퀄컴 '첨단 공정 SoC', 애플 제치고 1위 전망

글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC)이 올해부터 본격적인 첨단 공정 시대로 접어들 전망이다. 11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 전 세계 스마트폰 SoC 출하량 중 첨단 공정 기반 비중은 50%를 돌파할 것으로 예상된다. 올해(43%)보다 크게 증가한 수치다. 내년에는 60%까지 확대될 것으로 전망된다. 첨단 공정 SoC의 매출은 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전년 대비 15% 증가, 전체 스마트폰 칩 매출의 80% 이상을 차지할 것으로 보인다. 성능·전력 효율 향상과 온디바이스 생성형 AI 지원, 발열 관리 개선이 주요 요인이다. 시바니 파라샤 카운터포인트 책임연구원은 "올해 퀄컴의 첨단 공정 SoC 출하량은 전년 대비 28% 증가하며 시장 점유율 40%에 달한다"며 "애플을 제치고 1위에 오를 것”이라고 전망했다. 이는 중가형 5G SoC의 5·4나노 전환과 플래그십 3나노 칩 양산 확대에 따른 결과다. 미디어텍은 중가형 제품군의 5·4나노 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 69% 급증할 것으로 예상된다. 다만 전체 칩 중 절반은 여전히 4G용 SoC로, LTE칩 첨단 공정 전환은 상업적으로 제한적일 전망이다. 제조 부문에서는 TSMC가 첨단 공정 스마트폰 SoC 시장의 주도권을 유지할 것으로 보인다. 아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 올해 첨단 공정 기반 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 담당할 것"이라고 분석했다. 내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC 양산을 추진한다. 다만 수율 문제로 TSMC 우위가 이어질 것이라고 카운터포인트 측은 내다봤다. 퀄컴·애플·미디어텍·삼성 등 주요 반도체 업체들은 차세대 플래그십 칩에 이를 적용하며, 대부분의 가격대에서 첨단 공정 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 카운터포인트 측은 "주류 세그먼트에서 성숙 공정에서 5·4나노로의 전환이 가속화되고 있다"며 "2나노 공정 양산 시작과 3나노 공정의 생산 확대 역시 첨단 공정 비중 확대를 더욱 견인할 것"이라고 밝혔다.