• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'습식'통합검색 결과 입니다. (5건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

이석화 DMS 대표 "올해 디스플레이 장비 수주 50% 성장 가능"

국내 디스플레이 장비업체 DMS가 올해 디스플레이 장비 수주 규모를 전년 대비 50% 이상 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 중국 주요 고객사의 LCD·OLED 투자 확대 덕분이다. 나아가 유리기판, OLEDoS(마이크로 OLED) 등 신사업 진출에도 속도를 내고 있다. 이석화 DMS 대표는 최근 경기 용인 본사에서 기자들과 만나 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체다. LCD·OLED 등 디스플레이 패널의 필요없는 물질을 씻어내는 세정 장비를 비롯해, 현상·식각·박리 등 다양한 습식(Wet) 장비를 개발해 왔다. 또한 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판과 관련한 사업 진출도 추진하고 있다. 다만 DMS는 지난 3월 2024년 감사보고서에서 '의견거절'을 받으면서 상장폐지 사유가 발생했다. 감사인인 동성회계법인이 DMS와 DMS의 자회사 정본메디컬(옛 정본글로벌) 간의 거래가 정상적으로 이뤄졌다는 증거를 제공받지 못했다는 게 주 요인이다. 정본메디컬은 DMS 창업주이자 최대주주인 박용석 전 대표와 박 전 대표의 두 자녀가 지분을 100% 보유하고 있다. 이후 DMS는 지난달 9일 이의신청서를 제출했다. 한국거래소는 내년 4월 10일까지 개선기간을 부여했다. 이 대표는 "관련 사안에 대해 소명이 부족했다는 의견을 받아, 그 부분을 충실히 해소하려고 준비 중"이라며 "개선 기간인 1년 내에 거래가 재개될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 신사업 진출, 중국 디스플레이 사업 확대 등 회사의 올해 구체적인 성장 전략도 제시했다. DMS는 올해 초 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 습식 세정장비를 개발한 바 있다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기술이다. 이 대표는 "유리기판은 이르면 2027년 상용화될 예정으로, 고객사들도 2026년 상반기에는 제조공장을 구축해야 한다"며 "내년 하반기 중 첫 수주를 목표로 대응하고 있다"고 밝혔다. OLEDoS용 세정장비는 중국 시장에서 두각을 드러내고 있다. 현지 잠재 고객사들과 공급 논의를 진행 중으로, 특히 L사로부터 올 2분기 수백억원 규모의 구매주문(PO)이 나올 것으로 예상하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이로, XR 등 차세대 IT 시장에서 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 중국 BOE, 티엔마 등 기존 중국 고객사의 설비투자 확대 계획도 긍정적인 요소다. 현재 티엔마는 6세대 OLED 라인인 TM18을, BOE는 10.5세대 LCD 라인인 'B19'을 구축하고 있다. 비전옥스도 8.6세대 OLED 라인을 신설하기 위한 설비 발주를 준비 중이다. 이 대표는 "유리기판과 중국 사업 외에도 디스플레이용 코터장비 데모 버전을 개발하는 등 시장 외연 확대를 위해 노력하고 있다"며 "올해 디스플레이 장비 수주는 전년 대비 50% 이상 늘어나고, 이에 따라 올해 디스플레이 장비 매출액은 1천500억원 정도로 전년(약1천100억원) 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 강조했다.

2025.05.19 14:55장경윤

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

DMS, 세정장비 사업 'OLEDoS·유리기판'으로 보폭 넓힌다

국내 디스플레이 장비업체 디엠에스(DMS)가 사업 영역을 확장한다. 기존 사업과 기술적 관련성이 높은 OLEDoS·반도체 유리기판용 세정장비 사업이 주 타겟으로, 현재 중화권 고객사와의 협의가 진행되고 있다. OLEDoS의 경우 이르면 올 하반기에도 구체적인 성과가 나올 수 있을 것으로 전망된다. 김기영 DMS 부사장은 지난 28일 경기 용인 본사에서 열린 기자간담회에서 회사의 성장 전략에 대해 이같이 말했다. ■ 하반기 OLED 투자 본격화…8.6G IT OLED도 기대 DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체로, 신재생에너지와 헬스케어 사업도 함께 영위하고 있다. 주력 장비는 디스플레이 패널의 각종 물질을 씻어내는 습식 세정장비다. 지난 2022년 기준, 관련 시장에서 전 세계 49%의 시장 점유율을 확보하고 있다. 올해 상반기 매출은 849억 원, 영업이익은 159억 원으로 각각 전년동기 대비 한 자릿 수 증가했다. LG디스플레이 등 국내 주요 고객사의 투자가 지난해부터 부진한 상황이나, 중국 BOE·티엔마 등으로부터 견조한 수요가 발생한 덕분이다. 올 하반기에도 DMS는 견조한 실적을 올릴 수 있을 것으로 관측된다. 올 하반기 회사의 예상 수주액은 1천억 원으로, 올 상반기 기준 수주잔고인 650억 원 대비 350억 원가량 많다. 김 부사장은 "상반기는 LCD 분야 투자가 주를 이뤘으나, 하반기는 한국 및 중국 고객사의 신규 OLED 투자에 따른 수주 증대가 예상된다"며 "IT용 OLED 투자가 올해 및 내년 본격화된다는 점도 기대 요소"라고 설명했다. 앞서 BOE는 지난해 말 11조원 이상의 금액을 들여 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 'B16'을 짓기로 하고, 현재 투자를 진행 중이다. 티엔마, 비전옥스 등도 8.6세대 IT용 OLED 투자를 계획하고 있다. 김 부사장은 "중화권 고객사들과 8.6세대 IT용 OLED 장비 투자에 대한 시점을 지속 협의하고 있는 상태"로 "올 4분기 정도가 되면 실제 수주에 대한 구체적인 결정이 날 것으로 본다"고 말했다. ■ OLEDoS·유리기판 등으로 사업 보폭 확장 나아가 DMS는 습식 세정장비의 사업 영역을 OLEDoS, 유리기판 등으로 확대할 예정이다. 두 분야 모두 현재 중화권 등 해외 시장을 중심으로 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 반도체에 쓰이는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착하는 구조다. 김 부사장은 "OLEDoS의 시장 확대 조짐이 있어 올해 하반기에는 장비 공급을 가시화할 수 있을 것"이라며 "초기 투자 부분은 크지 않겠지만, 잠재 고객사들이 R&D 팹 구축을 계획하고 있어 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 첨단 반도체 제조에 용이하다. 때문에 삼성전자. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있다. 유리기판은 전자가 이동하기 위한 미세한 홀(구멍)을 뚫는 TGV(유리관통전극) 공정을 거친다. TSV 공정에는 식각가스 등이 쓰이는 데, 이를 제거하기 위해선 세정장비가 필요하다. 김 부사장은 "첨단 패키징의 영역인 유리기판 세정은 기존 디스플레이 공정과의 유사성이 높아 이 부분에 주목하고 있다"며 "중국, 대만 등을 중심으로 시장 진출을 추진하고 있고, 향후에는 반도체 시장으로의 진입도 준비할 것"이라고 말했다. ■ '日 독점' 中 코터 장비 시장 도전 이외에도 DMS는 디스플레이 코터 사업에 뛰어든다. 코터는 디스플레이 패널에 특정 물질을 도포하는 장비다. DMS는 세정 외에도 필름 코팅·식각·박리 등 다양한 공정 기술을 이미 보유하고 있다. 현재 중국 내 코터 시장은 일본 DNS(다이니폰스크린)·TEL(도쿄일렉트론) 두 기업이 99%의 점유율로 사실상 독점 체제를 이뤄 왔다. 다만 일본 기업들이 주력 산업인 반도체 분야에 집중하고 있고, 중국의 고객사 다변화 전략으로 시장 진입 기회가 충분하다는 게 DMS의 설명이다. 김 부사장은 "일본에 너무 높은 의존도를 가지고 있다 보니, 중국 시장에서도 새로운 업체를 발굴하고 싶다는 니즈가 있다"며 "기존 코터에서 성능을 개선한 신규 장비를 연구개발하면서 고객사와 논의를 구체화하고 있다"고 강조했다.

2024.08.29 12:00장경윤

화학연, 차세대 태양전지 상용화 기술 이전… "400조 시장 잡는다"

연 400조 원 대로 성장중인 태양광 산업에 국내 연구진이 차세대 태양전지 기술로 도전장을 내밀었다. 한국화학연구원(원장 이영국)은 3일 (주)셀코스(대표 백우성)와 100억 원 규모의 페로브스카이트 태양전지 대량생산 기술 이전 계약을 체결했다. 이번에 이전한 기술은 김범수·전남중 박사 연구팀이 개발한 고품질 페로브스카이트 박막 제조 기술이다. OLED 양산에 활용되고 있는 건식 진공증착 공정으로 개발했다. 페로브스카이트 태양전지는 효율이 뛰어나 차세대 태양광 소재로 주목받는다. 이 시장 규모도 오는 2026년까지 400조 원대로 성장할 전망이다. 현재 중국 실리콘 태양전지 밸류체인이 이 시장을 독점했다. 이에 국내 연구진이 페로브스카이트 태양전지 신제조 기술로 이 시장 점령에 나섰다. 연구팀은 페로브스카이트 태양전지의 단점을 극복하기 위해 제조하기 쉬운 습식 공정을 포기하고, 대신 200㎠이상의 대면적 제조에 유리한 건식 공정에 도전했다. 품질 재현성과 공정 안정성이 떨어지는 문제는 실제 기판(substrate)에 성막되는 박막의 분자 비율을 정확히 모니터링하고 제어하는 기술을 개발해 적용했다. 건식 진공 증착에 쓰이는 파우더 소재도 새로 개발했다. 김범수 선임연구원은 "건식용 소재 및 소자 성능만 확보 된다면 대면적화 및 양산화가 용이할 것으로 본다"며 "습식 상용화를 2~3년 후로 볼 경우 건식은 그 이후 2~3년이 더 걸릴 것"으로 예상했다.

2024.05.03 14:51박희범

'폭발위험 없는 배터리 "성큼"

폭발·화재 위험 없는 전고체전지 상용화에 한 걸음 다가선 새로운 공정 기술이 개발됐다. 차세대 휴대폰 배터리 활용 가능성을 높인 연구 결과물이다. 한국전기연구원(KERI) 은 차세대전지연구센터 소속 박준우 박사와 성정환 연구원(UST KERI 캠퍼스 학생 연구원)이 공정 과정과 비용은 절반 이하로 줄이고, 품질은 2배 이상 높인 '고체전해질(황화물계) 입도 제어 및 습식 합성 공정' 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. ■개발이유 전고체전지는 양(+)극과 음(-)극 사이에서 이온을 전달하는 '전해질'을 액체가 아닌, 화재나 폭발 위험성이 낮은 고체로 대체한 것이다. 하지만, 고체전해질은 전고체전지(특히 양극(+))에 활용되려면 입자 크기가 머리카락 굵기의 100분의 1에 해당하는 수 마이크로미터 수준으로 매우 작아야 한다. 그동안 국내외 많은 연구진이 다양한 방법으로 제조했던 고체전해질은 입자가 커서 기계적인 분쇄 등 별도의 공정이 필요했다. 이 과정에서 시간적·물리적 비용 소모가 드는 것은 물론, 분쇄로 인한 고체전해질의 성능 저하는 상용화를 막는 큰 걸림돌이었다. ■개발성과 연구팀은 단순한 공정만으로 미세하고 이온 전도도까지 높은 고체전해질을 대량으로 생산하는 기술을 개발했다. 연구팀은 미세한 원재료(황화리튬 등)를 도입하고, 각각의 물질이 화학 반응으로 발생시키는 '핵 생성(Nucleation)' 속도를 제어해 최종 생성물의 입도를 크게 줄이는 방법을 활용했다. 복잡한 과정 없이 간단한 습식 합성 공정만으로 미세한 고체전해질을 제조할 수 있게 된 것이다. 이러한 화학적 조성 제어로 결과물의 이온 전도도는 기존 고체전해질 공정(고에너지 볼밀링을 통한 '건식 합성' 및 분쇄)보다 약 2배 이상(2mS/cm -> 4.98mS/cm) 높았다. ■향후계획 관련 연구결과는 우수성을 인정받아 에너지 분야 국제 저명 학술지인 '에너지 스토리지 머티리얼스(Energy Storage Materials)'의 3월호 논문으로 게재됐다. 학술지의 영향력을 평가하는 'JCR Impact Factor'는 20.4로, 해당 분야 상위 5.2%에 속한다. 성과의 특허 출원 등을 다수 확보한 KERI는 관련 기술이 전고체전지 업계의 많은 관심을 받을 것으로 보고, 수요 기업을 적극 발굴해 기술이전을 추진할 계획이다. KERI 박준우 박사는 “원재료의 적절한 선택과 화학 반응의 확실한 제어로 탄생한 연구원만의 '단순 공정'으로 고체전해질을 미세화하기 위해 진행됐던 복잡하고 비싼 공정을 건너뛸 수 있게 됐다”라며 “매우 간단해진 공정에도 고체전해질의 품질은 훨씬 뛰어나 양산화·상용화를 위한 '기업 접근성'과 '효율성'을 모두 확보했다”라고 전했다. 이 연구는 KERI 기본사업과 산업부의 '나노융합혁신제품기술개발 지원 사업'으로 수행됐다. 한편 KERI는 '특수 습식합성법(특허받은 특수 첨가제를 통해 10분의1 수준의 저렴한 원료(출발물질)로도 고체전해질을 대량 생산하는 기술)' 제조 공정 기술도 보유했다.

2024.03.18 10:53박희범

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

블록체인 가상자산, '입법지연·예산삭감·규제' 악순환 끊어야

"최대 600만원 할인해도 안 팔려"…현대차, 전기차 생산 또 멈춘다

젠슨 황 "AI 10년 대전환 본격화…2등은 없다"

MS "멀티 에이전트 시대 온다…'애저 AI 파운드리' 역할 커져"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현