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다쏘시스템, 유럽 '소버린 헬스케어' 강화…파리상테 캠퍼스 맞손

다쏘시스템이 유럽 소버린 헬스케어 생태계 강화에 나섰다. 다쏘시스템은 의료 분야 인공지능(AI)과 디지털 혁신을 위한 프랑스 허브 파리상테 캠퍼스와 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 두 기업은 프랑스와 유럽 전역에서 의료의 미래를 이끄는 헬스케어 스타트업 성장을 지원하고 가속할 계획이다. 이번 협력은 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 클라우드 기술을 파리상테 캠퍼스의 디지털 헬스 혁신 생태계와 결합하는 것이 핵심이다. 스타트업은 AI 역량, 소버린 클라우드 인프라, 멘토링을 활용해 아이디어를 유럽 데이터 보안 규제를 준수하는 솔루션으로 발전시킬 수 있다. 파리상테 캠퍼스에서 지원받는 스타트업은 다쏘시스템의 '3D익스피리언스(3DX) 랩'과 '아웃스케일 포 엔터프리너스' 액셀러레이터 프로그램에 참여할 수 있다. 파리상테 캠퍼스는 프랑스 파리에 위치한 디지털 헬스 혁신 허브다. 연구, 교육, 창업, 산업 협력을 한곳에 모아 미래 의료 기술 개발을 지원하는 기관이다. 프랑스 '이노베이션 상테 2030' 전략 아래 소버린 디지털 헬스 이니셔티브 추진을 위해 설립됐다. 스타트업은 3DX 플랫폼에서 AI 기반 버추얼 트윈을 활용할 수 있다. 이를 통해 임상 또는 산업 현장에 배포하기 전 실제 환경의 솔루션을 가상으로 모델링하고 테스트하며 검증할 수 있다. 다쏘시스템은 이 과정에서 개발 주기와 고비용 실물 프로토타입 필요성, 출시 소요 시간을 줄일 수 있다고 설명했다. 스타트업은 인증된 아웃스케일 소버린 클라우드 인프라와 고성능 컴퓨팅 자원도 활용해 AI 기반 헬스케어 애플리케이션을 개발할 수 있다. 이번 파트너십은 민감한 의료 데이터를 보호하면서도 혁신성과 경쟁력을 유지해야 하는 산업계 요구에 대응하기 위한 것이다. 다쏘시스템은 40년 이상 축적한 산업 전문성을 바탕으로 헬스케어 프로젝트의 산업화와 확장을 지원할 방침이다. 다쏘시스템과 파리상테 캠퍼스는 개발, 비용, 규제, 사이버보안, 데이터 주권 과제를 겪는 스타트업에 단계별 지원을 제공한다. AI 도입 확대에 필요한 확장형 컴퓨팅 인프라와 안전한 데이터 환경도 지원 범위에 포함된다. 앙투안 테스니에르 파리상테 캠퍼스 최고경영자(CEO)는 "이번 파트너십을 통해 파리상테 캠퍼스 관계자들이 주권적이고 기술적으로 진보된 데이터 인프라를 활용할 수 있게 함으로써 혁신을 가속화할 것"이라며 "다쏘시스템 데이터 인프라는 파리상테 캠퍼스의 혁신가들이 최상 조건에서 데이터를 저장, 활용, 보호, 분석하고, 유럽 디지털 챔피언으로 성장할 것"이라고 강조했다.

2026.06.30 10:20김미정 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

화웨이, MWC상하이서 5G A·AI 결합 성과 공개

화웨이가 5G A와 AI 기술을 결합한 서비스와 프레임워크를 선보이며 모바일 AI 시대 통신 네트워크 진화와 새로운 수익화 방향 제시했다. 화웨이는 MWC 상하이 2026 '5G A 경험 수익화: 단말, 네트워크, 사업 시너지 산업' 포럼에서 5G A와 AI 기술을 결합한 성과를 공개했다고 29일 밝혔다. MWC 상하이 2026은 중국 상하이 신국제엑스포센터에서 지난 24일부터 26일까지 열렸다. 포럼에서 화웨이는 GSMA, 차이나모바일 등 파트너와 5G A 고속철도 네트워크 가속 서비스, 산업 백서 2종, 커넥션 에이전트 등을 소개했다. 포럼엔 중국정보통신연구원(CAICT)과 세계이동통신사업자협회(GSMA), 차이나모바일, 화웨이, 이동통신 표준화기구 3GPP, GSMA 인텔리전스를 비롯한 산업 리더와 생태계 파트너가 모여 5G A 상용화와 기술 진화, 생태계 협력 방안을 논의했다. 5G A 고속철도 가속 서비스 공개 화웨이와 GSMA, 차이나모바일은 5G A 고속철도 네트워크 가속 서비스를 공동 공개하며 철도 승객을 위한 모바일 연결 서비스를 새롭게 정의했다. 오는 8월 중국에서 상용 출시될 예정인 상품은 '1+3+5' 프레임워크로 구성된다. 하나의 전용 아이덴티티, UE Logo 솔루션을 통해 스마트폰 화면에 표시되는 동적 고속철도 VIP 로고, 세 가지 첨단 기술, 5G A 고대역폭과 고속철도 전용망, AI 네이티브 코어 네트워크, 무선 범용 지능형 서비스 처리 유닛, 다섯 가지 핵심 서비스 시나리오, 라이브 스트리밍, 화상 회의, 온라인 게임, AI 통화, AI 오피스의 끊김 없는 지원이다. 경험 중심 패러다임 전환 포럼에선 두 건의 산업 백서도 공개됐다. UE Logo 2.0 백서는 차이나모바일 연구원과 화웨이가 공동 발간했으며, 단말, 네트워크, 사업 시너지와 지능형 분석, 시나리오 기반 인게이지먼트, 정밀 마케팅에 초점을 맞췄다. 사용자 인게이지먼트와 폐쇄형 마케팅을 연결하는 엔드투엔드 서비스 프레임워크를 제안하며, 네트워크 인지, 서비스 접근성, 경험 중심 운영이라는 패러다임을 제시한다. 에이전틱 코어 백서는 GSMA 인텔리전스가 발간했다. 백서엔 AI 네이티브 지능형 코어 네트워크 아키텍처가 담겼다. 프레임워크는 우수한 사용자 경험, 고도화된 서비스, 네트워크 역량 개방, 에이전트 서비스 보장이라는 네 가지 핵심 수익화 역량을 구현하고, 에이전트 중심 새로운 통신 서비스 개발과 혁신 기회 확대를 지원한다. 화웨이와 차이나모바일 연구원, GSMA 인텔리전스는 커넥션 에이전트와 차이나모바일 비싱 에이전트 플랫폼 의도 개방 게이트웨이를 공동으로 선보였다. 게이트웨이는 확장 가능한 모듈형 아키텍처를 기반으로, AI 에이전트 간 원활한 상호운용을 구현한다. 동시에 각 에이전트에 전용 네트워크 서비스를 제공해 지능형 연결의 새로운 기준을 제시한다. 이는 기존 규칙 기반 서비스 제공에서 에이전트 기반 서비스 오케스트레이션으로의 전환을 의미하며, 차세대 지능형 연결의 토대를 마련했다는 설명이다. 이 솔루션은 이미 중국 내 일부 지역에 배포돼 혁신 서비스 인큐베이션을 지원하고 있다. 글로벌 산업 생태계 협력 강화 산업 협력을 한층 강화하기 위해 포럼에선 '단말, 네트워크, 산업 협력 이니셔티브'가 출범했다. 이니셔티브는 기술, 사업, 생태계 차원의 협력적 발전을 촉진하기 위해 구성됐다. 향후 업계 관계자들은 모바일 AI 협력 기술을 지속 발전시키고 차세대 디지털 생산성의 기반을 강화할 계획이다. 이를 통해 통신 인프라를 어디서나 연결되고 영역을 넘나드는 지능형 플랫폼으로 진화시켜 모바일 AI 시대 새로운 기회를 열어간다는 구상이다. 화웨이 관계자는 “강화된 연결성과 컴퓨팅을 바탕으로 글로벌 통신사, 파트너와 5G A 고속 업링크, 경험 수익화, AI 기반 비즈니스 고도화를 모색하고 토큰 수익화가 제시하는 기회를 함께 선점하겠다”고 밝혔다.

2026.06.29 18:50홍지후 기자

디엘로, 갤러리아 백화점 타임월드 팝업스토어 마련...신규 라인업 첫 공개

시스템 모듈가구 브랜드 디엘로의 제품군을 갤러리아 백화점에서 만나볼 수 있게 됐다. 디엘로(DEELLO)는 갤러리아 타임월드점에서 백화점 팝업스토어를 운영하며 신규 라인업을 처음 공개한다고 29일 밝혔다. 다음달 16일까지 마련되는 이번 팝업스토어는 고객이 디엘로의 제품을 직접 눈으로 보고, 주문을 할 수 있도록 지원한다. 이번 팝업에서는 디엘로의 대표 시스템 모듈가구와 함께 ▲프레임 미러 ▲익스텐션 테이블 ▲무타공 프리스탠딩 선반 등 신규 라인업을 최초 공개한다고 회사 측은 설명했다. 특히 프레임 미러는 간접조명과 디밍 기능을 적용해 실용성과 공간 연출을 모두 갖췄으며, 익스텐션 테이블은 사용 환경에 따라 길이를 자유롭게 조절할 수 있는 확장형 구조를 적용했다. 무타공 프리스탠딩 선반은 벽면 타공 없이 설치할 수 있어 다양한 공간에서 활용도가 높은 것이 특징이다. 팝업 기간에는 대표 제품과 신제품을 직접 체험할 수 있으며, 전시상품 특별 할인과 구매 고객 대상 프로모션도 함께 진행한다. 디엘로는 서울 청담, 대전, 대구, 부산, 파주 운정 스타필드점과 같이 전국 주요 거점에서 쇼룸을 운영하고 있으며, 국내외 디자인 전시와 공간 프로젝트를 통해 브랜드 경쟁력을 강화해 왔다. 특히 제품을 직접 체험할 수 있는 오프라인 공간을 지속적으로 확대하며 고객과의 접점을 넓혀가고 있다. 디엘로 관계자는 "이번 갤러리아 타임월드점 팝업은 백화점 고객들에게 디엘로의 제품과 브랜드를 직접 소개할 수 있는 의미 있는 자리"라며 "차별화된 제품 개발과 다양한 오프라인 활동을 통해 국내 모듈가구 브랜드로서의 경쟁력을 더욱 높여 나가겠다"고 전했다.

2026.06.29 14:24이도원 기자

KT, 5G 업무망 거점형 도입...경기도청 최초 적용

KT 가 5G 업무망을 거점형 서비스로 고도화한다고 25일 밝혔다. 5G 업무망은 기존 유선 기반 업무 인프라를 보안성을 강화한 5G 무선 네트워크로 대체한 기업 공공기관용 통신 솔루션으로, 거점 서비스로 고도화해 공공고객의 유연한 업무 환경 구현에 나선다는 방침이다. 5G 업무망 거점형의 핵심은 네트워크 인프라 효율성을 강화한 것이다. 네트워크 보안 승인이 필요한 정부와 지자체 등에서 기관별로 중복으로 구축하던 기존 방식에서 벗어나 광역 단위 거점에 통합 구축하고 산하 지자체기관이 공동 활용할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. KT 미래네트워크랩이 직접 개발한 연구 성과로, 단말부터 중앙 네트워크까지 트래픽을 구간별로 분리 제어할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 각 기관은 공통 인프라를 활용하면서도 세부 기관별로 네트워크를 독립적으로 운용할 수 있으며 신규 업무망을 추가할 때도 대규모 장비 구축이 필요 없다. KT는 5G 업무망 거점형을 공공기관과 지자체 등 공공 분야에서 경기도청에 최초로 적용했다. KT는 경기도청 데이터센터에 5G 업무망 핵심장비인 GMG를 구축하고 수원, 파주, 의정부 등 경기도 산하 7개 지자체를 대상으로 연계 업무망을 개통했다. KT는 향후 상위 기관과 산하기관 간 권한을 분리할 수 있는 백오피스 기능을 추가로 개발해 고객사의 독립 운영과 인프라 효율성을 동시에 강화할 예정이다. KT는 지난 2020년 행안부의 지능형 선도사업을 시작으로 2022년 5G 정부망 선도사업에 유일하게 참여해 5G 업무망의 상용화를 선도했다. 이후 2024년부터 공공기관 등 다양한 고객을 대상으로 서비스를 제공해오고 있다. KT는 이번 사례를 통해 5차 국가정보통신서비스(GNS)의 '5G 정부망 서비스' 사업자로서 광역 지자체 대상 서비스 역량을 입증했으며, 지자체 환경에 최적화된 5G 업무망 구축과 운영 경험을 확보했다. KT는 향후 서비스 모델을 지속 고도화하고 공공분야 전반으로 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 전명준 KT 엔터프라이즈서비스본부장은 “5G 업무망 거점형 모델은 광역 지자체는 물론 정부기관, 공공기관 등 내부 인프라를 함께 이용하는 모든 고객이 사용할 수 있는 새로운 사업 모델이다”며 “KT는 다양한 플랫폼 서비스를 이용해 공공 고객들의 디지털 전환을 적극 지원하는 사업자가 되겠다”고 말했다.

2026.06.29 09:04박수형 기자

[SW키트] AI 시대 시뮬레이션, 항공·방산 개발 속도 바꾼다

인공지능(AI) 시대 시뮬레이션이 제품 개발 속도를 좌우하는 핵심 도구로 떠오르고 있다. 항공모빌리티(AAM)를 비롯한 방산, 로봇, 타이어 개발 기업은 실물 제작 전 성능과 소음, 진동, 결함을 가상환경에서 먼저 검증하려는 움직임을 보이고 있다. 28일 IT 업계에 따르면 AI 확산 후 방산, 로봇 등 고비용·고위험 산업에서 시뮬레이션 기반 개발 방식이 확산하는 것으로 나타났다. 가상환경에서 성능, 소음, 진동, 결함을 먼저 검증해 개발 기간과 비용 부담을 줄이기 위한 목적이다. 이에 업계에선 시뮬레이션이 설계 해석 도구에서 제품 개발 인프라로 바뀌고 있다고 보고 있다. 설계 데이터를 비롯한 해석 조건, 진행 프로세스, 결과 저장 위치, 의사결정 활용 이력까지 함께 관리해야 한다는 인식도 커지고 있다. 기존 시뮬레이션 업무는 파일과 개인 폴더 중심으로 운영되는 경우가 많았다. 이 방식은 프로젝트가 커지고 참여자가 늘어날수록 최신 버전 관리, 결과 재사용, 변경 이력 추적이 어려워지기 일쑤였다. 반면 시뮬레이션 환경에선 해석 모델, 조건, 결과, 리포트, 의사결정 이력을 연결·추적할 수 있다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스(3DX) 플랫폼 기반 시뮬레이션 프로세스·데이터 관리(SPDM)로 업무 환경을 개선하고 있다. 해석 모델을 비롯한 조건, 결과, 리포트, 의사결정 이력을 한 플랫폼에 연결해 요구 사항, 설계, 해석, 결과까지 디지털 스레드(Digital Thread)로 관리하는 식이다. 개발 단계에서 성능 리스크 줄인다 현재 업계에선 다쏘시스템 시뮬레이션으로 개발 단계부터 성능 리스크를 줄일 수 있다는 목소리가 나오고 있다. AAM과 로봇, 방산처럼 실제 환경 시험에 많은 시간과 비용이 드는 분야일수록 가상 해석을 통한 사전 검증 필요성이 커지는 분위기다. 현재 AAM 분야에서는 도심 운항을 전제로 한 소음 해석 중요성이 커지고 있다. 이학진 경상국립대 항공우주공학부 부교수는 최근 서울에서 열린 '시뮬리아 유저 데이 2026'에서 AAM 비행체가 도심에서 운항하려면 소음 문제가 핵심 병목이 될 수 있다고 봤다. 실제 AAM 비행체는 활주로 없이 이착륙하기 위해 여러 소형 프로펠러를 쓰는 방향으로 개발되고 있다. 다만 여러 프로펠러가 만드는 복잡한 바람이 기체와 상호작용하면 새로운 소음원이 생길 수 있다. 개발 단계에서 고정밀 공력·소음 해석이 필요한 이유다. 이날 이학진 부교수는 해결책으로 다쏘시스템 '파워플로(PowerFLOW)'를 제시했다. 파워플로는 다쏘시스템의 유체·공력 소음 해석 소프트웨어다. 복잡한 유동과 소음을 고정밀로 예측하는 기능을 갖췄다. 이 교수는 "파워플로는 여러 프로펠러가 만드는 복잡한 유동 구조와 소음 수준을 예측하는 것을 돕는다"고 설명했다. 로봇 분야에서는 구동계 진동이 실제 소음으로 이어지는 경로를 분석하는 데 시뮬레이션이 활용되고 있다. 임상혁 다쏘시스템코리아 파트너는 현대로보틱스가 '심팩(SIMPACK)'과 '웨이브6(Wave6)'를 연계해 로봇 팔 작동 소음을 분석한 사례를 이번 행사에서 소개했다. 심팩은 기어, 샤프트, 베어링 등 기계 시스템의 움직임과 진동을 시간 흐름에 따라 분석하는 다물체 동역학 해석 소프트웨어다. 웨이브6는 구조물 진동이 공기 중으로 퍼지며 발생하는 소음 수준을 예측하는 음향 해석 소프트웨어다. 해당 프로젝트 목적은 로봇 팔에서 발생하는 소음을 분석하고 개선안을 도출하는 것이었다. 여기서 심팩은 드라이브트레인과 하우징 진동을 해석했으며, 웨이브6는 하우징 진동이 공기 중으로 방사되는 음향을 계산하는 방식으로 쓰였다. 이날 방산 분야에서는 유도무기 안에 들어가는 소형 레이다 센서와 레이돔 해석 사례가 소개됐다. 백종균 LIG 방산·항공우주 부문 수석은 유도무기 개발이 군 요구 사항을 반영한 설계부터 구현, 시험, 체계 통합, 운용 시험, 양산까지 이어지는 장기 프로젝트라고 설명했다. 유도무기용 소형 레이다 센서는 목표물을 찾고 따라가기 위한 핵심 부품이다. 고출력 신호를 목표물 방향으로 쏘고 되돌아온 신호를 분석해 무기가 표적을 정밀하게 추적할 수 있도록 돕는다. 이 과정에서 다쏘시스템 전자기장 해석 소프트웨어인 'CST 스튜디오 스위트(CST Studio Suite)'가 안테나와 레이돔 성능을 미리 검증하는 데 활용됐다. 백 수석은 "그동안 부품을 직접 만들고 측정해야 슬롯 특성을 확인할 수 있었다"며 "CST를 활용하면 가상환경에서 단일 슬롯을 모델링하고 S-파라미터(S-parameter) 기반으로 필요한 특성을 계산할 수 있어 편리하다"고 강조했다. 시뮬레이션, 가상 검증 영역 확장 이날 안전검사 분야에서는 시뮬레이션과 머신러닝(ML)을 결합한 사례도 소개됐다. 문성인 한국원자력연구원 책임연구원은 케이블카 등에 쓰이는 삭도용 와이어로프 검사 신호에서 잡음을 줄이기 위해 'CST 스튜디오 스위트' 정자계 시뮬레이션과 딥러닝을 활용한 연구를 발표했다. 보통 와이어로프 검사는 케이블카와 산업 설비 안전에 직결되는 작업이다. 현장에서는 검사자가 높은 곳에서 작업해야 하며, 일부 검사는 사람 눈이나 경험에 의존해 객관적인 판단이 쉽지 않다. 이를 해결하기 위해 한국원자력연구원은 3차원 정자계 시뮬레이션으로 와이어로프 결함 신호를 사전 제작했다. 여기에 현장에서 측정한 잡음 신호를 섞어 학습용 데이터를 만들고, 딥러닝으로 학습시켜 잡음 제거 모델을 개발했다. 문 책임연구원은 "현재 검사 신호에서 결함 정보는 최대한 유지하면서 현장 잡음을 줄였다"며 "와이어로프 결함 판별 정확도를 높일 수 있다는 점을 확인했다"고 강조했다. 타이어 산업에서도 가상 해석 수요가 커지고 있다. 김일식 한국타이어앤테크놀로지 책임연구원은 차량 소음 규제가 강화되고 완성차 업체 가상 엔지니어링 요구가 늘어난 점을 짚었다. 이에 유한요소(FE) 기반 공기 방사 소음 해석을 도입했다고 설명했다. 한국타이어는 기존 카티아 기반 2D 패턴 도면 예측과 AI 알고리즘 기반 예측 한계를 보완하기 위해 FE 해석을 활용했다. 기존 방식만으로는 타이어 홈 깊이와 구조 정보를 충분히 반영하기 어려워 더 정밀한 소음 예측이 필요했다는 설명이다. 해석 과정은 FE 타이어 모델을 만들고 아바쿠스로 구조 움직임을 계산한 뒤, 그 결과를 웨이브6에 넣어 소음을 예측하는 방식으로 이뤄졌다. 이 과정에서 타이어 블록이 떨리며 생기는 진동과 홈 안의 공기가 흔들리며 생기는 공기 펌핑 소음을 함께 고려했다. 김 책임연구원은 "그 결과 기존 2D 패턴·AI 예측 방식보다 타이어 구조와 홈 깊이 영향을 더 정밀하게 반영할 수 있었다"며 "실제 시험에 가까운 소음 예측이 가능해졌다"고 말했다. 이상훈 다쏘시스템코리아 파트너는 "AI 시대 설계와 해석, 검증, 의사결정 데이터 연결 역량이 중요해지고 있다"며 "지금은 기업이 시뮬레이션 자체를 조직 자산으로 전환해야 하는 시대"라고 밝혔다.

2026.06.28 09:46김미정 기자

KT, 월드컵 거리 응원 현장서 '5G SA' 기반 네트워크 슬라이싱 실증

KT는 대규모 인파 밀집 현장에서 5G 단독모드(SA) 기반 네트워크 슬라이싱 기술 실증을 통해 안정적인 통신 유지 가능성을 검증했다고 28일 밝혔다. KT는 지난 25일 광화문 일대에서 열린 월드컵 거리응원 현장에서 5G SA 기반 네트워크 슬라이싱 기술을 적용, 행사 진행요원의 통신 안정성을 확보하는 실증을 진행했다. 네트워크 슬라이싱은 하나의 5G 네트워크를 여러 개의 가상 네트워크로 나눠 서비스별로 필요한 자원을 각각 할당하는 5G SA의 핵심 기술이다. 트래픽이 몰리는 상황에서도 특정 용도의 통신을 안정적으로 제공할 수 있는 것이 특징이다. KT는 실증에서 행사 운영 목적에 맞게 행사 진행요원과 서울시, 종로구 공무원 등에게 별도의 네트워크 자원을 할당하고 일반 이용자 트래픽과 논리적으로 분리된 통신 환경을 구성했다. 슬라이싱 적용 단말과 일반 단말 간 통신 품질 차이를 비교 확인했으며, 이를 통해 안전요원들이 주변 통신 부하의 영향을 받지 않고 긴급 상황에서도 안정적인 통신 채널을 활용할 수 있음을 검증했다. 실증은 수만명이 모이는 대규모 도심 행사 환경에서 5G 네트워크 슬라이싱 기술을 활용해 통신망을 분리하고, 행사 운영을 위한 전용 통신 환경을 구현했다는 점에서 의미가 있다고 회사는 설명했다. 김영걸 KT 커스터머 사업본부장은 “실증은 5G SA 네트워크 슬라이싱이 단순한 망 분리를 넘어, 가입자 목적과 상황에 맞춰 통신을 설계, 제공하는 새로운 사업 모델로 발전할 수 있음을 보여주는 출발점”이라며 “슬라이싱 기술을 토대로 B2B, B2C 영역에서 새로운 솔루션을 제공하고, 메가 이벤트, 산업 현장, 공공 안전 등 다양한 분야로 통신의 가치를 확장하겠다”고 말했다.

2026.06.28 09:00홍지후 기자

中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

후지쯔, 메디앙스 공급망 통합…"업무 처리 속도 2배↑"

후지쯔가 메디앙스 공급망 시스템을 통합해 운영 효율을 높였다. 한국후지쯔는 유아생활 기업 메디앙스 대상으로 구축한 통합 공급망 플랫폼이 실 운영 단계에서 업무 효율과 정보 신뢰도를 개선했다고 26일 밝혔다. 이번 프로젝트는 메디앙스의 글로벌 사업 확장 대응을 위한 운영체계 고도화를 목표로 약 10개월 동안 추진됐다. 한국후지쯔는 이번 사업에서 전사적자원관리(ERP)·창고관리시스템·판매시점관리시스템·구매·생산·품질관리 등으로 분산된 시스템을 단일 플랫폼으로 통합했다. 해당 플랫폼은 지난 3월 그랜드 오픈 후 안정화 과정을 거쳐 운영됐다. 이번 구축으로 메디앙스 판매계획, 자재소요량계획, 생산 자재명세서 관리 등 핵심 프로세스가 데이터 기반으로 재정립됐다. 제조부터 판매까지 전 과정이 연결된 엔드투엔드 운영 체계도 구축됐다. 메디앙스는 공급망 가시성과 정보 일관성을 확보해 실시간 의사결정이 가능해졌다고 밝혔다. 그동안 시스템별 정보가 달라 반복 확인이 필요했지만 단일 플랫폼 통합 후 데이터 정확도와 업무 신뢰도가 높아졌다는 것이다. 현장 업무 속도도 개선됐다는 점도 확인됐다. 메디앙스는 데이터 취합과 확인에 걸리던 시간이 줄면서 실시간 조회 기반 업무 처리 속도가 2배 이상 올랐으며, 보고자료 작성과 생산·출고 관리 의사결정도 빨라졌다고 밝혔다. 이번 사업을 통해 메디앙스 공급망 운영 방식은 사후 대응 중심에서 사전 예측·대응형 구조로 전환됐다. 재무·회계 연계를 기반으로 내부통제와 이에스지 대응 기반도 강화됐다. 한국후지쯔는 향후 인공지능(AI) 수요예측과 글로벌 공급망 최적화 등을 통해 데이터 기반 경영 고도화를 지속 추진할 계획이다. 이번 구축 사례를 국내 제조·유통 기업으로 확산할 수 있는 레퍼런스로 삼겠다는 구상이다. 후지쯔는 서버, 스토리지, 네트워크 등 하드웨어 플랫폼과 산업별 통합 솔루션을 기반으로 컨설팅, 시스템통합, 유지보수 서비스를 제공하는 IT 서비스 기업이다. 김종곤 한국후지쯔 서비스&솔루션영업2본부장은 "이번 구축은 데이터 기반 공급망 전환을 실제 환경에서 검증한 사례"라며 "국내 제조·유통 기업을 위한 확산 가능한 레퍼런스가 될 것"이라고 말했다.

2026.06.26 13:36김미정 기자

LIG D&A·HD현대重·한화시스템 한자리에…방사청, AI 방산 간담회

방위사업청이 방산기업들과 인공지능(AI) 기반 무기체계 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 방위사업청은 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 이용철 방위사업청장 주재로 방산기업 간담회를 열었다. 이날 간담회에는 원종대 국방부 차관보, 이남우 한국방위산업진흥회 상근부회장, 신익현 LIG D&A 대표, 주원호 HD현대중공업 사장, 곽종우 한화시스템 부사장 등이 참석했다. 이번 간담회는 형식적 절차를 줄이고 토의 중심으로 진행됐다. 참석자들은 무기체계 개발 과정에서 AI를 적용하며 겪은 현장 애로사항과 실제 사례를 공유하고, 제도 개선과 지원 방안을 논의했다. 방산업계는 AI 기술 융합이 향후 무기체계 경쟁력 확보에 필수적이라는 데 의견을 같이했다. 특히 빠르게 변화하는 기술 환경에 대응하기 위해 국방 획득체계와 보안정책에도 변화가 필요하다는 의견이 제기됐다. 신익현 LIG D&A 대표는 “이번 간담회를 통해 방산기업의 AI 경쟁력 강화에 대한 방위사업청의 정책적 의지를 확인할 수 있었다”며 “개발 현장의 애로사항에 대한 해결 방안을 함께 모색하는 뜻깊은 시간이었다”고 말했다. 이용철 방위사업청장은 “방산시장의 경쟁력은 무기체계의 성능뿐 아니라 AI를 얼마나 효과적으로 융합하느냐에 따라 결정될 것”이라며 “AI 기반 첨단 무기체계 개발을 적극 지원하고, AI 스타트업의 방산 분야 진출을 촉진하기 위한 정책적 지원도 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.06.26 10:58류은주 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

퀄컴, 'AI 이노베이터 프로그램' 선정 15개사 발표

퀄컴이 한국과 싱가포르, 일본 등 아태지역 AI 스타트업 육성 프로그램 '퀄컴 AI 이노베이터 프로그램(QAIPI) 2026 - APAC' 선정 15개 스타트업을 발표했다. 퀄컴 AI 이노베이터 프로그램은 지난 해 처음 시작해 한국·일본·싱가포르에서 선발된 15개 스타트업 대상으로 6개월간 퀄컴 엔지니어 기술 지원과 하드웨어 개발 키트, 제품 구현을 위한 비즈니스 워크숍 등 기회를 제공했다. 이번에 선정된 15개 팀은 항공우주, 농업, 드론, 헬스케어, 로보틱스, 스마트 인프라, 스마트 산업 등 다양한 분야에서 AI 솔루션을 개발하고 있다. 올해 프로그램은 모바일 기기용 스냅드래곤 플랫폼, 사물인터넷용 드래곤윙 플랫폼에 이어 이탈리아 스타트업 '아두이노' IP 기반 '아두이노 우노 Q' 개발보드를 활용해 엣지 AI 기반 지능형 솔루션 개발을 지원한다. 국내에서는 음성인식, LLM 번역 관련 스타트업 '에너자이', 산업 환경을 위한 AI 로봇 스타트업 '위드로봇', 의료 통역 AI를 개발하는 '언더밀리', AI 모델 자동 압축 기술을 개발하는 '클리카', AI 비전 검사를 개발하는 '플래드랩스' 등 총 5개사가 선정됐다. 선발된 스타트업은 하반기부터 반 년간 퀄컴 분야별 전문가와의 1대1 멘토링, 퀄컴 스냅드래곤 혹은 드래곤윙 제품 기반 하드웨어 개발 플랫폼 제공, 제품 개발과 특허 출원 지원 등을 받는다. 프로그램 수료시 1만 달러(약 1500만원) 지원금이 제공되며 오는 4분기 개최 예정인 데모 데이에서 업계 관계자와 투자자 등 대상으로 자사의 AI 혁신 사례를 발표할 예정이다. 권오형 퀄컴 APAC 대표는 "올해 선정된 스타트업들은 실제 산업 현장에서 엣지 AI의 활용 가능성이 확대되고 있음을 보여준다. 퀄컴은 선정 스타트업이 기술 개발에서 상용화까지 더 신속하게 추진하도록 지원하고 아태지역 전역의 스타트업 생태계를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.06.24 11:35권봉석 기자

시뮬리아 CEO "기업 데이터 주권 강화할 것…올해 엔비디아 협력 가시화"

"시뮬레이션 설계·해석·검증 데이터는 기업 핵심 자산입니다. 시뮬레이션을 빠르게 돌리는 것뿐 아니라 데이터를 안전하게 지키고 기업이 직접 통제할 수 있는 체계가 중요해진 시점입니다." 미쉘 애쉬 다쏘시스템 시뮬리아 최고경영자(CEO)는 최근 한국 기자단과 만난 자리에서 이같이 밝혔다. 그는 시뮬레이션 속도를 높이는 동시에 기업 데이터 주권을 보장하는 체계를 강화하겠다고 강조했다. 시뮬리아는 다쏘시스템의 시뮬레이션 제품 브랜드다. 제품 개발 과정에서 실제 제작 전 성능과 안전성을 가상 환경에서 검증하는 기술을 제공한다. 최근 AI와 버추얼 트윈을 결합해 설계부터 검증까지 전 과정을 고도화하는 데 주력하고 있다. 애쉬 CEO는 데이터 주권을 기업이 내부 데이터를 직접 통제할 수 있는 권한으로 규정했다. 단순히 데이터를 외부 침해나 저작권으로부터 보호하는 것을 넘어 데이터 저장 위치와 접근 권한, 활용 범위, 생성·변경 이력까지 기업이 확인하고 관리할 수 있어야 한다고 강조했다. 애쉬 CEO가 데이터 주권을 강조한 이유는 시뮬레이션 데이터 성격이 달라지고 있기 때문이다. 과거 시뮬레이션 데이터가 제품 검증을 위한 계산 결과에 가까웠다면 AI 시대에는 설계 노하우와 해석 경험, 검증 이력이 축적된 기업 핵심 지식재산(IP)으로 활용되는 추세라서다. 애쉬 CEO는 "피지컬 AI가 전 산업에 확산하면서 시뮬레이션 데이터가 제품 개발과 설계 최적화에 더 적극적으로 활용되고 있다"며 "AI가 기업 내부 데이터에 접근하는 범위도 넓어졌다"고 설명했다. 그러면서 "데이터가 어디에 저장되고 누가 접근하며 어떤 목적으로 쓰이는지를 관리하는지도 핵심"이라고 덧붙였다. 그는 다쏘시스템이 기업 데이터 주권 강화를 위한 체계를 이미 갖췄다고 설명했다. 우선 다쏘시스템은 '3D익스피리언스(3DX) 플랫폼' 기반으로 데이터 거버넌스 체계를 운영하고 있다. 엔지니어는 이 플랫폼에서 설계 형상과 해석 모델, 검증 결과 등 시뮬레이션 전 과정을 추적할 수 있다. 데이터에 누가 접근했고 어떻게 활용했는지도 실시간으로 확인할 수 있다는 설명이다. 다쏘시스템은 데이터 성격에 따라 정보 접근 범위도 세분화했다. 공개 가능한 정보와 산업 지식, 고객 고유 지식재산(IP)을 구분해 관리하는 식이다. AI가 접근할 수 있는 데이터 범위도 사용자 권한에 따라 제한했다. 같은 기업 안에서도 민감 정보가 무분별하게 노출되지 않도록 지원하는 셈이다. 애쉬 CEO는 이같은 데이터 주권 체계가 규제 산업에 효과적일 것으로 내다봤다. 그는 "우리는 국방·항공우주 등 민감 산업 고객을 위해 소버린 클라우드와 전용 클러스터 환경도 제공하고 있다"며 "고객 데이터는 이 환경 안에서 다른 조직 데이터와 분리돼 운영된다"고 강조했다. 이어 "앞으로도 우리는 산업별 보안·규제 요구에 대응할 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아 시뮬레이션 인프라 강화..."컴퓨팅 파워 늘릴 것" 다쏘시스템은 시뮬레이션 성능 향상에도 집중하고 있다. 애쉬 CEO는 AI 시대에는 데이터를 안전하게 보호하는 동시에 더 빠르게 시뮬레이션을 돌리고 활용해야 한다는 아유에서다. 이에 발맞춰 애쉬 CEO는 엔비디아와 데이터센터 설계, 피지컬 AI 분야에서 협력하고 있다고 밝혔다. 실제 다쏘시스템은 지난 2월 엔비디아와 장기 전략 파트너십을 맺은 바 있다. 이번 협력을 통해 다쏘시스템의 버추얼 트윈 기술과 엔비디아 AI 인프라, 옴니버스 플랫폼이 결합할 방침이다. 애쉬 CEO는 엔비디아와 맺은 협력이 시뮬리아의 시뮬레이션 성능 고도화로 이어지고 있다고 강조했다. 그는 "특히 시뮬리아 솔버를 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 환경에 최적화하고 있다"며 "다양한 물리 현상과 CPU·GPU 구성에 따른 성능 향상 효과를 분석하고 있다"고 말했다. 그러면서 "향후 엔비디아 옴니버스 기능을 3DX 플랫폼에 통합할 것"이라며 "이르면 올해 말 엔비디아 협력 성과 내용을 발표할 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.22 11:38김미정 기자

탄소중립도 납품 경쟁력…한국앤컴퍼니그룹, 에너지 관리 고삐

한국앤컴퍼니그룹이 2050년 탄소중립 목표 달성을 위해 그룹 차원 에너지·탄소 관리 협력 체계를 강화한다. 한국앤컴퍼니그룹은 지난 17일 대전 유성구 한국엔지니어링랩에서 '그룹사 에너지 교류회'를 열고 탄소중립 대응 방안을 논의했다고 밝혔다. 행사에는 사업형 지주회사 한국앤컴퍼니와 한국타이어앤테크놀로지, 한온시스템의 생산본부 에너지 담당자 등 3사 임직원 20여 명이 참석했다. 이번 교류회에서는 주요 에너지원과 사용 현황, 에너지·온실가스 관리 체계, 2025년 성과와 2026년 이행 계획, 배출권거래제 대응, 고객사 온실가스 감축 요구, 전력체계 개편 등 현안이 공유됐다. 참석자들은 에너지 절감과 탄소저감 우수사례를 바탕으로 그룹 내 적용 가능성과 공동 대응 방안을 논의했다. 한국앤컴퍼니그룹이 그룹사 간 협력을 강화하는 것은 글로벌 탄소규제와 공급망 탄소감축 요구가 확대되고 있기 때문이다. 최근 글로벌 완성차 업체를 중심으로 협력사에 대한 탄소배출 정보 공개와 감축 요구가 강화되면서, 에너지 관리 역량은 기업 경쟁력과 직결되는 요소로 부상하고 있다. 국내서도 2035 국가온실가스감축목표(NDC) 이행, 배출권거래제 개편, 산업용 전기요금 체계 변화 등이 추진되며 기업의 에너지 비용과 탄소관리 부담이 커지고 있다. 한국앤컴퍼니그룹은 탄소중립 로드맵을 수립하고 이를 핵심 ESG 과제로 추진하고 있다. 그룹사는 에너지·탄소관리 사례를 공유하고 감축 과제를 공동 발굴하는 한편, 재생에너지 도입 검토, 배출권 관리 고도화, 통합 모니터링 체계 구축 등을 단계적으로 추진할 계획이다.

2026.06.22 09:13류은주 기자

삼성 박용인 사장 "시스템LSI, 1분기 매출 최대지만 연간 적자 전망"

박용인 삼성전자 DS(반도체)부문 시스템LSI사업부장(사장)이 "올 1분기 역대 최대 수준의 매출을 달성했으나, 시장 수요 둔화 여파로 올해 연간 적자를 기록할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 시스템LSI사업부는 이미지센서와 시스템온칩(SoC) 등 시스템반도체를 설계한다. 뉴스1에 따르면 박용인 사장은 18일 사내에서 열린 경영현황 설명회에서 사업 현황과 향후 전략을 공유했다. 그는 "SoC 사업은 단기간 내 흑자 전환이 어려운 상황이지만 이를 개선하기 위해 다양한 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다. 박 사장은 "최근 대형 고객사의 센서 수주와 맞춤형(커스텀) SoC 사업 추진을 통해 신규 성장동력 확보에 속도를 내고 있다"고 말했다. 박 사장은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 사업에 대한 자신감을 내비쳤다. 박 사장은 "엑시노스 2700은 플래그십 모델 탑재를 목표로 차질 없이 개발을 진행 중"이라며 "비지상 네트워크(NTN) 등 차세대 무선통신 기술 경쟁력을 바탕으로 사업 기반을 넓히겠다"고 강조했다. 임직원들은 설명회에서 플래그십 SoC 비전, 적자 구조, 보상 체계 등과 관련해 1100개 이상 사전 질문을 던졌다. 박 사장은 "구조적 문제는 경영진이 해결하고, 구성원들이 기술에만 집중할 수 있는 환경을 만들겠다"며 "단순한 재무 성과를 넘어 전략 성과 가치를 인정받을 수 있도록 하겠다"고 했다.

2026.06.18 16:35진운용 기자

재난에도 행정서비스 '무중단'…행안부, 공공 DR 구축 시동

국가 주요 행정서비스를 중단 없이 제공하기 위한 공공 재해복구(DR) 체계 구축이 본격화된다. 지난해 국가정보자원관리원(국정자원) 화재를 계기로 주민등록시스템과 디브레인, 안전디딤돌 등 핵심 정보시스템에 이중운영체계를 도입하며 인공지능(AI) 정부에 걸맞은 디지털 인프라 안정성 강화에 나선다. 행정안전부는 국정자원 재해복구시스템(DR) 구축을 위한 정보화전략계획(ISP) 수립 사업에 착수했다고 18일 밝혔다. 이번 사업은 국가AI전략위원회가 마련한 'AI 정부 인프라 거버넌스·혁신 추진방향'에 따라 추진되는 것으로, 올해 이중운영체계 구축 대상 13개 정보시스템의 DR 체계를 설계하는 것이 핵심이다. 정부는 지난해 발생한 국정자원 화재 이후 DR 체계 고도화에 박차를 가하고 있다. 재난 상황에서도 국민이 주요 행정서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 기존 DR 체계를 전면 재정비한다는 목표다. 이번 설계 대상에는 디브레인·안전디딤돌·우편정보시스템 등 민간 클라우드 이전과 함께 이중운영체계를 구축하는 3개 시스템과 주민등록시스템, 119구급스마트시스템 등 대전센터와 공주센터 간 이중운영체계를 구축하는 10개 시스템이 포함됐다. 행안부는 설계 결과를 바탕으로 올 하반기부터 본격적인 구축 사업에 착수할 계획이다. 이중운영체계는 주 시스템과 보조 시스템을 동시에 운영하는 방식이다. 한쪽 시스템에 장애가 발생하더라도 다른 시스템이 즉시 서비스를 이어받아 서비스 중단을 최소화할 수 있다. 이는 평상시 주 시스템만 운영하다가 장애 발생 시 보조 시스템으로 전환하는 기존 대기방식보다 복구 시간이 짧고 서비스 연속성이 높다. 행안부는 지난달 민간 클라우드 이전 및 이중운영체계 구축 대상 3개 시스템에 대한 설계 사업에 착수한 데 이어, 이달부터 대전센터와 공주센터 간 이중운영체계를 구축하는 10개 시스템 설계 사업도 추진 중이다. 정보시스템 소관 기관과 한국지능정보사회진흥원(NIA) 등이 참여하는 착수보고회를 개최해 구축 범위와 인프라 현황, 추진 방향을 공유했다. 특히 이번 ISP 사업에선 대전센터와 공주센터 간 약 50km 거리 제약을 극복하면서도 실시간 이중 서비스를 제공할 수 있는 방안을 중점 검토한다. 애플리케이션(AP)과 데이터베이스(DB) 구조 개선, 데이터 이중화 방식, 신속한 서비스 전환 체계 등을 종합적으로 설계해 재난 상황에서도 안정적인 행정서비스 제공이 가능하도록 할 방침이다. 정부는 올해 안으로 대전센터 내 A1·A2 등급 정보시스템 97개를 대상으로 이중운영체계 및 DR 체계 설계를 완료할 계획이다. 또 내년 이후 구축 대상 시스템에 대한 ISP 사업도 이달 중 발주해 단계적으로 공공 정보시스템 전반의 DR 체계를 고도화할 예정이다. 배일권 행안부 인공지능정부기반국장은 "공공 영역에서 DR 구축 ISP 수립 결과를 토대로 최적의 목표 모델을 수립할 수 있을 것"이라며 "올해 하반기부터는 이번 설계 결과를 바탕으로 DR 구축을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.06.18 13:13한정호 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

[ZD SW 투데이] 코오롱베니트, AX 실행 전략 제시 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆코오롱베니트, AX 실행 전략 제시 코오롱베니트가 지난 16일 서울 코엑스에서 열리는 '산업AX 코리아 2026'에 참가해 제조기업을 위한 AI 전환, AX 실행 전략과 현장 적용 사례를 소개했다. 코오롱베니트는 이날 제조 AX 시장에서 '전략 설계자'이자 '현장 실행 파트너'로서 자사의 역할을 강조했다. 고객사가 AI 도입을 넘어 실질적인 현장 변화를 만들어갈 수 있도록 지원하며, 제조기업이 AX를 어디서 시작하고, 어떤 방식으로 현장에 적용·확산해야 하는지에 대한 방향을 제시하겠다고 밝혔다. ◆벡터코리아, '2026 K-모빌리티 테크 어워드' SDV 플랫폼 혁신 부문 수상 벡터코리아는 '2026 K-모빌리티 테크 어워드' SDV 플랫폼 혁신 부문에서 수상했다고 밝혔다. 이번 수상은 단순한 소프트웨어 공급을 넘어, 국내 완성차·부품사의 개발 프로세스를 디지털화·자동화·표준화하는 '기술 인프라'로서의 역할을 산업계가 공식 인정한 결과다. ◆하이브랩, AI로 콘텐츠 최적화...특허 출원 완료 하이브랩이 디지털 콘텐츠 제작의 비효율을 근본적으로 개선할 수 있는 인공지능(AI) 기술인 'PSD 콘텐츠 원본 기반 자산 자동 생성 장치 및 방법'에 대한 특허를 출원했다고 17일 밝혔다. 이번 기술은 Adobe Photoshop(PSD) 원본 파일을 중심으로 다양한 플랫폼 규격에 맞는 콘텐츠 자산을 자동으로 생성하는데 초점을 맞춘 솔루션으로, 하이브랩의 자체 AI모델이 활용됐다는 점이 주목된다. ◆SBVA-이노션, 성장 포럼 'UP 2026' 개최 SBVA와 이노션이 포트폴리오사의 브랜드 가치 제고와 글로벌 성장 전략 수립을 지원하기 위해 공동 포럼 '업 2026'을 열었다. 이번 포럼은 브랜드 가치 제고와 글로벌 성장 전략을 고민하는 SBVA 포트폴리오사들이 한자리에 모여 경험과 인사이트를 공유하고, 기업별 성장 과제에 대한 실질적인 해법을 모색하기 위해 마련됐다. ◆센트릭소프트웨어, 다쏘시스템 소비재·리테일 부문 PLM 표준 선정 센트릭소프트웨어가 모회사인 다쏘시스템이 센트릭 PLM을 소비재·리테일(CPGR) 부문의 권장 솔루션으로 선정했다고 밝혔다. 센트릭 브랜드는 패션, 럭셔리, 신발, 아웃도어, 홈, 소비자 가전, 식음료, 화장품, 퍼스널 케어 등 다양한 카테고리 소비재 리테일 산업에 통합 AI 기반 엔터프라이즈 솔루션을 제공한다. 전 세계 65개국 이상 2900여 고객사가 센트릭 솔루션으로 제품의 기획, 디자인, 개발, 소싱, 규정 준수, 구매, 생산, 가격 책정, 배분, 제품 구성, 판매, 보충을 실행하며 전략·운영 측면에서 디지털 전환 목표를 달성하고 있다.

2026.06.17 16:26김미정 기자

퀄컴, AR/XR 넘은 '퍼스널 AI' 생태계 구축 본격화

퀄컴이 미국 캘리포니아주 롱비치에서 진행중인 '증강현실 세계 엑스포(AWE 2026)'에서 '퍼스널 AI' 플랫폼 전략을 공개했다. 퀄컴은 AWE 2026 행사에서 차세대 확장현실(XR) 플랫폼 '스냅드래곤 리얼리티 엘리트', 이를 기반으로 한 AI 기기 개발 지원프로그램 '스냅드래곤 START'를 함께 공개했다. 스냅드래곤 리얼리티 엘리트는 퀄컴이 차세대 AI 기반 공간 컴퓨팅을 위해 설계한 플랫폼이다. 2024년 1월 초 공개한 플랫폼인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 대비 CPU는 최대 30%, GPU 성능은 최대 60% 향상됐고 NPU 성능은 최대 48 TOPS로 높여 거대언어모델(LLM)과 대규모비전모델(LVM)을 지원한다. 이를 통해 AI 에이전트가 사용자의 주변 환경을 실시간으로 인식하고 이해하며 상호작용하는 새로운 형태의 컴퓨팅 경험 구현이 가능해진다. 퀄컴은 NPU 성능 강화를 통해 클라우드 대신 기기 내부에서 AI 처리를 수행하는 온디바이스 AI를 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 개인정보 보호와 지연시간 최소화, 지속적인 사용성 확보를 위해서는 AI 연산이 사용자 기기에서 이뤄져야 한다는 판단이다. 퀄컴이 이날 함께 공개한 스냅드래곤 START는 AI 디바이스 시장 확대를 위한 생태계 전략이다. AI 애그노스틱(AI-agnostic) 구조를 채택해 기업들이 원하는 AI 모델을 자유롭게 선택할 수 있도록 설계됐다. 또한 스마트폰과 클라우드를 연계한 하이브리드 AI 구조를 지원해 다양한 서비스 구현이 가능하다. 하드웨어 모듈과 소프트웨어 스택, 제조 파트너 네트워크를 통합 제공함으로써 기업들이 AI 디바이스를 보다 쉽게 개발하고 상용화할 수 있도록 지원한다. 이번 퀄컴의 발표는 단순한 XR 하드웨어 공개를 넘어 AI가 이용자의 시야와 일상으로 확장되는 '퍼스널 AI' 시대를 겨냥한 것이다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석부사장 겸 XR·웨어러블·퍼스널 AI 본부장은 "AI는 점점 더 개인화되고 있으며 사용자의 상황과 현재 하고 있는 일을 이해하는 방향으로 발전하고 있다"며 "스마트 글래스를 비롯한 퍼스널 AI 디바이스는 에이전틱 AI를 현실화하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 말했다. 퀄컴은 올해 말 출시 예정인 X리얼 '프로젝트 아우라' 등 차세대 제품에 스냅드래곤 리얼리티 엘리트를 공급 예정이다. 인스펙스를 비롯한 글로벌 아이웨어 기업들과 협력해 스마트 글래스 생태계 확대에도 나선다.

2026.06.17 10:25권봉석 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

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