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'스위칭'통합검색 결과 입니다. (3건)

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나노 소자 스위칭 순간 포착..."차세대 메모리 소재 나왔으면..."

그동안 직접 관찰하기 어려웠던 나노 소자 스위칭 순간과 내부 작동 원리가 밝혀졌다. 차세대 메모리 소재 개발에 도움이 될 것으로 기대된다. KAIST는 서준기 생명화학공학과 교수 연구팀이 경북대학교 이태훈 교수 연구팀과 공동으로 나노 소자 내부의 전기 스위칭 과정과 물질 상태 변화를 실시간 포착할 수 있는 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 전기 스위칭을 확인하기 위해 물질을 순간적으로 녹였다 빠르게 식히는 방식을 적용했다. 이를 통해 그동안 열에 민감해 전기를 흘리는 순간 성질이 쉽게 변하던 텔루륨(Te)을, 머리카락보다 훨씬 작은 나노 소자 안에서 '유리처럼 불규칙한 상태의 비정질 텔루륨'을 구현하는데 성공했다. 텔루륨은 금속과 비금속 성질을 모두 가진 준금속 원소다. 비정질 텔루륨은 ▲전도특성 세밀한 제어 가능 ▲높은 내구성 및 안정성 ▲기존 반도체 공정과의 호환성 등으로 인해 차세대 메모리의 핵심 재료로 주목받고 있다. 연구팀은 스위칭이 시작되는 전압과 열 조건, 그리고 에너지 손실이 발생하는 구간을 구체적으로 파악하는데 성공했다. 서준기 교수는 "열 발생을 줄인 상태에서도 안정적이고 빠른 동작 속도로 스위칭 되는 결과를 관측하는 등, '왜, 언제 전기가 켜지는지'를 이해한 원리 기반 메모리 소재 설계가 가능해졌다"고 설명했다. 연구팀은 비정질 텔루륨 내부 미세한 결함이 전기 전도에 중요한 역할을 한다는 사실도 확인했다. 전압이 일정 수준을 넘으면 전기가 한 번에 흐르는 것이 아니라, 먼저 결함을 따라 전류가 급격히 증가하고 이후 열이 축적되며 물질이 녹는 두 단계 스위칭 과정이 나타났다. 연구팀은 또 전류를 과도하게 흘리지 않고도 비정질 상태를 유지한 채 실험을 진행한 결과 전압이 스스로 커졌다 작아지는 '자가 진동' 현상을 구현하는 데도 성공했다. 이는 복잡한 재료 조합 없이 텔루륨 단일 원소만으로도 안정적인 전기 스위칭이 가능함을 보여준다. 서준기 교수(교신저자)는 “비정질 텔루륨을 실제 소자 환경에서 구현하고 스위칭 원리를 규명한 첫 연구”라며 “차세대 메모리 및 스위칭 소재 연구의 새로운 기준을 제시했다”고 말했다. 연구에는 허남욱 석박사통합과정생이 제1저자로, 김승환 박사과정생이 제2저자로 참여했다. 연구 결과는 국제 학술지 `네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)' 온라인(1월13일자)에 게재됐다.

2026.02.08 12:00박희범 기자

ST, 고전력 가전제품용 첨단 1600V IGBT 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 1600V 항복 전압과 우수한 열 성능의 STGWA30IH160DF2 IGBT를 출시했다고 23일 밝혔다. 새로운 디바이스는 소프트 스위칭 토폴로지의 효율성을 높이고 병렬 연결을 간소화하면서 인덕션 히터, 조리기, 전자레인지, 전기밥솥 등의 고전력 가전제품에 적용할 수 있다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175°C와 낮은 열 저항으로 효율적인 발열을 지원할 뿐만 아니라, 30A의 정격 전류를 제공하며 혹독한 환경에서도 장기적으로 제품 신뢰성을 보장한다. 이 디바이스는 ST의 STPOWER 포트폴리오를 확장한 ST의 새로운 IH2 세대 첫 1600V IGBT이다. 첨단 TGFS(Trench Gate Field-Stop) 기술이 적용돼 높은 항복 전압 성능과 낮은 포화 전압(VCEsat)으로 전도 손실을 최소화한다. STGWA30IH160DF2의 VCEsat는 1.77V(정격 전류 시 평균)에 불과하며, TGFS 기술은 테일 전류(Tail Current)를 최소화해 턴오프 에너지를 낮춘다. 또한 역병렬 다이오드로 낮은 순방향 전압과 소프트 역회복 특성을 제공하며, 이는 메인 트랜지스터의 스위칭 성능과 결합돼 공진형 및 소프트 스위칭 토폴로지에서 높은 효율성을 보장한다. STGWA30IH160DF2는 이러한 특성 덕분에 16kHz에서 60kHz에 이르는 넓은 스위칭 주파수 범위에서 단일 스위치 유사공진 컨버터에 사용할 수 있다. 높은 항복 전압과 우수한 열 효율로 큰 전압 서지와 스파이크를 견딜 수 있으며, 외부 보호 부품에 대한 의존도를 줄임으로써 부품원가(BOM)도 절감할 수 있다. 이 IGBT를 탑재한 가전제품은 부품원가 절감 효과를 통해 가격에 민감한 시장에서 경쟁력을 높이는 것은 물론, 높은 효율성으로 새로운 제품 설계 시 우수한 에너지 등급을 달성할 수 있다. STGWA30IH160DF2는 촘촘한 파라미터 분포와 양(+)의 VCE(sat) 온도 계수도 갖춰 고전력 애플리케이션에서 여러 디바이스를 병렬로 연결해 전류를 공유할 수 있다.

2025.06.23 09:32장경윤 기자

로옴, 고내압 GaN 소자용 절연 게이트 드라이버 IC 양산 돌입

로옴(ROHM) 주식회사는 600V 클래스의 고내압 GaN HEMT 구동에 최적인 절연 게이트 드라이버 IC 'BM6GD11BFJ-LB'를 개발했다고 15일 밝혔다. GaN 디바이스와 본 제품을 조합해 사용하면, GaN 디바이스의 고주파·고속 스위칭 시 안정적인 구동을 실현해 모터 및 서버 전원 등 대전류 어플리케이션의 소형화와 고효율화에 기여한다. 신제품은 로옴 최초의 고내압 GaN HEMT용 절연 게이트 드라이버 IC다. 급격한 전압 상승 및 강하를 반복하는 스위칭 동작 시 디바이스와 제어 회로를 분리해, 안전한 신호 전달을 실현한다. 독자적으로 개발한 온칩(on-chip) 절연 기술을 사용함으로써 기생 용량을 저감하고, 최대 2MHz의 고주파 구동을 실현했다. GaN 디바이스의 고속 스위칭 성능을 최대화시켜 어플리케이션의 저전력화와 고성능화에 기여할 뿐만 아니라, 주변부품을 소형화할 수 있어 실장 면적 삭감으로도 이어진다. 또한 절연 게이트 드라이버 IC의 노이즈 내성을 나타내는 공통 모드 과도 내압 (CMTI)은 기존품 대비 1.5배에 해당하는 150V/ns로, GaN HEMT 스위칭 시 우려되는 높은 슬루율(slew rate)에서의 오동작을 방지해 안정적인 제어를 서포트한다. 최소 펄스 폭은 기존품 대비 33% 축소, ON 시간은 최소 65ns로 단축했다. 이에 따라 고주파화 시에도 최소 Duty 비를 확보할 수 있어, 손실 저감을 최소한으로 억제할 수 있다. GaN 디바이스의 게이트 구동 전압 범위는 4.5V~6.0V, 절연 내압은 2500Vrms로, 로옴의 EcoGaN™ 시리즈의 새로운 라인업인 650V 내압 GaN HEMT 'GNP2070TD-Z'를 비롯해, 다양한 고내압 GaN 디바이스의 성능을 최대화시킬 수 있다. 출력 측의 소비전류는 0.5mA (최대)로 업계 최고 수준의 저소비전력 성능을 달성해 대기전력도 삭감할 수 있다.

2025.05.15 13:30장경윤 기자

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