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Arm "루멕스 CSS, AI 처리 속도 최대 5배 강화"

영국 반도체 설계 전문기업 Arm은 지난 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 루멕스(Lumex) 컴퓨트 서브시스템(CSS)를 공개했다. CPU와 GPU, 이를 지원하는 소프트웨어와 개발자 도구를 통합해 주요 파운드리의 2, 3나노급 공정에서 고성능 시스템반도체(SoC) 개발을 돕는다. 21일 오후 국내 기자단과 만난 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 "루멕스 CSS는 프리미엄 스마트폰에서 중간급 기기까지 AI 연산 성능을 손쉽게 강화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 AI 응용프로그램 구동시 최고의 배터리 효율, 게임 등에서 최고의 시각적 경험을 위해 설계됐다. 루멕스 CSS를 활용하는 파트너사들이 CPU와 GPU를 요구사항에 맞게 자유롭게 조합할 수 있어 유연성이 극대화됐다"고 설명했다. C1 CPU IP, AI 처리 위한 SME2 명령어 내장 Arm은 고성능 처리가 필요한 CPU IP(지적재산권)로 코어텍스-X(Cortex-X)를, 중간/저전력 처리가 필요한 CPU IP로 코어텍스-A(Cortex-A)를 공급해 왔다. 루멕스 CSS에 포함된 CPU IP는 C1 클러스터로 기존 코어텍스-X, A를 대체한다. 성능과 배터리 지속시간, 효율과 예산 등에 따라 총 4개 코어를 용도에 맞게 선택할 수 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 울트라 코어는 최고 성능을 내는 플래그십 CPU 코어로 전년 대비 성능을 25% 향상시켰다. C1 프리미엄은 울트라급 성능을 유지하면서 칩 면적을 35% 줄여 서브플래그십 기기에 적합하다. C1 프로와 나노는 전력 효율 중심의 설계로, 중보급형 제품군에 적합할 것"이라고 밝혔다. C1 CPU 코어에는 AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 곱셈 등 연산을 처리하기 위한 SME2 명령어가 내장된다. 이를 이용해 음성인식, 번역, 생성 AI 등 각종 AI 처리 속도를 전세대 대비 5배 향상시켰다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 CPU 코어를 묶은 클러스터는 SME2 명령어를 활용해 2-3GHz로 작동시 2-6 TOPS(1초당 1조번 연산)를 처리 가능하며 작동 속도 향상시 더 높아질 수 있다"고 설명했다. 더 큰 코어 크기로 전력을 더 많이 쓰는 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서의 CPU 코어는 통상 8-10 TOPS 정도의 성능을 낸다. 루멕스 CSS가 스마트폰 등 저전력 기기를 위한 반도체 IP인 것을 감안하면 전력 효율 면에서는 분명 우위에 있다. 말리 G1 울트라 GPU, 레이트레이싱 성능 2배 향상 루멕스 CSS에 포함된 새 GPU IP인 말리 G1 울트라는 그래픽과 AI 추론 성능이 각각 20% 향상, 프레임당 소비 전력은 9% 절감, 레이트레이싱(RT) 성능은 두 배 향상됐다. 빛과 사물 사이에 비치는 그림자, 반사광 등을 보다 현실에 가깝게 표현하는 레이트레이싱 기능은 과거 PC용 고성능 GPU에서만 가능한 기술로 간주됐다. 그러나 2022년부터 삼성전자(엑시노스 2200)와 퀄컴(스냅드래곤8 2세대) 등이 모바일 기기용 SoC에 레이트레이싱을 투입한 이후 모바일 기기의 GPU 성능을 파악하는 지표 중 하나로 레이트레이싱 성능이 자리잡았다. 이날 제임스 맥니븐 부사장도 말리 G1 울트라의 레이트레이싱 성능 향상을 특히 강조했다. 그는 "RTUv2 아키텍처는 단일 광선 추적 방식을 채택해 보다 현실감 있는 조명을 구현하며, 코어당 전용 RT 하드웨어를 탑재해 효율성과 성능을 모두 높였다"고 밝혔다. "내년 GPU 활용 AI 연산 가속 예정" 루멕스 CSS는 최근 공개된 타사 모바일 SoC와 달리 NPU(신경망처리장치)는 포함하지 않았다. 제임스 맥니븐 부사장은 "CPU에서 AI 연산을 처리하는 것이 오히려 더 지연 시간이 낮고 개발자들도 SME2 명령어를 보다 널리 활용할 수 있다"고 설명했다. 그러나 주요 반도체 제조사들은 상시 저전력 연산과 전처리 등에 강력한 성능을 내는 NPU와 함께 GPU도 동시에 강화하고 있다. 수 억개 매개변수(패러미터)로 구성된 거대언어모델(LLM) 등 처리에는 GPU의 성능이 더 필요하다. 제임스 맥니븐 부사장 역시 "말리 G1 울트라에 포함된 레이트레이싱 유닛은 불칸(Vulkan) API를 활용한 그래픽 처리에 최적화됐고 일부 API를 이용하면 이를 연산에도 활용할 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "GPU에 신경망(뉴럴) 관련 처리를 더해 AI 연산 성능을 강화하겠다는 취지를 지난 8월에 이미 밝힌 바 있다. 현재는 상세한 내용을 공개할 수 없지만 AI 처리 성능 처리 면에서 비약적인 발전이 있을 것"이라고 설명했다.

2025.10.22 15:35권봉석

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

두산테스나, 대규모 설비 양수 추진…美 고객사 선제 대응

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 대규모 설비투자에 나선다. 삼성전자 파운드리가 미국 주요 고객사와의 협력을 확대하는 가운데, 이에 따라 발생할 반도체 테스트 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 두산테스나는 1천713억원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 양수 규모는 두산테스나의 자산총액 대비 21.76%에 해당하는 금액이다. 양수 목적은 '테스트 수요 증가 대응'으로, 양수기준일은 오는 2027년 3월 31일이다. 이에 따라 내년부터 순차적으로 설비를 입고할 계획이다. 두산테스나가 테스트 장비를 양수하기로 한 기업은 삼성전자 자회사 세메스, 일본 어드반테스트, 인터액션 총 3곳이다. 두산테스나 측은 "기계장치는 순차적으로 입고될 예정으로, 상기 양수예정일자는 거래업체와 협의에 따라 변경될 수 있다"며 "기계장치 취득에 따른 재원은 내부자금 또는 금융기관 차입으로 조달할 예정"이라고 밝혔다. 이번 공시는 미국 A사의 수주 확대를 대비한 선제 투자로 파악됐다. 기존 A사 스마트폰에 탑재되는 CIS(CMOS 이미지센서)를 일본 소니로부터 전량 수급해 왔으나, 이르면 내년부터 삼성전자 파운드리를 활용할 계획이다. 삼성전자가 A사에 공급하는 CIS는 당장의 수량은 많지 않은 것으로 전해진다. 다만 양사 간 협력이 향후 확대될 것으로 전망되는 만큼, 두산테스나도 선제적으로 생산능력을 확보하려는 전략을 세우고 있다. 이와 관련 두산 관계자는 "말씀드릴 수 있는 사안이 없다"고 밝혔다.

2025.10.15 15:18장경윤

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

소니, 차량 실내용 500만 화소 이미지센서 내년 봄 양산 추진

소니세미컨덕터솔루션은 업계 최소 수준인 2.1µm(마이크로미터) 화소를 사용해 RGB와 IR 이미지를 하나의 칩으로 촬영할 수 있는 약 500만 화소 CMOS 이미지 센서(이하 RGB-IR 이미지 센서) 'IMX775'를 차량 실내 카메라용으로 출시한다고 10일 밝혔다. IMX775는 약 500만 유효 화소의 해상도를 갖추고 있어 운전자 및 탑승자를 포함한 차량 실내를 광각으로 촬영할 수 있다. 또한 가시광(RGB)과 940nm 근적외선(NIR) 영역 모두에서 고화질 이미지를 단일 칩으로 구현하며, 업계 최고 수준 근적외선 감도 및 RGB 다이내믹 레인지를 제공한다고 회사 측은 설명했다. 픽셀 내부는 피라미드 배열 구조를 적용해, 소형 픽셀 크기에서도 양자 효율(빛을 전자로 변환하는 효율)을 향상시켰다. 또한 픽셀 구조를 최적화해 포토 다이오드 용량을 증가시켰다. 입사광을 회절시켜 흡수율을 높이는 방식으로 2.1µm의 작은 픽셀 크기에서도 940nm파장에 대해 35% 양자효율을 실현하고 있다. 유효 약 500만화소 해상도는 차량 내부 전체를 고화질로 모니터링할 수 있게 하며, 향상된 저조도 감도를 통해 운전자의 시선 방향 등 다양한 요소를 정밀하게 인식할 수 있다. 또한 NIR에 있어서 높은 양자 효율(QE)은 낮은 조도의 환경이나 시간대와 상관없이 운전자의 시선 방향 및 탑승자 상태를 고정밀도로 인식하는 것에 기여한다. 나아가 롤링 셔터 방식과 글로벌 셔터 방식을 하이브리드로 구동해, 업계 최고인 110dB의 다이나믹레인지를 제공한다. 소니는 해당 제품을 내년 봄 양산할 예정으로, 양산 시작 전까지 자동차 신뢰성 테스트 표준인 'AEC-Q100 Grade 2'를 획득할 계획이다. 또한 자동차용 기능안전규격 ISO 26262를 준수하는 개발 프로세스를 도입했으며, 자동차 안전 표준 ASIL-B도 준수하고 있다.

2025.10.10 10:54장경윤

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 다음달 공개할 예정인 첫 확장현실(XR) 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장했다. 무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025' 행사를 열고 스냅드래곤 기반의 첨단 IT 기기를 체험하고 관람할 수 있는 인터랙티브 존을 마련했다. 이날 관람객은 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 게임기와 게이밍 스마트폰으로 게임을 즐겼다. 또한 퀄컴 칩 기반의 AR(증강현실) 글라스, 스냅드래곤의 첨단 차량용 솔루션인 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 적용한 벤츠 차량 등 다양한 분야의 제품이 관람객들의 눈길을 끌었다. 삼성전자의 첫 XR 기기인 '무한'도 이날 행사의 백미였다. 무한은 삼성전자가 다음달 22일 온라인 행사를 통해 발표할 예정인 제품으로, 약 3천800ppi의 1.3인치 OLEDoS(올레도스) 디스플레이를 탑재할 것으로 관측된다. 또한 무한은 구글·퀄컴과의 협업을 통해 만들어졌다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2) 칩셋을 공급한다. 지난해 초 공개된 스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높였다. 또한 온디바이스 AI를 지원하는 12개 또는 그 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징이다.

2025.09.24 09:43장경윤

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

리벨리온, 사우디 법인 설립…중동 '소버린 AI' 시장 공략 속도

리벨리온은 AI반도체 스타트업 최초로 사우디아라비아의 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립한다고 19일 밝혔다. 이를 통해 아람코 데이터센터 내 제품 공급과 현지 기업과 파트너십 등 사업 전개에 힘을 주겠다는 전략이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 아람코의 CVC인 Wa'ed Ventures(와에드 벤처스)로부터 전략적 투자를 유치했으며, 이후 아람코와 AI반도체 공급을 전제로 한 MOU를 체결했다. 이후 아람코의 데이터센터에 랙(Rack) 단위 제품을 공급하고, 기술검증(PoC)를 성공적으로 진행해 마무리 단계에 접어들었으며, 이 과정에서 단순 기능 검증을 넘어 실제 운영 환경에서의 성능과 호환성을 입증했다. 리벨리온은 아람코 엔지니어 및 현지 기술지원 파트너사와 긴밀하게 협력하며 기술 세션과 실습을 병행하고 있으며, 이러한 협업 구조를 바탕으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십을 확보할 전망이다. 리벨리온은 아람코와 성공적인 협업 경험과 더불어 한국 주요 통신사와 이뤄낸 AI반도체 상용화 성과를 기반으로 사우디 현지 주요 통신사와 파트너십 논의를 진행 중이다. 또한, 중소 규모 ICT 기업과도 협력해 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 더불어 마벨과 손잡고 사우디를 포함한 중동 시장 주요 타깃으로 커스텀 AI인프라 사업 추진에 착수했다. 최근 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 데이터 주권 확보 및 자국어 AI 모델 구축을 위한 '소버린 AI' 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 비교적 저렴한 에너지와 정부 주도의 대규모 데이터센터 인프라 구축 계획을 바탕으로 글로벌 AI 기업 뿐 아니라 기술력을 갖춘 스타트업에게도 기회가 열리고 있다. 최근 사우디 휴메인(HUMAIN)은 2030년까지 대규모 데이터센터 구축 계획을 발표했으며, 오픈AI와 G42, 오라클 역시 아랍에미리트 아부다비에 대규모 데이터센터 캠퍼스를 조성 중이다. 사우디는 대면 소통과 밀접한 사업 관계를 중시하는 시장인 만큼, 리벨리온은 이에 맞춘 현지화 전략의 일환으로 법인을 설립했다. 이번 법인 설립을 통해 사우디 기업·기관과 진행 중인 도입 테스트와 공동 사업을 한층 가속화하고, 거점을 기반으로 인력 채용과 적극적인 사업을 전개하며 지속적인 매출 성과를 창출할 계획이다. 사우디 사업 전략을 총괄하는 엄채영 리벨리온 신사업 전략 이사는 “사우디는 현지화가 핵심인 시장으로 현지 법인의 중요성이 매우 크다”며 “리벨리온은 지난해부터 현지 주요 기업·기관과 긴밀히 협력해 온 경험을 바탕으로 체계화된 영업 및 기술지원 체계를 갖추는 한편, 적극적인 현지 네트워킹으로 매출 창출에 속도를 낼 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 법인 설립은 급성장하는 소버린 AI 수요에 대응하고 의미있는 성과를 만들어가는 본격적인 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.19 09:36장경윤

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려

미국이 수입 반도체에 대해 100%에 달하는 막대한 관세 부과를 예고했다. 구체적인 시기나 세부 조건 등은 밝혀지지 않았으나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 대미 수출에 악영향을 끼칠 것이라는 우려가 제기된다. 다만 한국은 최근 미국과의 무역합의 과정에서 반도체와 의약품의 경우 다른 나라와 비교해 불리하지 않은 최혜국 대우를 받도록 요구했고, 미국도 이를 수용한다는 입장이어서 이보다는 낮은 품목 관세만 적용받을 가능성이 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 반도체에 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 7일 보도했다. 다만 미국 내에 생산시설을 이전하는 기업은 관세를 면제 받는다. 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와의 대담에서 반도체 관세에 대한 내용을 직접 언급했다. 이날 애플은 미국 내 1천억 달러의 신규 투자 계획을 발표했다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩과 반도체에 매우 높은 관세를 부과할 것"이라며 "그러나 애플과 같은 회사들에게 좋은 소식은 미국에서 제품을 생산을 하거나, 의심의 여지 없이 미국에서 생산하기로 약속했다면 아무런 관세도 부과되지 않을 것이라는 것"이라고 말했다. 그동안 트럼프 대통령은 철강 및 알루미늄, 자동차, 반도체 등 주요 산업에 대해 별도의 관세 기준을 고려해 왔다. 반도체 산업에 적용되는 관세는 타 산업 대비 매우 높은 수준으로, 발효 시 전 세계 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 영향권에 들 것이라는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에 파운드리 팹을 두고 있으며, 약 370억 달러(한화 약 48조원)를 들여 테일러 신규 파운드리 팹과 R&D 팹 등을 건설 중이다. SK하이닉스도 미국 애리조나주에 패키징 시설을 들일 계획이다. 다만 이들 기업은 주력 제품인 D램, 낸드 등 메모리반도체를 한국과 중국에서 양산하고 있다. 해당 제품을 미국으로 수출하는 경우 관세가 부과될 가능성이 있다.

2025.08.07 09:18장경윤

삼성전자, 애플에 이미지센서 첫 공급…美 오스틴 팹서 양산

삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 팹에서 애플의 차세대 이미지센서를 양산할 계획이다. 삼성전자가 이미지센서를 애플에 공급하는 것은 이번이 처음으로, 그간 일본 소니가 독점해 온 공급망 구도를 깬다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 6일(현지시간) 애플은 공식 보도자료를 통해 "텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 팹에서 세계 최초로 적용되는 신기술 기반의 반도체 생산을 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이번 발표는 애플이 미국 내 1천억 달러 규모의 신규 투자 계획을 설명하는 가운데 나온 것이다. 애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비 및 성능을 최적화하는 반도체를 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 애플이 언급한 반도체는 CIS(CMOS 이미지센서)로 분석된다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템 반도체로, 스마트폰의 핵심 요소 중 하나다. 그간 애플은 일본 소니로부터 CIS를 전량 수급해 왔다. 그러나 내년, 혹은 내후년께 양산되는 차세대 아이폰부터는 CIS 공급망이 소니와 삼성전자로 이원화될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 애플이 지난해부터 CIS 공급과 관련해 긴밀히 협의해왔다"며 "당장의 공급량은 크지 않을 것으로 보이나, 이르면 내년부터 양산을 시작할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.08.07 08:23장경윤

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