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'스마트폰 데이터'통합검색 결과 입니다. (3건)

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퀄컴 "올해 스마트폰 출하량·시장 규모, D램 공급량이 결정"

퀄컴이 4일(현지시간) 2025년 4분기(회계연도 기준 2026년 1분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "메모리 반도체 부족 현상이 스마트폰 시장에 큰 영향을 미치고 있다"고 설명했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "실제 판매 수요는 매우 강하지만 D램 부족이 더 큰 문제다. 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM)로 우선 배정되고 있기 때문"이라고 설명했다. 이어 "주요 고객사가 현재 보유한 메모리 수준에 맞춰 생산량을 조정중이며 올해 연간 스마트폰 시장은 메모리 가용성에 따라 결정될 것"이라고 부연했다. 오포, 샤오미, 아너 등 중국 스마트폰 제조사는 HBM을 생산하지 않아 상대적으로 공급 물량에 여유가 있는 창신메모리테크놀로지(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 자국산 메모리 사용도 검토중이다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "퀄컴은 CXMT를 포함한 모든 메모리 제조사 인증을 마쳤고 메모리 컨트롤러도 구형·신형 D램을 모두 지원한다"고 설명했다. 이날 퀄컴이 공개한 4분기 실적 중 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문 매출은 11억 100만 달러(약 1조 6085억원)로 2024년 동기 대비 15% 성장했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "오토모티브 부문 매출 증가는 과거 확보한 고객사에 실제로 제품을 공급하기 시작하며 나타나는 효과다. 작년 9월 독일 BMW 그룹과 공동 개발한 소프트웨어 스택 기반 자율주행 시스템 '스냅드래곤 라이드 파일럿' 공개 이후 완성차 업체의 관심도 커지고 있다"고 설명했다. 퀄컴은 지난 해 10월 추론에 특화된 AI 시스템반도체(SoC) AI200·250 2종을 공개하고 데이터센터 분야 진출을 선언했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "현재 사우디아라비아 AI 스타트업 '휴메인(Humain)'에 제품을 공급중이며 이외에도 대형 고객사와 폭넓은 논의를 진행중이다. CPU도 자체 개발한 Arm 호환 오라이언 CPU 이외에 리스크파이브(RISC-V) CPU를 추가 예정"이라고 밝혔다.

2026.02.05 09:05권봉석 기자

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤 기자

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤 기자

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