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'스마트 디바이스'통합검색 결과 입니다. (7건)

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아이언디바이스, 3분기 매출 반등…"신규 물량 공급 등 성장동력 확보"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 전문 팹리스 아이언디바이스는 2025년 3분기 매출 반등에 성공했다고 14일 밝혔다. 3분기 연결기준 매출액은 31억1천억원으로 전분기 대비 250%, 전년 동기 대비 32% 증가했다. 이는 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 주력 제품인 스마트파워앰프 공급이 확대된 결과다. 3분기 영업손실은 14억원을 기록했지만 이는 상장 이후 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발 투자 확대 및 개발 인력 충원 등 전략적 투자를 지속한 점이 영향을 미쳤다고 회사 측은 설명했다. 아이언디바이스는 “올해 상반기 일시적 매출 저감기를 지나, 3분기부터 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 제품 공급을 본격화함에 따라 매출 반등에 성공했다”며 "4분기부터 또 다른 신규 디바이스(태블릿, 웨어러블 등)에 스마트파워앰프 공급이 확대되고, 내년까지 견조한 성장세가 이어질 것"이라고 밝혔다. 아이언디바이스 관계자는 “이번 3분기 매출 반등은 중장기 성장을 위한 초석을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “내년에는 주요 고객사 내 점유율 확대와 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 기반 화합물 전력반도체용 파워IC 제품의 신규 고객사 확보를 통해 실적을 끌어올릴 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 세계 최소형 GaN 전력반도체 구동 IC 개발을 기반으로 로보틱스, 오토모티브, 데이터센터, 고출력 오디오 등 고성장 산업으로 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.14 11:05장경윤

SK하이닉스, 세계 첫 양산 차세대 모바일 낸드 'ZUFS 4.1' 공급 개시

SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 모바일용 낸드 제품 'ZUFS 4.1'을 고객사에 공급한다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 "이번 제품이 글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재됨에 따라 글로벌 시장에서 당사 기술력의 우수성을 다시 한 번 입증할 수 있게 됐다"며 "스마트폰의 강력한 온디바이스 AI 구현 능력을 지원해 사용자들에게 혁신적인 경험을 선사하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 고객과의 긴밀한 협업을 통해 이 제품에 대한 인증 절차를 지난 6월 성공적으로 완료했다. 이를 바탕으로 7월부터 본격적인 양산에 착수해 공급을 시작했다. ZUFS(Zoned UFS)는 데이터를 용도와 특성에 따라 서로 다른 공간(Zone)에 저장하는 존 스토리지(Zoned Storage) 기술을 UFS에 적용한 확장 규격이다. UFS는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 활용되는 고속 플래메 메모리 저장장치를 뜻한다. 이 제품을 스마트폰에 탑재하면 OS 작동 속도가 향상되고, 데이터 관리 효율성이 개선된다. 그 결과 장기 사용시 읽기 성능 저하 현상이 4배 이상 완화돼 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 45% 단축할 수 있다. 데이터 저장 방식도 UFS는 새로운 데이터를 기존 데이터 위에 덮어서 저장하는 반면, 이 제품은 순차적으로 기록하도록 설계되어 AI 앱 실행 시간을 47% 단축시켰다. 이러한 성능 특성은 이 제품이 온디바이스 AI와 대용량 데이터 처리가 핵심이 된 현재 모바일 환경에 최적화된 설루션으로 평가받는 배경이다. 아울러 회사는 이번 제품의 오류 처리 능력을 지난해 5월 개발한 4.0 버전 대비 대폭 강화했다. 오류를 더욱 정밀하게 감지한 뒤 중앙 제어 장치에 필요한 조치사항을 명확하게 전달함으로써, 시스템의 신뢰성과 복구 능력이 크게 향상될 것으로 기대된다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 “이번에 성공적으로 공급을 시작한 ZUFS 4.1은 안드로이드 운영체제와 저장장치를 최적화 하기 위한 협업을 통해 개발 양산한 최초 사례로 활용 범위가 확대될 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 낸드 설루션을 적시에 공급하는 한편, 글로벌 기업들과 파트너십을 지속 강화해 AI 메모리 분야에서 차별화된 경쟁력을 구축해 나가겠다"고 말했다.

2025.09.11 09:01장경윤

[기고] 도구에서 환경으로, 스마트폰의 새로운 패러다임

이제 우리 주머니 속의 스마트폰은 1980년대 가장 강력했던 슈퍼컴퓨터보다 5천배나 빠른 처리 능력을 자랑한다. 하지만 아이러니하게도 이러한 탁월한 컴퓨팅 파워와 우리가 소통하는 방식은 여전히 터치스크린이라는 과거 기술에 머물러 있다. 스마트폰의 하드웨어는 비약적으로 발전했지만, 인간과의 상호작용은 상대적으로 정체된 셈이다. 하지만 변화의 징후들이 곳곳에서 나타나고 있다. 음성 어시스턴트를 통해 스마트폰을 주머니에 넣은 채로 대화하고, 무선 이어폰으로 핸즈프리 통화를 하며, 스마트워치로 메시지를 확인하는 일들은 이미 일상이 되었다. 이는 단순한 편의성 개선이 아니라 스마트폰의 역할 자체가 바뀌고 있다는 신호다. 음성 상호작용은 시작에 불과하다. 증강현실(AR) 안경이 상용화되면 현실 세계 위에 디지털 정보가 자연스럽게 겹쳐 보이게 된다. 새로운 도시를 여행할 때 길을 헤맬 필요 없이 시선에 방향이 표시되고, AR 디스플레이에 가장 가까운 교통경로가 실시간으로 나타난다. 스마트폰은 더 이상 보는 대상이 아니라 배경에서 정보를 처리하고 전송하는 역할을 한다. 강력해진 스마트폰, 보는 도구에서 일상의 환경으로...새로운 디지털 플랫폼 제스처 인식 기술의 발전도 주목할 만하다. 우리가 무의식적으로 사용하는 자연스러운 동작만으로도 디바이스를 제어할 수 있다. 가벼운 제스처로 전화를 걸고 끊거나 엄지손가락을 치켜세우는 것만으로 메시지에 '좋아요'를 보내는 것이다. 제스처를 명령으로 사용하는 이러한 미래를 가능하게 하는 것은 최신 ToF(Time-of-Flight) 센서와 같은 하드웨어 기술이다. 진동이나 감각을 사용하는 햅틱 피드백 기술의 진화는 더욱 흥미롭다. 현재는 단순한 진동 알림 수준이지만, 앞으로는 온라인 쇼핑에서 천의 질감을 실제로 만져볼 수 있고, AR 안경의 미세한 진동으로 길 안내를 받을 수 있다. 연구자들이 개발 중인 '공중 햅틱' 기술은 초음파를 활용해 허공에서도 물리적 감촉을 만들어낼 수 있다. 더 먼 미래를 내다보면, 뇌파 측정(EEG) 센서가 내장된 헤드셋, 헤드밴드나 신경 신호를 감지하는 손목 밴드를 통해 사용자가 생각만으로도 디바이스와 소통할 수 있게 될 것이다. 이른바 무음 음성 인터페이스는 성대의 미묘한 변화를 감지해 입술의 미세한 움직임만으로도 음성 명령을 정확히 인식한다. 스마트워치나 링 등의 웨어러블 디바이스에서 수집한 데이터는 사용자의 인지 부하와 감정 상태를 파악해 문제 완화에 도움이 되는 사전 경고와 경험을 유도할 수 있다. 이 모든 변화가 의미하는 바는 명확하다. 스마트폰이 '도구'에서 '환경'으로, '디지털 플랫폼'으로 진화하고 있다는 것이다. 스마트폰이 삶의 모든 영역을 연결하고 관리하는 중앙 플랫폼이 되어, 보이지 않는 곳에서 끊임없이 작동하며 필요한 서비스를 선제적으로 제공하는 방향으로 바뀌고 있다. 이러한 변화를 가속화하는 배경에는 AI의 발달이 있다. AI는 사용자의 일정과 위치, 교통 상황을 종합해 다음 회의에 늦을 가능성을 미리 계산하고 30분 전에 알려준다. 이때 알림은 스마트워치에, 길 안내는 AR 안경에, 대중교통 정보는 이어폰을 통해 각각 최적의 방식으로 전달된다. 사용자는 의식적으로 검색하거나 앱을 실행하지 않아도 필요한 정보와 서비스를 자연스럽게 제공받는다. 또한, 스마트폰의 새로운 서비스와 경험은 '상시 연결성'에 기반하고 있다. 언제 어디서든 클라우드 컴퓨팅 자원에 접속이 가능하며, 이는 5G를 넘어 6G로 진화하는 통신 기술과 위성 기반 통신망의 확산으로 더욱 발전할 것으로 예측한다. 하지만 이 패러다임 전환은 기회인 동시에 도전이기도 하다. 스마트폰이 우리 삶 깊숙이 스며들수록 개인정보 보호와 보안 문제는 더욱 복잡해진다. 또한 디지털 격차의 양상도 단순히 스마트폰을 가졌느냐가 아니라, AR 안경이나 스마트워치 같은 보조 디바이스들로 구성된 전체 생태계에 접근할 수 있느냐의 문제가 될 것이다. 기업들에게는 새로운 도전 과제이다. 화면 중심의 앱 개발에서 벗어나 음성, 제스처, 햅틱 등 다양한 인터페이스를 지원하는 서비스를 설계해야 한다. 사용자가 찾아서 사용하는 서비스가 아니라 알아서 제공되는 서비스로 전환해야 한다는 뜻이다. 스마트폰은 더 이상 '스마트한 전화기'가 아니다. 새로운 상호작용 방식, 끊김 없이 자연스러운 몰입형 경험 제공, 범용 연결성, 향상된 배터리 수명, 자가 충전 등 스마트폰은 삶의 모든 측면에서 주요 디지털 플랫폼으로서, 삶의 중심으로 자리매김하고 있다. 10년만 지나도 지금의 터치스크린 중심의 상호작용을 마치 다이얼 전화기를 돌리던 시절처럼 원시적이었다고 회상하게 될 것이다. 변화는 이미 시작되었고, 새로운 생각과 준비로 이 거대한 전환점을 이끌어 나가야 할 때다.

2025.08.29 10:42박상혁

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤

아이언디바이스-액션파워, 온디바이스 AI 솔루션 공동 개발 나선다

혼성신호 SoC 반도체 팹리스 기업 아이언디바이스와 AI 모델 전문기업 액션파워가 온디바이스 AI 솔루션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 양사는 스마트폰 등 온디바이스에서 AI채택이 증가하는 트렌드에 대응하고자 기술협약 및 시장 개척에 나설 계획이다. 액션파워는 경량 하드웨어에 최적화된 AI 모델을 개발하고, 아이언디바이스는 이를 스마트파워앰프 칩에 경량 NPU로 탑재하거나 스마트폰 AP의 DSP 및 NPU에 로우레벨로 구현한다. 이를 통해 음성인식과 LLM(거대언어모델)을 온디바이스에서 구현하는 것이 목표다. 액션파워는 음성인식 서비스 '다글로' 운영 경험을 바탕으로 DeepSeek, LLaMA, Phi 등 고성능 모델을 경량화해 온디바이스용 모델을 개발 중이다. 아이언디바이스는 AI 기술이 적용된 스마트파워앰프 칩을 스마트폰에 공급하고 있으며, 향후 스마트카, 로봇, 데이터센터 등으로 사업영역을 확대할 계획이다. 양사가 개발할 온디바이스 AI 솔루션은 컴퓨팅 파워가 제한된 기기에서도 인터넷 없이 AI 구동이 가능한 것이 특징이다. 이를 통해 클라우드 비용 절감과 데이터 보안 강화가 가능할 전망이다. 특히 스마트폰에서는 전용 AI 스마트파워앰프 솔루션을 통해 강화된 오디오 및 햅틱 기능 구현이 기대된다. 조홍식 액션파워 대표는 "이번 협력으로 기업들이 쉽고 효율적으로 온디바이스 AI를 도입할 수 있게 될 것"이라며 "데이터 보안이 중요한 제조, 금융, 의료 등 다양한 분야의 기업들에게 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 박기태 아이언디바이스 대표는 "보다 낮은 비용으로 높은 수준을 구현할 수 있게 하는 온디바이스 AI 기능 구현을 통해 더 다양한 스마트기기들에서 새로운 사용자 경험을 제공하게 될 것"이라고 언급하였다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 기기의 상용화를 가속화하고 국내 AI 기술 경쟁력 향상에 기여한다는 계획이다.

2025.02.06 14:17이나리

SKT, 포스텍과 스마트폰 안테나 품질 향상 기술 개발

SK텔레콤은 포스텍 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술 개발, 실증에 성공했다고 6일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI)을 활용해 주파수 환경과 스마트폰 크기를 기존과 동일하게 유지하면서 스마트폰에 통상 탑재되는 4개의 안테나를 최대 8개까지 늘려 데이터 전송 품질을 향상시킬 가능성을 입증했다. SK텔레콤은 이번 기술이 인공지능을 활용해 100만 가지 이상의 스마트폰 사용 환경에서 다양한 변수에 안정적으로 대응 가능하다고 강조했다. 이용자들의 자세와 환경 변화에 따라 달라지는 안테나 성능 문제 등에 대한 해결 실마리를 찾은 것이다. 특히 하드웨어 중심이던 기존 다중 안테나 확장 시도를 AI로 할 수 있다는 가능성도 확인했다. SK텔레콤은 실증 단계에서 AI를 활용, 모바일 기기에 탑재되는 안테나 수가 많아질수록 상호 간섭이 증가하는 문제를 해결했다. 온디바이스 AI가 학습한 정보를 바탕으로 상호 간섭을 최소화해, 안테나 성능을 실시간으로 최적화할 수 있도록 했다. 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(Anritsu)의 측정 장비를 활용해 기존 스마트폰과 동일한 조건에서 데이터 전송 속도가 향상되는 것도 확인했다. SK텔레콤은 이번 기술을 고도화해 이동통신 표준화 기술협력 기구인 3GPP 표준화를 추진하고 칩셋, 부품사, 스마트폰 제조사와의 협력을 통해 상용화를 위한 로드맵을 구체화할 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 인프라 기술본부장은 “온디바이스 AI로 스마트폰 성능과 통신 기술이 한 단계 진화할 수 있음을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 혁신적인 선행 기술 연구를 통해 고객 만족도를 높이고 글로벌 시장에서 경쟁력 강화를 위한 6G, AI 인프라 핵심 기술을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.02.06 10:01최지연

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤

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