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갤럭시S25 슬림, 오는 5월 출시 전망…언팩서 사양정보 나올까

삼성전자가 개발 중인 초박형 스마트폰 '갤럭시S25 슬림'이 오는 5월 출시될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 14일(이하 현지시간) IT 팁스터 앤빈(@ZionsAnvin)의 전망을 인용해 갤럭시S25 슬림이 다른 갤럭시S25 시리즈와 달리 오는 5월 출시될 수 있다고 보도했다. 오는 22일 삼성전자는 올해 첫 번째 언팩 행사를 열고 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스, 갤럭시S25 울트라 모델을 공개할 예정이다. 샘모바일은 삼성이 언팩 행사에서 갤럭시S25 슬림 관련 정보를 공개하지 않을 경우 잠재 고객들이 기기 업그레이드를 미룰 수 있기 때문에, 갤S25 슬림에 대한 일부 정보를 행사에서 공개할 것으로 본다고 밝혔다. 작년 말 삼성전자는 갤럭시Z 폴드6를 출시한 후 불과 몇 개월 만에 한국에서 한정판 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션을 발표해 일부 갤럭시Z폴드 6 사용자들의 불만을 샀기 때문에, 갤럭시S25 시리즈에서 이와 같은 실수를 저지르지 않기를 바란다고 해당 매체는 덧붙였다. 갤럭시S25 슬림은 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션과 달리 글로벌 시장에 출시될 것이라는 소문이 있다. 작년 11월 갤럭시S25 슬림으로 추정되는 모델번호 SM-S937B가 공개됐는데 모델 번호 뒤에 'B'는 글로벌 모델임을 뜻하는 것으로 전해졌다. 하지만, 이는 공식 확인된 내용은 아니며 출시 여부도 시장에 따라 달라질 수 있다고 샘모바일은 전했다. 갤럭시S25 슬림은 기기 두께가 6mm 대로 알려져 있으며, 나머지 갤S25 시리즈와 같이 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재되고 기본 모델과 플러스 모델을 뛰어넘는 2억 화소 메인 카메라, 초광각 카메라, ALoP 망원 카메라가 탑재될 예정이다.

2025.01.15 13:43이정현 기자

'스냅드래곤8 엘리트칩 탑재' 갤럭시S25 슬림…성능 테스트 결과는

삼성 갤럭시S25 시리즈의 공개가 얼마 남지 않은 가운데, 두께가 얇은 '갤럭시S25 슬림' 모델의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 9일(현지시간) 보도했다. 이날 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에는 모델 번호 SM-S937U의 갤럭시S25 슬림의 성능 테스트 결과가 등록됐다. 눈에 띄는 소식은 갤럭시S25 슬림에 최신 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된다는 점이다. 반면 멀티코어 성능 점수는 기대를 밑돌았다고 해당 매체는 전했다. SM-S937U은 갤럭시S25 슬림 미국 모델로 추정되며 '썬'(sun)이라는 코드명의 마더보드와 3.53GHz로 클럭된 6개 코어와 최대 4.47GHz로 작동하는 2개의 코어로 구성돼 갤럭시S25 울트라(SM-S9380)에 탑재될 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 장착된 것을 확인할 수 있다. 또, 12GB 램을 탑재하고 있으며 안드로이드15가 탑재될 예정이다. 테스트 결과에 따르면 SM-S937U은 싱글코어 점수 3천5점, 멀티코어 점수 6천945점을 기록했다. 이는 약 2주전 모델번호 SM-S9380인 갤럭시S25 울트라의 단일코어 점수 3천49점, 멀티코어 점수 9천793점에 비해서 멀티코어 점수가 크게 떨어지는 것이다. 이에 외신들은 해당 테스트가 실제 제품이 아닌 미완성 소프트웨어와 실험적인 하드웨어를 탑재한 초기 갤럭시S25 슬림의 시제품의 테스트 결과일 가능성이 높다고 밝혔다. 하지만, 두께가 얇아진 것이 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 지는 지켜봐야 할 것이라고 GSM아레나는 전했다. 그 동안 나온 정보에 따르면 갤럭시S25 슬림은 기기 두께 7mm 이하가 될 것으로 보이며 다른 갤럭시S25 시리즈와 동일하게 최소 12GB 램 구성을 제공할 것으로 예상된다. 출시 시기는 아직 확실치 않으나 올해 2분기 출시로 점쳐지고 있다.

2025.01.10 08:53이정현 기자

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