"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"
4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.
