 삼성전자에 감사함을 표하기도 했다.

2026.07.23 16:41장경윤 기자

영림원소프트랩, 다쏘시스템과 제조 디지털 전환 '맞손'

영림원소프트랩이 제조기업의 설계·생산·경영 데이터를 하나로 연결하는 통합 환경 구축에 나선다. 영림원소프트랩은 다쏘시스템코리아와 디지털 제조 혁신을 위한 전사적자원관리(ERP)·설계 솔루션 연동 사업 협력을 추진한다고 22일 밝혔다. 회사 측에 따르면 최근 제조업계에선 설계부터 생산, 경영으로 이어지는 데이터를 단일 흐름으로 연결하는 것이 디지털 전환의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 다만 상당수 제조기업은 제품 데이터 관리(PDM) 시스템과 ERP를 개별적으로 운영하면서, 같은 정보를 여러 차례 입력하거나 설계 변경 사항이 생산 현장에 늦게 전달되는 문제를 겪고 있다. 다쏘시스템코리아는 제조기업의 3D 설계와 제품 데이터를 관리하는 '솔리드웍스 PDM'을 공급 중이다. 영림원소프트랩은 생산·구매·재무 등 기업 경영 전반을 지원하는 'K-시스템' ERP를 제공한다. 양사는 이번 협력을 통해 설계 단계에서 생성되는 도면과 자재명세서(BOM) 데이터를 ERP와 연계할 계획이다. 설계 정보가 생산과 구매, 재무 등 후속 업무로 이어지도록 해 설계·생산·경영까지 데이터가 끊김 없이 연결되는 통합 업무 환경을 구현한다는 목표다. 이를 통해 제조기업이 설계 변경 사항을 생산·경영 시스템에 실시간 반영할 수 있도록 지원할 방침이다. 데이터 이중 입력을 줄이는 동시에 부서 간 정보 전달 속도와 정확성을 높여 업무 생산성을 개선할 수 있다는 설명이다. 양사는 이미 여러 제조기업에서 솔리드웍스 PDM과 ERP를 연계해 구축·운영한 경험을 보유 중이다. 이번 협력을 계기로 기존 검증한 연계 모델을 더 많은 제조기업으로 확산할 예정이다. 구체적 협력 분야는 솔리드웍스 PDM과 K-시스템 ERP 연계 성공사례 발굴, 해당 사례를 활용한 공동 마케팅, 양사 파트너 간 사례 공유와 공동 영업 등이다. 양사는 공동 세미나와 콘텐츠 제작 등 마케팅 활동도 추진한다. 양사 파트너 간 협력도 강화해 제조 산업 디지털 전환 시장을 함께 확대한다는 구상이다. 배재인 다쏘시스템코리아 고객경험부문 본부장은 "솔리드웍스 PDM과 영림원 ERP는 각자 강점을 지닌 상호 보완적 솔루션"이라며 "양사 협력으로 제조기업 고객에게 더 큰 가치를 제공하고 함께 시장을 확대해 나갈 것으로 기대한다"고 말했다. 박윤경 영림원소프트랩 부사장은 "설계·생산·경영 데이터가 하나로 연결될 때 제조기업은 더 빠르고 정확한 의사결정을 할 수 있다"며 "앞으로도 고객 업무 효율을 높일 수 있는 다양한 전문 솔루션과 협력을 확대해 제조기업에 최적화된 통합 업무 환경을 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.22 16:33한정호 기자

다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 'AI 의료' 육성…개발부터 임상·규제 연결

다쏘시스템이 버추얼 트윈을 앞세워 인공지능(AI) 의료 사업을 확장하고 있다. 의료 기술의 설계와 가상 검증부터 임상 개발, 의약품 안전·규제 대응까지 아우르는 통합 생태계를 구축하려는 전략이다. 21일 파이낸셜타임스(FT) 등 주요 외신에 따르면 다쏘시스템은 스웨덴 사모펀드 노르딕캐피털이 보유한 아리스글로벌을 약 20억 달러(약 2조 9500억원)에 인수하기 위한 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다. 아리스글로벌은 생명과학 기업 의약품 안전과 임상 개발·규제 준수 업무를 지원하는 소프트웨어(SW)를 공급한다. 직원은 약 1300명이며 연간 매출은 약 2억 달러다. 전체 매출의 절반가량은 AI 관련 서비스에서 발생한다. 인수가 성사되면 다쏘시스템은 의료 제품과 서비스를 가상 환경에서 설계·검증하는 단계부터 임상시험과 의약품 안전관리·규제 대응까지 연결할 기반을 확보한다. 버추얼 트윈을 의료 기술 설계 도구에서 생명과학 산업 전반을 지원하는 플랫폼으로 확장할 수 있는 셈이다. 다쏘시스템은 이미 2019년 임상시험 SW 기업 메디데이터솔루션스를 58억 달러에 인수한 바 있다. 이를 통해 임상시험 설계와 운영·데이터 관리 역량을 강화하고 있다. 아리스글로벌까지 품으면 의약품 개발 과정에서 발생하는 안전성 정보와 규제 업무를 지원하는 SW 역량을 한층 강화할 수 있는 셈이다. FT 등 다수 외신은 다쏘시스템이 버추얼 트윈을 앞세워 의료·생명과학을 장기 성장축으로 삼고 있다는 점을 보여준다고 봤다. 최근 의료 AI 시장이 확장하면서 모델 개발뿐 아니라 임상 현장 적용과 안전성 검증·규제 준수까지 지원하는 통합 SW 수요가 커지고 있기 때문이다. 유럽 소버린 헬스케어 생태계 구축…의료 스타트업 키운다 다쏘시스템은 버추얼 트윈 중심으로 의료 기술 개발 초기 단계도 공략하고 있다. 지난달 프랑스 디지털 헬스 혁신 허브로 알려진 '파리상테 캠퍼스'와 파트너십을 맺고 프랑스와 유럽 헬스케어 스타트업을 지원한다고 발표했다. 해당 협력 핵심은 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 클라우드 기술을 파리상테 캠퍼스의 디지털 헬스 생태계에 결합하는 것이다. 스타트업은 AI 역량과 소버린 클라우드 인프라·멘토링으로 아이디어를 유럽 데이터 보안 규제에 맞는 의료 솔루션으로 키울 수 있다. 파리상테 캠퍼스가 지원하는 스타트업은 다쏘시스템 '3D익스피리언스(3DX) 랩'과 '아웃스케일 포 엔터프리너스' 액셀러레이터 프로그램에 참여할 수 있다. 3DX 플랫폼에서 AI 기반 버추얼 트윈을 활용해 실제 의료 현장에 솔루션을 배포하기 전 가상 환경에서 작동 과정과 성능을 시험할 수 있다. 버추얼 트윈은 현실의 제품과 환경을 가상 공간에 구현하는 기술이다. 의료 분야에서는 제품과 서비스를 실제 환자나 임상 현장에 적용하기 전 성능과 위험 요인을 모델링하고 검증하는 데 활용할 수 있다. 다쏘시스템은 이를 통해 개발 주기와 고비용 실물 시제품 제작 부담과 출시 시간을 줄일 수 있다고 보고 있다. 스타트업은 인증된 아웃스케일 소버린 클라우드와 고성능 컴퓨팅 자원도 활용해 민감한 의료 데이터를 보호하며 AI 애플리케이션을 개발할 수 있다. 앙투안 테스니에르 파리상테 캠퍼스 최고경영자(CEO)는 "이번 파트너십을 통해 파리상테 캠퍼스 관계자들이 주권적이고 기술적으로 진보된 데이터 인프라를 활용할 수 있게 함으로써 혁신을 가속할 것"이라며 "다쏘시스템 데이터 인프라는 파리상테 캠퍼스가 최상 조건에서 데이터를 저장·활용해 유럽 디지털 챔피언으로 성장하도록 할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.21 11:09김미정 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

국방 LLM 개발…LIG D&A·한화시스템 컨소시엄 맞붙는다

군 지휘통제 현장에 국방 특화 인공지능(AI)을 직접 투입하는 242억원 규모 국방 거대언어모델(LLM) 사업에 나설 민간 기업이 이르면 이달 가려진다. 20일 업계에 따르면 국방부가 발주한 '초거대 인공지능 기반 지휘통제체계 기술 개발 사업'은 LIG 디펜스&에어로스페이스(D&A)와 한화시스템을 각각 주축으로 한 두 컨소시엄이 지원했다. 제안서 평가가 진행 중인 가운데 LIG D&A 컨소시엄에는 삼성SDS·SK텔레콤·LG AI연구원 등이, 한화시스템 컨소시엄에는 네이버클라우드 등이 참여 중인 것으로 알려졌다. 주사업자인 LIG D&A와 한화시스템이 사업 전반과 지휘통제체계 적용·통합을 이끌고 나머지 참여사들이 AI 모델과 데이터·클라우드 플랫폼 영역에서 역할을 나눠 맡는 구조다. 다만 두 컨소시엄 모두 모델 플랫폼을 구축하는 과정에서는 LG AI연구원의 '엑사원'을 활용할 것으로 전해졌다. 이번 사업은 오는 9월부터 2030년 2월까지 42개월간 총 242억원을 들여 국방 특화 초거대 AI 플랫폼을 구축하는 것이 골자다. 합동 전영역 지휘통제(JADC2)를 목표로 텍스트·이미지·영상·음성·센서·레이더 등 멀티모달 전장정보를 융합하고 분석·검색·처리하는 기반을 마련한다. 국방부는 이렇게 개발한 플랫폼을 한국군 지휘통제체계(KCCS)에 적용한다는 계획이다. 사업은 크게 '초거대 AI 모델 플랫폼 구축'과 '데이터 패브릭·지식베이스 구축' 기술이라는 세부 과제로 나뉜다. 첫 과제에서는 범용 국방 LLM과 합동 전장 LLM을 개발하게 된다. 이를 토대로 실시간 전장 상황 인식·예측, 위협 평가, 대응 방책 생성, 무기체계 추천·할당, 사용자 맞춤형 공통작전상황도 등을 구현한다. 또 다른 과제는 합동참모본부 등이 제공하는 전장 데이터를 수집·정제·표준화해 이들 LLM의 학습과 추론에 쓰이는 데이터 패브릭과 지식베이스를 만드는 작업이다. 미국과 중국의 인공지능(AI) 패권 경쟁이 심화되면서 우리 정부도 독자적인 AI 경쟁력 확보에 사활을 걸고 있다. 주무부처인 과학기술정보통신부는 '독자 파운데이션 모델 개발 프로젝트(독파모)'와 함께 글로벌 프론티어급 모델 개발을 병행하는 안을 검토하고 있다. 국방·보안 특화 모델 개발 계획도 이같은 흐름의 연장선이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 취임 1주년 기자간담회에서 "미국과 중국이 고성능 AI를 핵무기처럼 통제하려 드는 시대가 오고 있다"며 "우리만의 AI 역량이 없다면 외산 AI 서비스가 어느 날 갑자기 중단되거나 가격이 100배 뛰는 상황에도 대응할 수 없다"고 말했다.

2026.07.20 18:09이나연 기자

에스넷그룹, 시스코와 AI 시대 '보안 주도권' 노린다…계열사 역량 결집

인공지능(AI) 확산으로 기업 보안 위협이 고도화되는 가운데, 에스넷그룹이 시스코와 함께 그룹 차원 역량을 결집해 시장 공략에 박차를 가한다. 계열사별 전문성을 단일 통합 보안 체계로 연결해 AI 시대 보안 시장을 선도한다는 목표다. 에스넷그룹은 지난 15일 서울 강남구 세텍(SETEC)에서 시스코코리아와 함께 그룹 보안 컨퍼런스 '시스코 시큐리티 시너지 서밋'을 개최했다고 20일 밝혔다. 지난해 시스코 주관으로 개별 파트너사와 진행했던 행사를 올해는 에스넷그룹이 직접 주도했으며 에스넷시스템과 인성정보, 아이넷뱅크, 인성디지탈 등 그룹 4개 계열사 임직원이 참석해 보안 사업 성과와 AI 시대 대응 전략을 공유했다. 행사에선 AI 시대 보안의 핵심 과제로 공격과 방어 간 격차를 줄이는 방안이 제시됐다. 에스넷그룹은 접근 단계에서 위협을 차단하고 데이터센터 내부 확산을 막는 동시에, AI 애플리케이션 운영 과정의 이상 행위를 탐지·차단하는 체계를 그룹 차원 통합 보안 전략으로 발전시키겠다는 비전을 공개했다. 발표 세션에선 계열사별 시스코 보안 구축 사례도 소개됐다. 에스넷시스템은 '시스코 시큐어 워크로드' 기반 마이크로세그멘테이션을 활용해 데이터센터 내부 공격 경로를 차단하는 방안을 발표했다. 인성정보는 '시스코 시큐어 액세스' 기반 글로벌 SASE 구축 사례를 공유했다. 아이넷뱅크는 '시스코 AI 디펜스'를 활용해 사내 미승인 AI(섀도 AI) 사용을 통제하고 AI 애플리케이션의 데이터 유출을 방지하는 방안을 제시했다. 에스넷그룹은 이번 행사를 계기로 계열사별로 분산됐던 보안 역량을 그룹 차원에서 통합하고 국내 대표 시스코 보안 파트너로서 입지를 강화한다는 계획이다. 앞으로도 AI와 클라우드 환경에 대응하는 보안 사업 역량을 지속 확대할 방침이다. 에스넷시스템에서 보안사업을 이끄는 김기철 사장은 "이번 서밋을 그룹이 직접 주도한 것은 시스코 보안 비즈니스에서 수동적 파트너가 아니라 주도적 플레이어로 서겠다는 선언"이라며 "계열사별 역량을 하나의 그룹 솔루션으로 묶어 AI 시대 보안 시장을 선점하겠다"고 강조했다.

2026.07.20 16:49한정호 기자

삼성전자, 사우디 모스크 100여 곳에 HVAC 솔루션 공급

삼성전자가 사우디아라비아 수도 리야드를 비롯한 8개 주요 도시의 이슬람 사원(모스크) 100여 곳에 고효율 냉난방공조(HVAC) 솔루션 1000여 대를 공급한다고 19일 밝혔다. 이번에 공급되는 제품은 세계 최초로 원형 디자인을 적용한 천장형 시스템에어컨 '360 카세트'다. 360 카세트는 특허받은 '부스터 팬' 기술을 통해 냉기를 수평 방향으로 넓고 멀리 보내 천장이 높고 개방된 구조의 모스크 전체에 균일한 냉방을 지원한다. 삼성전자 관계자는 "저소음 설계를 적용해 정숙한 예배 환경을 제공하며, 외기온도 50℃ 이상의 고온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 실외기가 도입됐다"며 "사우디 현지 문화와 건축 양식을 고려해 제품 패널에 이슬람 전통 문양도 반영했다"고 설명했다. 삼성전자는 이번 공급을 계기로 지난 6월 현지 파트너인 '고루스 채리티(Ghoroos Charity)'와 업무협약을 체결했으며, 사우디 내 모스크 대상 공급을 확대할 방침이다. 임성택 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 공급은 현지 문화를 반영한 맞춤형 HVAC 솔루션 경쟁력을 입증한 사례"라며 "지역별 환경과 고객 수요를 반영한 HVAC 솔루션으로 중동 기업 간 거래(B2B) HVAC 사업을 확대할 것"이라고 말했다.

2026.07.19 11:00진운용 기자

"분리된 보안은 공백"…피앤피시큐어, 금융권 통합 ZT 보안 체계 구축

통합 접근제어 및 계정관리 전문 보안 기업 피앤피시큐어(대표이사 박천오)가 금융권 통합 보안 시장을 확대하고 있다. '통합 제로트러스트 보안' 체계를 구축함으로써 보안 및 관리 공백을 메우겠다는 복안이다. 피앤피시큐어는 국내 주요 은행·카드·증권사에 DB세이퍼(DBSAFER) 기반 통합 접근제어 및 계정관리 솔루션을 잇따라 구축했다고 18일 밝혔다. 최근 금융권 보안 투자의 핵심 기준은 개별 기능 중심의 '단품' 도입에서 접근제어와 계정관리를 하나의 체계로 연결하는 '통합 운영'으로 이동하고 있다. 데이터베이스(DB), 시스템(OS), 애플리케이션, 클라우드마다 별도의 보안 솔루션을 운영하는 경우 정책과 권한, 접속 이력 등이 분산돼 솔루션 사이에 관리 공백이 발생할 수 있기 때문이다. 이에 주요 금융기관들은 파편화된 보안 시스템을 추가 도입하는 방식에서 벗어나, 접근권한과 생명주기, 접속 기록을 단일 플랫폼에서 관리하는 통합 보안 체계로 전환하는 중이다. 피앤피시큐어는 제1금융권 시중 대형은행을 비롯해 대형 전업 카드사, 주요 증권사 등에 통합 접근제어 및 계정관리 체계를 구축했다. DB세이퍼 기반의 통합 보안 체계는 금융권에서 높아지고 있는 통합 보안 관리를 지원한다. 시스템 간 정책 차이에서 발생하는 보안 간극을 최소화하고, 계정 생성·변경·회수와 감사 자료 관리 등 반복 업무를 자동화할 수 있다. 피앤피시큐어는 "통합 접근제어와 계정관리는 모든 사용자와 접근 권한을 지속적으로 검증하고 최소 권한을 적용하는 제로트러스트 보안 체계와도 일맥상통한다"며 "개별 솔루션을 추가하는 것만으로는 사용자, 계정, 권한 사이의 연결 관계를 일관되게 통제하기 어렵다"고 설명했다.

2026.07.18 20:05김기찬 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

日 KFC, 협력사 시스템 장애로 곤혹…모바일주문·배달 중단

KFC 재팬이 물류 협력업체 중 한 곳에서 발생한 시스템 장애로 식재료 공급에 차질을 빚으면서 일부 매장의 메뉴를 축소할 가능성이 제기됐다. 모바일 주문과 배달 서비스도 일시 중단되는 등 영향이 확산하고 있다. 15일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 KFC 재팬은 물류 협력업체 니치레이의 시스템에 무단 접근이 발생하면서 일본 전역 매장의 식재료 배송에 차질을 빚고 있다고 밝혔다. 이에 따라 일부 매장에서 제품 부족과 메뉴 축소, 영업시간 변경 등이 발생할 가능성이 있다. 모바일 주문과 배달 서비스도 일시적으로 중단됐다. KFC 재팬 대변인은 “상황이 계속 변하고 있다”며 “식재료 배송 상황이 매장마다 달라 현재로서는 영향을 받은 매장이나 제품의 구체적인 수를 파악하기 어렵다”고 말했다. 이번 사태는 니치레이가 지난 13일 자사 시스템에 대한 무단 접근을 확인하면서 시작됐다. 이로 인해 물류 자회사인 니치레이로지스틱스그룹 운영에 차질이 발생했고 냉동식품 출하에도 영향을 미쳤다. 니치레이는 현재 실적에 미칠 영향과 시스템 복구 시점 등을 파악하고 있다. 물류 차질 여파는 일본 식품·유통업계 전반으로 확산하고 있다. 외식업체 코로와이드는 제품 출하 지연을 겪고 있으며 유통업체 이온도 이번 사태가 자사 운영에 미치는 영향을 파악하고 있다. 일부 상품은 이미 품절된 것으로 알려졌다. 최근 일본에서는 사이버 공격과 정보기술(IT) 시스템 장애로 기업들의 생산과 물류에 차질이 발생하는 사례가 잇따르고 있다. 앞서 음료업체 아사히그룹홀딩스와 제과업체 에자키글리코도 관련 공격으로 공급망과 생산, 고객 서비스 등에 영향을 받은 바 있다. 니치레이 주가는 이날 장중 한때 6.5% 하락하며 2025년 8월 이후 최대 장중 낙폭을 기록했다.

2026.07.16 09:09김민아 기자

[현장] 국방부 "민간 모델로 한국형 통합 플랫폼 구축"…비용·데이터 장벽 극복

국방부가 민간 대규모언어모델(LLM)과 월드모델을 활용한 국방 AI 통합 플랫폼 구축을 추진한다. 예산, 시간 등을 고려했을때 검증된 민간 기술을 국방 환경에 맞게 튜닝·적용하는 것이 현실적이라는 판단에서다. 전준범 국방부 AI기획국장은 15일 경기스타트업캠퍼스에서 열린 '제26~27차 국방 인공지능 혁신 네트워크 세미나에서 이 같은 AI 전환(AX) 정책 방향을 소개했다. 이번 세미나는 한국국방연구원(KIDA) 국방인공지능정책연구실과 과실연 AI미래포럼이 공동 개최했다. 하윤철 한화시스템 상무, 김성훈 업스테이지 대표, 이상혁 합동참모본부 전장체계발전과장, 최용환 LIG넥스원 D&A 기술위원 등이 참석해 군 특화 AI 추진 방향을 논의했다. 한정된 예산과 인력, 민간 기술로 극복 전 국장은 국방부의 역할을 개별 AI 서비스 개발보다 제도·인프라·플랫폼 기반 조성에 두겠다고 밝혔다. 국방부가 직접 초거대 LLM을 개발하기에는 GPU·데이터·비용 부담이 큰 만큼 민간의 우수한 LLM을 가져와 국방 환경에 맞게 파인튜닝하고 검색증강생성(RAG) 등을 결합하는 방식이 현실적이라는 설명이다. 월드모델도 같은 논리로 접근한다. 과학기술정보통신부가 추진하는 월드모델 사업과 협력해 국방 특화 버전을 확보하겠다는 구상이다. 전 국장은 "한정된 예산과 인력 안에서 서로 잘할 수 있는 부분을 나눠서 해야 한다"고 말했다. 업계에서도 같은 방향에 공감했다. 최용환 LIG D&A 기술위원은 독자 모델 개발보다 데이터 구조화와 도메인 적용 역량이 더 현실적인 경쟁력이라고 짚었다. 그는 "국내 데이터를 다 모아도 방산 특화 파운데이션 모델은 만들 수 없다"며 강한 범용 모델에 RAG, 온톨로지 DB, 국방 용어 체계 등을 결합하는 방식이 더 실용적이라고 밝혔다. 모델이 3개월마다 새로 나오는 만큼 그때마다 재계약·파인튜닝하는 것은 비현실적이며, 방산기업의 역할은 데이터를 모델이 이해하기 쉬운 형태로 가공하는 데 있다고 덧붙였다. 실제 전장에서는 중앙의 대형 모델과 현장의 소형 온디바이스 모델을 병행하는 구조가 적합하다고도 강조했다. 각군과 기관 아우르는 통합 플랫폼…목표는 "한국형 팔란티어" 전 국장은 국방 AI의 성패를 모델 성능 자체보다 보안 체계, 데이터 활용 환경, 공통 소프트웨어 기반을 어떻게 갖추느냐에 두고 있다고 설명했다. 그는 "그동안 개별적인 접근을 많이 해왔는데, 일정 성과는 있었지만 분명한 한계가 있다"며 "각 군과 기관이 개별적으로 AI 서비스를 구축하는 방식으로는 중복 투자와 비효율을 피하기 어렵다"고 지적했다. 이에 따라 국방부는 에이전트 오케스트레이션, 데이터 온톨로지, 공통 모듈 등을 포함한 국방 AI 소프트웨어 플랫폼 구축을 검토하고 있다. 전 국장은 "팔란티어의 파운드리, 안두릴 등의 사례를 참고해 장기계약을 통해 한국형 팔란티어를 육성하는 것이 목표"라며 "관련 기업·연구기관·대학과 협의해 올 3분기 안에 큰 그림을 그리고, 내년부터 R&D 사업을 본격화할 계획"이라고 설명했다. 국방 AI, 로드맵·제도·데이터가 관건 하윤철 한화시스템 상무는 국방 AI 추진 방향에는 공감하면서도, 이제는 구체적인 로드맵과 예산이 뒤따라야 한다고 지적했다. 지난해 국방 AI 데이터센터 기획 과정에서 대규모 GPU 확보 필요성이 제기됐지만 예산 설득에 어려움이 있었다며 앞으로도 비슷한 장벽이 반복될 수 있는 만큼 중장기 계획이 필요하다고 말했다. 전준범 국방부 AI기획국장은 AI 기술과 기존 획득 체계가 맞지 않는 측면이 크다고 진단했다. 이에 따라 국방부는 인공지능법, 첨단전력 획득법 등을 통한 절차 간소화와 함께 미국 기타거래권한(OTA)과 유사한 유연한 계약제도 도입을 추진하고 있다고 밝혔다. 이상혁 합동참모본부 전장체계발전과장은 전영역 합동지휘통제(JADC2) 구현을 위한 '픽스(FICS)' 사업을 추진 중이라고 소개했다. 그는 지휘통제체계 고도화 과정에서 생성형 AI 플랫폼을 구축하고 여러 LLM의 기능 적합성을 검증하는 실증을 진행 중이지만 현재 체계는 AI가 바로 구동되기 어렵고 기능 하나를 추가하는 데도 수개월이 걸리는 구조라고 설명했다. 데이터 개방은 제한적으로 이뤄질 전망이다. 전 국장은 모든 업체에 국방 데이터를 일괄 개방하기는 어렵다며, 보안 역량에 따라 차등 개방하고 역량이 부족한 업체는 'AX 거점'이나 '안심존' 같은 통제된 환경에서 작업하도록 하는 방안을 제시했다. 전준범 국장은 "한정된 예산과 인력 여건을 고려하면 초거대 모델을 처음부터 독자 개발하기보다 민간의 우수한 LLM과 월드모델을 국방에 맞게 특화해 활용하는 것이 현실적"이라며 "국방부는 제도 개선과 인프라 구축, 공통 플랫폼 마련에 집중하고 올해 3분기 안에 큰 그림을 제시하겠다"고 말했다.

2026.07.15 18:26남혁우 기자

한컴, 폴란드 기업과 유럽 소버린 AI 승부수…에이전틱 OS 개발 가속

한컴이 유럽 공공시장을 겨냥한 소버린 에이전틱 운영체제(OS) 개발에 속도를 내며 글로벌 AI 플랫폼 시장 공략을 본격화한다. 폴란드 연구기관 및 AI 기업과 손잡고 기존 공공 시스템을 교체하지 않고 AI 에이전트를 접목하는 방식으로 유럽형 소버린 AI 시장을 선점한다는 구상이다. 한컴은 폴란드 국가공인 연구개발(R&D) 센터 7불스, 폴란드 AI·IT 기업 알고마인과 유럽형 소버린 에이전틱 OS 개발을 위한 공동 기술 개발 어젠다에 합의했다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 한컴이 최근 유럽 진출 전략을 공개한 이후 구체적인 기술 개발과 사업화 단계에 들어선 것으로 풀이된다. 이를 통해 ▲제품화·현지화 ▲레거시 솔루션 연동 ▲거버넌스 및 유럽연합(EU) 규제 대응 ▲시장 협력과 사업화 등 4개 분야를 중점 추진할 계획이다. 핵심은 기존 시스템을 전면 교체하지 않고 AI 에이전트를 추가하는 방식이다. 한컴은 현지 공공기관과 기업이 사용 중인 시스템 위에 AI 에이전트를 적용하는 구조를 구현해 도입 부담을 줄인다는 방침이다. 국내 공공·기업 시장에서 축적한 AI 전환(AX) 구축 경험도 유럽 시장에 적용할 계획이다. 현지화 작업도 함께 추진한다. 폴란드어 특화 대규모언어모델(LLM) '비엘리크(Bielik)'를 에이전틱 OS와 연계하는 방안을 검토하고 폴란드어 에이전트 성능 평가 체계와 날짜·통화·문자 표기 등 로케일 대응 기능도 공동 개발할 예정이다. 배포 환경은 폐쇄망과 온프레미스 중심으로 구축된다. 외부 클라우드를 거치지 않고 고객 전산실에서 AI 에이전트를 운영할 수 있도록 해 데이터 주권을 확보하고 현지 인프라 사업자와 함께 동일한 운영 환경을 제공하는 배포 체계도 마련한다는 전략이다. 기존 시스템과의 연동도 강화한다. 한컴은 7불스와 함께 전자세금계산서와 전자정부 플랫폼 등 현지 기간계 시스템에 연결할 수 있는 커넥터를 개발해 AI 에이전트가 기존 데이터를 읽고 활용할 수 있도록 지원할 예정이다. 고객이 시스템을 교체하지 않고도 AI 기능을 적용할 수 있는 시범 프로젝트도 추진한다. EU 규제 대응도 개발 초기부터 반영한다. 한컴은 EU AI법과 개인정보보호규정(GDPR)을 고려한 개발 가이드를 공동 마련하고 알고마인의 고객 네트워크를 활용해 폴란드 공공·금융 시장을 대상으로 공동 개념검증(PoC)을 추진해 유럽 레퍼런스 확보에 나설 방침이다. 한컴은 BGF그룹·한국서부발전·국회 등 국내 대기업과 공기업, 정부기관을 대상으로 축적한 맞춤형 AX 경험이 유럽 시장에서도 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. 특히 장기간 운영 중인 공공 시스템을 유지하면서 AI를 도입하려는 유럽 시장 특성과 맞물려 차별화된 사업 모델이 될 것이라는 기대다. 실제 시장 확대도 예상된다. 시장조사업체 마켓츠앤드마켓츠는 글로벌 소버린 AI 시장이 2025년 400억 달러에서 2032년 1480억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다. 한컴은 이 가운데 AI 소프트웨어와 플랫폼 계층 시장을 겨냥해 2030년 기준 약 10조~14조원 규모의 시장을 목표로 삼고 있다. 김연수 한컴 대표는 "유럽 공공 시스템은 수십 년간 축적된 자산"이라며 "그것을 대체하는 것이 아니라 지능화하는 것이 우리의 접근"이라고 말했다. 이어 "AI 주권은 인프라를 갖추는 것으로 완성되지 않는다"며 "그 위에서 데이터가 실제로 일하게 만드는 계층이 필요하고 그 자리를 우리가 채우려 한다"고 강조했다.

2026.07.15 15:15한정호 기자

한화시스템, 서울대·성균관대와 'K-국방 반도체' 국산화

한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 손잡고 위성통신과 레이다 등에 적용되는 핵심 국방 반도체 국산화에 나선다. 한화시스템은 15일 양 대학과 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 설립한 국방 반도체 공동연구센터를 기반으로 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 해외 의존도가 높은 핵심 부품을 내재화한다는 구상이다. 서울대와는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 줄이는 위성 단말용 고선형 반도체 칩을 개발한다. 한화시스템은 확보한 기술을 2028년까지 위성 단말에 순차적으로 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 확대할 계획이다. 성균관대와는 레이다 송수신에 필요한 증폭·변환 부품을 하나의 칩으로 통합하는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술을 확보한다. MMIC는 장비의 크기와 무게를 줄이면서 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 높이는 핵심 부품이다. 한화시스템은 향후 파운드리 공정을 통한 대량 양산도 검토한다. 반도체 설계와 검증, 체계 적용, 사업화로 이어지는 밸류체인을 구축해 국방 반도체 기술 자립과 해외 수출을 동시에 추진한다는 방침이다.

2026.07.15 14:32류은주 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

[현장] 리눅스재단 "韓 AI 프로젝트 긍정적…모델 평가 범위 넓혀야"

저커버그 "초지능 독점 안 돼"…메타, 개방형 AI 복귀

산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.