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'스냅드래곤 X65 5G 모뎀-RF 시스템'통합검색 결과 입니다. (1271건)

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세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

DB하이텍, 반도체 클린룸 확장에 2500억원 투자

시스템반도체 파운드리 전문기업 DB하이텍은 2천500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 진행한다고 11일 공시를 통해 밝혔다. 이번 클린룸 확장 투자는 충북 음성군에 위치한 Fab2(상우공장)의 유휴공간을 활용해 시스템반도체 생산 인프라를 구축하는 것이며, 반도체 업황 회복에 대비한 선제적 투자로 풀이된다. 향후 본격적인 수요 확대에 따른 생산능력(캐파) 초과 시에도 준비된 클린룸에 즉각 생산장비를 투입해 기회손실을 없앰으로써 매출 극대화를 꾀한다는 전략이다. DB하이텍의 주력 제품인 전력반도체는 타 제품군에 비해 경기 변동에 안정적이며 회복 탄력성이 좋아 경기 반등 시에도 빠르게 반응해 상승하는 경향이 있어, 긴밀한 수요 대응이 매우 중요한 분야다. 또한 전기차, AI 데이터센터, 에너지저장장치(ESS) 시장 성장에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되는 SiC 등의 차세대 전력반도체 신사업 분야에 빠르게 진입, 확대할 수 있도록 선제적 준비를 마친다는 것이 DB하이텍 측 설명이다. 이번 클린룸 확장은 다음달부터 기본 설계를 시작해 내장 공사와 전기, 공조 등 각종 유틸리티 공사를 거쳐 내년 말경 완료한다는 계획이다. 2026년부터는 생산장비를 투입해 신규 클린룸에서 양산이 가능할 전망이다. DB하이텍 관계자는 "신규 클린룸이 조성되면 월간 8인치 웨이퍼 3만 5천장 규모의 수요에 적기 대응할 수 있는 인프라를 갖추게 되는 것"이라며 "현재 15만 4천장 대비 23% 증가한 19만장의 생산능력을 확보할 수 있다"고 밝혔다. 관계자는 이어 "이번 투자는 작년 말 발표한 경영혁신 계획 투자전략 실행의 일환"이라며 "앞으로도 경영혁신 계획의 이행과 함께 중장기 지속성장을 위한 노력을 아끼지 않을 것"이라고 강조했다.

2024.10.11 18:05장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"

"많은 기기가 AI 서비스를 원하지만 모든 처리를 클라우드에 맡기는 것은 불가능합니다. 현재 추세대로라면 오는 2030년에 전세계 전력 소비 중 약 3.5%가 AI에 투입되며 지연시간이나 처리 비용, 프라이버시 보호에도 한계가 있습니다." 10일 오후 서울 코엑스에서 진행된 '퓨처테크 컨퍼런스 2024' 행사에서 정철호 퀄컴코리아 상무가 이렇게 강조했다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 오는 12일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '디지털 혁신 페스타(DINNO, 디노) 2024' 부대 행사로 기획됐다. 이날 정철호 상무는 "퀄컴은 모바일 분야를 시작으로 저전력·고성능 처리가 가능한 CPU와 GPU, NPU 등 컴퓨팅 기기를 개발해 왔고 이를 바탕으로 컴퓨터, XR 기기 등 다양한 기기에 온디바이스 AI 역량을 보급할 것"이라고 밝혔다. ■ "스마트폰서 시작한 AI, XR 글래스에서 완성" 정철호 상무는 "2019년 출시된 삼성전자 갤럭시S10 스마트폰은 카메라에 투입된 AI 기술이 이미지 보정 위주로 4개 들어가 있지만 5년 뒤 출시된 갤럭시S24는 사진 처리 모든 과정에 120여 개 모델을 투입하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 윈도11 버전 24H2에 투입된 '리콜' 기능은 5초마다 작업 환경을 기록하는 방식으로 작동한다. 개인화된 정보를 다루므로 클라우드가 아닌 기기 내부에서 처리가 필요하다. 이 과정에서 NPU(신경망처리장치)를 활용하는 것"이라고 부연했다. 정철호 상무는 "음성, 이미지, 영상 처리로 시작한 AI는 몰입 경험을 주는 XR(혼합현실) 기반 제품으로 수렴할 것으로 보이는데 무게와 배터리 지속시간, 성능 등 여러가지 제약이 많다. 그러나 극도로 개인화된 경험을 제공하는 면에서 XR 제품이 AI 미래가 될 것"이라고 전망했다. ■ "스마트폰에서 100억 개 매개변수 모델도 자체 실행" 이날 정철호 상무는 "거대언어모델(LLM)이 다루는 매개변수(패러미터)는 최근 팽창했다 최적화 후 부피를 줄이는 과정을 반복하면서 성능이 향상되고 있다. 현재 매개변수 100억 개로 구성된 대부분의 모델로 일상생활에 필요한 각종 기능을 소화할 수 있게 됐다"고 소개했다. 이어 "지난 해 출시된 스냅드래곤8 3세대 등 모바일용 SoC는 매개변수 70억 개까지 처리 가능하며 향후 출시될 제품에서는 그 이상의 매개변수를 포함한 AI 모델을 클라우드 도움 없이 처리할 수 있다"고 설명했다. 정 상무는 "스마트폰·태블릿 등 모바일 환경에서 시작해 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 컴퓨팅, 스냅드래곤 디지털 섀시 등 자동차와 IoT(사물인터넷)까지 온디바이스 역량을 확대하는 것이 퀄컴의 목표"라고 강조했다. ■ "온디바이스 AI, 멀티 모달 환경서 중요성 ↑" 10여 년 전에는 음성이나 영상 처리를 위해 각 AI 기술이 따로 필요했다. 그러나 현재는 이용자와 텍스트, 음성이나 이미지 파일 등을 주고 받으며 작동하는 멀티 모달 형식 AI 모델이 주목받고 있다. 퀄컴은 올 초 진행된 MWC 2024 기간 중 70억 개 매개변수를 바탕으로 이용자와 다양한 방식으로 소통하는 '라바'(LLaVA)를 공개하기도 했다. 음식을 찍은 사진을 바탕으로 이용자와 텍스트로 이야기를 나누고 원하는 레시피를 제안하는 기능을 갖췄다. 정철호 상무는 "향후 출시되는 AI 모델은 음성과 이미지, 영상을 모두 처리하는 멀티 모달로 나아가고 있으며 구글 역시 이런 기술을 온디바이스 AI로 구현할 것이라고 밝혔다. 온디바이스 AI 중요성도 커질 것"이라고 설명했다. ■ "퀄컴, 15년 전부터 이기종 컴퓨팅에 주력" 현재 AI 관련 반도체로 가장 주목받는 것은 NPU다. 그러나 NPU만으로 모든 작업을 처리하는 데는 엄연히 한계가 있다. 지연 시간이 중요한 작업은 CPU가, 저전력 LLM/LVM(거대비전모델) 처리는 NPU가 담당한다. 정철호 상무는 "AI 처리시 저전력으로 짧은 시간 안에 모든 작업을 처리하려면 SoC가 내장한 다양한 블록을 원하는 목표와 특성에 맞춰 활용하는 '이기종 컴퓨팅'이 반드시 필요하다. 퀄컴은 이미 15년 전부터 이런 기능을 연구해 왔다"고 설명했다. 이어 "최근 맞춤형 경험과 개인정보 보호, 기업 비밀 보호와 처리 비용 등에서 온디바이스 AI의 역할이 커지고 있다. 특히 자율주행은 지연시간이 늘어나면 긴급 상황에서 치명적이다. 퀄컴의 접근 방식은 온디바이스 AI에서 강점을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. ■ '퀄컴 AI 허브'로 개발자 지원..."책임있는 AI 고려도 필요" 퀄컴은 지난 2월부터 온디바이스 AI 구현에 필요한 리소스와 도구, 서비스를 제공하는 웹사이트 '퀄컴 AI 허브'를 운영중이다. 미리 최적화된 100개 이상의 AI 모델을 제공해 AI 모델 통합과 테스트 등을 제공한다. 정철호 상무는 "이제 막 AI 모델을 이용해 응용프로그램을 개발하는 분들은 이해도 문제로 어려움을 겪기도 한다. 퀄컴 AI 허브는 스마트폰과 PC, 스마트워치 등 다양한 기기에 최적화된 모델을 제공해 이런 어려움을 덜어준다"고 밝혔다. 최근 LLM 기반 생성 AI의 윤리나 저작권 등 문제도 대두되고 있는 상황이다. 정 상무는 "환각으로 인한 부정확하거나 해로운 답변 등 '책임있는 AI'에 대한 요구 사항이 커지고 있으며 기업 역시 AI 모델 활용시 이를 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

2024.10.10 16:23권봉석

한국레노버, NPU 내장 AI PC 2종 국내 출시

한국레노버가 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 2종을 국내 출시했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 내장 NPU는 최대 47 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 연산이 가능하며 SSD는 최대 1TB까지, LPDDR5X 메모리는 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5x는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(8코어) 프로세서와 14인치 OLED 디스플레이를 탑재한 제품이며 45 TOPS 급 NPU를 내장해 다양한 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 두 제품 모두 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 작동 기준을 충족하며 코어 울트라 200V 기반 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 11월부터 지원된다. 한국레노버는 두 제품에 소비자 과실로 인한 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP), 전문 엔지니어와 24시간 365일 상담이 가능한 '프리미엄 케어' 서비스를 기본 제공 예정이다. 출고가는 요가 슬림 7i 아우라 에디션이 200만원부터, 아이디어패드 슬림 5x는 110만원부터 시작한다.

2024.10.10 10:32권봉석

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

LTE가 5G보다 비싸다 지적에...이통 3사 "개선하겠다"

5G보다 LTE 요금제의 가격이 더 비싼 '역전현상'이 발생했다는 국정감사 지적에 정부와 이동통신 3사가 요금제 개편에 나서겠다고 밝혔다. 국민의힘 최수진 의원은 8일 과학기술정보통신부 대상 국회 국정감사에서 "LTE 요금제가 5G에 비해 약 5분의 1정도 속도가 느린데 무제한요금제의 경우 5G 요금보다 LTE 요금이 더 비싸다"며 "청소년 요금제는 LTE 요금제가 5G 요금제에 비해 더 적은 데이터를 제공하면서도 더 비싸다"고 지적했다. 이어 "(선택요금제) 24개월 약정을 한 고객에 대해서는 더 많은 혜택을 제공하는 것이 상식적으로 맞지만, 실질적으로 어느 구간에서 해지하면 위약금이 더 크게 발생하는 것을 볼 수 있다"며 "전체적으로 파악했을때 공존과 상식에 맞는 일들 해야하지 않을까 생각한다"고 덧붙였다. 유상임 과기정통부 장관은 "과기정통부도 해당 사항을 파악하고 있다"며 "이용자가 불이익을 당하지 않도록 안내도 강화하고 제도개선을 추진해 나가겠다"고 말했다. 최수진 의원에 따르면 현재 서비스되고 있는 요금제는 100개 이상이다. 최 의원은 필요없는 요금제를 삭제하는 등의 방식을 통해 정리해야 할 타이밍이라고 강조했다. 이동통신 3사도 요금제 개편을 약속했다. 김영섭 KT 대표는 "일정 구간에서 역전현상이 발생하는 것으로 알고 있다"며 "역전현상을 없애려고 하고 있고 앞으로도 발생하지 않도록 제도와 시스템을 강화하겠다"고 말했다. 임봉호 SK텔레콤 커스터머사업부장은 "(역전현상 발생한 부분에 대해) 공감한다"며 "작년에 이미 요금제를 개편했지만 전체적인 요금 개편 때 잘 참고해 검토하겠다"고 답했다. 정수헌 LG유플러스 컨슈머부문장은 "(관련해서) 인지하고 있다. LTE에서 5G로 옮기는 등의 노력을 하고 있다"며 "적극적으로 검토하겠다"고 밝혔다.

2024.10.08 15:22최지연

이재용 회장 "파운드리 분사 관심 없다"…사업 성장 갈망

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 및 시스템LSI 사업부 분사 가능성을 일축했다. 7일(현지시간) 로이터 통신은 필리핀을 방문 중인 이 회장이 두 개 사업부를 분사할 계획이 있냐는 질문에 "우리는 사업을 성장시키고 싶다. (두 개 사업부를) 분사하는 데 관심이 없다"고 답했다고 보도했다. 삼성전자는 2005년 파운드리 사업을 시작해 2019년 '시스템반도체 비전 2030'를 발표하면서 2030년까지 시스템 반도체 1위로 도약하겠다는 로드맵을 공개했다. 당시 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 133조원을 투자하겠다는 계획도 세웠다. 2021년에는 기존 계획에 38조원을 더해 총 171조원을 투입하기로 했다. 하지만 최근 삼성전자는 1위인 대만 TSMC와 점유율이 더 벌어지고 있고, 최근 AI 반도체 붐에 주요 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 삼성의 파운드리 사업부는 올해 수 조 원의 적자를 낼 것으로 전망된다. 반면 대만 TSMC는 선단공정 기술 경쟁력을 앞세워 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 빅테크 물량을 수주하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다. 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 대만 TSMC가 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙으로 고객사의 신뢰를 확보했기에 삼성 또한 분사의 필요성이 제기된 이유다. 최근 인텔 또한 파운드리 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 삼성의 분사 가능성이 주목돼 왔다. 이날 이재용 회장은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동 시기가 연기된 것에 대한 질문에는 "변화하는 상황으로 인해 조금 힘들었다"고만 답했다. 당초 삼성전자 테일러 팹은 내년 2025년 완공을 목표로 했지만, 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점을 2026년으로 미룬 생태다.

2024.10.08 08:46이나리

다쏘시스템, 유럽연합 AI협약 서명…"윤리적 AI사용 선도"

다쏘시스템이 기업 혁신을 촉진하고 윤리적인 인공지능(AI) 사용을 장려하기 위해 적극 기여할 방침이다. 다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 'AI 협약'에 서명했다고 7일 밝혔다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 본 협약에 서명함으로써 다쏘시스템은 유럽의 AI 법안을 준수하고, 혁신을 촉진하며, 윤리적인 AI 사용을 장려하는 데 있어 적극적인 역할을 다할 것임을 강조했다. 본 협약은 지난 8월 1일 발효된 AI 법안을 준수하기 위해서 사전 준비를 독려하고 지원하기 위해 유럽연합 집행위원회가 마련했다. 이 법안은 유럽 내 AI 애플리케이션의 투명하고 규제를 준수한 사용을 촉진하며, 특히 시민들의 안전과 권리에 영향을 미칠 수 있는 고위험 사례에서의 AI 사용을 규제하는 것을 목표로 한다. AI 협약에 참여하는 기업들은 기업 내 AI 사용에 대한 거버넌스 전략을 채택하고, 고위험 분야에 배포하면서도 신뢰할 수 있는 AI 시스템의 목록을 작성하며, 직원들에게 책임 있는 AI 사용에 대한 교육을 제공하는 등의 구체적인 조치를 이행할 것을 약속한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO는 "우리는 지난 40년 동안 고객과 협력하여 AI, 모델링, 시뮬레이션을 결합한 버추얼 트윈 경험을 통해 세계를 과학적으로 표현해 왔다. 이를 통해 지속 가능한 산업 혁신을 이루는 동시에, 고객의 가장 중요한 경쟁 자산인 지적 재산권을 보호해 왔다"며, "AI 협약에 참여함으로써 우리는 생성형 AI가 바꿀 경제의 혁신적인 기회를 창출하며, 책임 있는 AI 사용을 선도할 것을 약속한다. 전 세계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너로서 다쏘시스템은 앞으로 AI가 시민, 환자, 소비자에게 혜택을 줄 수 있도록 공동의 노력을 이끌어 나갈 것이다"라고 강조했다.

2024.10.07 15:24남혁우

에스넷시스템, 유한대학교와 AI인재 육성 경쟁력 확보

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 대학교에서 인공지능(AI) 인재를 조기에 육성해 경쟁력 확보에 나선다 에스넷시스템은 유한대학교와 산학협력을 체결하고, AI 분야의 우수 인재로 조기 육성하기 위한 프로그램을 시작했다고 7일 밝혔다. 이번 협악은 AI 기술 고도화와 기업 경쟁력 강화를 목표로 인재 육성 및 취업 연계를 한층 더 체계적으로 진행하기 위한 전략적인 행보다. 에스넷시스템은 학생들을 대상으로 실무 중심의 인턴십 프로그램을 운영하고, 우수 학생들에게는 졸업 후 정규직 채용의 기회를 제공할 예정이다. 유한대학교 인공지능전공과는 주문식 교육과정이라는 제도를 통해 회사에 필요한 AI 관련 교과과정을 개설 및 운영한다. 이를 통해 검증된 AI 인재를 확보하고 학생들은 취업 기회를 얻을 수 있을 것으로 에스넷시스템 측은 기대하고 있다. AI 인재를 육성하고 확보하기 위해, 앞으로도 주요 대학교와 MOU를 맺어 산학협력 모델을 확대할 계획이다. 이번 산학협력으로 확보한 인재들을 바탕으로 AI, 클라우드 등 첨단 기술을 활용한 차별화된 AI 솔루션을 개발하고, 고객사에게 차별화된 AI 경험을 제공하는 등 AI 사업을 한층 더 고도화할 계획이다. 에스넷시스템 박정욱 인사부문 상무는 "최근 AI 기술은 기업 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있으며, 동시에 AI 기술 투자는 물론 인재 육성도 중요해지고 있다"이라며 "에스넷시스템도 우수한 AI인력 채용을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이번 협력을 계기로 AI 인재를 조기 육성해, 기술력 향상은 물론 AI 산업 발전에도 기여하겠다”고 밝혔다. 유한대학교 금득규 인공지능전공 교수는 “이번 두 기관의 협력 건은 현장에서 중추적인 역할을 할 AI 전문인력을 양성하는데 있어, 양측이 필요로 하는 요구사항을 적절하게 반영하여 추진했다는 측면에서 양측 모두에게 큰 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.07 11:12남혁우

"국정원도 인정"…한싹, 패스가드 AM로 공공 제로트러스트 공략

한싹이 시스템 접근제어 솔루션으로 국가정보원 인증을 받아 공공 제로트러스트 시장 진출을 가속화한다. 한싹은 '패스가드 AM(PassGuard Access Management)'이 국정원으로부터 보안기능확인서를 받았다고 7일 밝혔다. 보안기능확인서는 국가정보원의 보안 기준을 충족한 정보보호 제품에 부여되는 인증서다. 패스가드 AM은 IT 인프라 환경에서 사용자 접근 권한을 관리하고 통제하는 시스템 보안 솔루션이다. 제로 트러스트 보안 모델 구현에 최적화된 기능을 갖췄다고 알려졌다. 이 솔루션은 게이트웨이 방식을 통해 서버, 네트워크, 보안장비, CCTV 등 내부 시스템 자원에 접근하는 모든 사용자 접속 권한과 작업 이력을 실시간으로 통제한다. 다중인증(MFA), 정책 기반 명령어 통제, 감사 로그 저장 기능도 제공하한다. 이를 통해 사용자는 내외부 인력의 무분별한 접근을 사전에 차단할 수 있다. 최근 디지털 전환과 클라우드 기반 인프라 확대로 모든 접근을 검증하고 통제하는 제로 트러스트 보안 모델 필요성 높아진 추세다. 시장조사에 따르면, 제로 트러스트 보안 시장은 향후 5년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 예상된다. 특히 정부에서 추진 중인 '제로 트러스트 가이드라인 2.0'이 연내 공개되면 도입이 확산될 전망이다. 한싹은 이번 보안기능확인서 획득을 통해 공공 제로 트러스트 보안 시장 입지를 더욱 확고히 다질 방침이다. 특히 데이터센터, 스마트팩토리, 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 디지털 환경으로 적용범위를 넓혀 영업·마케팅 활동을 강화하겠다고 밝혔다. 이주도 한싹 대표는 "보안기능확인서 인증은 기술력과 제품의 안정성을 증명하는 중요한 성과"라며 "제로 트러스트 보안 모델에서 시스템 접근제어의 필요성이 커지고 있는 만큼, 다양한 산업군에서 시장 점유율을 확대해 매출 성장을 이끌어낼 것"이라고 말했다.

2024.10.07 10:21김미정

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

갤럭시S25 모형 사진 공개…AP는 어떤 제품?

내년에 출시될 삼성 갤럭시S25 울트라의 모형 사진이 최근 공개된 가운데, 갤럭시S25 표준 모델 모형 사진도 추가로 공개됐다. IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) IT 팁스터 데이비드 코왈스키(@XLeaks7)와 IT블로그 VeePN가 함께 공개한 갤럭시S25 표준 모델의 알루미늄 모형 사진을 보도했다. 공개된 사진에서 갤럭시S25는 디자인 면에서는 큰 변화는 없으나 크기가 146.94x70.46x7.25mm로 이전 모델보다 약간 작고 얇으며, 갤S25 울트라의 추정 크기 162.82x77.65x8.25mm보다 훨씬 작다. 때문에 플래그십폰을 원하지만, 손과 주머니에 쉽게 넣을 수 있는 기기를 원하는 사람들에게 선택될 것으로 보인다. ■ 엑시노스 칩 아닌 타사 칩 탑재 가능성 삼성은 갤럭시S 시리즈 표준 모델과 플러스 모델의 애플리케이션 프로세서(AP)를 국가별로 다르게 탑재해왔다. 전통적으로 미국, 중국, 캐나다에서는 퀄컴 스냅드래곤의 최신 칩을 탑재해왔고, 다른 지역에서는 삼성 엑시노스 칩셋을 지원했다. 최상위 모델인 갤럭시S 울트라 모델에는 모두 스냅드래곤 칩이 탑재됐다. 최근 한 IT 팁스터에 따르면, 삼성 파운드리의 낮은 수율 문제로 갤S25 시리즈에 엑시노스 칩이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대 칩을 탑재할 수 있다는 전망이 나왔다. 삼성이 플래그십폰에 모두 스냅드래곤 칩을 장착한 것은 2023년 갤럭시S23 시리즈가 마지막이다. 하지만, 삼성이 갤럭시S25 시리즈에 모두 스냅드래곤 칩을 탑재해야 할 경우 가격이 오를 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 이유는 최근 유명 IT 팁스터 아이스유니버스가 스냅드래곤 8 4세대 칩의 가격이 최대 20% 상승해 240달러가 될 것으로 예상했기 때문이다. 만약, 삼성이 갤럭시S25 전체 라인에 스냅드래곤 칩을 탑재하고, 스냅드래곤 칩 가격이 오른다면 삼성은 제품 가격을 올리거나 줄어든 수익을 감수해야 할 것으로 보인다. 한편, 삼성이 대만 미디어텍 사의 디멘시티 칩으로 관심을 가질 가능성도 제기됐다. 2022년 삼성이 디멘시티 9000를 갤S22에 탑재할 것이라는 소문이 나오기도 했으나, 미디어텍이 삼성의 요구를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산하지 못하면서 이 아이디어는 무산된 것으로 알려졌다. IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 최근 미디어텍의 디멘시티 9400칩의 가격이 155달러라고 주장했다. 최근 성능이 개선된 디멘시티 9400칩과 저렴한 가격을 고려하면 삼성이 미디어텍과 손을 잡을 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.10.04 10:45이정현

"시스템반도체 인재 육성, 초·중부터 엔지니어 꿈 갖게 해야"

“국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 시스템반도체 인재 육성 방안에 대해 이 같이 제시했다. 김 교수는 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다. SPC1500 교육용 PC 칩을 시작으로 TV·프린터·모니터용 칩, 이동통신 모뎁칩을 개발했고, 2009년부터 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡으며 갤럭시 신화에 함께 했다. 이후 10년간 성균관대학교 반도체공학과 전자전기공학부 교수로 재직했으며, IoT사업화 지원센터장으로서 AI와 IoT 교육 및 개발에 전념했다. 그는 올해 9월 1일자로 가천대학교 교수로 취임해 시스템반도체 인재 육성을 이어간다. ■ 기업 연계 실무 교육 중요…시스템 아키텍트·SW 육성해야 한국은 전 세계 메모리 반도체 시장에서 70% 이상의 점유율로 앞서고 있으나, 시스템반도체 시장 점유율은 3%에 불과하다. 국내 반도체 전문 인력 구조가 메모리에 치우치면서 시스템 반도체 전문 인력이 절실한 상황이다. 시스템반도체 설계 분야에서는 석사급 이상의 우수인력을 필요로 한다. 김 교수는 “많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다”고 주장했다. 그는 이어 “시스템반도체는 사양을 정하고, 시스템 설계부터 반도체를 구현해 칩을 만들어 보고, 칩 테스트까지 실전 프로젝트를 진행하는 방식으로 교육해야 한다. 또한 공정 및 제조 분야는 대학 내에서 실습시설을 갖추기 어렵기 때문에 기업에 파견되어 직접 실습하는 교과목을 운영해야 한다”며 “학교에서 이러한 과정을 다 갖추기 어렵기 때문에 기업과 연계하는 산학 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 김 교수는 시스템반도체 설계분야의 핵심 인력인 시스템 아키텍트(Architect·아키텍처를 만드는 사람)를 양성해야 하다고 강조했다. 시스템 아키텍트는 반도체 칩과 소프트웨어로 구성된 전체 시스템을 기획하고 상위 수준의 개념설계를 담당한다. 마치 큰 신도시를 설계하는 건축설계사의 역할과 같다. 가천대 반도체대학 또한 시스템 아키텍트를 핵심적으로 키운다는 목표다. 시스템반도체의 핵심은 소프트웨어이며, 응용소프트웨어 보다는 시스템소프트웨어(임베디드소프트웨어)가 더욱 중요하다. 김 교수는 “시스템 소프트웨어 인력 양성도 반드시 필요하다”며 “AI 시대는 우리에게 기회다. 자율주행차, 스마트홈, 스마트팩토리, 로봇 등 신제조업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스AI용 반도체 개발이 필수적인데, 시스템 소프트웨어는 반드시 확보해야 할 핵심 기술이다”고 말했다. 그는 “냉정하게 우리가 부족한 분야는 전략적으로 외부에 의존할 필요가 있다. 응용 소프트웨어는 외부인력을 활용할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. ■ 교수 부족 심각…산업체 출신을 '정년 보장 트랙 교수'로 채용해야 정부가 2022년 발표한 반도체 인력 육성 정책의 일환으로 삼성전자와 SK하이닉스는 주요 대학과 반도체 계약학과를 신설해 우수인력 확보에 노력하고 있다. 올해 기준으로 반도체 계약학과의 모집인원은 총 10개학교에서 510명 규모다. 김 교수는 “반도체 계약학과가 신설된 것은 환영할 만한 소식이나, 의대 쏠림 현상으로 우수 인력을 빼앗기고 있는 상황이다. 더 큰 문제는 갑작스럽게 계약학과를 만들다 보니 교수 인력 부족을 겪고 있다. 기업의 최고 전문가들을 적극 활용할 필요가 있으나, 여전히 대학은 문을 닫고 있으며, 일반 교수채용 방법에서 벗어나지 못하고 있다”고 지적했다. 이어 “교수 부족 문제를 해결하려면 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용하고 교육 전담 교수로 선발해야 한다. 정년퇴임 교수 혹은 산업체 경험자 중 65세 이상 전문가도 초빙교수로 적극 활용하면 된다”고 조언했다. 대학 교육교수에 대한 평가도 변화가 일어나야 한다. 대학에서의 연구결과가 사업화로 연결되는 비중이 매우 낮다는 점이 지적된다. 이는 대학교수 개인 보다는 대학의 구조적인 문제에 원인이 더 크다. 대학교수 평가나 대학 평가에서 논문 비중이 높다 보니, 사업성을 고려하지 않고 논문 실적위주의 연구가 이뤄지는 경우가 많다는 점이 아쉽다. 김 교수는 “'기업가적 대학'에 해법이 있다”라며 “기업 친화적인 교육 커리큘럼을 갖추는 것뿐만 아니라, 대학이 가지고 있는 창의적인 아이디어와 연구역량을 얼마나 효과적으로 사업화해서 경제적 부가가치를 만들 수 있느냐에 달려 있다”고 말했다. ■ "가천대 시스템반도체 교육의 표준 만들 것"…초중부터 반도체 영재 키운다 김 교수는 가천대 반도체대학이 시스템반도체 인재 육성에서 표준을 만들겠다는 포부를 밝혔다. 가천대는 '2024 반도체 특성화대학'에 선정되면서 반도체 교육에 새로운 동력을 얻고 있으며, 성남시 역시 가천대에 지원을 이어가고 있다. 김 교수는 “성남시는 판교를 중심으로 다수의 팹리스 기업들이 포진돼 있고, 성남시는 시스템반도체 산업을 육성하겠다고 공언하고 있다”며 “이러한 지역적 이점을 바탕으로 가천대는 시스템반도체 설계에 특화된 인재 양성에 주력하고 있다”고 설명했다. 그 일환으로 2022년부터 가천대와 성남시가 취준생을 대상으로 공동 운영 중인 '팹리스 아카데미'의 취업률은 70%에 달할 만큼 성과를 내고 있다. 가천대는 △전자공학전공(100명) △반도체 공학전공(100명) △차세대반도체설계전공(50명) △반도체디스플레이학과(50명) △반도체 설계학과(50명) 등 반도체 분야에서만 연간 300명을 배출할 예정이다. 이는 단일 대학에서 최대 규모다. 반도체 교수도 현재 60명에서 4년 안에 100명으로 확대할 계획을 세웠다. 특히 그는 '가천반도체교육원'의 영재교육에 기대가 크다. 가천대가 운영하는 과학영재교육원은 그동안 물리, 정보, 의과학, 생명분야의 영재교육을 진행했는데, 내년부터 초등학교 5, 6학년과 중학교 1, 2학견 과정에 반도체 수업을 개설할 예정이다. 수업은 레고를 이용해서 자동차 만들어 보기, 반도체 원리 이해, 0과 1로 움직이는 디지털세상, 소프트웨어 코딩하기 등 학생들이 즐겁고 쉽게 반도체를 접할 수 있도록 구성된다. 김 교수는 “대학교육은 지식을 전달하고 실습을 통해 경험을 쌓는 것이 중요하지만, 초중등 교육에서는 학생들이 반도체에 흥미를 갖게 하는 것이 핵심”이라며, “이 학생들이 나중에 의대가 아닌 반도체 관련 학과를 선택하고, 유능한 엔지니어가 되고 싶다는 꿈을 갖도록 가능성을 열어주는 것이 교육의 목표”라고 말했다.

2024.10.04 10:31이나리

지금은 '온디바이스 AI' 시대...인터넷 접속 없어도 OK

오픈AI 챗GPT, 어도비 파이어플라이 등 현재 주목받는 각종 생성형 인공지능(AI) 서비스는 대부분 클라우드에서 구동된다. 웹브라우저나 전용 프로그램을 통해 질문이나 이미지 생성 요청을 넣으면 불과 수 초 안에 원하는 결과물을 되돌려준다. 그러나 현재 클라우드에 절대적으로 의존하는 생성 AI 서비스는 개인 정보 등 프라이버시나 기업 비밀, 민감 정보 노출 가능성에서 자유롭지 않다. 또 클라우드가 생성 AI 처리를 위해 소모하는 막대한 전력 역시 넘어야 할 과제 중 하나다. 시장조사업체 가트너는 지난 해 11월 "모든 AI 활동이 클라우드에서만 이루어진다면 이때 소모되는 전력량은 2030년까지 글로벌 전체 전기 생산량의 3.5%를 차지할 것"이라는 조사 결과를 내놨다. ■ 클라우드 기반 생성 AI 보완하는 '온디바이스 AI' 로이터통신 역시 지난 해 구글 모회사인 알파벳 존 헤네시 의장을 인용해 "AI 추론에 클라우드만 활용하면 이를 처리하는 AI 반도체 가격 뿐만 아니라 전력 소모 등 원가 상승으로 인해 기존 대비 10배 이상으로 높아질 것"이라고 보도했다. 정보 유출과 지연 시간, 비용 상승을 줄이면서 AI를 활용하기 위한 방안으로 제시되는 것이 '온디바이스 AI'다. 수억 개의 매개변수(패러미터)로 최적화된 AI 모델을 인터넷 접속 없이 직접 실행하는 것이다. 온디바이스 AI는 인터넷 접속이 없는 환경에서도 생성 AI를 실행해 일관성 있는 환경을 제공함은 물론 개인정보와 사생활, 기업이나 조직 내 민감 정보를 외부에 노출시키지 않는다는 장점을 지녔다. 보다 정밀한 결과가 필요한 경우에만 클라우드를 활용해 비용 문제도 최소화할 수 있다. ■ 퀄컴, 모바일 이어 PC까지 온디바이스 AI 포트폴리오 확장 현재 주요 글로벌 반도체 기업들은 온디바이스 AI를 활용할 수 있는 고성능 반도체 개발에 총력을 기울이고 있다. 이 중 퀄컴은 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기 뿐만 아니라 PC 분야까지 폭넓은 포트폴리오를 가지고 있다. 퀄컴은 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤8을 시작으로 지난 6월 자체 개발 '오라이온'(Oryon) CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 출시하며 온디바이스 AI 포트폴리오를 확장했다. 현재 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 탑재한 PC 22종이 국내외 시장에 출시됐다. 스냅드래곤 시리즈 SoC에 내장된 헥사곤 NPU(신경망처리장치)는 생성 AI를 위해 맞춤 설계된 제품으로 저전력 고성능 처리에 특화됐다. AI 연산 성능은 최대 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 '코파일럿+' 요구 수준을 넘어선다. 올초 출시된 삼성전자 갤럭시S24 울트라는 물론 최근 출시된 폴더블 스마트폰인 갤럭시Z플립6 등 최신 스마트폰에 탑재된 실시간 통역, 포토 어시스트, 스케치 투 이미지 등 생성 AI 관련 기능이 모두 헥사곤 NPU 기반으로 작동한다. ■ 퀄컴, '퓨처테크 컨퍼런스 2024'서 온디바이스 전략 직접 소개 퀄컴코리아는 오는 10월 10일 오후 코엑스에서 진행되는 '퓨처테크 컨퍼런스 2024'에서 업계·학계 관계자를 대상으로 온디바이스 AI 관련 전략을 설명한다. 퀄컴이 국내 컨퍼런스에서 관련 전략을 직접 소개하는 것은 이번이 처음이다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하는 국내 최대 규모 디지털 혁신 박람회, '디노 2024'(디지털 혁신 페스타 2024) 행사 일환으로 기획됐다. 첫 날인 10일 오후에는 정철호 퀄컴 CDMA 테크놀로지 코리아 상무가 등장해 이미지와 동영상 등 멀티 모달리티로 확장되는 생성 AI 관련 현황과 도전 과제, 이를 해결할 수 있는 퀄컴의 AI 생태계와 이용자 경험 확장 사례를 소개할 예정이다. ■ 행사 기간 중 ICT 기업 전시회·구직자 멘토링도 동시 진행 퓨처테크 컨퍼런스 2024에는 퀄컴을 비롯해 더존비즈온, 네이버랩스, KT, 퓨리오사AI 등 AI 관련 업계·학계 인사가 등장해 AI가 만들어가는 새로운 미래와 기회에 대한 통찰을 제시할 예정이다. 행사는 사전 등록(유료)을 마친 참가자만 10, 11일 양일간 온·오프라인 참관 가능하다. 행사 등록시 디지털 헬스, 바이오, 백신, 신약 등 보건산업 분야 신기술을 소개하는 컨퍼런스 '디지털 헬스케어 포럼 2024'도 참가할 수 있다. (☞ 디노 2024 페이지 바로 가기) 디노 2024 행사 기간 중 컨퍼런스 이외에 국내외 ICT 기업이 참가하는 전시회, 취업과 이직을 고민 중인 구직자 대상 멘토링 부스, 서울시가 주최하는 스마트시티 ICT 박람회인 '스마트 라이프 위크(SLW) 2024'도 동시 진행된다.

2024.10.04 08:38권봉석

KAI, 한화시스템·엘빗시스템즈와 특수작전용 헬기 성능개량 MOU

한국항공우주산업(KAI)은 3일 충남 계룡대에서 열린 대한민국 국제 방위산업 전시회 KADEX 2024 현장에서 한화시스템과 이스라엘 엘빗시스템즈와 함께 'UH/HH-60 성능개량 성공적 추진을 위한 3사 간 배타적 양해각서(MOU)'를 체결하고 전략적 협력에 나섰다고 밝혔다. 체결식에는 강구영 KAI 사장과 손재일 한화시스템 대표, 아론 캐년 엘빗시스템즈 부사장 및 각 사의 관계자가 참석했다. UH/HH-60 성능개량사업은 육군과 공군의 특수작전용 헬기의 지속적 운용 및 작전수행 능력 향상을 목적으로 항공전자시스템 디지털화, 시스템 통합 및 내해수 설계를 포함한 기체 구조 개발 등을 진행하는 사업이다. KAI는 사업 전체 주관 및 항공기 체계 개발·통합을 주도하고, 한화시스템과 엘빗시스템즈는 시제기 개조 및 항전체계 개발·통합 각 분야를 담당하게 된다. KAI는 수리온과 LAH 등 다양한 헬기개발 경험을 기반으로 UH/HH-60 성능개량에 필요한 설계, 해석, 제작, 감항, 시험 및 후속지원 등 항공기 개발 전 분야에 핵심 기술을 보유하고 있다. KAI는 지난 7월 판보로 에어쇼에서 한화시스템과 'UH/HH-60 성능개량 사업 추진을 위한 배타적 양해각서'를 체결한 바 있다. 강구영 KAI 사장은 "이번 사업 수주 달성으로 한국 육군과 공군의 특수작전 헬기의 지속적인 운용 및 작전 수행 능력을 신장하는데 기여할 것"이라고 밝혔다. 한편 KAI는 이번 KADEX 전시회 KAI 부스에서는 K-헬기(수리온, LAH) 주요 라인업을 소개했다. UH-60와 KUH 성능개량 기술력을 선보였다.

2024.10.03 18:08신영빈

백상원 남동발전 상임감사위원 취임

한국남동발전은 백상원 전 경남로봇랜드재단 원장이 신임 상임감사위원으로 취임했다고 2일 밝혔다. 백 상임감사위원은 지난달 30일 취임해 공식 업무에 들어갔다. 임기는 2년이다. 백상원 상임감사위원은 경상남도 제6대·7대 도의원, 경남개발공사 상임이사, 경남로봇랜드재단 원장 등을 역임했다. 백 상임감사위원은 “그동안 남동발전은 지속적인 발전과 성장을 통해 공기업의 모범사례로 평가받아 왔다”면서 “지금은 글로벌 에너지기업으로 도약을 준비하고 있으며, 이처럼 중요한 시기에 상임감사위원을 맡게 되어 남다른 사명감과 책임감을 느낀다”고 말했다. 이어 “앞서 여러 기관의 장을 역임하면서 얻은 다양한 성공 경험을 통해 내부통제 시스템을 공고히 하고, 방만경영 해소를 통해 국내 최고의 투명하고 청렴한 기업으로 거듭날 수 있도록 최선의 노력을 기울이겠다”고 말했다.

2024.10.02 15:45주문정

샘씨엔에스, 고성능 다층세라믹기판 개발 나서

국내 반도체 부품기업 샘씨엔에스가 사업 영역 확장에 나선다. 기존 주력 제품에 적용해온 기술을 토대로 자율주행 등 여러 산업에 필요한 고성능 세라믹 기판을 개발할 계획이다. 샘씨엔에스는 최근 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술개발을 위한 국책과제에 선정됐다고 2일 밝혔다. 샘씨엔에스는 "당사는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원(KEIT) 소재부품기술개발(R&D)의 총괄연구개발기관으로 선정됐다"며 "2세부의 주관기관"이라고 설명했다. 2세부 과제는 '650°C 이하 U-LTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발'이다. 주관기관인 샘씨엔에스 외에도 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원, 한국항공대학교 등이 참여기관으로 이름을 올렸다. U-LTCC는 극저온 동시소성 세라믹스로, 저온 환경에서 도전성 금속과 세라믹스를 동시에 소성해, 세라믹스 내부에 금속배선을 형성하는 기술이다. 회로를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이하다. 샘씨엔에스는 반도체 후공정용 부품인 세라믹 STF(공간변형기)를 주력으로 개발해 온 기업이다. 세라믹 STF 제조에도 LTCC 기술이 적용되기 때문에, 샘씨엔에스는 기존 사업과의 시너지 효과를 기반으로 신시장 진출을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 총 과제수행기간은 올해 7월부터 오는 2028년 12월 31일까지로, 총 4년 6개월이다. 사업비 규모는 총 76억8천375만원이다. 정부 출연금은 64억8천만원 수준이다. 샘씨엔에스는 과제 기대 효과에 대해 "U-LTCC 기반의 고집적·초저손실 안테나 개발을 통해 자율주행용 레이더 외에도, 차세대 5G 및 6G 기반 다양한 통신 분야로 확장 가능하다"며 "또한 기존 고분자 기판 대비 극한 환경이 요구되는 우주·항공·국방 분야에 필수 적용이 가능하다"고 밝혔다. 실제로 레이더 산업은 자율주행을 중심으로 높은 성장세를 기록할 전망이다. 시장조사업체 모르도르 인텔리전스에 따르면 전 세계 레이더 센서 시장은 2024년 210억 달러에서 2029년 454억 달러로 연평균 16.65% 성장할 것으로 분석된다.

2024.10.02 10:55장경윤

강원랜드, '카지노 스마트 입장 시스템'으로 고객서비스 혁신

강원랜드(대표이사 직무대행 최철규)는 고객의 생체인식정보를 이용한 '카지노 스마트 입장 시스템'을 10일부터 시행한다. '카지노 스마트 입장 시스템'은 고객이 사전에 등록한 생체인식정보(안면정보·지정맥)를 이용해 안전하고 편리하게 입장할 수 있다. 카지노를 이용하려는 고객이 사전에 리조트 회원에 가입한 후, 강원랜드 안에 비치된 생체인식정보 등록기에 안면정보와 지정맥을 등록하고 신분증을 스캔하면 한 번의 등록으로 비대면 출입할 수 있다. 현행 입장절차는 고객이 길게 줄을 선 채로 직원이 고객 얼굴과 신분증을 일일이 대조하는 방식이다. 카지노 영업장 안전과 질서유지를 위해 관광진흥법과 내부 규정에 따라 운영되는 출입절차를 소홀히 할 수 없기 때문이다. 강원랜드 관계자는 “고객의 불편함도 해소하고, 카지노 출입절차를 철저히 관리하기 위해 스마트 입장 시스템 도입 필요성이 제기돼 왔다”며 “스마트 입장 시스템이 본격적으로 시행되면, 고속도로 하이패스처럼 비대면으로 막힘없이 편리하게 입장이 가능해진다”고 설명했다. 카지노 고객의 과몰입을 예방하기 위해 문화체육관광부와 논의 중인 시간총량제 도입에도 탄력을 받을 수 있게 된다. 시간총량제는 현행 출입일수 기반 출입관리가 아닌 연간 정해진 시간 내에서 고객이 자기 주도적으로 게임 시간을 통제하게 하는 것을 말한다. 한 시간만 게임을 해도 출입일수가 1일로 적용되는 현재의 일 단위 규제를 시간 단위로 변경하면 연간 주어진 총 시간 내에서 고객이 게임 시간을 주도적으로 관리하고 자율적으로 통제할 수 있어 과몰입을 해소하는 등 중독예방 효과를 기대할 수 있다. 시간총량제를 정확히 적용하려면 출입관리시스템 개선이 필요하고 카지노 입장뿐만 아니라 퇴장할 때도 입장할 때와 같이 게이트를 통과해야 한다. 스마트 입장 시스템을 이용하면 고객의 카지노 출입관리가 데이터화돼 개별고객 이용 시간을 효율적으로 관리할 수 있다. 강원랜드는 고객 주민번호 등 개인정보를 안전하게 관리해온 데 이어 생체인식정보 등록을 위한 보안 강화에도 박차를 가하고 있다. 또 높은 수준의 고객 개인정보 보호를 위해 개인정보보호위원회가 796개 공공기관을 대상으로 실시한 개인정보 관리수준 진단에서 A등급(2023년도)을 달성한 바 있고, 현재는 개인정보 침해사고를 사전 예방하고자 개인정보 영향평가를 진행 중이다. 입장권을 발권할 때는 행정안전부에서 제공하는 공공마이데이터를 활용해 개인정보를 확인하고 있다. 한편, 강원랜드는 스마트 입장 시스템의 성공적 도입을 위해 생체인식정보를 사전등록 한 고객을 대상으로 카지노에서 사용할 수 있는 2만원권 식음이용 쿠폰을 지급하는 이벤트를 올해 말까지 진행한다.

2024.10.02 09:40주문정

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