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'스마트 글라스'통합검색 결과 입니다. (3건)

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[써보고서] '스냅드래곤 AI' 입은 AR글래스...공간컴퓨팅·영화 속 장면 눈앞

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] "이건 물병입니다." 안경을 쓴 채 눈앞의 사물을 바라보며 "이게 뭐야?"라고 묻자 귓가에서 즉각 답변이 나왔다. 미국 인공지능(AI) 스타트업 프리즘ML(Prism ML)이 선보인 스마트글래스가 내놓은 대답이다. 놀라운 점은 이 모든 과정이 인터넷 연결 없이 온전히 기기 내부에서 이뤄졌다는 것이다. 온디바이스 AI가 일상에 완벽하게 구현된 순간이었다. 24일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026' 데모 룸은 퀄컴의 차세대 칩셋을 품고 일상으로 다가온 스마트글래스의 현재와 미래를 볼 수 있는 공간이었다. 이곳에서 프리즘ML, 스펙스(SPECS), 엑스리얼(XREAL) 등 최신 증강현실(AR) 글래스 3종을 체험했다. 먼저 착용한 프리즘ML의 스마트글래스는 조작법이 매우 직관적이었다. 오른쪽 상단에 위치한 물리 버튼을 가볍게 누르면 사진이 찍히고, 이후 해당 피사체에 대해 질문을 던지면 AI가 음성으로 답을 해준다. 물병 외에도 현장에서 나눠준 트레이딩 카드를 향해 색깔을 묻자 지체 없이 "파란색"이라는 명확한 답변이 돌아왔다. 오프라인 온디바이스 AI 비결은 퀄컴 스냅드래곤 AR1 플랫폼과 프리즘ML의 압축 기술에 있다. 기존 8비트(bit)로 연산하던 무거운 AI 모델을 1비트 단위로 압축해 메모리 장벽을 깬 것이다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석 부사장은 전날 기조연설에서 "1비트 모델 기술은 시각 장애인에게 주변 환경과 사물 정보를 실시간 전달해 줌으로써, 그들이 어려운 상황을 안전하게 헤쳐 나가도록 돕는 강력한 혁신이 될 것"이라고 강조하기도 했다. 두 번째로 체험한 스펙스(SPECS) AR 글래스는 마치 마법사가 된 듯한 몰입감을 선사했다. 이 제품의 가장 큰 특징은 별도의 물리적 컨트롤러 없이 오직 사용자 손바닥과 손가락 제스처만으로 모든 조작이 가능하다는 점이다. 빈 손바닥을 펼쳐 바라보면 허공에 메뉴 창이 떠오르고, 검지와 엄지로 살짝 꼬집는 모션을 취하자 원하는 앱이 선택됐다. 데모로 준비된 해리포터 게임을 실행하자 눈앞에 해리의 올빼미 '헤드위그'가 나타났다. 헤드위그를 향해 오라고 손짓한 뒤 오른팔을 길게 내밀자, 실제 팔 위에 올빼미가 사뿐히 내려앉았다. 물리적 현실과 디지털 그래픽이 정교하게 결합해 마치 영화 속으로 직접 들어가 주인공 해리포터가 된 듯한 짜릿한 기분을 느낄 수 있었다. 마지막으로 체험한 엑스리얼(XREAL)의 AR 글래스를 통해서는 '공간 컴퓨팅'을 체험할 수 있었다. 안경을 착용하자 텅 빈 현실의 공간 위에 거대한 가상 다중 모니터가 선명하게 펼쳐졌다. 여러 개의 웹 브라우저와 동영상 화면을 허공 원하는 위치에 고정(핀업)해두고 고개를 돌릴 때마다 자연스럽게 작업 화면을 오갈 수 있었다. 일반 뿔테 안경과 크게 다르지 않은 외관과 가벼운 착용감을 유지하면서도, 여러 개의 고해상도 화면을 띄운 채 머리를 빠르게 움직여도 화면 끊김이나 어지럼증이 전혀 느껴지지 않았다. 무거운 AR 연산과 공간 트래킹(추적)을 매끄럽게 소화하는 스냅드래곤 칩셋 최적화 성능이 돋보이는 대목이었다. 스냅드래곤의 무대는 이제 사용자 눈앞으로 옮겨왔다. AI와 공간 컴퓨팅을 가벼운 안경 하나에 압축한 3종의 스마트글래스는 스마트폰 이후 차세대 폼팩터 주도권 역시 퀄컴 스냅드래곤 생태계가 쥐고 있음을 증명했다.

2026.09.25 09:30전화평 기자

바커케미칼코리아, AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장 진출

바커케미칼코리아가 AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장에 진출한다. 기존 렌즈 소대 대비 방열 특성, 휘도 등을 높인 신기술을 적용해 제품 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. 바커케미칼코리아는 AI 스마트 글라스에 적용 가능한 실리콘 신소재를 개발했다고 27일 밝혔다. 기존 AI 스마트 글라스에는 아크릴이나 인체에 유해한 불소화합물(PFAS) 계열 소재를 주로 사용하고 있다. 이 소재는 기존의 렌즈가 갖고 있던 광학 굴절, 시야 흐림, 충격 취약성, 변색, 발열 등의 문제를 가지고 있다. 이번에 바커케미칼코리아가 개발한 실리콘은 기존 소재의 한계를 개선했다. 신소재에 적용된 기술은 크게 4가지다. 발열 관리를 위한 열전도성 박막 기술, 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술, 본딩과 몰딩을 위한 경화 기술, 광학 및 코팅 부문에서는 웨이브 가이드에 적용 가능한 초저·초고 굴절율 기술(PFAS-Free)을 적용했다. 발열 관리를 위한 열전도성 박막 기술을 스마트 글라스에 적용할 경우에 열전도성 박막이 발열 부품(SoC, 배터리, 구동회로 등)에서 발생한 열을 빠르게 프레임·렌즈 외부로 퍼트려 일부 영역에 열이 집중되는 국부 고온을 줄여준다. 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술은 광손실을 최소화해 휘도를 높이고, 이를 통해 디스플레이에 투영된 이미지를 보다 선명하게 인식할 수 있게 한다. 동시에 동일한 밝기를 더 낮은 전력으로 구현할 수 있어서 전력 효율 개선에도 기여한다. 아울러 외부 충격, 온도 변화, 습기 등 다양한 외부 스트레스토부터 칩을 보호해, AI 스마트 글라스의 장기적인 내구성과 신뢰성을 높인다. 본딩과 몰딩을 위한 경화기술은 웨이브가이드와 기판 간 본딩에서 강한 결합을 형성해 진동·충격·굽힘에 대한 균열을 방지하고 높은 광학안정성을 제공한다. 또한 몰딩 시 열경화 수지가 균일하게 경화되도록 제어함으로써 장기간 사용 시 발생할 수 있는 변형이나 틈새 형성을 줄이고 방수 성능도 유지하게 하는 등 높은 기계적 안정성을 구현한다. 광학과 코팅 기술은 웨이브가이드에 초저·초고굴절 물질을 사용해 빛을 프레임 내부에 효과적으로 제어하고, 원하는 방향으로 안정적으로 전달하게 한다. 이를 통해 광학 효율을 높여, 보다 선명하고 대비가 높은 화면을 구현해 정보 가독성을 높여준다. 또한 PFAS 규제 강화 시장(유럽 등)에서도 사용이 가능해 글로벌 양산·인증 측면에서 리스크를 줄일 수 있다. 신소재 중 이미 상용화가 가능한 제품은 열관리 소재인 SEMICOSIL 993 TC, SEMICOSIL 9910 TC, 디스플레이 보호용 소재 LUMISIL 530, 본딩·몰딩 기술 실리콘 제품인 광학 본딩용 LUMISIL 1세대, 2세대 UV와 조립접착제인 SEMICOSIL 82 UV, 83 시리즈 등이다. 광학·터치 소재로 적용 가능한 초저굴절율 및 초고굴절률 물질 등은 개발 중이나 즉시 평가 가능한 수준이다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 “바커케미칼은 차세대 소재·부품 혁신을 선도하는 글로벌 R&D 허브를 지향한다"며 "AI 스마트 글라스를 시작으로, 웨어러블·차세대 디스플레이·반도체 패키징 등 다양한 분야에서 실리콘 기반 솔루션 기술 리더십을 확립하는 것이 목표”라고 밝혔다.

2026.05.27 13:36장경윤 기자

'웨어러블 AI' 시장 뜨는데…글로벌 빅테크 "특화 메모리 없다" 지적

구글·애플·메타 등 글로벌 빅테크들이 앞다퉈 웨어러블 AI 시장 공략을 위한 차세대 제품을 내놓고 있다. 다만 이를 뒷받침할 초소형·고효율 특화 메모리는 부족한 상황으로, 업계 표준 제정이 필요하다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 스마트글라스 등 AI 성능이 강화된 웨어러블 시장을 겨냥한 특화 메모리의 개발 필요성이 대두되고 있다. 최근 AI 스마트글라스 시장은 삼성·구글 연합과 애플, 메타 등 글로벌 빅테크를 필두로 경쟁이 가속화되고 있다. 구글의 경우, 음성 제어가 가능한 AI 비서인 '제미나이'를 탑재한 스마트 글라스 시제품을 지난달 공개했다. 해당 제품의 하드웨어는 삼성전자가 담당했다. 애플은 '시리'를 탑재한 AI 기반 스마트글라스를 내년 말까지 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 메타는 자체 AI 챗봇인 '메타 AI'를 탑재한 레이밴 스마트 글라스로 지난해 뛰어난 성과를 거둔 바 있다. 올해 말에는 디스플레이를 탑재한 신제품(코드명 하이퍼노바)도 출시할 예정이다. 이에 AI 스마트 글라스 시장은 중장기적으로 견조한 성장세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 전 세계 스마트 글라스 출하량은 전년 대비 210% 증가한 300만대를 기록했다. 나아가 오는 2029년까지 연평균 60%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 그러나 메모리 산업은 이 같은 추세에 빠르게 대응하지 못하는 분위기다. 메타는 최근 국내에서 열린 'JEDEC(국제반도체표준화기구) 포럼'에서 "웨어러블 마켓에 최적화된 저용량 낸드가 없다"며 웨어러블 시장을 위한 메모리 표준이 필요함을 강조했다. 설명에 따르면, 웨어러블 시장에서 요구하는 메모리 용량은 최대 32GB(기가바이트) 수준에 불과하다. 그러나 메모리 업계는 인프라 및 모바일, 자동차 시장의 기준을 따라 용량이 계속 증가하고 있다. 현재 고용량 모바일 낸드 제품은 1TB까지 구현된 상황이다. 패키지 크기도 더 작아져야 한다는 지적이 나온다. 현재 모바일 낸드 규격인 UFS의 크기는 가로 11mm, 세로 13mm에 높이 1mm 수준이다. 이는 자동차나 스마트폰 등 대형 제품 기반으로, 웨어러블용으로는 지나치게 크다는 게 메타의 시각이다. 최대 피크 전력이 통상 0.9W 미만인 웨어러블 기기용 배터리의 특성 상, 전력효율성을 극대화해야 한다는 과제도 있다. 물론 반도체 업계에서 웨어러블 기기를 위한 메모리 개발 시도가 전무한 것은 아니다. JEDEC은 지난해 3월 새로운 패키지-온-패키지(PoP) 규격을 제정했다. PoP는 D램과 낸드, 컨트롤러를 소형 패키지로 집적한 메모리다. 해당 규격에서는 웨어러블 기기를 위한 패키지 크기를 가로 8mm, 세로 9.5mm, 높이 1mm 이하까지 구현했다. 다만 웨어러블 기기가 저전력 및 소형화, 고효율 특성을 지속 요구하는 만큼, 기술적 진보가 더 이뤄져야 할 것으로 관측된다. 메타는 메모리 업계와 JEDEC에 대한 요청사항으로 저용량 낸드, 크기 및 피크 전력을 더 줄인 웨어러블용 PoP 표준 개발 모색 등을 주문했다.

2025.06.07 08:30장경윤 기자

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