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"농어촌에서도 터진다"...5G 통신 전국망 구축 완료

5G 통신 상용화 5년 만에 전국망 구축이 완료됐다. 과학기술정보통신부는 18일 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신 3사가 농어촌 5G 공동이용 계획 마지막 3단계 상용화를 개시했다고 밝혔다. 농어촌 5G 공동이용은 통신 3사가 농어촌 지역을 나누어 각각 통신망을 구축하고 이를 통신 3사가 공동으로 이용해 자사가 통신망을 구축하지 않은 지역에서는 타사의 통신망으로 5G 서비스를 제공하는 방식이다. 2019년 5G 통신 세계최초 상용화 이후 지난 2021년 4월 과기정통부와 통신 3사는 농어촌 지역에도 5G 서비스를 조속히 제공하기 위해 농어촌 5G 공동이용 계획을 발표하고 단계적으로 상용화를 추진해 왔다. 2021년 11월 공동망 시범 상용화에 이어 2022년 7월 1단계, 2022년 12월 1단계 2차 상용화, 2023년 6월 2단계 상용화에 이어 3단계 상용화에 이른 것이다. 3단계 상용화는 52개 군에 소재한 432개 읍면을 대상으로 이뤄졌다. 올해 상반기까지 완료 계획을 2개월 앞당긴 것이다. 이에 따라 기존에 통신 3사가 각각 단독으로 망을 구축한 85개 시 행정동과 일부 읍면 지역에 더해 모든 농어촌 지역을 포함한 5G 전국망 구축이 완료됐다. 과기정통부는 앞으로도 농어촌 5G 공동이용 상용화 대상 지역에 대해 통신 3사가 망 안정성, 품질 수준 등을 높일 수 있도록 지속적으로 점검과 지원에 나설 예정이다. 김경만 과기정통부 통신정책관은 “통신 3사와 긴밀하게 협의해 당초 계획보다 빠르게 농어촌 지역으로 5G 이동통신 서비스를 확대했다”며 “통신 3사는 향후 지속적인 품질보강을 추진할 예정”이라고 말했다. 이어, “정부의 품질평가 강화와 함께 이용자가 품질평가에 직접 참여하는 이용자 상시평가도 활성화해 앞으로도 지속적인 5G 품질 향상이 이루어질 수 있도록 통신사들을 독려해 나가겠다”고 강조했다.

2024.04.18 15:03박수형

에스넷시스템 등 PaaS 18개사, 클라우드 생태계 활성화 본격화

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)을 비롯한 클라우드 플랫폼(PaaS) 전문기업 18개 사가모여며 PaaS 생태계 활성화에 박차를 가한다. 에스넷시스템은 한국클라우드산업협회(KACI)가 운영하는 '제6회 PaaS 지원분과위원회'에 참석했다고 18일 밝혔다. 해당 위원회는 PaaS의 중요성이 점차 커지면서, 국내 PaaS 전문 기업이 모여 국산 PaaS 사업 육성 지원 및 PaaS 생태계 확대 등을 논의하기 위해 마련됐다 이날 진행된 제6회 PaaS 지원분과위원회는 18개 참여 기업과 함께 ▲PaaS 서비스 산업 확대 및 시장 활성화를 위한 정보와 비즈니스 교류 강화를 위한 방안 ▲PaaS 인식확산 활성화를 위한 'K-PaaS 서밋 2024' 개최 및 운영 등을 골자로 논의했다. 에스넷시스템은 신규 참여 위원사로서 'SDN 기술 관점에서 데이터센터 설계 및 사례'를 주제로 발표했다. PaaS 분과의 하드웨어 파트너로서 역할을 공고히 하기 위해 기술 강점인 SDN 기술을 다뤘다. 하진철 전무는 다양한 사업 사례를 기반으로 클라우드 인프라 전환을 위한 단계별 도입 기술 및 솔루션과 방법들을 제시했다. 18개 참여사들은 이날 논의된 안건을 토대로 클라우드 네이티브 생태계 조성을 위해 PaaS 시장 내 비즈니스 여건 개선 및 활성화에 앞장설 방침이다. 이외에도 국내 PaaS 기업의 해외 진출 지원을 위한 창구 개발, 분과위원회 참여기업을 중심으로 R&D 사업 개발 추진 등을 구체화할 계획이다. 한편 한국클라우드산업협회 PaaS지원분과위원회는 PaaS 중요성 및 인식 전환을 위한 방안을 강구하기 위해 출범된 조직이다. 이를 위해 ▲PaaS 시장 확대 및 활성화 지원 ▲PaaS 서비스 활용 사례 발굴 및 인식 확산 증대 ▲회원사 간의 PaaS 업계 동향 공유 및 의견 공유 ▲정책 지원을 통한 애로사항 해소 등을 중심으로 의논하며 활동하고 있다. 에스넷시스템 김병수 클라우드 센터장은 “한국클라우드협회의 PaaS 분과를 통해 PaaS를 중심으로 국내 클라우드 네이티브 생태계 활성화를 이끌어낼 것으로 기대된다”며 “앞으로도 기업과 공공기관의 PaaS 도입 활성화를 통해 클라우드 네이티브 환경이 구축되길 바라며, 클라우드 기반의 비즈니스 혁신을 도울 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.04.18 09:37남혁우

AI 열풍으로 비대해진 데이터, IBM은 어떻게 보호할까

IBM이 인공지능(AI) 열풍과 함께 급격하게 성장한 대규모 데이터의 보안 취약점을 관리하기 위한 방법을 제시했다. IBM 최주영 차장은 17일 서울 삼성동 인터컨티넨털 코엑스에서 열린 '어드밴스드 컴퓨팅 컨퍼런스 2024(ACC+ 2024)'에서 랜섬웨어 등 기업들이 직면하고 있는 사이버 위협에 대응하기 위한 포괄적인 보안 솔루션을 제시했다. 최근 AI, 빅데이터 등의 성장으로 비정형 데이터 규모도 급격하게 늘어나고 있다. 문제는 과도하게 늘어난 데이터로 인해 이를 모두 관리하기 어려워진 틈을 노린 사이버공격의 피해도 비례해서 늘어나는 추세다. IBM의 보안솔루션은 급증한 데이터 환경에서도 사이버 위협을 통합 관리하고 실시간 감지하며 대응할 수 있도록 데이터 보호, 재해 복구 전략 및 보안 정보 및 이벤트 관리(SIEM) 등을 함께 제공한다. 주요 서비스 중 하나인 IBM의 플래시시스템은 고성능 스토리지 솔루션으로 기업의 중요 데이터를 안전하게 보관하고 빠르게 접근할 수 있게 데이터 중심 앱을 지원한다. 데이터의 신뢰성과 내구성을 높이는 기능들을 갖추고 있어 장애나 데이터 손실 가능성을 최소화한다. IBM은 랜섬웨어 공격과 같은 사이버 위협으로부터 데이터를 보호하기 위한 특화서비스인 IBM 사이버볼트도 선보인다. 또 안전한 데이터 복사본을 자동으로 생성하고 관리해 예상치 못한 공격을 받더라도 원본 데이터를 안전하게 복구하는 사이버 복원력을 강화한다. 더불어 모니터링 서비스 Q레이더 등을 통해 실시간으로 시스템을 모니터링한다. 보안 오케스트레이션, 자동화 및 대응(SOAR) 기능을 활용해 모니터링 및 탐지 프로세스를 자동화해 기업의 대규모 업무 환경에서도 일관적이고 오차를 최소화해 시스템을 관리할 수 있다. 최주영 차장은 "지난해 사이버 공격으로 인한 기업들의 연평균 피해는 연평균 67억원에 달했다"며 "반면 보안 시스템을 구축해 피해를 예비한 기업과 그렇지 않은 기업의 예산차이는 약 2.2% 수준이었다"고 설명했다. 이어 "IBM 플랜 시스템은 장애 보호, 재난보호 데이터 탈취, 사이버 공격 등이 발생했을 때 기업의 데이터를 보호할 수 있는 대안이 될 수 있을 것"이라고 강조했다.

2024.04.17 17:13남혁우

모코엠시스 "'옵저버빌리티'로 DX 전환 문제 해결"

심규태 모코엠시스 부장이 디지털전환의 핵심은 식별가능성 즉 옵저버빌리티 (Observability)에 성패가 달려있다고 진단했다. 심 부장은 지디넷코리아가 17일 서울 인터컨티넨탈코엑스에서 개최한 '어드밴스드 컴퓨팅 컨퍼런스 플러스(ACC+) 2024'에서 '비즈니스 운영의 명확한 통찰력 앱 다이나믹스의 강력한 옵저버빌리티'를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 "비즈니스 운영에서 다양한 이슈들이 있지만 많이들 언급하고 고민하는 부분들은 기존 시스템과 서비스의 디지털 전환"이라며 "디지털 전환의 어려움은 인프라 네트워크, 최종 사용자 다양한 스펙들을 어플리케이션이랑 효과적으로 연결하는 것도 문제"라고 설명했다. 그러면서 "클라우드랑 온프라미스 또 하이브리드 환경에서 애플리케이션을 배포하면 연결성이랑 보안도 유지해야 되는 어려움이 있다"며 "기업은 단순히 업무 어플리케이션만 하는 게 아니라 이게 비즈니스에 미치는 영향까지 확인해서 디지털 전환을 진행해야 된다"고 강조했다. 또 심 부장은 디지털 전환의 문제 해결책은 모니터링이라고 설명했다. 다만 그는 "모니터링은 간단한 문제는 아니다"며 "어플리케이션 모니터링뿐만 아니라 개발 환경도 함께 고려해야 된다"고 말했다. 이어 "이 밖에 디지털 전환을 고려할 부분이 너무 많다"며 "문제점을 해결하기 위해 모니터링 솔루션이 필요한 상황인데, 이러한 어려움을 해결하기 위해서 나온 방안이 바로 옵저버빌리티"라고 부연했다. 심 부장은 "결론적으로 이 옵저버빌리티는 내부 동작을 더 많은 다양한 지표로 이해 하고 외부 툴을 이용한 관측만으로도 다양한 애플리케이션 내부 동작이랑 시스템 상태를 이해할 수 있다"며 "이러한 내부 상태, 성능을 실시간으로 관찰하고 잘 이해하는 능력도 바로 옵저버빌리티"라고 강조했다.

2024.04.17 17:01이한얼

이종호 장관, 한화시스템 찾아 위성통신 R&D 강조

이종호 과학기술정보통신부 장관은 16일 한화시스템 용인종합연구소를 방문해 세계적 수준의 우주 및 레이다 기술을 점검하고 업체 연구관계자들을 격려했다. 이종호 장관은 한화시스템의 국내 우수 연구개발 현황을 보고받고 국산 우수연구개발 성과가 현장에 적용할 수 있는 방안을 논의했다. 이와 함께 국내 우수한 연구기관과 민간기술을 보유한 기업을 연계해 연구성과가 산업화 될수 있도록 협력을 당부했다. 이 장관은 “선진국 수준의 반도체 및 위성통신 연구개발의 성과가 산업계에 파급돼 고부가가치 산업으로 성장하는 것이 중요하다”고 말했다.

2024.04.16 15:13박수형

ST, 강력한 통신 기능 갖춘 신규 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 NFC 리더기 'ST25R100'를 출시했다고 16일 밝혔다. 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 제공하는 ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공된다. 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 해 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다. 이 소형 칩을 통해 프린터, 전동공구, 게임 단말기, 가전 제품, 의료기기, 출입 통제 시스템과 같은 제품에 통합을 간소화할 수 있다. ST25R100은 소형 안테나만 사용할 수 있는 공간 제약형 기기임에도, 강력하고 안정적인 무선 연결을 보장한다. 또한 새롭게 향상된 저전력 카드 감지(LPCD) 기능을 탑재해, 기존의 첨단 디바이스들보다 감지 범위를 크게 확장되어 더욱 편리한 사용 경험을 제공한다. 또한 카드 판독을 위해 NFC-A/B(ISO 14443A/B, 최대 106kb/s) 및 NFC-V(ISO 15693, 최대 53kbit/s) 등의 표준 NFC 사양을 지원하는 데이터 프레이밍(Dat-Framing) 시스템과 첨단 아날로그 프런트엔드(AFE)를 내장하고 있다. 이 리더기는 2.7~5.5V에 이르는 광범위한 전원공급 및 주변장치 I/O 전압 범위를 지원한다. 전력관리를 지원하는 다중 동작 모드는 디바이스 전류를 1µA까지 줄임으로써 배터리 구동 애플리케이션의 런타임을 연장해준다. 0.1µA만 소모하는 리셋 모드도 지원된다. ST25R100은 현재 샘플 형태로 제공되고 있으며, 소형 기기에서 비접촉식 카드 경험을 가능하게 하는 4mm x 4mm 크기의 24핀 TQFN 패키지로 제공된다. 한편 ST는 이달 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)' 전시회(4A홀, 148 부스)에서 ST25R100 리더기의 기능을 확인할 수 있는 데모를 진행할 예정이다.

2024.04.16 15:01장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

제4 이통은 바늘허리에 맨 실이 될 것인가

15일 국회에서 '28GHz 신규 사업자의 자격과 요건'이란 전문가 세미나가 열렸다. 더불어민주당 변재일 의원이 주최한 행사인데, 눈에 확 띄는 것은 제목이었다. 시점으로 볼 때 한참 늦었다는 생각을 갖게 하기 때문이다. 28GHz 신규 사업자는 제4이동통신 회사를 가리킨다. 이 제목은 사업자를 선정하기 전에 했어야 어울리는 내용이다. 좋은 사업자를 뽑기 위해 자격과 요건을 면밀히 들여다본다는 의미가 있기 때문이다. 그런데 주지하듯 신규 사업자는 이미 뽑혀 있다. 스테이지엑스다. 그러니 세미나의 시점이 의아해 보일 수 있다. 사실 사업자 선정 이전에도 비슷한 세미나는 있었다. 변 의원은 그런데도 왜 이 시점에서 다시 이런 세미나를 연 것일까. 그만큼 신규 사업자의 향후 진로에 대해 걱정과 우려를 떨쳐낼 수가 없었던 것으로 봐야 한다. 그는 정부가 28GHz 정책 실패를 만회하기 위해 서둘러 제4이동통신 정책을 펼치다 시장에 반하는 결정을 했다고 본다. 5G 28GHz는 주파수 특성 때문에 현존 기술로 일반인을 상대로 한 서비스를 하기에 한계가 많다. 기존 이통 3사가 할당받았던 주파수까지 반납하며 두 손을 든 사실을 주목하지 않을 수 없다. 오랜 경험과 큰 자본을 가진 이통 3사도 포기한 일을 새 사업자가 과연 잘 해낼 수 있을까. 세미나에 참석한 청주대 정훈 교수는 쉽잖을 것으로 봤다. 그는 이통 3사 가운데 후발주자인 옛 LG텔레콤의 사례를 들며 스테이지엑스가 현재 자본 규모로 목표를 달성할 수 있을지 의문이라 내다봤다. 그는 특히 이통 3사 로밍 특혜 등에 기대면 비용 부담이 이통 3사 및 소비자에게 전가될 것이라 지적했다. 연세대 모정훈 교수는 도덕적 해이를 막기 위해 △신규 사업자 자본 수준과 연계한 단계적 지원 △일정 기간 동안 신규 사업자의 재무적 투자자 주식 매각·인수합병(M&A) 금지 △부채 위주의 경영 부실화 방지 △이통 3사 수준에 준하는 이용자 피해 보상 기준 적용 등의 안전장치를 마련해야 한다고 주장했다. 지속되는 우려 속에서도 정부는 다음달 4일 즈음에 스테이지엑스에 기간통신사업자 등록증을 줄 것으로 예상되고 있다. 이에 맞춰 스테이지엑스는 법인을 설립하고 본격적인 사업 채비에 나설 것으로 보인다. 이날 세미나는 그래서 지속되는 우려를 불식시킬 조치를 취하라는 마지막 조언이란 의미가 있는 것이다. 조언을 뛰어넘는 경고일 수도 있다. 더불어민주당 정책위원회 안정상 수석전문위원은 이날 “제4 이통 추진이 실패했을 경우 많은 이용자가 피해를 보고 국민 혈세가 낭비될 것”이라며 “정부 특혜를 통해 추진된 제4 이통이 결과적으로 실패할 경우 책임 규명을 위해 국정 조사가 이뤄져야 한다”고 경고했다. 급하다고 바늘허리에 실을 매 바느질을 할 수는 없는 일이다. 그런데 자꾸 제4 이통이 바늘허리에 맨 실 같다는 생각이 든다.

2024.04.16 11:06이균성

"갤럭시S24, 아이폰15보다 5G 속도 빨랐다"

삼성전자 갤럭시S24 시리즈가 대부분 국가에서 아이폰15 시리즈보다 5G 속도가 빠른 것으로 조사됐다고 IT매체 나인투파이브맥이 15일(현지시간) 보도했다. 글로벌 통신 속도 측정 서비스 '스피드테스트'를 운영 중인 우클라(Ookla)는 지난 2월 1일부터 3월 24일 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 유럽, 북미 지역 총 15개국의 데이터를 수집해 5G 속도를 비교해 공개했다. 우클라는 “삼성 갤럭시S24 제품군이 이번 연구에서 15개국 중 7개국에서 5G 다운로드 속도 중앙값에서 유의미한 우위를 보였다”며, “애플 아이폰15 제품군은 단 한 국가에서만 가장 빠른 5G 속도를 기록했다”고 밝혔다. 일부 국가에서는 갤럭시S24 시리즈와 아이폰15 간의 속도차이는 상대적으로 미미했다고 덧붙였다. 미국에서 갤럭시S24 시리즈의 5G 다운로드 속도는 아이폰15 시리즈보다 34Mbbs 빨랐다. 우클라는 미국에서 갤럭시S24는 5G 연결성 측면에서 아이폰15를 완전히 압도했다고 설명했다. 홍콩에서도 갤럭시S24 시리즈가 가장 빨랐고 그 뒤를 갤럭시S23, 갤럭시S22, 아이폰15가 이었다. UAE에서는 갤럭시S24 시리즈가 아이폰15 시리즈를 단 9Mbbs 앞서 비슷한 수치를 보였다. 한국에서는 아이폰15의 평균 5G 다운로드 속도는 598.64Mbbs, 갤럭시S24 시리즈는 590.28 Mbbs로 거의 비슷했지만, 갤럭시S23은 511.82Mbbs, 갤럭시S22는 475.42 Mbbs를 기록했다. 우클라는 “한국 5G 사용자는 기기에 관계없이 전반적으로 놀라운 5G 속도를 기대할 수 있다”며, 현재 갤럭시S22 사용자의 경우 갤럭시S24로 교체할 경우 속도가 100Mbps 이상 빨라 지기 때문에 기기 전환을 고려할 수 있다고 분석했다.

2024.04.16 10:49이정현

영림원소프트랩, 공공기관 대상 차세대 경영정보시스템 구축 교육

영림원소프트랩이 공공기관을 대상으로 차세대 경영정보시스템 구축 교육에 나선다. 영림원소프트랩은 차세대 경영정보시스템 구축 세미나를 개최한다고 15일 밝혔다. 세미나는 공공기관 관계자를 대상으로 오는 24일 오후 1시반부터 서울 양재 엘타워 오르체홀에서 진행될 예정이다. 세미나는 3가지 세션으로 진행된다. 첫 번째 세션은 '경영정보시스템 구축을 위한 ERP'를 주제로 ▲검증된 프로세스 ▲원활한 유지보수 ▲규정 준수 및 기관별 요구사항을 반영할 수 있는 확장성 등의 상세 내용을 발표할 계획이다. 두 번째 세션에는 ERP 구축에 성공한 두 공공기관의 사례를 각각 소개한다. 소상공인시장진흥공단의 통합경영정보시스템 구축에 대한 전반적인 내용과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 진행한 국산 ERP로의 성공적 교체 사례를 공유할 예정이다. 주덕중 영림원소프트랩 공공사업부 상무는 "공공기관 시스템의 디지털 전환 및 혁신을 위한 노력은 수년째 이어지고 있지만 부처 관계자들에게는 아직 와닿지 않는 분위기"라며 "세미나에 참석하셔서 ERP에 대한 이해도를 높이고 기관별로 적합한 대응 전략까지 모색해 볼 수 있는 시간이 되시길 바란다"고 말했다.

2024.04.15 13:52이한얼

효성인포메이션시스템, 'AI엑스포코리아 2024' 참가

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 다음달 1일부터 3일까지 개최되는 '국제인공지능대전(AI EXPO KOREA) 2024' 전시에 참가한다고 15일 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 이번 행사에서 고성능 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리까지 지원하는 AI 플랫폼 전략 및 비즈니스 혁신을 위한 최상의 솔루션을 제시한다. 한국인공지능협회와 서울메쎄에서 주최하는 AI EXPO KOREA 2024는 서울 코엑스 D홀에서 열린다. 올해 7회째인 이 행사에 약 300개사 500부스가 참가한다. 효성인포메이션시스템은 AI 비즈니스를 위해 필요한 GPU 서버부터 초고성능 스토리지, 네트워크를 사전 설계해 완벽하게 통합한 '효성 AI 플랫폼'을 직접 체험할 수 있는 공간(부스 번호 B11)을 마련했다. AI 도입을 고민하는 관람객을 위한 전문가 컨설팅과 함께 스탬프 릴레이, 경품 추첨 등 다양한 프로모션도 진행한다. 최근 인간과 유사한 지능과 자가 학습 능력을 갖춘 일반인공지능(AGI)가 등장하며 AI 비즈니스에도 큰 변화가 일고 있다. AGI의 등장은 더 큰 데이터 세트와 복잡한 AI모델이 필요함을 의미하며, 이에 따라 GPU시스템 및 데이터 처리 효율이 보다 중요해졌다. 효성인포메이션시스템은 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리, AI솔루션까지 고객의 AI 전환을 위한 핵심 경쟁력을 제공한다. 고성능 AI 연산 환경을 위해 슈퍼마이크로와 협업해 GPU 서버를 시장에 공급하고, 초고성능 병렬파일 스토리지 'HCSF'를 통해 GPU 성능을 뒷받침하는 고성능 데이터 처리를 지원한다. AI·ML옵스 솔루션, GPU DB, 인메모리 DB, 고속 네트워크 등 국내외 다양한 파트너사와 연계 및 확장 제안을 통해 고객에게 AI 인프라 구현을 위한 최적의 솔루션을 제시한다. 효성인포메이션시스템은 지난해부터 국내 은행권, 공공기관, 유통 대기업, 연구기관, 의료기업 등을 중심으로 AI·GPU 인프라, 빅데이터 플랫폼 구축 사업에서 굵직한 성공사례를 다수 확보했다. 효성인포메이션시스템은 AI 시스템 설계 관련해 기획 단계부터 컨설팅이 가능한 전문 인력과 기술 노하우를 보유하고 있다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “많은 기업들이 AI 도입을 검토하고 있지만 최적화된 AI 시스템 설계를 위해서는 기획 단계부터 풍부한 경험의 파트너를 만나는 것이 중요하다”며 ”AI 인프라 구현은 효성인포메이션시스템에 맡기고, 고객은 비즈니스 혁신에만 집중할 수 있도록 당사의 모든 기술력과 노하우를 제공할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.15 11:31김우용

ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

한국지능정보시스템학회-한국정보시스템학회 1차 공동세미나 개최

한국지능정보시스템학회(KIISS, 회장 홍태호 부산대 경영학과 교수)와 한국정보시스템학회(KAIS, 회장 오창규 경남대 교수)는 'AI 기술과 지역발전–함께 나아가는 미래'를 주제로 12일 부산 코오롱 씨클라우드 호텔에서 1차 공동세미나를 개최했다. 행사는 김상진 교수(동아대학교) 사회로 홍태호 한국지능정보시스템학회장과 오창규 한국정보시스템학회장, 김지훈 KT 상무, 김종원 동의대학교 교수의 환영사와 축사를 시작으로 4건의 강연이 이뤄졌다. 첫 강연은 'LLM 모델의 최신동향과 이슈'를 주제로 연세대학교 김우주 교수가 했다. 김 교수는 LLM의 다양한 모델과 새로운 응용 영역을 소개했다. 또 KT 방홍희 팀장은 'KT 초거대 AI 추진방향'을 주제로 기업시장의 초거대 AI 동향과 적용사례를 설명했다. 이어 부산은행 김진한 디지털금융본부장은 '금융권 빅데이터 전략과 사례'를 주제로 금융권의 LLM 활용방안을 다뤘다. 부산시도 행사에 참여했다. 시 인공지능소프트웨어과 인공지능정책팀의 정나영 과장이 '부산시 인공지능 정책 방향'을 주제로 부산 AI 생태계 조성을 위한 방향을 설명하는 한편 부산시의 인공지능 정책을 소개하며 ICT 취업을 위해 준비 사항을 소개했다.

2024.04.14 08:10방은주

'창립 24주년' 픽셀플러스, 비전2030 선포...톱5 진입

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 신사옥 준공식과 함께 비전 선포식을 진행했다고 12일 밝혔다. 픽셀플러스는 이날 행사와 더불어 회사의 신규 CI를 선보이며 새로운 도약을 선언했다. 이날 준공식에는 이서규 대표이사를 비롯한 각계 인사들이 참석했다. 신상진 성남시장, KETI 신희동 원장, 한국반도체산업협회 김정회 상근부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, 태평염전 김상일 회장을 비롯한 400여 명의 인사가 참석해 픽셀플러스의 새로운 시작을 축하했다. 창립 24주년과 함께 진행된 준공식에서 이서규 대표는 '비전 2030'이라는 회사의 미래 비전을 제시했다. '우리 이미징 기술로 인류 삶을 안전하게'라는 슬로건 아래 오는 2030년까지 매출 3천억원과 자동차용 이미지센서 글로벌 톱5 진입을 목표로 모든 역량과 열정을 아낌없이 쏟아내겠다는 의지를 밝혔다. 비전 달성을 위한 전략으로는 ▲기술 경쟁 우위 재고를 통한 사업구조 개편 ▲다변화된 고객의 요구사항을 충족하는 신사업·신시장 발굴 강화 ▲창의적 조직문화 구축과 인재 육성 ▲사회적 책임 의식 강화를 통한 원칙준수 및 사회공헌을 선정했다. 이를 통해 글로벌 이미지센서 분야의 초격차 경쟁우위를 확보한다는 포부다. 또한 픽셀플러스는 이날 행사와 함께 신규 기업 CI도 공개했다. 신규 CI는 ▲기술혁신 ▲인간과 디지털 세상의 상호작용 ▲기술을 통한 미래와의 연결을 키워드로 이미지센서의 상징성을 현대적으로 재해석한 것이 특징이다. 또한 이미지센서를 통해 우리의 삶을 안전하고 풍요롭게 만들기 위한 끊임없는 기술 혁신을 'PIXELPLUS'라는 글자에 직관적으로 나타냈다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스의 '비전 2030'은 이미지센서를 대표하는 기업으로 발돋움하겠다는 회사의 약속이자 각오"라며 "새로운 공간과 비전, CI 등 새로운 도약 기반을 마련한 만큼 본격적인 외형 성장과 수익성 강화를 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.12 15:39장경윤

미래모바일, 태안 국제학교에 28GHz 이음 5G 구축한다

BIEK 국제학교설립추진단이 태안에 설립 예정인 국제학교에 미래모바일이 이음 5G 서비스를 제공하기 위한 특화망 구축을 추진한다. 미래모바일에 따르면 영국 국제학교 설립 대행기관 BIEK는 현대도시개발, 헤일리베리 칼리지와 3자간 태안 국제학교 설립에 관한 업무협약을 체결했다. BIEK는 현대도시개발과 태안 기업도시에 영국 헤일리베리 칼리지 국제학교 유치를 추진하기로 하고, 2027년 8월 개교를 목표로 유치원부터 초등학교, 중학교, 고등학교가 통합으로 운영되는 국제학교를 설립하기로 했다. 이를 위해 연내 교육청 인허가 승인을 받고, 내년에 착공해 2027년 준공할 계획이다. 국민의힘 성일종 의원이 대표 발의한 기업도시특별법 개정안이 국회 본회의를 통과하면서 태안에 국제학교 설립 근거가 마련된 지 얼마 지나지 않아 세계적인 명문 학교를 세우기로 한 것이다. 헤일리베리 칼리지는 160개국 5천700여개 IB스쿨 중에서 세계 15위권을 차지하는 세계적인 명문 학교로 2007년부터 해외에 국제학교를 설립해 본교의 교육철학과 비전을 공유하며 영국 GCSE(General Certificate of Secondary Education:), IGCSE(International General Certificate of Secondary Education), A레벨 및 IB 프로그램을 제공한다. 미래모바일은 국제학교 캠퍼스 교실, 기숙사, 운동장 등에 28GHz 네트워크를 구축해 2천여 명의 학생과 교직원 등을 대상으로 영국 본교의 온라인 강의, 실감형 XR 체험 교실 등 이음 5G 서비스를 제공한다는 목표다. 윤호상 미래모바일 대표가 BIEK 국제학교설립추진단장을 직접 맡아 내년부터 진행될 국제학교 신축 공사와 함께 28GHz 인프라를 구축하는 등 원활한 추진과 시너지 효과가 기대된다. 미래모바일은 태안 국제학교 5G 이음 서비스 모델을 다른 국제학교, 대학 등에도 확산시키고 이동통신 시장의 새로운 기회를 만들기 위해 다양한 사업모델을 검토하고 있다. 한편, 태안에 충남 최초로 설립되는 국제학교가 한국과 아시아에서 새로운 유학지로 주목받게 되면서 학생 가족들과 기업 임직원 가족들까지 이주해 오면 태안의 인구 증가에도 크게 기여할 전망이다.

2024.04.12 15:23박수형

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

델테크놀로지스 "올해 PC 교체 수요↑, AI PC 지속 출시"

"마이크로소프트 자체 조사에 따르면 응답자 중 2/3 이상이 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구를 원한다. 델테크놀로지스는 지난 3월부터 AI 처리 가능한 노트북을 출시해 이에 대응하고 있다." 11일 오전 서울 역삼동에서 진행된 AI PC 기자간담회에서 오리온 델테크놀로지스 상무가 이와 같이 강조했다. 델테크놀로지스는 이날 현재까지 출시한 인텔 코어 울트라/AMD 라이젠 8040 프로세서 기반 AI PC 신제품 특징과 향후 전략을 소개했다. 이 회사 김경진 대표이사는 "델은 커머셜 포트폴리오 전반에서 더 많은 AI PC를 제공해 고객들이 AI 시대에 대비할 수 있도록 지원한다는 점에서 강력한 경쟁력을 가지고 있다"고 밝혔다. ■ 올해 출시 전 제품에 코파일럿 키 기본 탑재 오리온 델테크놀로지스 상무는 "AI PC는 클라우드 없이 각종 AI 응용프로그램을 실시간으로 실행할 수 있다는 것이 큰 장점이다. NPU(신경망처리장치)를 활용해 CPU와 GPU 전력 소모를 줄이면서 처리 시간도 단축할 수 있다"고 설명했다. 마이크로소프트는 AI PC 기준 중 하나로 AI 비서 기능인 코파일럿을 바로 호출할 수 있는 단축키 탑재를 요구한다. 델테크놀로지스가 지난 달부터 국내 투입한 래티튜드 7450 울트라라이트, XPS 16/14/13, 프리시전 5690 등 AI PC 신제품은 오른손이 닿는 '한자' 키나 '한/영' 키 자리에 코파일럿 키를 탑재했다. 오리온 상무는 "저전력으로 작동하는 NPU 특성을 살린 머신러닝 기반 악성코드 탐지 기능을 활용해 보안도 강화할 수 있다. 이를 위해 주요 보안 소프트웨어 공급 업체와 협업을 진행중"이라고 밝혔다. 이어 "하반기에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 래티튜드 7455/5455 등 차세대 AI PC를 추가 투입 예정"이라고 설명했다. ■ 최적화 S/W '델 옵티마이저' 기능 향상 델테크놀로지스가 출시한 모든 PC에는 AI 기반 PC 최적화 소프트웨어인 '델 옵티마이저'가 탑재된다. 화상회의시 주위 소음 감소, 응용프로그램 자동 최적화로 이용 경험을 개선하는 소프트웨어다. 오리온 상무는 "올해 공개된 버전 4.2는 최적화 가능 응용프로그램 갯수 제한을 없앴고 자동차나 비행기 등 돌발적으로 발생하는 소음까지 줄여주도록 기능을 강화했다"고 설명했다. AI PC가 탑재한 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 소프트웨어 확보는 모든 제조사의 숙제다. 송대승 델테크놀로지스 차장은 "PC 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저' 연장선상에서 AI와 머신러닝을 결합한 소프트웨어 준비중"이라고 답했다. ■ "최근 외산 제조사 중 국내 시장 2위 달성" 오리온 상무는 최근 1년간 성과에 대한 질문에 "삼성전자·LG전자 제품이 있고 조달청 납품이 불가능한 상황에서 모든 외산 PC 제조사가 치열한 경쟁을 벌이고 있다"고 설명했다. 이어 "델테크놀로지스는 지난 해 4분기 한국IDC 집계 기준 글로벌 제조사 2위에 있으며 점차 점유율을 높이고 있다. 단순히 저렴한 PC를 많이 판매하는 것은 델테크놀로지스의 전략이 아니다"고 덧붙였다. 오리온 상무는 "PC 시장이 코로나19 범유행 이후 노트북 중심으로 호황을 맞았고 올 하반기부터는 PC 교체 주기가 올 것이다. 윈도10 운영체제 지원 종료도 1년 6개월 남아 있으며 AI PC 출시에 발맞춰 여러 고객사와 교체 관련 논의중"이라고 설명했다.

2024.04.11 15:34권봉석

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

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