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[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

브로드컴, 130억 규모 시스템반도체 스타트업 인프라 지원

브로드컴이 130억원 규모 시스템반도체 스타트업 인프라를 지원하는 등 국내 반도체 산업과 상생에 나선다. 공정거래위원회는 브로드컴이 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련해 신청한 동의의결 절차를 개시하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 브로드컴은 유료방송 셋톱박스용 시스템반도체 부품(SoC) 제조사로 국내 셋톱박스 제조사에 유료방송사업자(셋톱박스 구매자)의 입찰 등에 참여할 때 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스만 제안하도록 하거나 기존에 경쟁사업자 SoC를 탑재하기로 정한 사업에서 브로드컴 SoC로 변경하도록 요구했다. 국내 셋톱박스 제조사는 브로드컴 요구에 따라 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스를 유료방송사업자에 제안하고, 셋톱박스 공급계약을 체결한 후 제조·공급했다. 이에 공정위는 자사 SoC만 탑재해 셋톱박스를 제안하도록 한 브로드컴의 행위에 공정거래법 위반 여부를 조사하고 있었다. 브로드컴은 공정위 심사보고서를 송부받기 전에 시스템반도체 시장 경쟁 질서를 개선하고, 반도체 설계(팹리스) 및 시스템반도체 업계 스타트업 등 중소 사업자 지원을 통한 상생을 도모하기 위해 자진시정 방안을 마련, 동의의결을 신청했다. 브로드컴은 경쟁사업자 SoC 탑재를 막을 목적으로 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원을 대상으로 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 또 이같은 시정방안과 함께 국내 팹리스 및 시스템반도체 산업을 지원하고, 스타트업 등 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 브로드컴은 ▲반도체 전문가와 인력을 양성하기 위한 교육센터 설립 및 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야 스타트업 등을 위한 사업 컨설팅 제공 및 인프라 구축 지원 ▲반도체 산업 관련 세미나·컨퍼런스 개최 및 반도체 산업 홍보 활동 지원(체험관·홍보관 조성 등)을 포함한 상생방안을 제시했다. 브로드컴은 상생방안 실행을 위해 상생기금으로 130억원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 사건의 성격과 신청인이 제시한 시정방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위 관계자는 “유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위에 각각 동의의결로 사건을 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정과 상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 경쟁질서 및 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다”고 전했다. 공정위는 이른 시일 안에 시정방안을 구체화해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이해관계자들의 의견수렴과 관계기관 협의를 거쳐 최종안을 전원회의에 상정할 계획이다.

2025.02.10 09:55주문정

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

AI칩 주도권 노리는 삼성…"서버·폰·TV용 NPU 모두 개발 중"

"NPU의 성장 가능성은 매우 높다. 삼성에서도 '마하'와 같은 클라우드용 NPU와 스마트폰에서 활용 가능한 온-디바이스용 NPU 등 여러 개발 프로젝트를 가동하고 있다. 특히 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발하고 있다." 김대현 삼성리서치 글로벌AI센터장은 14일 여의도 국회의원회관에서 회사의 AI 가속기 발전 동향에 대해 이같이 밝혔다. NPU 성장성 유망…삼성도 서버·폰·TV 등 NPU 전방위 개발 현재 AI 반도체 시장은 글로벌 팹리스인 엔비디아의 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 사실상 독과점 체제를 이루고 있다. GPU는 복수의 명령어를 동시에 처리하는 병렬 처리 방식이기 때문에, 방대한 양의 데이터를 반복적으로 연산해야 하는 AI 산업에 적극적으로 채용되고 있다. 김 센터장은 "엔비디아 GPU가 AI 데이터센터를 구축하는 가장 보편적인 반도체가 되면서, 이를 얼마나 확보하느냐가 AI 경쟁력의 바로미터가 됐다"며 "마이크로소프트나 메타가 수십만개를 확보한 데 비해, 삼성의 경우 1만개 내외로 아직 부족한 것이 사실"이라고 말했다. 특히 엔비디아는 자사 GPU 기반의 AI 모델 학습, 추론을 완벽하게 지원하는 소프트웨어 스택 '쿠다(CUDA)'를 제공하고 있다. 덕분에 개발자들은 대규모 AI 모델 학습 및 추론을 위한 다양한 툴을 활용할 수 있다. 다만 향후에는 NPU(신경망처리장치) 등 대체제가 활발히 쓰일 것으로 전망된다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 칩이다. GPU 대비 범용성은 부족하나 연산 효율성이 높다. 김 센터장은 "NPU는 AI만 집중적으로 잘하는 반도체로, GPU가 AI 성능이 100이라면 NPU는 1000정도"라며 "엔비디아의 칩이 너무 비싸기 때문에, 글로벌 빅테크 기업들도 각각 성능과 효율성을 극대화한 맞춤형 AI 가속기를 개발하고 있다"고 설명했다. 삼성전자도 데이터센터, 온-디바이스AI 등 다양한 산업을 위한 NPU를 개발 중인 것으로 알려졌다. 김 센터장은 "삼성에서도 NPU 하드웨어와 소프트웨어, AI 모델에 이르는 전 분야를 개발하고 있고, 내부적으로 여러 개의 NPU 개발 프로젝트를 진행 중"이라며 "마하와 비슷한 또 다른 프로젝트가 있고, 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 네이버와 협력해 자체 AI 가속기인 '마하'를 공동 개발해 왔으나, 양사 간 이견이 커져 프로젝트가 무산됐다. 대신 삼성전자는 자체 인력을 통해 AI 가속기 개발을 지속하기로 한 바 있다. 국내 AI칩 생태계 크려면…하드웨어·소프트웨어 균형 지원 필요 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 스타트업도 데이터센터용 NPU를 자체 설계해 왔다. 각 기업은 국내 및 해외 테크 기업과 활발히 협력하면서 본격적인 시장 진입을 추진하고 있다. 김 센터장은 "국내 AI 반도체 스타트업들이 성공하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어 분야를 균형있게 지원해줄 수 있는 방안이 필요하다"며 "현재 이들 기업이 투자에만 의존하고 있지만, 궁극적으로는 데이터센터 기업과 연동돼 자생할 수 있는 생태계를 조성할 수 있도록 해줘야 한다"고 강조했다. 한편 이번 김 센터장의 발표는 고동진 국회의원이 주최한 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'에서 진행됐다. 고동진 의원은 "우리나라의 AI 반도체 생태계 강화를 위해서는 국내 기업들을 활용한 데이터센터 인프라 구축이 필요하다"며 "엔비디아, 구글, 아마존 등 기존 주요 기업의 인프라를 쓰는 동시에, 국내 스타트업의 시스템반도체를 테스트베드화해서 1년 반 안에 수준을 끌어올리는 방향으로 가야한다고 생각한다"고 말했다.

2025.01.14 10:53장경윤

엔비디아, AI칩 수출규제에 '발끈'…"美 안보에 도움 안 돼"

엔비디아가 미국 바이든 행정부의 새로운 대중(對中) AI반도체 수출 규제에 대해 "미국의 경쟁력을 악화시킬 수 있는 조치"라고 비판했다. 네드 핀클 엔비디아 부사장은 13일 회사 공식 블로그를 통해 '바이든 행정부의 잘못된 AI 확산 정책에 대한 엔비디아의 성명'이라는 글을 게재했다. 앞서 미국 상무부는 13일 국가별로 AI반도체 수입에 제한을 두는 신규 조치를 발표했다. 이에 따르면 한국을 포함한 약 20개 '동맹국 및 파트너'들은 미국 기술이 활용된 AI 반도체를 제한없이 수입할 수 있다. 반면 중국·러시아·북한 등 20여개의 '우려국'은 최첨단 AI반도체 도입이 사실상 불가능하다. 양쪽 모두에 해당하지 않는 국가들은 미국으로부터 수입할 수 있는 AI반도체 수량에 한도를 뒀다. 이러한 조치는 엔비디아와 같은 AI 반도체 팹리스 기업에게는 악재로 작용한다. 엔비디아는 중국에 AI 반도체 판매를 위해 기존 대비 사양을 낮춘 파생 제품을 지속 출시해 왔으나, 미국은 대중국 반도체 수출 규제를 지속 강화하며 우회로를 차단해 왔다. 이와 관련 엔비디아는 "바이든 행정부는 전례 없는 잘못된 AI 확산 정책으로 주요 컴퓨팅 산업에 대한 접근을 제한하려 하고 있고, 이는 전 세계적으로 혁신과 경제 성장을 막을 위험이 있다"며 "임기 마지막 날에 적절한 입법 검토 없이 초안된 200페이지가 넘는 규제 혼란으로 미국의 리더십을 훼손하려 하고 있다"고 비판했다. 또한 회사는 "반중국 조치라는 위장을 하고 있지만, 이러한 규칙은 미국의 안보를 강화하는 데 아무런 도움이 되지 않는다며 "이미 널리 사용 가능한 기술을 포함해 전 세계의 기술을 통제하는 새로운 정책은 위협을 완화하는 대신 미국의 세계적 경쟁력을 약화시키고, 미국을 앞서게 한 혁신을 훼손할 뿐"이라고 덧붙였다. 엔비디아는 오는 20일(현지시간) 공식 취임하는 트럼프 행정부에 대한 기대감도 드러냈다. 엔비디아는 "첫 번째 트럼프 행정부가 보여줬듯이 미국은 전 세계와 기술을 공유함으로써 승리한다"며 "우리는 미국의 리더십을 강화하고, AI와 그 이상에서 경쟁 우위를 유지하는 정책으로의 복귀를 기대한다"고 강조했다.

2025.01.14 10:00장경윤

고동진 의원, 14일 AI 산업 현황 분석 간담회 개최

고동진 국회의원은 14일 오전 9시 국회의원회관 제7간담회실에서 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'를 개최한다고 13일 밝혔다. '국민의힘 AI 3대 강국 도약 특별위원회' 소속인 고동진 의원의 주재로 열리는 이번 간담회는 김대현 삼성리서치 글로벌 AI센터장을 비롯한 관련 전문가들이 참석해 AI 기술 현황을 점검하고 AI 산업 발전을 위한 방안 등을 논의할 예정이다. 고 의원은 "대한민국 AI 산업의 성공을 위해 관련 전문가들의 의견 수렴은 필수다. AI 산업은 글로벌 경쟁이 치열한 상황이고 기술 발전 속도가 산업의 성패를 결정 짓는다”며 “일회성 간담회가 아닌 정례적인 전문가 간담회를 추진토록해 AI 산업 발전 방안을 마련토록 하겠다”고 밝혔다. 한편 이번 간담회에서 논의된 내용들은 조속히 정리해 'AI 3대 강국 도약 특별위원회'에 소속 의원들과 관련 정부 부처와 공유할 예정이다.

2025.01.13 15:16장경윤

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

텔레칩스, 인도 타타테크와 MOU 체결…글로벌 자동차 시장 공략

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 인도 타타테크놀로지스(Tata Technologies)와 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로, 양사의 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 ADAS(첨단운전자지원시스템) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 혁신적인 기술 협업을 통해, 소프트웨어와 하드웨어 간의 뛰어난 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다. 특히 텔레칩스는 최첨단 SoC(시스템온칩), AI Vision ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사의 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 티어1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 양사의 협력은 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다. 이장규 텔레칩스 대표는 “이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회”라며 “타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 워런 해리스 타타테크놀로지 대표는 “텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며 “이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.01.08 15:19장경윤

국내 AI칩 산업 핵심은 '마이크로 아키텍처'…"설계인력 미리 키워야"

"팹리스 관점에서 보면 과거 국내 AI 반도체 산업에서 가장 약점이었던 부분이 마이크로아키텍처, 즉 설계 영역이다. 퓨리오사AI를 비롯한 기업들도 이에 근본적인 설계 능력을 오랜 시간 끌어 올렸다. 좋은 설계는 기계적으로 보이지만 결국은 사람이 하는 것이기 때문에, 양질의 인력을 배출하고 이 인력들이 글로벌 무대에서 역량을 쌓을 수 있도록 하는 것이 중요하다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 8일 서울 여의도 국회의원회관에서는 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'에서 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 'AI반도체와 팹리스: 글로벌 격전지에서의 승부'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 "AI 산업이 급격히 발전할 것으로 전망되는 가운데, 전체 밸류 체인에서 하드웨어가 차지하는 비중은 40% 이상으로 매우 높다"며 "때문에 AI 반도체는 AI 산업을 거론할 때 떼어놓을 수 없는 중요한 요소"라고 말했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 여러 AI 기업에 상용화했으며, 지난해 하반기 2세대 칩인 '레니게이드'를 공개했다. 현재 퓨리오사는 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 제품 상용화를 위한 평가를 진행하고 있다. 백 대표는 "AI 반도체는 알고리즘과 소프트웨어, 마이크로아키텍처, 디자인 등 수 많은 요소 기술들이 복합적으로 적용된다"며 "특히 국내 팹리스 관점에서 약점으로 지적되는 게 마이크로아키텍처의 영역이었고, 퓨리오사AI는 오랜 시간을 두고 이러한 역량을 축적했다"고 말했다. 그는 이어 "마이크로아키텍처란 건축물의 설계 도면과도 같아 칩 성능에 지대한 영향을 주게 돼 있다"며 "근본적으로 좋은 설계는 결국 사람에게서 나오기 때문에, 적극적인 인력 양성과 벤처 기업에 대한 지원책이 필요하다"고 강조했다. 네이버, KT 등 국내 AI 반도체 수요 기업들의 제언도 이어졌다. 하정우 네이버클라우드 센터장은 "국내 AI 반도체 생태계가 확장하기 위해서는 클라우드 및 AI 기업과 국내 AI반도체 팹리스가 긴밀하게 논의할 수 있는 채널이 필요하다"며 "또한 수요 기업과 팹리스가 기술을 공동개발하는 과제들이 나올 때 정부에서 더 많은 지원을 해줘야 한다"고 밝혔다. 김훈동 KT 상무는 "컴퓨팅 인프라를 제공할 수 있는 대기업과 NPU 설계 기업들이 국내 데이터센터 구축 과제를 함께 수행할 수 있는 생태계가 활성화돼야 할 것"이라며 "국내에서 성공 사례가 나온다면 중동 등 해외로 진출할 수 있는 기회가 열릴 수 있다"고 말했다. 유재훈 삼성전자 마스터는 "현재 LLM(거대언어모델)이 답변만 잘 하는 것을 넘어 실제 세계와 상호작용하는 '물리적 AI'로 확장되고 있다"며 "이러한 추세에서 AI 알고리즘 분야에서 급격한 변화가 일어날 수 있는데, 국내 NPU 기업들도 이를 고려한 칩 설계를 해야한다고 생각한다"고 강조했다.

2025.01.08 10:36장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

LX세미콘, 연말 맞아 아동복지시설에 기부금 전달

LX세미콘은 연말을 맞아 서울과 대전 두 곳의 보육원에 기부금을 전달했다고 20일 밝혔다. LX세미콘은 지난달 소외계층을 돕기 위한 임직원 기부와 경매행사를 진행했으며, 이를 통해 모금한 2천300여 만원을 대전 자혜아동복지센터와 서울 명진들꽃사랑마을에 전달했다. 경매행사는 직원들의 개인 소장품을 사내경매를 통해 판매하고 수익금을 기부하는 방식으로 진행됐다. LX세미콘은 지역 아동복지시설과 연계해 거주 아동들의 생활환경을 개선하고 아동들이 필요한 물품을 기부하는 등 사회공헌활동을 꾸준히 진행해 오고 있다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 “작은 나눔이 아이들이 따뜻한 연말을 보내는데 조금이나마 도움이 되길 바란다”며 “지역사회와 함께 성장하기 위해 기업의 사회적 책임을 다할 것”이라고 강조했다.

2024.12.20 09:00장경윤

韓 시스템반도체 키우자...'2024년 팹리스인의 날' 개최

국내 시스템반도체 설계(팹리스) 산업을 위한 '2024년 팹리스인의 날' 기념식이 한국팹리스산업협회 주최로 11일 오후 4시 그래비티 조선 서울 판교에서 개최했다. 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래, 올해 2회째를 맞이하는 팹리스인의 날 행사는 '팹리스인의 힘을 모아 시스템반도체 산업 부흥'이라는 주제로 진행됐다. 행사에는 김경수 팹리스산업협회장(넥스트칩 대표), 장규 텔레칩스 대표, 최원 어보브반도체 대표, 정규동 가온칩스 대표 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스 기업들과 윤성혁 산업부 첨단산업정책관, 임정욱 중기부 창업벤처혁신실장, 이진찬 성남시 부시장, 이의준 성남산업진흥원장 100여명이 참석했다. 이날 산업통상자원부는 기념행사에 참석해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부포상을 수여했다. 금일 기념식에서 와성호 네메시스 대표는 팹리스 산업 발전유공 산업부 장관 표창을 수상했다. 네메시스는 시스템반도체 기술을 바이오 진단 플랫폼에 접목해 디지털 헬스기기 고객사별 맞춤형 반도체를 양산·공급하는 기업이다. 그 밖에 중소팹리스 발전유공 중소벤처기업부 장관 표창 2명, 한국팹리스산업협회장상 5명, 공로상 1명 등 국내 팹리스 생태계의 혁신과 발전에 공로가 있는 우수 팹리스 기업들에게 9점의 포상을 받았다. 윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 "세계 반도체 시장의 70%를 차지하는 시스템반도체 분야에서 우리 팹리스 업계의 도약에 실질적으로 도움이 되는 정책을 조속한 시일 내 수립하겠다"고 밝히며 "수요연계형 시스템반도체 기술개발, 설계·검증 인프라 지원, 금융지원 확대 등을 통해 우리 팹리스들의 경쟁력 제고를 지원해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.11 17:15이나리

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